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本次上市存在的風險

（一）技術風險

（1）因技術升級導致的產品迭代風險

集成電路設計行業(yè)為技術密集型行業(yè)，科技技術更新速度較快，摩爾定律的存在促使行業(yè)新技術層出不窮。公司經(jīng)過多年對多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)，已具備較強的競爭優(yōu)勢，關鍵核心技術在行業(yè)內處于領先水平。未來如果公司不能根據(jù)行業(yè)內變化做出前瞻性判斷、快速響應與精準把握市場或者競爭對手出現(xiàn)全新的技術，將導致公司的產品研發(fā)能力和生產工藝要求不能適應客戶與時俱進的迭代需要，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來持續(xù)發(fā)展經(jīng)營造成不利影響。

（2）研發(fā)失敗風險

公司的主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計和銷售，公司在持續(xù)推出新產品的同時，需要預研下一代產品，以確保公司良性發(fā)展和產品的領先性。具體而言，公司將根據(jù)市場需求，確定新產品的研發(fā)方向，與下游客戶保持密切溝通，共同對下一代芯片功能進行產品定義。公司在產品研發(fā)過程中需要投入大量的人力及資金，未來如果公司開發(fā)的產品不能契合市場需求，將會對公司產品銷售和市場競爭力造成不利影響。

（3）核心技術泄密風險

經(jīng)過多年的技術創(chuàng)新和研發(fā)積累，公司自主研發(fā)了一系列核心技術，這些核心技術是公司的核心競爭力和核心機密。為保護公司的核心技術，公司采取了嚴格的保密措施，也和核心技術人員簽署了保密協(xié)議，并通過申請專利、計算機軟件著作權、集成電路布圖設計等方式對核心技術進行有效保護。公司尚有多項產品和技術正處于研發(fā)階段，公司的生產模式也需向委托加工商提供相關芯片版圖，不排除存在核心技術泄密或被他人盜用的風險。

（二）經(jīng)營風險

（1）經(jīng)營業(yè)績波動風險

集成電路設計企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績很大程度上受下游終端電子產品市場波動的影響。報告期內，公司呈現(xiàn)出較高的成長性，營業(yè)收入從2016年的114,953.32萬元增長到2018年的236,906.94萬元，年復合增長率達43.56%；

扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤從2016年的6,515.65萬元增長到2018年的27,092.52萬元，年復合增長率達103.91%。雖然公司的經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，但各期增長速度仍有一定波動。集成電路設計企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績受下游市場波動影響較大，如果公司未來不能及時提供滿足市場需求的產品和服務，將導致公司未來業(yè)績存在大幅波動的風險。

（2）持續(xù)資金投入風險

集成電路設計行業(yè)的典型特征是技術強、投入高、風險大。為保證競爭力，通常需要持續(xù)不斷對企業(yè)注入資本。尤其隨著產品生產制造工藝的提高，流片作為集成電路設計的重要流程之一，費用亦隨之大幅上漲，此外，高昂的晶圓采購投入亦對集成電路設計企業(yè)的發(fā)展構成重要影響。如果公司不能持續(xù)進行資金投入，則難以確保公司技術的先進性、工藝的領先性和產品的市場競爭力。

（3）供應商集中風險

報告期內，公司的生產性采購主要包括晶圓和封裝測試的委托代工服務，基于行業(yè)特點，全球范圍內符合公司技術要求、供貨量和代工成本的晶圓和封裝測試供應商數(shù)量較少，公司晶圓和封裝測試的代工服務主要委托臺積電和長電科技進行。報告期內，公司向臺積電采購晶圓及向長電科技支付封測服務費的合計金額占當期采購總額的比重超過90%。如果臺積電或長電科技的工廠發(fā)生重大自然災害等突發(fā)事件，或因芯片市場需求旺盛出現(xiàn)產能排期緊張等因素，晶圓和封裝測試代工產能可能無法滿足需求，將對公司經(jīng)營業(yè)績產生一定的不利影響。

（4）客戶集中風險

報告期內，公司對前五大客戶銷售收入合計占當期營業(yè)收入的比例分別為72.29%、59.65%和63.35%，集中度相對較高，主要與終端開發(fā)客戶相對集中有關，符合多媒體行業(yè)經(jīng)營特征。如果未來公司主要客戶的經(jīng)營、采購戰(zhàn)略發(fā)生較大變化，或由于公司產品質量等自身原因流失主要客戶，或目前主要客戶的經(jīng)營情況和資信狀況發(fā)生重大不利變化，將對公司經(jīng)營產生不利影響。