報告前言

        我國IC封裝業(yè)一直是IC產業(yè)鏈中的第一支柱產業(yè)。2010年國內集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入804.7億元，同比增長18.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。

       隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。目前封裝的熱點技術為高功率發(fā)光器件封裝技術、低成本高效率圖像芯片封裝技術、芯片凸點和倒裝技術、高可靠低成本封裝技術、BGA等基板封裝技術、MCM多芯片組件封裝技術、四邊無引腳封裝技術、CSP封裝技術、SIP封裝技術等。未來集成電路技術，無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來越大，面積迅速減?。环庋b體積越來越小，功能越來越強；厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側引腳到四周引腳，再到底面引腳；封裝成本越來越低，封裝的性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來高，線寬越來越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。
電子產品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向發(fā)展，這種市場需求對電路組裝技術提出了相應的要求，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）成為促進微電子封裝技術發(fā)展的重要因素。

        本報告詳盡描述了中國IC封裝行業(yè)運行的環(huán)境，重點研究并預測了其下游行業(yè)發(fā)展以及對IC封裝需求變化的長期和短期趨勢。針對當前行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與威脅，提出了我們對IC封裝行業(yè)發(fā)展的投資及戰(zhàn)略建議。本報告以嚴謹?shù)膬热?、翔實的?shù)據(jù)、直觀的圖表幫助IC封裝企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。我們的主要數(shù)據(jù)來源于國家統(tǒng)計局、國家信息中心、海關總署、中國電子材料行業(yè)協(xié)會等業(yè)內權威專業(yè)研究機構以及我中心的實地調研。本報告整合了多家權威機構的數(shù)據(jù)資源和專家資源，從眾多數(shù)據(jù)中提煉出了精當、真正有價值的情報，并結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、宏觀與微觀等多個角度進行研究分析，其結論和觀點力求達到前瞻性、實用性和可行性的統(tǒng)一。這是我中心經過市場調查和數(shù)據(jù)采集后，由專家小組歷時一年時間精心制作而成。它是業(yè)內企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局、規(guī)避經營和投資風險、制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一，具有重要的參考價值！

 
正文目錄
第一部分　產業(yè)動態(tài)聚焦
第一章　IC封裝產業(yè)相關概述
第一節(jié)　IC封裝涵蓋
第二節(jié)　IC封裝類型闡述
第三節(jié)　明日之星——TSV封裝
第二章 2011年世界IC封裝產業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2011年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析
第二節(jié) 2011年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析
第三節(jié) 2011年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
第四節(jié) 2011-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
第三章　2011年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析
第一節(jié)　2011年中國宏觀經濟環(huán)境分析
第二節(jié)　2011年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
第三節(jié)　2011年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析
第四章　2011年中國IC封裝產業(yè)整體運行新形勢透析
第一節(jié)　2011年中國IC封裝產業(yè)動態(tài)聚焦
第二節(jié)　2011年中國IC封裝產業(yè)現(xiàn)狀綜述
第三節(jié)　2011年中國IC封裝產業(yè)差距分析
第四節(jié)　2011年中國IC封裝產思考
第五章 2011年中國IC封裝技術研究
第一節(jié) 2011年中國IC封裝技術熱點聚焦
第二節(jié) 高端IC封裝技術
第六章2011年中國高端IC-3D封裝市場探析（3D-IC封裝）
第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
第二節(jié)2011年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況
第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進展
第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)（SiP）的可行性研究
第七章　2011年中國IC封裝測試領域深度剖析
第一節(jié)　2011年中國IC封裝測試業(yè)運行總況
第二節(jié)　新型封裝測試技術
第八章　2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié)　2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
第二節(jié)　2011年一季度中國集成電路制造行業(yè)結構分析
第三節(jié)　2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產值分析
第四節(jié)　2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析
第五節(jié)　2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
第二部分　市場深度剖析
第九章　2011年中國IC封裝產業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié)　2011年中國IC封裝產業(yè)運行綜述
第二節(jié)　2011年中國IC封裝產業(yè)變局分析
第三節(jié)　金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析
第四節(jié)　2011年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第五節(jié)　對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
第十章　2011年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節(jié)　手機IC封裝市場
第二節(jié)　手機基頻封裝
第三節(jié)　智能手機處理器產業(yè)與封裝
第四節(jié)　手機射頻IC
第五節(jié)　PC領域先進封裝
第十一章　2011年中國封裝用材料運行分析
第一節(jié)　金線
第二節(jié)　IC載板
第十二章　2011年中國分立器件的封裝發(fā)展透析
第一節(jié)　半導體產業(yè)中有兩大分支
第二節(jié)　分立器件的封裝及其主流類型
第三節(jié)　2011年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述
第三部分　產業(yè)競爭力測評
第十三章　2011年中國IC封裝產業(yè)競爭新格局探析
第一節(jié)　2011年中國IC封裝競爭總況
第二節(jié)　2011年中國IC封裝產業(yè)集中度分析
第三節(jié)　2011-2015年中國IC封裝競爭趨勢分析
第十四章 2011年中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析
第一節(jié) 長電科技（600584）
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
第五節(jié) 英特爾產品（成都）有限公司
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司
第十五章 2011年中國芯片封裝重點企業(yè)關鍵性財務指標分析
第一節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術有限公司
第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司
第五節(jié) 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司
第十六章 2011年中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司
第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司
第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
第四部分　產業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略部署
第十七章　2011-2015年中國IC封裝業(yè)前景預測分析
第一節(jié)　2011-2015年中國IC封裝業(yè)前景預測
第二節(jié)2011-2015年中國IC封裝產業(yè)新趨勢探析
第三節(jié)　2011-2015年中國IC封裝市場前景預測
第四節(jié)　2011-2015年中國IC封裝市場盈利預測
第十八章　2011-2015年中國IC封裝業(yè)投資價值研究
第一節(jié)　2011年中國IC封裝產業(yè)投資概況
第二節(jié)　2011-2015年中國IC封裝投資機會分析
第三節(jié)　2011-2015年中國IC封裝投資風險預警
第四節(jié)　 專家投資觀點

圖表目錄
圖表 1  全球各國（地區(qū)）IC市場占有率
圖表 2  全球IC載板市場規(guī)模與歷年增長率（單位：百萬美元）
圖表 3  2006年全球IC載板產品類別
圖表 4  世界主要有機IC封裝基板的大型生產廠家
圖表5　2005-2011年上半年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表6　2009.04-2011.06年中國月度CPI、PPI指數(shù)走勢圖
圖表7　2005-2011年上半年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表8　2005-2011年上半年我國農村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表9  1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表
圖表10　1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖
圖表11　2009-2011年一季度我國工業(yè)增加值分季度增速
圖表12　2005-2011年上半年我國全社會固定投資額走勢圖
圖表13　2005-2011年上半年我國財政收入支出走勢圖
圖表14　2011年美元兌人民幣匯率中間價
圖表15  1990-2011年央行存款利率調整統(tǒng)計表
圖表16  1990-2011年央行貸款利率調整統(tǒng)計表
圖表17　我國歷年存款準備金率調整情況統(tǒng)計表
圖表18　2005-2011年上半年中國社會消費品零售總額增長趨勢圖
圖表19　2005-2011年上半年我國貨物進出口總額走勢圖
圖表20　2005-2011年上半年中國貨物進口總額和出口總額走勢圖
圖表21　IC封裝的管理標準IPC/JEDECJ-STD-033B.1
圖表 22　中國集成電路各產業(yè)鏈產值比重
圖表 23　中國IC封裝測試業(yè)廠商競爭格局
圖表24　鍵合前單晶圓上的對準標記
圖表25　3D-IC集成
圖表26　晶圓設計規(guī)則發(fā)展趨勢
圖表27　3D-IC集成Sip示意圖
圖表28　中間層中的IPD示意圖
圖表29　中間層版圖
圖表30　熱/機械和電測試芯片
圖表31　帶有熱、機械和電測試芯片的中間層
圖表32　有機BT樹脂襯底的頂部和底部（內部）版圖
圖表33　支撐3DICSiP的PCB的版圖
圖表34　用于電、熱和機械測量的PCB版圖
圖表35　切割后的PCB
圖表36　S11、S22和S12的3D-ICTSV測試裝置
圖表37　使用各種熱源的最高結溫與芯片堆疊數(shù)量之間的關系
圖表38　測量300mm晶圓上3D-ICSip的TSV熱特性的測試裝置（背部研磨之前）
圖表39　存儲芯片堆疊中Cu填充TSV的3D非線性熱應力分析
圖表40　（a）位于TSV中部的SiO2；（b）Ta勢壘層；（c）Cu填充TSV
圖表41　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表42　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表43　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表44　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)資產規(guī)模增長趨勢圖
圖表45　2011年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表46　2011年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表47　2011年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表48　2011年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表49　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)產成品增長趨勢圖
圖表50　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產值增長趨勢圖
圖表51　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表52　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表53　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表54　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表55　2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表56　2010年手機射頻相關公司收入統(tǒng)計
圖表57  封裝尺寸比較
圖表58  尺寸與熱特性對比
圖表59  部分功率器件封裝尺寸
圖表60　江蘇長電科技股份有限公司主要經濟指標
圖表 61　江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 62　江蘇長電科技股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 63　江蘇長電科技股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 64　江蘇長電科技股份有限公司成長指標走勢圖
圖表65　深圳賽意法微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表66　深圳賽意法微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表67　深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表68　深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖
圖表69　深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表70　深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表71　深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表72　南通富士通微電子股份有限公司主要經濟指標
圖表 73　南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 74　南通富士通微電子股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 75　南通富士通微電子股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 76　南通富士通微電子股份有限公司成長指標走勢圖
圖表77　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表78　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經營收入走勢圖
圖表79　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標走勢圖
圖表80　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債情況圖
圖表81　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債指標走勢圖
圖表82　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表83　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表84　英特爾產品（成都）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表85　英特爾產品（成都）有限公司經營收入走勢圖
圖表86　英特爾產品（成都）有限公司盈利指標走勢圖
圖表87　英特爾產品（成都）有限公司負債情況圖
圖表88　英特爾產品（成都）有限公司負債指標走勢圖
圖表89　英特爾產品（成都）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表90　英特爾產品（成都）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表91　無錫菱光科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表92　無錫菱光科技有限公司經營收入走勢圖
圖表93　無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表94　無錫菱光科技有限公司負債情況圖
圖表95　無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表96　無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表97　無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表98　恒寶股份有限公司主要經濟指標
圖表 99　恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 100　恒寶股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 101　恒寶股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 102　恒寶股份有限公司成長指標走勢圖
圖表103　南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表104　南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖
圖表105　南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表106　南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖
圖表107　南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表108　南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表109　南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表110　深圳市比亞迪微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表111　深圳市比亞迪微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表112　深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表113　深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖
圖表114　深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表115　深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表116　深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表117　常州市歐密格電子科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表118　常州市歐密格電子科技有限公司經營收入走勢圖
圖表119　常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表120　常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖
圖表121　常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表122　常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表123　常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表124　安靠封裝測試（上海）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表125　安靠封裝測試（上海）有限公司經營收入走勢圖
圖表126　安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標走勢圖
圖表127　安靠封裝測試（上海）有限公司負債情況圖
圖表128　安靠封裝測試（上海）有限公司負債指標走勢圖
圖表129　安靠封裝測試（上海）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表130　安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表131　沛頓科技（深圳）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表132　沛頓科技（深圳）有限公司經營收入走勢圖
圖表133　沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標走勢圖
圖表134　沛頓科技（深圳）有限公司負債情況圖
圖表135　沛頓科技（深圳）有限公司負債指標走勢圖
圖表136　沛頓科技（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表137　沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表138　淄博凱勝電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表139　淄博凱勝電子技術有限公司經營收入走勢圖
圖表140　淄博凱勝電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表141　淄博凱勝電子技術有限公司負債情況圖
圖表142　淄博凱勝電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表143　淄博凱勝電子技術有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表144　淄博凱勝電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表145　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表146　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司經營收入走勢圖
圖表147　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司盈利指標走勢圖
圖表148　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債情況圖
圖表149　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債指標走勢圖
圖表150　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表151　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表152　主要經濟指標走勢圖
圖表153　經營收入走勢圖
圖表154　盈利指標走勢圖
圖表155  負債情況圖
圖表156　負債指標走勢圖
圖表157　漢高華威電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表158　漢高華威電子有限公司經營收入走勢圖
圖表159　漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表160　漢高華威電子有限公司負債情況圖
圖表161　漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖
圖表162　漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表163　漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表164　廈門惠利泰化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表165　廈門惠利泰化工有限公司經營收入走勢圖
圖表166　廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表167　廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖
圖表168　廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖
圖表169　廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表170　廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖
圖表171　福建易而美光電材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表172　福建易而美光電材料有限公司經營收入走勢圖
圖表173　福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表174　福建易而美光電材料有限公司負債情況圖
圖表175　福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表176　無錫創(chuàng)達電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表177　無錫創(chuàng)達電子有限公司經營收入走勢圖
圖表178　無錫創(chuàng)達電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表179　無錫創(chuàng)達電子有限公司負債情況圖
圖表180　無錫創(chuàng)達電子有限公司負債指標走勢圖
圖表181　無錫創(chuàng)達電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表182　無錫創(chuàng)達電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表183　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表184　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經營收入走勢圖
圖表185　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標走勢圖
圖表186　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債情況圖
圖表187　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債指標走勢圖
圖表188　無錫市江達精細化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表189　無錫市江達精細化工有限公司經營收入走勢圖
圖表190　無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表191　無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖
圖表192　無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖
圖表193　陜西華電材料總公司主要經濟指標走勢圖
圖表194　陜西華電材料總公司經營收入走勢圖
圖表195　陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖
圖表196　陜西華電材料總公司負債情況圖
圖表197　陜西華電材料總公司負債指標走勢圖
圖表198　陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表199　陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖
圖表200　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表201　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經營收入走勢圖
圖表202　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表203　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債情況圖
圖表204　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債指標走勢圖
圖表 205　2011-2015年中國IC封裝市場規(guī)模預測
圖表 206　2011-2015年中國IC封裝市場盈利預測