中商情報(bào)網(wǎng)訊:9月14日,A股放量回升,第三代半導(dǎo)體板塊大漲8.1%,成為兩市焦點(diǎn)。第三代半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)反彈,有基金經(jīng)理認(rèn)為,隨著5G手機(jī)出貨量的持續(xù)增加,5G驅(qū)動(dòng)的換機(jī)潮將到來,有望促進(jìn)相關(guān)科技公司的業(yè)績持續(xù)釋放,當(dāng)前應(yīng)遵循“存優(yōu)去劣”原則布局5G設(shè)備、傳輸網(wǎng)、云計(jì)算等科技核心資產(chǎn)。其中,半導(dǎo)體板塊作為科技產(chǎn)業(yè)的底層支撐,未來有望多點(diǎn)開花。
第三代半導(dǎo)體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN,相比于第一、二代半導(dǎo)體,其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率,在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。
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