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本次上市存在的風(fēng)險(xiǎn)

（一）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（1）技術(shù)升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快，并且發(fā)展方向具有一定不確定性，因此集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要正確判斷行業(yè)發(fā)展方向，根據(jù)市場(chǎng)需求變動(dòng)和工藝水平發(fā)展及時(shí)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行升級(jí)換代，以持續(xù)保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。未來若公司的技術(shù)升級(jí)迭代進(jìn)度和成果未達(dá)預(yù)期，致使技術(shù)水平落后于行業(yè)升級(jí)換代水平，將影響公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力并錯(cuò)失市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)，對(duì)公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

（2）研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)公司需要持續(xù)進(jìn)行現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)更新和新產(chǎn)品的開發(fā)，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。公司需要結(jié)合技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求，確定新產(chǎn)品的研發(fā)方向，并在研發(fā)過程中持續(xù)進(jìn)行大量的資金和人員投入。由于技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化始終具有一定的不確定性，未來如果公司在研發(fā)方向上未能正確做出判斷，在研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、性能指標(biāo)未達(dá)預(yù)期，或者研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場(chǎng)認(rèn)可，公司將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期的研發(fā)投入將難以收回，對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

（3）核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)

公司所處集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的技術(shù)密集行業(yè)，核心技術(shù)是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的有力保障。當(dāng)前公司多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)處于研發(fā)階段，核心技術(shù)人員穩(wěn)定及核心技術(shù)保密對(duì)公司的發(fā)展尤為重要。若公司在經(jīng)營(yíng)過程中因核心技術(shù)信息保管不善、核心技術(shù)人員流失等原因?qū)е潞诵募夹g(shù)泄密，將對(duì)公司業(yè)務(wù)造成不利影響。

（二）經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

（1）行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司處于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，伴隨全球集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴(kuò)充到產(chǎn)能過剩的發(fā)展循環(huán)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)也存在一定程度的行業(yè)波動(dòng)。隨著產(chǎn)能的逐漸擴(kuò)充，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能獲得充足的產(chǎn)能和資源支持，面臨較好的發(fā)展機(jī)遇；而當(dāng)產(chǎn)能供應(yīng)過剩后，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)若無法保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)和研發(fā)創(chuàng)新能力，將在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。

此外，公司產(chǎn)品應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，業(yè)務(wù)發(fā)展不可避免地受到下游應(yīng)用市場(chǎng)和宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響。目前在政府對(duì)集成電路行業(yè)的政策支持下，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于快速發(fā)展時(shí)期，如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)發(fā)生劇烈波動(dòng)，導(dǎo)致下游各應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片的需求減少，或者集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，將在一定程度上限制集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展速度，對(duì)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格下降、行業(yè)利潤(rùn)縮減的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)公司眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇。國(guó)際方面，與意法半導(dǎo)體、微芯科技等國(guó)際大型廠商相比，公司在整體規(guī)模、資金實(shí)力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。國(guó)內(nèi)方面，隨著本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日漸加入市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略可能導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格下降、行業(yè)利潤(rùn)縮減等狀況。未來隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的進(jìn)一步加劇，公司若不能建立有效的應(yīng)對(duì)措施，將可能面臨主要產(chǎn)品價(jià)格下降、利潤(rùn)空間縮減的風(fēng)險(xiǎn)。

（3）原材料供應(yīng)及委外加工風(fēng)險(xiǎn)

公司為通過Fabless模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，而將晶圓制造、封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進(jìn)行。公司向晶圓制造企業(yè)采購(gòu)晶圓，委托封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝和測(cè)試。若晶圓市場(chǎng)價(jià)格、委外加工費(fèi)大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺，委外供應(yīng)商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。

（4）供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

公司采用Fabless模式經(jīng)營(yíng)，供應(yīng)商包括晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠，報(bào)告期內(nèi)公司與主要供應(yīng)商保持穩(wěn)定的采購(gòu)關(guān)系。2016年度、2017年度和2018年度，公司向中芯國(guó)際、江陰長(zhǎng)電、日月光半導(dǎo)體、山東新恒匯、淄博凱勝、天水華天等主要供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)的金額分別為15,744.59萬(wàn)元、17,864.17萬(wàn)元和25,623.29萬(wàn)元，占同期采購(gòu)金額的比例分別為90.34%、96.97%和98.14%，占比相對(duì)較高。

其中，晶圓主要向中芯國(guó)際采購(gòu)，報(bào)告期內(nèi)采購(gòu)金額分別為8,518.30萬(wàn)元、8,857.64萬(wàn)元和12,606.05萬(wàn)元，占同期晶圓采購(gòu)比例分別為98.17%、99.84%和100.00%，采購(gòu)相對(duì)比較集中。未來若供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張，可能導(dǎo)致供應(yīng)商不能足量及時(shí)出貨，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

（5）產(chǎn)品質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)

芯片產(chǎn)品的質(zhì)量是公司保持競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。公司已經(jīng)建立并執(zhí)行了較為完善的質(zhì)量控制體系，但由于芯片產(chǎn)品的高度復(fù)雜性，公司無法完全避免產(chǎn)品質(zhì)量的缺陷。若公司產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)缺陷或未能滿足客戶對(duì)質(zhì)量的要求，公司可能需承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任，并可能對(duì)公司的品牌形象、客戶關(guān)系等造成負(fù)面影響，不利于公司業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)與發(fā)展。