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（三）市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

發(fā)行人主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售，屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)。近年來，隨著通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，極大的提高了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的景氣度，同時(shí)也導(dǎo)致競爭的持續(xù)加劇。在半導(dǎo)體硅片方面，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的一半以上以及主要增量都源于邏輯電路和存儲(chǔ)器，該部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用12英寸半導(dǎo)體硅片進(jìn)行生產(chǎn)。目前全球12英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，國內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)尚不具備大規(guī)模的12英寸硅片量產(chǎn)能力。

雖然與國內(nèi)企業(yè)相比，公司目前在半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)上及市場份額方面擁有較為顯著的競爭優(yōu)勢，同時(shí)也自主開發(fā)了12英寸單晶生長的核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等關(guān)鍵技術(shù)，但是，與本公司一樣，如有研半導(dǎo)體、上海新昇等國內(nèi)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)也正在積極推進(jìn)國產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，因此，若公司未來不能順利實(shí)現(xiàn)大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，將會(huì)延緩或失去參與爭奪全球大尺寸半導(dǎo)體硅片市場的競爭機(jī)會(huì)，甚至可能被國內(nèi)競爭對(duì)手超越。

在半導(dǎo)體分立器件芯片方面，公司目前的產(chǎn)品主要面臨國內(nèi)競爭對(duì)手的競爭。伴隨著行業(yè)景氣度的不斷提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體分立器件的性能要求也越來越高，同時(shí)眾多半導(dǎo)體分立器件芯片及分立器件生產(chǎn)企業(yè)也在不斷進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)。目前公司的優(yōu)勢產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一，MOSFET芯片產(chǎn)品作為后期導(dǎo)入的產(chǎn)品尚未形成較強(qiáng)的市場競爭力。如果公司未來不能正確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和市場需求變化，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝創(chuàng)新以及產(chǎn)品升級(jí)，建立并保持核心產(chǎn)品的市場競爭力，將會(huì)在激烈的市場競爭中處于不利地位，進(jìn)而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。

（四）固定資產(chǎn)投資大，產(chǎn)能爬坡期較長的風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體硅片及分立器件芯片行業(yè)屬于資金與技術(shù)“雙密集型”的行業(yè)。尤其是半導(dǎo)體硅片，企業(yè)要形成規(guī)模化、商業(yè)化的生產(chǎn)，需要進(jìn)行金額巨大的固定資產(chǎn)投資，譬如一組拋光機(jī)設(shè)備的價(jià)格就可能高達(dá)數(shù)千萬元，而12英寸以上大尺寸硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模更是數(shù)以十億計(jì)。

同時(shí)，大規(guī)模的資金投入后，半導(dǎo)體硅片、分立器件芯片的生產(chǎn)線從設(shè)備工藝調(diào)試，到產(chǎn)品下游驗(yàn)證，再到大規(guī)模量產(chǎn)，都需要大量的技術(shù)人員對(duì)生產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)參數(shù)、制造工藝等進(jìn)行不斷的調(diào)整與嚴(yán)格的把控?；谠撔袠I(yè)特點(diǎn)，半導(dǎo)體硅片與分立器件芯片的生產(chǎn)線從投產(chǎn)至達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能，通常需要經(jīng)歷一個(gè)相對(duì)較長的產(chǎn)能爬坡期。因此，在生產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡的前期，大額的長期資產(chǎn)折舊與攤銷等固定成本將在一定程度上影響公司的盈利能力。

（五）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司生產(chǎn)所用主要原材料為多晶硅、石英坩堝、石墨件、包裝盒、切磨材料、拋光材料、外延材料、靶材、金屬顆粒等，其價(jià)格變化對(duì)公司利潤具有一定影響。報(bào)告期各期，原材料成本占公司主營業(yè)務(wù)成本的比例分別為51.80%、48.26%、48.71%和52.52%，主要原材料價(jià)格的變化對(duì)公司毛利率水平有較大影響。雖然公司不斷通過技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)流程優(yōu)化降低生產(chǎn)成本、擴(kuò)大產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并且與主要原材料供應(yīng)商保持良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，但公司仍存在原材料價(jià)格大幅波動(dòng)給生產(chǎn)經(jīng)營帶來不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。

（六）應(yīng)收賬款發(fā)生壞賬的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款凈額分別為31,670.29萬元、35,589.17萬元、41,259.91萬元和45,259.54萬元，占流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為26.55%、20.10%、22.97%和24.95%。報(bào)告期末，公司99.00%以上的應(yīng)收賬款賬齡均在一年以內(nèi)，應(yīng)收對(duì)象主要為華潤上華、揚(yáng)州虹揚(yáng)、中芯國際等知名半導(dǎo)體廠商，上述客戶資信良好、實(shí)力雄厚，與公司有著良好的合作關(guān)系。但如果主要客戶的經(jīng)營狀況發(fā)生重大不利變化，則可能導(dǎo)致應(yīng)收賬款不能按期收回或無法收回而產(chǎn)生壞賬損失，對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)績產(chǎn)生不利影響。