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本次上市存在的風險

（一）技術風險

（1）技術升級迭代風險

集成電路設計產業(yè)具有產品更新換代及技術迭代速度較快等特點，持續(xù)研發(fā)新產品是公司在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段。目前，行業(yè)內企業(yè)主要從客戶需求出發(fā)，結合工藝升級設計并開發(fā)新產品。但隨著市場競爭的不斷加劇，LED照明驅動芯片產品的更新時間不斷縮短，照明產品智能化趨勢對驅動芯片提出了更高的要求，如果公司不能及時準確地把握市場需求和技術趨勢、突破技術難關，無法研發(fā)出具有商業(yè)價值、符合市場需求的新產品，將對公司市場競爭能力和持續(xù)盈利能力產生不利影響。

（2）新產品研發(fā)風險

公司主要產品為LED照明驅動芯片，屬于模擬芯片行業(yè)中電源管理芯片范疇。電源管理芯片產品的應用領域較為廣泛，部分技術具有通用性。公司在LED照明驅動行業(yè)已經具備了一定市場優(yōu)勢地位和市場占有率，計劃利用已有的通用技術及工藝優(yōu)勢擴展新的產品線，進入或擴大包括電機驅動等其他電源管理模擬芯片領域。由于集成電路新產品的研發(fā)投入金額較大，如果產品研發(fā)失敗或未被市場接受，則不但無法拓展新的市場領域，前期對新產品的研發(fā)投入亦將無法收回。

（3）核心技術人員流失及技術失密風險

集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，行業(yè)內企業(yè)的核心競爭力體現在技術儲備及研發(fā)能力上，對技術人員的依賴程度較高。報告期內，公司的核心技術主要由少數核心技術人員以及核心技術研發(fā)團隊掌握，存在技術泄密風險；當前公司多項產品和技術處于研發(fā)階段，在新技術開發(fā)過程中，客觀上也存在因核心技術人才流失而造成技術泄密的風險；此外，公司的Fabless經營模式也需向委托加工商提供相關芯片版圖，存在技術資料的留存、復制和泄露給第三方的風險。

（二）經營風險

（1）產品結構風險

報告期內，公司主要產品為LED照明驅動芯片，雖然產品型號較多，但產品種類較為單一，下游應用領域集中在LED照明行業(yè)。單一的產品類型及下游應用有助于公司在發(fā)展初期集中精力實現技術突破，快速占領細分市場并建立競爭優(yōu)勢，但同時也導致公司對下游行業(yè)需求依賴程度較高，整體抗風險能力不足。如果LED照明產品的市場需求發(fā)生重大不利變化，而公司未能在短時間內完成新產品的研發(fā)和市場布局，將會對公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來重大不利影響。

（2）貿易摩擦風險

報告期內，公司外銷收入占比分別為2.93%、5.86%和6.31%，且產品主要出口國家及地區(qū)包括香港、新加坡等。上述國家及地區(qū)對我國的貿易政策相對穩(wěn)定，公司暫未受到國際貿易摩擦及貿易保護主義的直接影響。但公司內銷客戶主要為國內各大LED照明廠商，我國為LED照明產品重要生產國，LED照明產品對外出口占比較高，使用公司產品的終端客戶對外銷售受到貿易摩擦影響，將間接導致公司LED照明驅動芯片銷售受到相應影響。

（3）業(yè)務模式風險

公司采用集成電路設計行業(yè)較為常見的Fabless運營模式，即主要從事芯片的設計及銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。集成電路制造行業(yè)市場化程度較高且公司與行業(yè)內主要的晶圓制造廠商和封裝測試廠商均建立了長期合作關系，憑借穩(wěn)定的加工量獲得了一定的產能保障。但鑒于公司未自建生產線，相關產品全部通過外協加工完成，對產能上不具備靈活調整的能力。若集成電路行業(yè)制造環(huán)節(jié)的產能與需求關系發(fā)生波動將導致晶圓制造廠商和封裝測試廠商產能不足，公司產品的生產能力將受到直接影響。

（4）供應商依賴風險

2016年至2018年，公司向前五大供應商采購的金額分別為38,713.46萬元、42,268.86萬元和45,149.70萬元，占同期采購總額的比例分別為85.88%、71.29%和75.90%，采購的集中度較高。公司采用了芯片設計行業(yè)常用的Fabless經營模式，未自建產品生產線，晶圓制造、芯片封測等生產環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、芯片封測廠完成。供應商集中度較高除與集成電路制造行業(yè)投資規(guī)模較大，門檻較高等行業(yè)屬性相關外，還因公司與部分大型晶圓制造商及封裝測試商建立了技術上的深度合作關系。在發(fā)行人業(yè)務規(guī)模快速提升的情況下，原材料供應商及外協加工商可能無法及時調整產能以滿足公司采購需求，將對公司的生產經營產生較大的不利影響。

（5）人才引進風險

隨著公司業(yè)務規(guī)模的不斷擴張及產品線的進一步完善，對具有較高專業(yè)水平的芯片設計人才需求量與日俱增。集成電路行業(yè)中，模擬芯片設計對相關人才的專業(yè)性及經驗要求更高，優(yōu)秀的設計人員需要精通包括半導體物理特性、工藝制程及電路設計等多項技術，同時需要較長時間的技術沉淀及積累方可參與或主導相關模擬芯片產品的研發(fā)及設計。由于對相關人才的培養(yǎng)時間較長，公司存在人才建設無法滿足業(yè)務規(guī)?？焖僭鲩L的風險。