第一章 撓性覆銅板的品種及主要性能要求
第一節(jié) 按不同基材分類的FCCL品種
第二節(jié) 按不同構(gòu)成分類的FCCL品種
第三節(jié) 按不同應(yīng)用領(lǐng)域分類的FCCL品種
第四節(jié) FCCL品種的其它分類
第五節(jié) 產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
一、FCCL相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
二、FCCL的主要性能要求

第二章 撓性覆銅板的制造工藝法及其特點(diǎn)研究
第一節(jié) 三層型FCCL的制造工藝法及其特點(diǎn)
一、片狀制造法
二、卷狀制造法
第二節(jié) 二層型FCCL的制造工藝法及其特點(diǎn)
一、涂布法
二、濺射/ 電鍍法
三、層壓法
四、三種工藝法生產(chǎn)的2L-FCCL在性能、工藝特點(diǎn)方面的比較
第三節(jié) 近年FPC的技術(shù)發(fā)展方面
一、二層型FCCL已成品種發(fā)展的主流
二、FCCL近年在技術(shù)方面的進(jìn)步

第三章 2011年世界撓性覆銅板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié)2011年世界撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
一、撓性覆銅板發(fā)展歷程
二、世界FCCL市場規(guī)模及兩品種的比例
三、世世界撓性覆銅板市場的規(guī)模
第二節(jié)2011年世界撓性覆銅板區(qū)域市場分析
一、美國
二、日本
三、德國
四、韓國
第三節(jié) 2011-2015年世界撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析

第四章 2011年世界撓性覆銅板主要企業(yè)運(yùn)營走勢分析
第一節(jié) 新日鐵化學(xué)株式會社
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第二節(jié) 宇部興產(chǎn)株式會社
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第三節(jié) 臺灣律勝科技股份有限公司
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第四節(jié) 新?lián)P科技股份有限公司
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第五節(jié) 亞洲電材企業(yè)集團(tuán)亞洲電材股份有限公司
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第六節(jié) 旗勝科技股份有限公司
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第七節(jié) 東麗世韓有限公司
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展
第八節(jié) SD 電線有限公司
一、公司基本概況
二、2011年公司經(jīng)營與銷售情況分析
三、2011年公司競爭優(yōu)勢分析
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展

第五章 2011年中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)運(yùn)營態(tài)勢分析
第一節(jié) 2011年中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況
一、國內(nèi)撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
二、中國撓性覆銅板應(yīng)用情況分析
三、中國撓性覆銅板生產(chǎn)情況分析
第二節(jié) 2011年中國撓性覆銅板市場運(yùn)行現(xiàn)狀分析
一、撓性覆銅板需求格局分析
二、中國撓性覆銅板市場發(fā)展機(jī)遇分析
三、撓性覆銅板市場最新動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) 2011年中國撓性覆銅板發(fā)展存在的問題與對策分析

第六章 2011年中國撓性覆銅板相關(guān)行業(yè)發(fā)展形勢分析
第一節(jié)2011年中國撓性印制電路業(yè)發(fā)展分析
一、我國FPC生產(chǎn)現(xiàn)狀
二、我國FPC生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀
三、我國FPC業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀
第二節(jié) 二層型撓性覆銅板在LCD的IC驅(qū)動(dòng)用COF市場現(xiàn)狀與發(fā)展
一、驅(qū)動(dòng)IC用COF
二、驅(qū)動(dòng)IC用COF撓性基板的性能特點(diǎn)及市場發(fā)展
三、我國COF撓性基板生產(chǎn)現(xiàn)狀

第七章 2007-2011年中國撓性覆銅板相關(guān)行業(yè)行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié)　2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié)　2011年二季度中國印制電路板制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)　2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié)　2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第八章 2006-2010年中國覆銅板及銅箔（74101100）進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2006-2010年中國覆銅板及銅箔進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2010年中國覆銅板及銅箔出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2010年中國覆銅板及銅箔進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2010年中國覆銅板及銅箔進(jìn)出口國家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析

第九章 2011年中國覆銅板重點(diǎn)企業(yè)競爭力與關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析
第一節(jié) 依頓(廣東)電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 山東金寶電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 金安國紀(jì)科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 陜西生益科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 無錫宏仁電子材料科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 江門建滔積層板有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 蘇州松下電工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 依頓(中山)多層線路板有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 國際層壓板材有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 略…………

第十章2011年中國印刷電路板行業(yè)市場運(yùn)行現(xiàn)狀分析
第一節(jié)2011年中國印刷電路板行業(yè)的總體概況
一、中國印刷電路板行業(yè)增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度
二、我國將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地
三、臺灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
四、低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
五、高端PCB（HDI等）處于供不應(yīng)求的狀態(tài)
第二節(jié)2011年我國印刷電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、印刷電路板市場生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
二、印刷電路板市場需求特點(diǎn)分析
三、印刷電路板市場技術(shù)發(fā)展分析
第三節(jié) 2011年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析
一、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
二、應(yīng)對專利和新環(huán)保政策
三、內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小
第四節(jié) 2011年中國印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析

第十一章 2011年中國撓性覆銅板用主要原材料業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 撓性覆銅板用絕緣基膜--PI薄膜
一、絕緣基膜的生產(chǎn)方式
二、FCCL發(fā)展對絕緣基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發(fā)展
第二節(jié) 撓性覆銅板用導(dǎo)電材料
一、各類銅箔的品種及特征
二、壓延銅箔
三、電解銅箔
四、FCCL發(fā)展對銅箔性能提出更高的要求
第三節(jié) 撓性覆銅板用膠粘劑
一、FPC用膠粘劑發(fā)展概述
二、丙烯酸酯粘合劑研究與應(yīng)用的狀況
三、環(huán)氧樹脂粘合劑研究與應(yīng)用的狀況
四、聚酰亞胺粘合劑研究與應(yīng)用的狀況
五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產(chǎn)廠家及品種
第四節(jié) 撓性覆銅板用覆蓋膜

第十二章 2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展走向分析
二、對未來FPC技術(shù)發(fā)展的預(yù)測
三、FPC發(fā)展對FCCL提出更高性能的要求
第二節(jié) 2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)市場預(yù)測分析
一、撓性覆銅板供給預(yù)測
二、撓性覆銅板市場需求預(yù)測
三、撓性覆銅板產(chǎn)品價(jià)格走勢預(yù)測
第三節(jié) 2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)盈利能力預(yù)測

第十三章2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2011-2015年撓性覆銅板行業(yè)投資機(jī)會分析
一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析
二、總體經(jīng)濟(jì)效益判斷
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會分析
第三節(jié) 2011-2015年中國撓性覆銅板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅
第四節(jié) 專家建議

圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2011年上半年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表：2009.04-2011.06年中國月度CPI、PPI指數(shù)走勢圖
圖表：2005-2011年上半年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表：2005-2011年上半年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表
圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖
圖表：2009-2011年一季度我國工業(yè)增加值分季度增速
圖表：2005-2011年上半年我國全社會固定投資額走勢圖
圖表：2005-2011年上半年我國財(cái)政收入支出走勢圖
圖表：2011年美元兌人民幣匯率中間價(jià)
圖表：2009-2011年上半年中國貨幣供應(yīng)量月度走勢圖
圖表：2001-2011年6月中國外匯儲備走勢圖
圖表：1990-2011年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：1990-2011年央行貸款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表：2005-2011年上半年中國社會消費(fèi)品零售總額增長趨勢圖
圖表：2005-2011年上半年我國貨物進(jìn)出口總額走勢圖
圖表：2005-2011年上半年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢圖
圖表：1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖
圖表：1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長趨勢圖
圖表：2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表：2005-2010年我國普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢圖
圖表：2001-2010年我國廣播和電視節(jié)目綜合人口覆蓋率走勢圖
圖表：1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖
圖表：2005-2010年我國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出走勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2011年二季度中國印制電路板制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年二季度中國印制電路板制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年二季度中國印制電路板制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年二季度中國印制電路板制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年中國印制電路板制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖
圖表：2006-2010年中國覆銅板及銅箔進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國覆銅板及銅箔進(jìn)口金額分析
圖表：2006-2010年中國覆銅板及銅箔出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國覆銅板及銅箔出口金額分析
圖表：2006-2010年中國覆銅板及銅箔進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2006-2010年中國覆銅板及銅箔進(jìn)口國家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國覆銅板及銅箔出口國家及地區(qū)分析
圖表：依頓(廣東)電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(廣東)電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：依頓(廣東)電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(廣東)電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：依頓(廣東)電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(廣東)電子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(廣東)電子科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：金安國紀(jì)科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：金安國紀(jì)科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：金安國紀(jì)科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：金安國紀(jì)科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：金安國紀(jì)科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：金安國紀(jì)科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：金安國紀(jì)科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西生益科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西生益科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：陜西生益科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西生益科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：陜西生益科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西生益科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西生益科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫宏仁電子材料科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫宏仁電子材料科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫宏仁電子材料科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫宏仁電子材料科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫宏仁電子材料科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫宏仁電子材料科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫宏仁電子材料科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江門建滔積層板有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：江門建滔積層板有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江門建滔積層板有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：江門建滔積層板有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江門建滔積層板有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：江門建滔積層板有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江門建滔積層板有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下電工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下電工有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：蘇州松下電工有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下電工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：蘇州松下電工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下電工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：蘇州松下電工有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(中山)多層線路板有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(中山)多層線路板有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：依頓(中山)多層線路板有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(中山)多層線路板有限公司負(fù)債情況圖
圖表：依頓(中山)多層線路板有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(中山)多層線路板有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：依頓(中山)多層線路板有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：國際層壓板材有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
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圖表：略…………
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