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一、項目名稱

貴州省貴陽市高新區(qū)軍民融合半導體集成電路產(chǎn)業(yè)園項目招商

二、項目地址

貴州省貴陽市

三、建設內容

軍民融合半導體集成電路產(chǎn)業(yè)園重點實施集成電路設計中心（ICC）、集成電路封測平臺（FPGA芯片封裝測試生產(chǎn)線）、集成電路專業(yè)孵化器項目。包括：集成電路設計中心、集成電路封測平臺、集成電路專業(yè)孵化器。

四、項目投資規(guī)模

項目總投資200000萬元

五、優(yōu)勢資源（優(yōu)勢條件）

貴陽國家高新區(qū)重點打造以IC設計、封裝、測試為重點的電子信息制造產(chǎn)業(yè)鏈以及軟件和信息技術服務業(yè)。聚集中晟泰科、雅光電子、MEMS硅麥芯片、鍵合金絲、振華半導體等多家企業(yè)，產(chǎn)業(yè)基礎相對健全，為項目提供了良好的發(fā)展基礎。

六、投資回報分析

投資回收期：6.5年
年銷售收入：21億元
年利潤：3.24億元
投資利潤率：18%

七、項目合作方式

獨資、合資、合作

八、項目聯(lián)系人及電話

鳴曉月
0851-84702009

18610884067（微信同號）