【導(dǎo)讀】

【報(bào)告摘要】
    本報(bào)告依托公司多年來對集成電路芯片產(chǎn)品的研究，結(jié)合集成電路芯片產(chǎn)品歷年供需關(guān)系變化規(guī)律，對集成電路芯片產(chǎn)品內(nèi)的企業(yè)群體進(jìn)行了深入的調(diào)查與研究，采用定量及定性的科學(xué)研究方法撰寫而成。
    本報(bào)告對我國集成電路芯片產(chǎn)品的市場環(huán)境、生產(chǎn)經(jīng)營、產(chǎn)品市場、品牌競爭、產(chǎn)品進(jìn)出口、行業(yè)投資環(huán)境以及可持續(xù)發(fā)展等問題進(jìn)行了詳實(shí)系統(tǒng)地分析和預(yù)測。并在此基礎(chǔ)上，對行業(yè)發(fā)展趨勢做出了定性與定量相結(jié)合的分析預(yù)測。為企業(yè)制定發(fā)展戰(zhàn)略、進(jìn)行投資決策和企業(yè)經(jīng)營管理提供權(quán)威、充分、可靠的決策依據(jù)。
    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，進(jìn)出口數(shù)據(jù)主要來自海關(guān)及商務(wù)部，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章 中國集成電路芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)  集成電路芯片市場特征
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)特征
1、行業(yè)消費(fèi)特征
2、行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
3、行業(yè)原材料供給特征
4、行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度特征
第二節(jié)  經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、 經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r
二、收入增長情況
三、 固定資產(chǎn)投資
四、存貸款利率變化
五、人民幣匯率變化
第三節(jié)  政策環(huán)境分析
一、國家宏觀調(diào)控政策分析
二、集成電路芯片行業(yè)相關(guān)政策分析
第四節(jié)  集成電路芯片行業(yè)發(fā)展的“波特五力模型”分析
一、行業(yè)內(nèi)競爭
二、買方侃價(jià)能力
三、賣方侃價(jià)能力
四、進(jìn)入威脅
五、替代威脅

第二章  中國集成電路芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈（上、下游及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)）狀況分析
第一節(jié)  上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第二節(jié)  下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第三節(jié)  關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

第三章2010-2011年中國集成電路芯片行業(yè)規(guī)模分析
第一節(jié)2010-2011年中國集成電路芯片行業(yè)銷售及利潤分析
一、2004-2011年中國集成電路芯片行業(yè)銷售收入分析
二、2004-2011年中國集成電路芯片行業(yè)產(chǎn)品銷售稅金情況
三、2004-2011年中國集成電路芯片行業(yè)利潤增長情況
第二節(jié)2004-2011年中國集成電路芯片行業(yè)銷售成本情況
第三節(jié)2004-2011年中國集成電路芯片行業(yè)銷售費(fèi)用情況
第四節(jié)2004-2011年中國集成電路芯片行業(yè)管理費(fèi)用情況

第四章2010-2011年中國集成電路芯片行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
第一節(jié)2010-2011年東北地區(qū)集成電路芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
第二節(jié)2010-2011年華北地區(qū)集成電路芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
第三節(jié)2010-2011年華東地區(qū)集成電路芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
第四節(jié)2010-2011年華南地區(qū)集成電路芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
第五節(jié)2010-2011年華中地區(qū)集成電路芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
第六節(jié)2010-2011年西北地區(qū)集成電路芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
第七節(jié)2010-2011年西南地區(qū)集成電路芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

第五章 中國集成電路芯片國內(nèi)市場綜述
第一節(jié)  中國集成電路芯片產(chǎn)品產(chǎn)量分析及預(yù)測
一、集成電路芯片產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)能規(guī)模
二、集成電路芯片生產(chǎn)區(qū)域分布
三、2006-2011年產(chǎn)量
四、2006-2011年消費(fèi)情況
第二節(jié)  中國集成電路芯片市場需求分析及預(yù)測
一、中國集成電路芯片需求特點(diǎn)
二、主要地域分布
第三節(jié)  2012-2016年中國集成電路芯片供需平衡預(yù)測（回歸預(yù)測模型）
第四節(jié)  中國集成電路芯片價(jià)格趨勢分析
一、中國集成電路芯片2006-2009年價(jià)格趨勢
二、中國集成電路芯片當(dāng)前市場價(jià)格及分析
三、影響集成電路芯片價(jià)格因素分析
四、2012-2016年中國集成電路芯片價(jià)格走勢預(yù)測（回歸預(yù)測模型）

第六章 中國集成電路芯片行業(yè)進(jìn)出口市場情況分析
第一節(jié)  2006-2011年中國集成電路芯片行業(yè)進(jìn)出口量分析
一、2006-2011年中國集成電路芯片行業(yè)進(jìn)口分析
二、2006-2011年中國集成電路芯片行業(yè)出口分析
第二節(jié)  2012-2016年中國集成電路芯片行業(yè)進(jìn)出口市場預(yù)測分析
一、2012-2016年中國集成電路芯片行業(yè)進(jìn)口預(yù)測
二、2012-2016年中國集成電路芯片行業(yè)出口預(yù)測
第三節(jié) 　影響進(jìn)出口變化的主要原因分析

第七章 全國集成電路芯片行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
第一節(jié)  2011年集成電路芯片行業(yè)規(guī)模分析
一、2011年集成電路芯片行業(yè)總資產(chǎn)對比分析
二、2011年集成電路芯片行業(yè)企業(yè)單位數(shù)對比分析
三、2011年集成電路芯片行業(yè)從業(yè)人員平均人數(shù)對比分析
第二節(jié)  2011年集成電路芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析
一、2011年集成電路芯片行業(yè)產(chǎn)值利稅率對比分析
二、2011年集成電路芯片行業(yè)資金利潤率對比分析
三、2011年集成電路芯片行業(yè)成本費(fèi)用利潤率對比分析
第三節(jié)  2011年集成電路芯片行業(yè)效率分析
一、2011年集成電路芯片行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率對比分析
二、2011年集成電路芯片行業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)對比分析
第四節(jié)  2011年集成電路芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、2011年集成電路芯片行業(yè)地區(qū)結(jié)構(gòu)分析
二、2011年集成電路芯片行業(yè)所有制結(jié)構(gòu)分析
三、2011年集成電路芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第五節(jié)  2011年集成電路芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
一、2011年集成電路芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)人均指標(biāo)分析
二、2011年集成電路芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)盈利能力分析
三、2011年集成電路芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)營運(yùn)能力分析
四、2011年集成電路芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)償債能力分析

第八章 國內(nèi)外集成電路芯片重點(diǎn)企業(yè)分析（企業(yè)可自選）
第一節(jié)  重點(diǎn)企業(yè)1
一、公司概況
二、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
(1)、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
(2)、企業(yè)收入及利潤分析
三、發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié)  重點(diǎn)企業(yè)2
一、公司概況
二、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
(1)、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
(2)、企業(yè)收入及利潤分析
三、發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié)  重點(diǎn)企業(yè)3
一、公司概況
二、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
(1)、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
(2)、企業(yè)收入及利潤分析
三、發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié)  重點(diǎn)企業(yè)4
一、公司概況
二、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
(1)、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
(2)、企業(yè)收入及利潤分析
三、發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)  重點(diǎn)企業(yè)5
一、公司概況
二、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
(1)、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
(2)、企業(yè)收入及利潤分析
三、發(fā)展戰(zhàn)略

第九章  中國集成電路芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第一節(jié)  2012-2016年我國集成電路芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測
第二節(jié)  2012-2016年我國集成電路芯片行業(yè)消費(fèi)量預(yù)測
第三節(jié)  2012-2016年我國集成電路芯片行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
第四節(jié)  2012-2016年我國集成電路芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測

第十章 集成電路芯片行業(yè)投資前景與投資策略分析
第一節(jié)  行業(yè)SWOT模型分析
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機(jī)會分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié)  集成電路芯片行業(yè)發(fā)展的PEST分析
一、政治和法律環(huán)境分析
二、經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
三、社會、文化與自然環(huán)境分析
四、技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
第三節(jié) 集成電路芯片行業(yè)投資價(jià)值分析
一、集成電路芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
二、集成電路芯片行業(yè)盈利能力預(yù)測
三、投資機(jī)會分析
第四節(jié) 集成電路芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策風(fēng)險(xiǎn)
二、競爭風(fēng)險(xiǎn)
三、經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
四、其他風(fēng)險(xiǎn)
第五節(jié) 集成電路芯片行業(yè)投資策略分析
一、重點(diǎn)投資品種分析
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析

第十一章  業(yè)內(nèi)專家對中國集成電路芯片行業(yè)總結(jié)及企業(yè)重點(diǎn)客戶管理建議
第一節(jié)  集成電路芯片行業(yè)企業(yè)問題總結(jié)
 第二節(jié)  集成電路芯片企業(yè)應(yīng)對策略
一、把握國家投資的契機(jī)
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、企業(yè)自身應(yīng)對策略
第三節(jié)  集成電路芯片市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性
二、合理確立重點(diǎn)客戶
三、對重點(diǎn)客戶的營銷策略
四、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理
五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問題