日韩精品三级呦呦|五月丁香蜜臀|99久亚洲精品热|色婷婷五月一区

您現(xiàn)在的位置:首頁 >> 研究報告 >> 機械電子 >> 機械 >> 正文
  • 2011-2012年全球及中國半導體設備行業(yè)研究報告

     
     
  • 【報告名稱】2011-2012年全球及中國半導體設備行業(yè)研究報告
    【關 鍵 字】: 半導體設備行業(yè)報告
    【出版日期】:2012年4月 【報告格式】:電子版或紙介版
    【交付方式】:Email發(fā)送或EMS快遞 【報告編碼】:S
    【報告頁碼】:121 【圖表數(shù)量】:155
    【訂購熱線】:400-666-1917(免長話費)
    【中文價格】:印刷版9000元   電子版8500元  印刷版+電子版9500
    【英文價格】:印刷版0元   電子版0元  印刷版+電子版0
  •  
  • 中商情報網(wǎng)主營業(yè)務: IPO上市咨詢 商業(yè)計劃書 可行性研究 行業(yè)研究 投資咨詢
  • 管理咨詢 營銷策劃 企業(yè)培訓 市場調研 數(shù)據(jù)服務
  • 了解中商情報網(wǎng)實力: 門戶網(wǎng)站引用 電視媒體報道 招股說明書引用 權威機構引用
  •  
  • 【導讀】

    :
    《2011-2012年全球及中國半導體設備行業(yè)研究報告》報告主要分析了半導體設備的市場規(guī)模、半導體設備市場供需求狀況、半導體設備市場競爭狀況和半導體設備主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導體設備市場主要企業(yè)的市場占有率,同時對半導體設備的未來發(fā)展做出科學的預測
  •  
  • 【報告描述】:

    2011年半導體廠家資本支出(CAPEX)大約658億美元,比2010年增加了14.3%,其中設備支出大約440億美元,比2010年增加8.0%。預計2012年設備支出大約389億美元,其中晶圓廠(Wafer Fab)設備313億美元,比2011年均有所下滑。主要原因是2010年晶圓廠設備支出比2009年增長了127.1%,2011年又增長了13.3%,2012年出現(xiàn)下滑是正常的。

    2012年資本支出超過50億美元的仍然是英特爾、三星電子和臺積電這三家。英特爾為建設全球第一座量產14nm 晶圓廠Fab 42投資超過50億美元,還有一座試驗開發(fā)性質的14nm晶圓廠D1X,英特爾繼續(xù)引領半導體產業(yè)向20納米以下發(fā)展,同時也再次確認英特爾在半導體制造領域無可撼動的霸主地位。

    三星電子則計劃支出134億美元,是全球半導體領域資本支出最高的廠家,其中40%投入DRAM和NAND內存領域,其中包括引人矚目的中國西安NAND工廠。三星大約50%投入System LSI領域,主要包括晶圓代工和AP業(yè)務。蘋果的A5是其主要代工產品,預計A6 也會是三星代工。因為無論是A5 還是A6,與三星自己的AP都非常近似,蘋果擔心委托其他晶圓代工有技術泄露的危險,而給三星則不用擔心這個問題。為了獲得蘋果的認同,A5和A6將在美國本土的S1廠生產,三星將投資10億美元大幅度擴展S1 廠的產能。

    臺積電的28納米工藝是全球僅次于英特爾的最先進的半導體生產工藝,客戶愿意提前現(xiàn)金下單,訂單已經(jīng)排到2012年年底。臺積電原本預計2012年資本支出60億美元,不過近期臺積電已經(jīng)表明,可能提高資本支出到70億美元以緩解產能緊張。

    半導體設備領域是一個高度集中的領域,細分領域第一名的市場占有率往往超過50%,甚至90%,如CMP (chemical vapor deposition)領域,Applied Material的市場占有率為93%。PVD(physical vapor deposition or sputtering)領域,Applied Material的市場占有率為83%。即便是行業(yè)第二名都可能無法長久存活,這也促使設備行業(yè)并購不斷。2010年11月,應用材料(Applied Materials)以49億美元,正式完成收購Varian Semiconductor Equipment Associates。應用材料此舉主要是加強離子植入ion implantation領域的競爭力。

    2011年底, Lam Research以大約33億美元的股票交易方式收購諾發(fā)系統(tǒng)公司(Novellus Systems)。Lam Research在蝕刻Etch市場占據(jù)55%的市場份額,Novellus則在ECD占有80%的市場份額。兩家聯(lián)合主要是為客戶提供更完整的產品線。2011年4月,日本Advantest收購了新加坡Verigy,大大拓展了SoC測試領域。Teradyne則在2011年10月收購了LitePoint進入無線產品測試領域。


    第一章、全球半導體產業(yè)
    1.1、DRAM內存產業(yè)
    1.1.1、DRAM內存產業(yè)現(xiàn)狀
    1.1.2、DRAM內存廠家市場占有率
    1.1.3、移動DRAM內存廠家市場占有率
    1.2、NAND閃存NAND Falsh
    1.3、IC制造與晶圓代工
    1.4、IC封測產業(yè)概況
    1.5、中國IC市場
    1.6、中國晶圓代工產業(yè)

    第二章、半導體設備產業(yè)
    2.1、半導體設備市場
    2.2、刻蝕設備產業(yè)
    2.3、薄膜沉積設備產業(yè)
    2.4、光刻機設備產業(yè)
    2.5、半導體進程控制設備
    2.6、復合半導體設備市場
    2.6.1、Aixtron
    2.6.2、VEECO
    2.7、線邦定設備市場
    2.8、半導體設備廠家排名

    第三章、主要半導體設備廠家研究
    3.1、Applied Materials
    3.2、ASML
    3.3、Tokyo Electron
    3.4、KLA-Tencor
    3.5、Lam Research
    3.6、DAINIPPON SCREEN
    3.7、尼康精機
    3.8、Advantest
    3.9、Hitachi High-Technologies
    3.10、ASM International N.V.
    3.11、Teradyne
    3.12、日立國際電氣
    3.13、Kulicke & Soffa

    第四章、主要半導體廠家研究
    4.1、臺積電
    4.2、三星
    4.3、英特爾

     

    2000-2012年DRAM產業(yè)CAPEX
    2000-2013年全球DRAM出貨量
    2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅
    2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
    2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
    2001-2013年 系統(tǒng)內存需求量
    2011年3-4季度全球DRAM內存品牌廠家收入和市場占有率排名
    2009-2011年Mobile DRAM 主要廠家市場占有率
    2011年NAND Flash制造商收入排名和市場份額
    2011年全球12英寸晶圓產能
    2011年全球前25大半導體廠家銷售額排名
    1999-2012年全球12英寸晶圓廠產能地域分布
    2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名
    2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名
    2011年全球OSAT廠家市場占有率
    2007-2011年臺灣封測產業(yè)收入
    2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入
    2007-2011年中國IC市場規(guī)模
    2011年中國IC市場產品分布
    2011年中國IC市場下游應用分布
    2011年中國IC市場主要廠家市場占有率
    2011年中國晶圓代工廠家銷售額
    2005-2012年SMIC收入與運營利潤率
    2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率
    2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應用分布
    2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
    2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節(jié)點(Node)分布
    2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產能利用率
    2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產能
    SMIC工廠分布
    SMIC主要客戶
    2007-2016全球晶圓設備投入規(guī)模
    2011-2016年全球半導體廠家資本支出規(guī)模
    2011-2016年全球WLP封裝設備開支
    2011-2016年全球Die封裝設備開支
    2011-2016年全球自動檢測設備開支
    2011-2012年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額
    2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出產品分布
    2010年1季度-2013年4季度全球晶圓加載產能產品分布
    2010-2012年全球晶圓設備開支地域分布
    2010-2013年全球半導體材料市場地域分布
    2010-2012年全球半導體后段設備支出地域分布
    2000\2005\2010刻蝕設備市場主要廠家市場占有率
    2000\2005\2010年全球CVD、PVD、ECD、CMP主要廠家市場占有率
    1992-2011年全球光刻機廠家市場占有率
    1995-2012年半導體進程控制設備市場增幅
    1999-2010年MOCVD市場主要廠家市場占有率
    1998年1季度-2011年4季度全球MOCVD新訂單
    2009-2013年MOCVD市場規(guī)模
    AIXTRON全球分布
    2003-2011年AIXTRON收入與EBIT
    1999-2011年AIXTRON收入下游應用分布
    2010年1季度-2011年4季度AIXTRON新訂單
    2010年1季度-2011年4季度AIXTRON在手訂單
    2011年AIXTRON收入地域分布
    2004-2012年VEECO收入與運營利潤率
    2010-2011年VEECO MOCVD下游應用
    2008-2010年全球線邦定市場規(guī)模與主要廠家市場占有率
    2010年1季度-2011年3季度全球自動線邦定主要廠家市場占有率
    2011-2016年全球Ball Bonder市場銅線比例
    2004-2015年OSAT廠家收入
    2005-2016年全球封裝節(jié)點分布
    2006-2011年TOP 15全球半導體設備廠家收入排名
    2007-2011年AMAT銷售額與毛利率、運營利潤率
    2007-2011年AMAT新訂單額與在手訂單額
    2010年1季度-2011年4季度AMAT新訂單額與運營利潤
    2010年1季度-2011年4季度AMAT銷售額與運營利潤率
    2009-2011年AMAT新訂單地域與分布
    2009-2011年AMAT新訂單部門分布
    2010-2011年AMAT在手訂單部門分布
    2009-2011年AMAT銷售額地域分布
    2009-2011年AMAT銷售額部門分布
    2009-2011年AMAT半導體設備部門新訂單業(yè)務分布
    2007-2011年ASML銷售額與毛利率
    2006年1季度-2011年4季度ASML銷售額
    2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷售額與運營利潤率
    2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷量與ASP
    2010年1季度-2011年4季度每季度ASML銷售額與在手訂單
    2010-2011年ASML在手訂單額地域分布
    2010-2011年ASML在手訂單額下游應用分布
    2010-2011年ASML在手訂單額技術分布
    ASML路線圖
    2005-2012財年TEL銷售額與運營利潤率
    TEL全球分布
    2006-2012財年TEL半導體設備銷售額
    2006-2011財年TEL 銷售額地域分布
    2010年1季度-2011年4季度TEL新訂單
    2005年4季度-2011年4季度TEL半導體設備下游應用分布
    2011財年3季度-2012財年3季度TEL半導體設備收入與運營利潤率
    2011財年3季度-2012財年3季度TEL半導體設備收入地域分布
    2007-2012財年KLA-Tencor收入與運營利潤率
    2009-2012財年上半年KLA-Tencor收入業(yè)務分布
    2010-2011年KLA-Tencor收入下游應用分布
    2009-2012財年上半年KLA-Tencor收入地域分布
    2007-2012年Lam Research收入與運營利潤率
    2007-2011年Novellus收入與凈利潤
    2010年1季度-2011年4季度Novellus銷售額與毛利
    2010年1季度-2011年4季度Novellus Net Order與環(huán)比增幅
    2009-2011年Novellus收入地域分布
    2011年4季度Lam Research收入下游應用分布
    2009-2012財年上半年Lam Research收入地域分布
    2009-2011年Lam Research在手訂單Backlog
    DAINIPPON SCREEN MFG組織結構
    2007-2012財年DAINIPPON SCREEN收入與運營利潤率
    2009財年4季度-2012財年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部門收入與運營利潤率
    2009財年4季度-2012財年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部門新訂單與在手訂單
    2009財年4季度-2012財年3季度DAINIPPON SCREEN半導體設備部門下游應用分布
    2007-2012財年DAINIPPON SCREEN半導體設備銷售額
    2010年2季度-2011年4季度DAINIPPON SCREEN半導體設備銷售額與運營利潤率
    2011-2012財年DAINIPPON SCREEN半導體設備銷售額地域分布
    2006-2012年尼康精機銷售額與運營利潤率
    2009-2012年尼康精機Stepper出貨量類型分布
    2011財年1季度-2012財年3季度Advantest毛利率與運營利潤
    2011財年1季度-2012財年3季度Advantest新訂單部門分布
    2011財年1季度-2012財年3季度Advantest新訂單地域分布
    2011財年1季度-2012財年3季度Advantest銷售額部門分布
    2011財年1季度-2012財年3季度Advantest銷售額地域分布
    2000-2011年Advantest半導體測試部門銷售額下游應用分布
    Advantest全球分布
    2007-2012財年Hitachi High-Technologies收入與運營利潤率
    2011-2012財年Hitachi High-Technologies收入部門分布
    2011-2012財年Hitachi High-Technologies運營利潤部門分布
    2006-2011年ASM銷售額與運營利潤率
    2006-2011年ASM銷售額業(yè)務分布
    2011年ASM Front-end業(yè)務銷售額地域分布
    2011年ASM Back-end業(yè)務銷售額地域分布
    2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入與運營利潤率
    2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC產品新訂單
    2011年4季度 Teradyne銷售額與在手訂單地域分布
    2007-2012年日立國際電氣收入與運營利潤率
    2008-2012財年Hitachi Kokusai Electric收入業(yè)務分布
    2008-2011財年Hitachi Kokusai Electric營業(yè)利潤業(yè)務分布
    2007-2011年Kulicke & Soffa收入與運營利潤率
    2009-2011財年Kulicke & Soffa前10大客戶
    Kulicke & Soffa全球分布
    2010年1季度-2011年4季度Kulicke & Soffa收入與運營利潤率
    TSMC組織結構
    2004-2011年TSMC收入與營業(yè)利潤率
    2004-2011年TSMC出貨量與產能利用率
    2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營業(yè)利潤率
    2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營業(yè)利潤率
    2005年-2011年4季度TSMC產品下游應用分布
    2008年3季度-2011年4季度臺積電收入節(jié)點分布(By Node)
    2008-2011年臺積電各工廠產能
    2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入業(yè)務分布
    2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業(yè)部收入與運營利潤率
    2011年1季度-2012年4季度三星NAND內存收入與運營利潤率
    2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內存收入與運營利潤率
    2004-2011年英特爾收入與毛利率
    2004-2011年英特爾收入與運營利潤率
    2004-2011年英特爾收入與凈利率
    2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布
    2006-2008年英特爾收入產品分布
    2008-2010年英特爾收入產品分布
    英特爾CPU工藝路線圖
    Intel全球基地分布
    INTEL WAFER FAB LIST
     

    •  
    •  
    •  
    •  
    •  
  • 訂 閱 《2011-2012年全球及中國半導體設備行業(yè)研究報告》
    請撥打:400-666-1917(免長話費)
    本文地址://www.gzshangchuan.com/reports/201204/2085040155777.shtml
     
  • 中商情報網(wǎng)主營業(yè)務: IPO上市咨詢 商業(yè)計劃書 可行性研究 行業(yè)研究 投資咨詢
  • 管理咨詢 營銷策劃 企業(yè)培訓 市場調研 數(shù)據(jù)服務
  • 了解中商情報網(wǎng)實力: 門戶網(wǎng)站引用 電視媒體報道 招股說明書引用 權威機構引用
  • 中商情報網(wǎng)簡介

      中商情報網(wǎng)(//www.gzshangchuan.com)是國內專業(yè)的第三方市場研究機咨詢構,是中國行業(yè)市場研究咨詢、市場調研咨詢、企業(yè)上市IPO咨詢及并購重組決策咨詢、項目可行性研究報告、項目商業(yè)計劃書、項目投資咨詢等綜合咨詢服務提供商。中商金融咨詢機構擁有近十余年的投資銀行、企業(yè)IPO咨詢一體化服務、市場調研、細分行業(yè)研究及募投項目運作經(jīng)驗。

      公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報;為國內外的行業(yè)企業(yè)、研究機構、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究報告、項目可行性研究報告、項目商業(yè)計劃書,企業(yè)上市IPO咨詢、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務。目前,中商情報網(wǎng)已經(jīng)為上萬家客戶包括政府機構、銀行、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團公司各類投資公司在內的單位提供了專業(yè)的產業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務,并得到客戶的廣泛認可;為眾多企業(yè)進行了上市導向戰(zhàn)略規(guī)劃,同時也為境內外上百家上市企業(yè)進行財務輔導、行業(yè)細分領域研究和募投方案的設計,并協(xié)助其順利上市;協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務。

  • 購買指南
  • 選擇報告

    按行業(yè)瀏覽或按名稱查詢

  • 定購方法

    ① 電話訂購:
    0755-25407296 25407622 25407397
    0755-25193390 25193391 25407713

    ② 郵件訂購: askci@askci.com
    我們的服務人員將在24小時內與您聯(lián)系
    。

  • 簽訂協(xié)議

    可從網(wǎng)上下載報告訂購表或由我們傳真報告訂購表或訂購協(xié)議。下載訂購合同

  • 國內付款方式

    ① 通過銀行轉帳、郵局匯款的形式支付
    報告購買款項。
    ② 我們見到匯款底單或者轉帳底單后,2
    日內快遞報告或者發(fā)送報告郵件。
    ③ 款項到帳后快遞發(fā)票。

    銀行電匯:
    開戶名:深圳中商智業(yè)投資顧問有限公司
    帳 號:4000021819200122593
    開戶行:中國工商銀行深圳東湖支行
  • 外幣付款方式(USD)

    Beneficiary:
    QF Information Consulting Co., Ltd
    Beneficiary NO:
    40000 2111 99000 21558
    Bank Name:
    The Industrial And Commercial Bank of China Shenzhen Branch
    SWIFT:ICBKCNBJSZN

  • 訂購流程
1、選擇報告
2、電話、郵件或在線訂購
3、填寫并傳真訂購協(xié)議
4、支付報告款項
5、寄送報告及發(fā)票
?