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（五）供應商風險

發(fā)行人為集中資源做好芯片設計主業(yè)，同時平衡經濟效益，采取Fabless模式，將芯片生產及封測等工序交給外協(xié)廠商負責。公司存在因外協(xié)工廠生產排期導致供應量不足、供應延期或外協(xié)工廠生產工藝存在不符合公司要求的潛在風險。

此外，由于行業(yè)特性，晶圓制造和封裝測試均為資本及技術密集型產業(yè)，國內主要由大型國企或大型上市公司投資運營，因此相關行業(yè)集中度較高，是行業(yè)普遍現(xiàn)象。報告期內，公司前五大供應商的采購金額分別為9,811.51萬元、11,534.78萬元及12,570.18萬元，采購占比分別為80.49%、78.61%及78.56%，采購集中度較高。如果發(fā)行人的供應商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件，或因集成電路市場需求旺盛出現(xiàn)產能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足需求，將對公司經營業(yè)績產生一定的不利影響。

（六）稅收優(yōu)惠政策風險

根據《財政部、國家稅務總局關于軟件產品增值稅政策的通知》（財稅〔20110100號）的相關規(guī)定，增值稅一般納稅人銷售其自行開發(fā)生產的軟件產品，按17%稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策。

公司報告期內享受該即征即退優(yōu)惠政策。根據《關于軟件和集成電路產業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》（財稅[2016]49號）以及《國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅[2012]27號），公司符合國家規(guī)劃布局內重點軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)的認定標準，減按10%的適用稅率繳納企業(yè)所得稅。若未來上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生調整，或者公司不再滿足享受以上稅收優(yōu)惠政策的條件，則將對公司的經營業(yè)績產生一定影響。

（七）知識產權風險

芯片設計屬于技術密集型行業(yè)，該行業(yè)知識產權眾多。自設立以來，公司一直堅持進行自主研發(fā)設計，通過持續(xù)不斷的探索和積累，截至報告期末，公司共擁有6項核心技術、172項專利、134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計。

公司在產品開發(fā)過程中，涉及到較多專利、計算機軟件著作權及集成電路布圖設計等知識產權的授權與許可，因此公司出于長期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮，一直堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略，做好自身的知識產權的申報和保護。但如果競爭對手或第三方采取惡意訴訟的策略，阻滯公司市場拓展，或競爭對手通過竊取公司知識產權非法獲利，可能會對公司的知識產權和經營情況造成不利影響。

（八）“新冠疫情”風險

新型冠狀病毒肺炎疫情爆發(fā)后，公司的采購和銷售等環(huán)節(jié)在短期內因隔離措施、交通管制措施等而受到一定影響。若疫情在全球范圍內蔓延且持續(xù)較長時間，則可能影響上游晶圓代工、封裝測試等供應商的復工及生產安排，引起原材料價格波動，影響部分芯片型號的產量；下游客戶可能因疫情延遲復工也可能對公司的回款、現(xiàn)金流等產生一定影響；此外，若疫情長期未能消除，可能會影響下游客戶和終端市場需求，從而對公司業(yè)績造成一定影響。