一、項目名稱
貴州紅果經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高精密IC載板生產(chǎn)制造項目
二、項目地址
貴州省六盤水市盤州市
三、建設(shè)內(nèi)容
項目占地面積為50畝,總建筑面積25200㎡。主要建設(shè)生產(chǎn)車間、分析室、辦公樓以及原料倉庫、成品倉庫以及其他配套設(shè)施。項目建成投產(chǎn)后將年生產(chǎn)IC封裝基板12萬㎡。
四、項目投資規(guī)模
30142.1萬元
五、優(yōu)勢資源(優(yōu)勢條件)
項目有充分的勞動力資源以及物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)優(yōu)勢。當?shù)卦缕骄べY為2500元,用工成本較低,工業(yè)用地價格為12-15萬元/畝,工業(yè)用水價格為4元/m3,工業(yè)用電價格為0.54元/kW?h,工業(yè)用氣價格為3.6元/m3。工業(yè)用地、用水、用電、用氣等成本相對低廉。而隨著5G通信建設(shè)的進一步完善,下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加,作為芯片封裝的重要材料,封裝基板進入了高速發(fā)展期,且市場前景良好,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資建設(shè)力度加大,對封裝基板的需求不斷增加。項目市場前景良好。
六、投資回報分析
投資回收期:5.8年
年銷售收入:3.12億元
年利潤:0.5227億元
投資利潤率:20.3%
七、項目合作方式
獨資、合資、合作
八、項目聯(lián)系人及電話
18610884067(微信同號)
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