【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

第一章 2011-2012年研究范圍界定及產(chǎn)業(yè)特征分析
第一節(jié) 2011-2012年產(chǎn)業(yè)研究范圍界定
一 IDM
二 IC設(shè)計(jì)公司
三 晶圓代工廠(Foundry)
四 封裝測(cè)試企業(yè)
第二節(jié) 2011-2012年行業(yè)市場(chǎng)特征分析
一 行業(yè)特有經(jīng)營(yíng)模式
二 行業(yè)利潤(rùn)水平分析
三 行業(yè)周期性區(qū)域性
四 行業(yè)技術(shù)水平分析
第三節(jié) 2011-2012年IC產(chǎn)業(yè)鏈
一 行業(yè)上下游界定
二 上游行業(yè)影響分析
三 下游行業(yè)影響分析
第二章 2011-2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)  2010-2011年IC設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)述
一 IC設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境
二 IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)
三 IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 2010-2011年IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量
第三節(jié) 2010-2012年行業(yè)管理及政策
一 行業(yè)管理體系
二 行業(yè)法律法規(guī)
第三章 2011-2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
第一節(jié) 2011-2012年經(jīng)濟(jì)發(fā)展
一 2010-2011年經(jīng)濟(jì)發(fā)展分析
二 2012-2015年經(jīng)濟(jì)前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2010-2011年投資分析
一 城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資
二 房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資情況
第三節(jié) 2010-2011年經(jīng)濟(jì)貿(mào)易
一 進(jìn)出口貿(mào)易總額
二 出口貿(mào)易方式總值
三 進(jìn)口貿(mào)易方式總值
第四節(jié) 2010-2011年人口及收入
一 2009-2011年人口數(shù)量
二 2009-2011年城鄉(xiāng)居民收入
三 2009-2011年城鄉(xiāng)居民消費(fèi)
第四章 2010-2012年全球及中國(guó)MCU市場(chǎng)容量
第一節(jié) 2010-2015年MCU市場(chǎng)容量
一 2010-2015年全球MCU市場(chǎng)容量
二 2010-2015年MCU國(guó)內(nèi)市場(chǎng)容量
第二節(jié) 2010-2011年家用電器類(lèi)MCU產(chǎn)品容量
一 2010年小家電控制芯片市場(chǎng)容量
二 2010年小家電控制芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
三 2011-2015年小家電控制芯片市場(chǎng)容量
四 2010年白色家電控制芯片市場(chǎng)容量
五 2010年白色家電主控制芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
六 2011-2015年白色家電控制芯片市場(chǎng)容量
第三節(jié) 2010-2011年電腦數(shù)碼類(lèi)MCU產(chǎn)品容量
一 2010年鼠標(biāo)用控制芯片市場(chǎng)容量
二 2010年鍵盤(pán)用控制芯片市場(chǎng)容量
三 2010年MP3用SoC芯片市場(chǎng)容量
第四節(jié) 2010-2011年節(jié)能應(yīng)用類(lèi)MCU產(chǎn)品容量
一 2010年鋰電池控制芯片市場(chǎng)容量
二 2010年智能電表控制芯片市場(chǎng)容量
第五章 2010-2011年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)市場(chǎng)全球地位
一 MCU市場(chǎng)按產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)
二 2010年中國(guó)MCU市場(chǎng)全球占有率
第二節(jié) 2010-2011年MCU目標(biāo)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一 家用電器類(lèi)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二 鼠標(biāo)鍵盤(pán)用控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
三 MP3用SoC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四 便攜式計(jì)算終端用鋰電池控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
五 智能電表控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第三節(jié) 2010-2011年全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
一 家用電器類(lèi)芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
二 電腦數(shù)碼類(lèi)芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
三 節(jié)能應(yīng)用類(lèi)芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
第四節(jié) 2010-2011年IC設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘
一 技術(shù)壁壘
二 市場(chǎng)壁壘
三 資金和規(guī)模壁壘
四 人才壁壘
第六章 2010-2011年業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 2010-2011年盛群半導(dǎo)體
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第二節(jié) 2010-2011年珠海炬力
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第三節(jié) 2010-2011年德州儀器
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第四節(jié) 2010-2011年瑞薩電子
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第五節(jié) 2010-2011年飛思卡爾
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第六節(jié) 2010-2011年義隆電子
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第七節(jié) 2010-2011年松翰科技
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第八節(jié) 2010-2011年凌陽(yáng)科技
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第九節(jié) 2010-2011年飛思卡爾
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第十節(jié) 2010-2011年中穎電子
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)運(yùn)營(yíng)
第七章 2012-2015年未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2012-2015年產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)因素分析
一 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊市場(chǎng)空間
二 國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持
三 全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心轉(zhuǎn)移帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇
第二節(jié) 2012-2015年產(chǎn)業(yè)發(fā)展不利因素分析
一 大部分企業(yè)規(guī)模較小，研發(fā)投入壓力較大
二 設(shè)計(jì)人才不足

圖表 1  IC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2  IC設(shè)計(jì)制造產(chǎn)業(yè)模式
圖表 3  2006H1—2011H1中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表 4  1978－2011年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值一覽表  單位：億元
圖表 5  1978－2011年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖  單位：億元
圖表 6   2008年～2015年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表 7  2005～2010年中國(guó)MCU市場(chǎng)
圖表 8  2006－2010年全球小家電主控制芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
圖表 9  2010年全球小家電主控制芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)(按銷(xiāo)售額)
圖表 10  2011－2015年全球小家電主控制芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)(按銷(xiāo)售額)
圖表 11   2006－2010年全球白色家電主控制芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)(按銷(xiāo)售額)
圖表 12  2010年全球白色家電主控制芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)(按銷(xiāo)售額)
圖表 13  2011－2015年全球白色家電主控制芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)(按銷(xiāo)售額)
圖表 14  2006-2010年全球鼠標(biāo)用控制芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)售額)
圖表 15  2006-2010年全球鍵盤(pán)用控制芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷(xiāo)售額)
圖表 16  2006－2010年全球便攜式計(jì)算終端用鋰電池控制芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)(按銷(xiāo)售額)
圖表 17  2006-2010年全球智能電表主控芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)(按銷(xiāo)售額)
圖表 18  MCU市場(chǎng)按產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)
圖表 19   2010年中國(guó)MCU市場(chǎng)在全球MCU市場(chǎng)中占有率
圖表 20  2010年中國(guó)小家電主控制芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表 21  2010年中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤(pán)用控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 22  2010年中國(guó)MP3用SoC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 23  2010年中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池控制芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)(按銷(xiāo)售量)
圖表 24  2010 年中國(guó)智能電表主控芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)(按銷(xiāo)售額)
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