中商情報網訊:先進封裝技術是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下,先進封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現芯片更緊密的集成,先進封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。
市場現狀
1.市場規(guī)模
傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數據處理需求,先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示,2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元,占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%,相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展,中商產業(yè)研究院分析師預測,2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。
數據來源:Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理
2.滲透率
中國封裝測試市場中,先進封裝滲透率更低,2023年僅約39%,明顯低于全球。往后來看,受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等需求放量,中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%。
數據來源:中商產業(yè)研究院整理
發(fā)展前景
1.技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展
先進封裝技術不斷創(chuàng)新,如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術不斷發(fā)展和應用,提高了芯片的集成度和性能,降低了延遲和功耗。未來的先進封裝可能會采用更先進的材料、更精細的工藝和更高效的設備,以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。
2.AI技術進步帶動行業(yè)增長
隨著AI技術的持續(xù)進步,眾多應用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴格的要求。在這一背景下,先進封裝技術扮演著至關重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長,通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域,預計實現較高的復合增長率。
3.需求驅動行業(yè)技術進步
先進封裝應用領域廣闊,下游需求加速了先進封裝的發(fā)展。隨著手機、平板電腦、智能手表等便攜式電子產品的發(fā)展,對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加,推動了先進封裝技術的不斷創(chuàng)新。物聯網設備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性,這些特性都需要通過先進封裝技術來實現。
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。