項目概況:項目方是一家頭部線路板企業(yè),現(xiàn)據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需要擬布局半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)生產(chǎn)制造基地,預(yù)計需要廠房2萬平米。
投資規(guī)模:該項目總投資超過8億元。
意向區(qū)域:東部地區(qū)、中部地區(qū)或成渝經(jīng)濟圈。
企業(yè)訴求:產(chǎn)業(yè)基金支持、租金減免、設(shè)備補貼、裝修補貼等其它普惠性政策。
項目對接咨詢電話:利老師 18610884067
掃一掃獲取
最新情報資訊
掃一掃免費
閱讀最新報告