【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

第一章 2011年半導(dǎo)體跨國(guó)公司在華經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 背景情況分析
一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 主要半導(dǎo)體跨國(guó)公司在華經(jīng)營(yíng)情況分析
一、經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)
二、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體跨國(guó)公司在華發(fā)展影響因素分析
一、驅(qū)動(dòng)因素
二、制約因素

第二章 2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析（PEST分析法）
第一節(jié)　2011年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的內(nèi)外需動(dòng)力更趨協(xié)調(diào)
二、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)形勢(shì)較好
三、價(jià)格總水平漲幅高位回落
四、財(cái)政收支保持較快增長(zhǎng)
五、國(guó)際收支經(jīng)常項(xiàng)目順差收窄
第二節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境分析
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策解讀
二、半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
三、半導(dǎo)體進(jìn)出口政策分析
第三節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣
第四節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀透析
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
三、半導(dǎo)體制造流程
四、半導(dǎo)體集成電路類別
第三節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、半導(dǎo)體資本支出分析
四、半導(dǎo)體產(chǎn)能分析
五、半導(dǎo)體主要廠商排名

第四章 2011年中國(guó)晶圓制造產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析
第一節(jié)2011年中國(guó)晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
一、晶圓制造工藝簡(jiǎn)介
二、全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商
三、三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)分析
第二節(jié)2011年中國(guó)晶圓制造產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
一、新日鐵完成6吋SiC晶圓研發(fā)
二、日廠Tokuyama擬進(jìn)軍LED用大尺寸硅晶圓市場(chǎng)
三、臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)晶圓制造業(yè)預(yù)測(cè)分析

第五章2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)2011年半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
二、主要特點(diǎn)
第二節(jié)2011年半導(dǎo)體封裝材料整體市場(chǎng)狀況分析
一、引線框架市場(chǎng)分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場(chǎng)特點(diǎn)分析
二、塑封料市場(chǎng)分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場(chǎng)特點(diǎn)分析
三、鍵合金絲市場(chǎng)分析
1、規(guī)模與結(jié)構(gòu)
2、市場(chǎng)特點(diǎn)分析
第三節(jié)2011年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析

第六章2011年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié)2011年半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)概況
一、國(guó)外市場(chǎng)規(guī)模與特點(diǎn)
二、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié)2011年重點(diǎn)半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品市場(chǎng)概況分析
一、MOSFET
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
4、工藝結(jié)構(gòu)
二、IGBT
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
4、封裝結(jié)構(gòu)
三、電源管理芯片
1、市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第七章2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行概述
一、我國(guó)分立器件市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁
二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)不可小覷
三、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求分析
第二節(jié)2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析
一、分立器件的特點(diǎn)要求
二、我國(guó)分立器件的消費(fèi)需求（龐大的市場(chǎng)需求）
三、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件發(fā)展熱點(diǎn)
四、分立器件的發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié)2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)存在問(wèn)題及應(yīng)對(duì)策略
一、行業(yè)存在問(wèn)題以及發(fā)展限制
二、應(yīng)對(duì)策略

第八章2011年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析
第一節(jié) 中國(guó)LED市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
一、2011年LED現(xiàn)狀概述
二、中國(guó)LED研發(fā)及生產(chǎn)區(qū)域分析
三、LED重點(diǎn)區(qū)域與企業(yè)詳析
四、中國(guó)發(fā)展LED照明產(chǎn)業(yè)的三大優(yōu)勢(shì)
五、LED應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國(guó)高亮度LED市場(chǎng)分析
一、高亮度LED制程技術(shù)分析
二、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
三、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
四、高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體照明現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
一、LED應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
二、半導(dǎo)體照明的短期發(fā)展方向
三、未來(lái)LED將走向通用照明領(lǐng)域
四、我國(guó)LED照明燈具的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)趨勢(shì)

第九章 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析（8541）
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析
二、出口國(guó)家及地區(qū)分析

第十章 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2007-2010年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量集中度分析

第十一章 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析4052
第一節(jié)　2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié)　2011年三季度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)　2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié)　2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第十二章 2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)集中度分析
二、半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析
第二節(jié)2011年中國(guó)半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析
一、研發(fā)戰(zhàn)略
二、營(yíng)銷戰(zhàn)略分析
1、顧客滿意戰(zhàn)略
2、產(chǎn)品策略
3、品牌策略
4、銷售渠道
5、營(yíng)銷新模式
三、人力資源
1、高承諾企業(yè)組織
2、激勵(lì)體系

第十三章2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第八節(jié) 高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第十四章 2011年全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體原材料行業(yè)概述
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)分析
第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體原材料主要廠商分析
一、峨嵋半導(dǎo)體材料廠
二、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

第十五章 2011年半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、主要特征
三、發(fā)展熱點(diǎn)
第二節(jié) 2011年半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、細(xì)分產(chǎn)品-晶圓處理設(shè)備
三、細(xì)分產(chǎn)品-封裝設(shè)備
四、細(xì)分產(chǎn)品-測(cè)試設(shè)備

第十六章 2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
第一節(jié) 設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)
二、IC設(shè)計(jì)流程
三、IC設(shè)計(jì)方法演進(jìn)路線
四、SOC主要特性及關(guān)鍵技術(shù)
五、IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)模式
六、IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力影響因素
第二節(jié) 2011中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)分市場(chǎng)分析
一、中國(guó)消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
二、中國(guó)通信IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
三、中國(guó)工業(yè)控制類IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析

第十七章 2011年中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
第一節(jié) 中國(guó)IC制造市場(chǎng)概述
第二節(jié) 全球及中國(guó)主要IC制造廠商分析

第十八章 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析
第一節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景分析
一、節(jié)能減排趨勢(shì)助推綠色照明發(fā)展
二、金融危機(jī)給國(guó)內(nèi)投資環(huán)境帶來(lái)的機(jī)遇分析
三、 LED產(chǎn)業(yè)在金融風(fēng)暴中逆市上揚(yáng)
四、 LED行業(yè)受益交通運(yùn)輸部萬(wàn)億投資計(jì)劃
第二節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第三節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)投資策略及建議

第十九章 2012年中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)分析
第一節(jié) IC封測(cè)概述
第二節(jié) 主要IC封裝技術(shù)比較
第三節(jié) 2012全球及中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第四節(jié) 中國(guó)主要IC封測(cè)廠商
第五節(jié) 未來(lái)幾年IC封裝發(fā)展趨勢(shì)

圖表目錄：
圖表：2006年各地區(qū)半導(dǎo)體規(guī)模增長(zhǎng)速度對(duì)比圖
圖表：2003-2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)走勢(shì)圖
圖表：2005-2010年第三季度我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：世界分類PC市場(chǎng)
圖表：半導(dǎo)體市場(chǎng)3大產(chǎn)品的發(fā)展
圖表：各地區(qū)的DRAM生產(chǎn)
圖表：2005年中國(guó)市場(chǎng)十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名
圖表：2002-2010年全球Foundry廠商銷售額（按類別劃分）
圖表：2002-2010年全球Foundry生產(chǎn)線銷售額結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）
圖表：2002-2010年全球Foundry產(chǎn)能及實(shí)際產(chǎn)量情況
圖表：2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企業(yè)
圖表：2002-2010年中國(guó)Foundry產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2002-2010年中國(guó)Foundry產(chǎn)能及實(shí)際產(chǎn)量情況
圖表：2002-2010年中國(guó)Foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）
圖表：2006年中國(guó)主要Pure-play Foundry企業(yè)
圖表：2007-2011年全球及中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2001-2010年我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模 單位：億元
圖表：2005年我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：2000-2010年我國(guó)塑封料需求量及同比增長(zhǎng)率趨勢(shì)圖
圖表：2001-2010年我國(guó)鍵合金絲需求量及同比增長(zhǎng)率趨勢(shì)圖
圖表：半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表：2010年電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況 單位：億元
圖表：中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：電源管理芯片消費(fèi)領(lǐng)域比例情況
圖表：2002-2010年中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 單位：億元
圖表：2007-2011年中國(guó)功率器件市場(chǎng)銷售額 單位：億元
圖表：2006-2010年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：2006-2010年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及虧損情況
圖表：2011年1-9月我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：2011年1-9月我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：2000-2010年國(guó)內(nèi)LED 產(chǎn)量和銷售額增長(zhǎng)情況
圖表：2005-2010 年國(guó)內(nèi)LED 產(chǎn)量和銷售額
圖表：四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域特點(diǎn)
圖表：四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域代表企業(yè)
圖表：2011年國(guó)內(nèi)LED 應(yīng)用市場(chǎng)分布
圖表：高亮度LED 市場(chǎng)增長(zhǎng)情況 單位：百萬(wàn)美元
圖表：全球高亮度LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：高亮度LED 市場(chǎng)（不含手機(jī)應(yīng)用）增長(zhǎng)情況 單位：百萬(wàn)美元
圖表：各項(xiàng)HB-LED 應(yīng)用正處于產(chǎn)品周期的不同階段
圖表：LED 應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
圖表：LED 普通照明市場(chǎng)預(yù)測(cè) 單位：百萬(wàn)美元
圖表：2003-2010年中國(guó)大陸發(fā)光二極管、光敏半導(dǎo)體器件出口增長(zhǎng)
圖表：2003-2010年中國(guó)大陸發(fā)光二極管、光敏半導(dǎo)體器件進(jìn)口增長(zhǎng)
圖表：2003-2010年中國(guó)大陸發(fā)光二極管、光敏半導(dǎo)體器件進(jìn)出口額增長(zhǎng)比較
圖表：江蘇省制定2005-2010年半導(dǎo)體照明發(fā)展計(jì)劃
圖表：深圳市半導(dǎo)體照明發(fā)展計(jì)劃
圖表：廈門、江西、上海、大連半導(dǎo)體照明計(jì)劃
圖表：2007年LME銅價(jià)走勢(shì)圖
圖表：2006 -2010年全年銅價(jià)對(duì)比圖
圖表：2002-2010年中國(guó)多晶硅供需形勢(shì)圖
圖表：2006-2010年上半年單晶硅進(jìn)出口單價(jià)走勢(shì)圖
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)（2006年銷售收入過(guò)億）
圖表：2001-2010年公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行情況 單位：萬(wàn)元
圖表：公司近幾年的總資產(chǎn)及主營(yíng)業(yè)務(wù)收入變化趨勢(shì)圖
圖表：2004-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 單位：億美元
圖表：2006-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售增長(zhǎng)及預(yù)測(cè) 單位：億美元
圖表：2006-2010年全球各類半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)及預(yù)測(cè) 單位：億美元
圖表：IC設(shè)計(jì)流程圖
圖表：影響IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的因素
圖表：我國(guó)IC制造行業(yè)銷售規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 單位：千元
圖表：2006年IC生產(chǎn)線數(shù)量
圖表：2006年我國(guó)IC生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)圖
圖表：2011年1-9月我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：2011年1-9月我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)個(gè)數(shù)分布圖
圖表：IC封裝代工廠的封裝總量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 單位：萬(wàn)顆
圖表：全球10大封裝公司排名
圖表：全球前六大封測(cè)企業(yè)毛利率比較
圖表：內(nèi)地IC 封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表
圖表：我國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況
圖表：內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況
圖表：2006 年內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)分布圖
圖表：2006年我國(guó)內(nèi)地IC 封裝測(cè)試前十家企業(yè)
圖表：2007-2010年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口國(guó)家及地區(qū)分析
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011年三季度我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年三季度我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債情況圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：各封裝形式占比變化趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
圖表：2012-2016年我國(guó)半導(dǎo)體銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
略……