【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

    經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本建立，但是由于技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用、國(guó)家信息化建設(shè)進(jìn)程等多方面因素影響，產(chǎn)業(yè)鏈的完整性、內(nèi)容豐富性方面都存在明顯的不足，還沒(méi)有建立完善的利益共享機(jī)制。另外，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展存在不均衡性，各環(huán)節(jié)市場(chǎng)發(fā)展速度、競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)、成長(zhǎng)空間等都各具特點(diǎn)。
    公司目前推出了物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)題研究報(bào)告，其中《物聯(lián)網(wǎng)系列--2012年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)機(jī)遇研究報(bào)告》從產(chǎn)業(yè)鏈角度，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)各個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行了研究，對(duì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇、競(jìng)爭(zhēng)格局等分別進(jìn)行了分析，并通過(guò)企業(yè)訪談對(duì)重點(diǎn)企業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)、發(fā)展策略、發(fā)展規(guī)劃以及企業(yè)中高層管理者對(duì)所處市場(chǎng)的理解和看法等進(jìn)行了深入了解。
    《物聯(lián)網(wǎng)系列--2012年中國(guó)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)機(jī)遇研究報(bào)告》分別從以下幾個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行市場(chǎng)與企業(yè)分析：

? 1.芯片與技術(shù)市場(chǎng)

? 2.軟件及應(yīng)用開(kāi)發(fā)市場(chǎng)

? 3.集成商市場(chǎng)

? 4.服務(wù)及運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)現(xiàn)階段主要參與者-電信運(yùn)營(yíng)商

第1章 國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 5
1.1 發(fā)展歷程 5
1.2 發(fā)展階段 7
1.3 發(fā)展特點(diǎn) 10
1.3.1 政策驅(qū)動(dòng)為主 11
1.3.2 試點(diǎn)應(yīng)用先行 11
1.3.3 技術(shù)集群式發(fā)展重點(diǎn)突破 11
1.3.4 運(yùn)營(yíng)商爭(zhēng)做物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)頭羊 12
1.4 發(fā)展現(xiàn)狀分析 14
1.4.1 總體市場(chǎng)發(fā)展分析 14
1.4.2 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析 14
1.4.3 重點(diǎn)企業(yè)分析 22
1.5 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 24
1.5.1 RFID市場(chǎng)規(guī)模 24
1.5.2 傳感器市場(chǎng)規(guī)模 24
1.5.3 云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模 25
1.5.4 通信市場(chǎng)規(guī)模 29
1.5.5 互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模 30
第2章 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分析 31
2.1 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特點(diǎn) 31
2.2 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 32
2.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈組成 32
2.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈各方責(zé)任 32
2.2.3 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 33
第3章 芯片與技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展分析 34
3.1 發(fā)展?fàn)顩r 34
3.2 發(fā)展機(jī)遇 34
3.3 競(jìng)爭(zhēng)狀況 35
3.4 重點(diǎn)企業(yè)分析 35
3.4.1 大唐微電子 35
3.4.2 西安優(yōu)勢(shì)微電子有限責(zé)任公司 37
3.4.3 士蘭微 38
3.4.4 上海貝嶺 39
3.4.5 中芯國(guó)際 40
3.4.6 華虹NEC 41
第4章 軟件與應(yīng)用開(kāi)發(fā)商發(fā)展分析 43
4.1 發(fā)展?fàn)顩r 43
4.2 發(fā)展機(jī)遇 44
4.3 競(jìng)爭(zhēng)狀況 45
4.4 重點(diǎn)企業(yè)分析 45
4.4.1 中國(guó)軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司 45
4.4.2 太極計(jì)算機(jī)股份有限公司 47
第5章 系統(tǒng)集成商發(fā)展分析 49
5.1 發(fā)展?fàn)顩r 49
5.2 發(fā)展機(jī)遇 50
5.3 競(jìng)爭(zhēng)狀況 51
5.4 重點(diǎn)企業(yè)分析 51
5.4.1 上海華騰 51
5.4.2 北京青銅鼎軟件技術(shù)有限公司 53
5.4.3 哈爾濱新中新電子 54
第6章 應(yīng)用設(shè)備廠商發(fā)展分析 55
6.1 發(fā)展?fàn)顩r 55
6.2 發(fā)展機(jī)遇 57
6.3 競(jìng)爭(zhēng)狀況 58
6.4 重點(diǎn)企業(yè)分析 59
6.4.1 新大陸 59
6.4.2 遠(yuǎn)谷望 60
6.4.3 上海長(zhǎng)豐 62
6.4.4 東信和平 63
6.4.5 上海龍貝 66
第7章 電信運(yùn)營(yíng)商發(fā)展分析 68
7.1 發(fā)展?fàn)顩r 68
7.2 發(fā)展機(jī)遇 69
7.3 競(jìng)爭(zhēng)狀況 70
7.4 重點(diǎn)企業(yè)分析 71
7.4.1 中國(guó)移動(dòng) 71
7.4.2 中國(guó)電信 72
7.4.3 中國(guó)聯(lián)通 75
第8章 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈投資分析 76
8.1 產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域投資潛力評(píng)估體系 76
8.2 產(chǎn)業(yè)鏈投資潛力評(píng)估方法 78
8.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資潛力評(píng)估結(jié)果 79
8.3.1 芯片與技術(shù) 79
8.3.2 軟件與應(yīng)用開(kāi)發(fā) 80
8.3.3 系統(tǒng)集成 82
8.3.4 應(yīng)用設(shè)備 84
8.3.5 運(yùn)營(yíng)及服務(wù) 85
8.3.6 綜合評(píng)估結(jié)果 87
8.3.7 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈投資建議 87
附件 88
關(guān)于我們 88
2012最新報(bào)告清單 90
法律聲明 96

圖表 1物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段圖 9
圖表2  M2M概念示意圖 10
圖表3  我國(guó)目前物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用試點(diǎn)和技術(shù)集群 10
圖表 4 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展特點(diǎn) 11
圖表5  智能電網(wǎng)架構(gòu)圖 16
圖表6 2007-2012年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模 25
圖表7  2007-2012年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模 26
圖表8 2009-2015年中國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 28
圖表9  2007-2012年中國(guó)通信市場(chǎng)規(guī)模 30
圖表10  2007-2011年中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模 30
圖表11 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 32
圖表 12大唐微電子發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì) 37
圖表 13上海龍貝發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì) 68
圖表 14 中國(guó)移動(dòng)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì) 72
圖表 15 中國(guó)電信發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì) 74
圖表 16 中國(guó)聯(lián)通發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì) 76
圖表 17  物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域投資潛力評(píng)估方法、體系 78
圖表18物聯(lián)網(wǎng)芯片與技術(shù)領(lǐng)域投資潛力評(píng)估結(jié)果 81
圖表 19物聯(lián)網(wǎng)軟件與應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)域投資潛力評(píng)估結(jié)果 82
圖表 20物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成領(lǐng)域投資潛力評(píng)估結(jié)果 84
圖表 21物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備領(lǐng)域投資潛力評(píng)估結(jié)果 85
圖表 22物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)及服務(wù)領(lǐng)域投資潛力評(píng)估結(jié)果 87
圖表 23 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域投資潛力綜合評(píng)估結(jié)果 87