【報告名稱】:2011年版中國FPC、COF 柔性封裝基板行業(yè)市場調(diào)研分析報告 | |
【關(guān) 鍵 字】:
FPC、COF 柔性封裝基板報告 |
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【出版日期】:2011年7月 | 【報告格式】:電子版或紙介版 |
【交付方式】:Email發(fā)送或EMS快遞 | 【報告編碼】:GC |
【報告頁碼】:0 | 【圖表數(shù)量】:0 |
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第一章 2010年產(chǎn)業(yè)研究范圍界定及市場特征分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)研究范圍界定
一 FPC柔性印制電路板
二 COF柔性封裝基板
三 COF 產(chǎn)品
第二節(jié) 產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分析
一 原材料
二 基材
三 基板
四 封裝產(chǎn)品
第三節(jié) 2010年市場特征分析
一 行業(yè)經(jīng)營模式
二 行業(yè)周期性
三 行業(yè)技術(shù)水平
四 行業(yè)利潤水平
五 行業(yè)上下游影響
第二章 2010-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)濟及產(chǎn)業(yè)背景分析
第一節(jié) 2010-2012年經(jīng)濟運營
一 2009-2010年經(jīng)濟運行
二 2011-2012年經(jīng)濟前景
第二節(jié) 2010-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一 2010-2011年手機產(chǎn)量
二 2010-2011年相機產(chǎn)量
三 2010-2011年筆記本產(chǎn)量
第三節(jié) 行業(yè)管理體系及政策
一 產(chǎn)業(yè)所屬行業(yè)
二 行業(yè)相關(guān)政策
三 產(chǎn)品貿(mào)易政策
第三章 2009-2010年柔性印制電路板行業(yè)發(fā)展
第一節(jié) 全球市場特征分析
一 2009-2010年全球市場容量
二 亞洲成為重要基地
三 應用范圍日趨擴大
第二節(jié) 2009-2010年中國市場
一 行業(yè)發(fā)展階段分析
二 2009-2010年國內(nèi)市場容量
第三節(jié) 柔性印制電路板行業(yè)競爭格局
一 全球市場競爭格局
二 中國市場競爭格局
第四節(jié) 柔性印制電路板市場前景
一 2010-2015年手機FPC市場
二 筆記本電腦FPC 市場
三 液晶顯示器及等離子顯示器FPC 市場
四 數(shù)碼相機、硬盤、光驅(qū)、移動存儲等PC配件FPC 市場
第四章 2009-2010年COF柔性封裝基板及產(chǎn)品市場
第一節(jié) 封裝基板定義及分類
一 封裝基板定義
二 封裝基板分類
第二節(jié) COF 柔性封裝基板特點
一 高端二層型柔性覆銅板
二 超微細化線路
第三節(jié) COF柔性封裝基板市場
一 2009-2010年全球市場容量
二 全球區(qū)域市場分析
三 COF柔性封裝基板市場前景
第四節(jié) COF柔性封裝基板市場競爭
一 全球市場競爭格局
二 中國市場競爭格局
第五節(jié) COF產(chǎn)品市場特征分析
一 COF 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二 COF 產(chǎn)品市場現(xiàn)狀
三 COF 產(chǎn)品市場前景
四 COF 產(chǎn)品市場競爭格局
第五章 2009-2010年全球及中國領(lǐng)先企業(yè)分析
第一節(jié) 全球領(lǐng)先企業(yè)簡述
一 NOK旗勝
二 Multek超毅
三 日本日立電線
四 日本三井金屬礦業(yè)
五 日本住友金屬礦山
六 韓國LG Micron
第二節(jié) 珠海紫翔電子科技
第三節(jié) 景旺電子(深圳)
第四節(jié) 湖南維勝科技
第五節(jié) 安捷利電子實業(yè)
第六節(jié) 珠海元盛電子科技
第七節(jié) 索尼凱美高電子(蘇州)
第八節(jié) 深圳丹邦科技股份
第六章 2011-2015年未來產(chǎn)業(yè)進入前景分析
第一節(jié) 行業(yè)進入壁壘分析
一 綜合技術(shù)障礙
二 規(guī)模和資金障礙
三 品質(zhì)認證障礙
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景預測
一 有利因素分析
二 不利因素分析
圖表 1 FPC功能及特點
圖表 2 COF 柔性封裝基板圖例
圖表 3 COF 產(chǎn)品圖例
圖表 4 COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品
圖表 5 FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品區(qū)別對比圖
圖表 6 產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈及其上下游關(guān)系示意圖
圖表 7 2005-2009 年全球FPC 產(chǎn)品產(chǎn)值
圖表 8 中國FPC行業(yè)發(fā)展階段示意圖
圖表 9 2006-2009年中國FPC產(chǎn)品產(chǎn)值規(guī)模
圖表 10 2008 年全球FPC 市場生產(chǎn)商按產(chǎn)值排名
圖表 11 中國大陸主要外資及內(nèi)資FPC 生產(chǎn)廠家
圖表 12 2010-2015 年全球手機用FPC 市場需求預測
圖表 13 2010-2015 年全球筆記本電腦用FPC 市場需求預測
圖表 14 電子安裝等級與印制電路板關(guān)系示意圖
圖表 15 柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用普通2L-FCCL及3L-FCCL結(jié)構(gòu)特點圖
圖表 16 2005-2009 年全球COF 柔性封裝基板市場規(guī)模
圖表 17 2009 年全球COF柔性封裝基板產(chǎn)量區(qū)域分布圖
圖表 18 2009 年全球COF 柔性封裝基板消費市場區(qū)域分布圖
圖表 19 2010-2015 年全球COF 柔性封裝基板市場規(guī)模
圖表 20 2009 年世界COF柔性封裝基板主要企業(yè)的市場占有率
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