【導(dǎo)讀】

本研究咨詢報(bào)告由公司領(lǐng)銜撰寫，主要依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及LED芯片市場研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場調(diào)查資料，報(bào)告從行業(yè)概況、市場格局、細(xì)分市場、重點(diǎn)企業(yè)等多方面多角度闡述了LED芯片市場的總體發(fā)展?fàn)顩r，并對未來LED芯片市場發(fā)展的整體環(huán)境及發(fā)展趨勢進(jìn)行探討和研判，最后在前面大量分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了LED芯片市場今后的發(fā)展與投資策略。報(bào)告對LED芯片企業(yè)在市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。

報(bào)告目錄

第一章 LED芯片相關(guān)概述
  第一節(jié) LED芯片的概念
    一、LED芯片的定義
    二、LED芯片的原理
    三、LED芯片的組成
  第二節(jié) LED芯片的分類
    一、MB芯片
    二、GB芯片
    三、TS芯片
    四、AS芯片
  第三節(jié) LED芯片的制造流程
    一、處理工序
    二、針測工序
    三、構(gòu)裝工序
    四、測試工序

第二章 LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
  第一節(jié) 世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
    一、產(chǎn)品差異化明顯
    二、市場三大陣營分析
    三、主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
  第二節(jié) 中國LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
    一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
    二、市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張
    三、2012年生產(chǎn)情況
    四、國外企業(yè)加速布局
    五、本土企業(yè)受專利制約
    六、堅(jiān)持自主化發(fā)展
  第三節(jié) LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
    一、廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
    二、福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
    三、安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
    四、四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地
  第四節(jié) LED芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況
    一、廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
    二、亞威朗光電杭州灣LED芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
    三、武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地
    四、臺(tái)企LED芯片項(xiàng)目落戶江蘇吳江
    五、創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南LED芯片基地
    六、國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
  第五節(jié) LED芯片行業(yè)存在的主要問題
    一、中國LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
    二、人才短缺制約LED芯片市場發(fā)展
    三、國內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤偏低
  第六節(jié) LED芯片行業(yè)的發(fā)展對策
    一、促進(jìn)LED芯片行業(yè)發(fā)展的對策
    二、我國LED芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng)
    三、提升LED芯片亮度的措施建議
    四、中國LED芯片企業(yè)必須走出低端

第三章 中國LED芯片市場格局分析
  第一節(jié) LED芯片市場發(fā)展綜述
    一、市場結(jié)構(gòu)
    二、消費(fèi)結(jié)構(gòu)
    三、供求態(tài)勢
    四、價(jià)格分析
  第二節(jié) LED芯片企業(yè)分布情況
    一、2011年LED芯片企業(yè)總體分布
    二、已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
    三、在建LED芯片企業(yè)的分布
    四、新設(shè)立LED芯片項(xiàng)目的分布
  第三節(jié) LED芯片市場競爭概況
    一、外資LED芯片巨頭的競爭優(yōu)勢
    二、中國LED芯片市場的競爭格局
    三、我國LED芯片市場中外競爭態(tài)勢
  第四節(jié) 國內(nèi)LED芯片企業(yè)排名
    一、2010年LED芯片銷售額前十強(qiáng)
    二、2011年LED芯片銷售額前十強(qiáng)
    三、2012年LED芯片企業(yè)25強(qiáng)排名

第四章 LED芯片細(xì)分市場分析
  第一節(jié) LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場
    一、市場規(guī)模
    二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
    三、競爭格局
    四、存在的問題
  第二節(jié) LED背光源驅(qū)動(dòng)芯片
    一、背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場潛力
    二、LED電視用芯片的供求態(tài)勢
    三、大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展契機(jī)
  第三節(jié) LED燈具
    一、LED燈具對低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求
    二、高壓驅(qū)動(dòng)芯片是LED照明重要發(fā)展方向

第五章 LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備
  第一節(jié) 中國LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述
    一、中國半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡況
    二、我國LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
    三、我國大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn)
    四、集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較
    五、LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑
  第二節(jié) 中國LED芯片技術(shù)的最新進(jìn)展
    一、國產(chǎn)大功率LED芯片技術(shù)突破國外壟斷
    二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
    三、2011年我國研制首款零功耗LED保護(hù)芯片
    四、士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片
    五、2012年我國LED芯片測試技術(shù)成功打破國外壟斷
  第三節(jié) 本土企業(yè)引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)
    一、惠州引進(jìn)國際巨頭建設(shè)LED芯片基地
    二、國內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國LED芯片先進(jìn)技術(shù)
    三、武漢企業(yè)引進(jìn)日本LED芯片核心技術(shù)
    四、福建石獅引進(jìn)臺(tái)灣LED芯片技術(shù)
  第四節(jié) LED芯片制造的主要設(shè)備
    一、刻蝕工藝及設(shè)備
    二、光刻工藝及設(shè)備
    三、蒸鍍工藝及設(shè)備
    四、PECVD工藝及設(shè)備

第六章 LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
  第一節(jié) 國外LED芯片廠商
    一、科銳（CREE）
    二、歐司朗（OSRAM）
    三、飛利浦（Philips）
    四、日亞化學(xué)（NICHIA）
    五、豐田合成（Toyoda Gosei）
    六、首爾半導(dǎo)體（SSC）
  第二節(jié) 中國臺(tái)灣地區(qū)LED芯片廠商
    一、晶元光電
    二、廣鎵光電
    三、光磊科技
    四、鼎元光電
    五、華上光電
    六、聯(lián)勝光電
  第三節(jié) 中國大陸LED芯片廠商
    一、三安光電股份有限公司
    二、大連路美芯片科技有限公司
    三、杭州士蘭明芯科技有限公司
    四、上海藍(lán)光科技有限公司
    五、深圳市奧倫德科技有限公司
    六、武漢華燦光電有限公司
    七、武漢迪源光電科技有限公司
    八、南昌欣磊光電科技有限公司

第七章 2012-2016年LED芯片市場投資潛力及前景預(yù)測
  第一節(jié) 2012-2016年LED芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn)
    一、LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
    二、LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅(jiān)持自上而下路徑
    三、LED芯片市場投資熱情高漲
    四、國內(nèi)LED芯片市場的投資風(fēng)險(xiǎn)
  第二節(jié) 2012-2016年LED芯片市場發(fā)展趨勢
    一、中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
    二、LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向
    三、LED芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
    四、LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
  第三節(jié) 2012-2016年中國LED芯片市場前景展望
    一、中國LED芯片市場發(fā)展前景樂觀
    二、“十二五”LED照明芯片國產(chǎn)化率將提升
    三、2016年中國LED驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄：
    圖表：世界LED芯片市場的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
    圖表：2011年度國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
    圖表：廣東LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
    圖表：2011年各類LED芯片價(jià)格情況
    圖表：2011年中國LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
    圖表：2010年國內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位
    圖表：2011年國內(nèi)LED芯片企業(yè)銷售額排名前十位
    圖表：2012年國內(nèi)LED芯片企業(yè)25強(qiáng)排名
    圖表：國內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
    圖表：三安光電不同時(shí)期推出的功率型LED芯片
    圖表：傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點(diǎn)比較
    圖表：2012-2016年中國LED驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模預(yù)測
    略-------