報(bào)告描述 \ REPORT DESCRIPTION

印制電路板（PCB）在電子設(shè)備中起到支撐、互連部分電路元件的作用，集成電路與電阻、電容等電子元件只有在印制電路板上有了立足之地并有導(dǎo)線將其連通，才能在整體中發(fā)揮其功能。因此，PCB素有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和深化，PCB在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。中國(guó)PCB行業(yè)下游應(yīng)用中，消費(fèi)電子占比為39%；其次為計(jì)算機(jī)，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；國(guó)防及航天航空占5%。2012年，中國(guó)汽車產(chǎn)量1927.2萬(wàn)輛，智能手機(jī)和PC出貨量均在5億部以上，龐大的市場(chǎng)需求推動(dòng)印制電路板行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道。

印制電路板制造業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)有著密切的聯(lián)系。產(chǎn)業(yè)鏈上游方面，對(duì)覆銅板、銅箔、玻纖紗/布有一定需求；產(chǎn)業(yè)鏈下游方面，與各類電子產(chǎn)品功能模塊的正常運(yùn)行息息相關(guān)。目前，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有印制電路板制造企業(yè)130余家，內(nèi)地有1200多家。中國(guó)內(nèi)地還有800多家專用材料企業(yè)、500多家專用設(shè)備企業(yè)和1000多家代理商，行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。2013年，中國(guó)印制電路板制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入2378.24億元。

 

國(guó)家已出臺(tái)的《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》指出，“十二五”時(shí)期要加快發(fā)展高密度互連板、特種印制板、發(fā)光二極管（LED）用印制板等關(guān)鍵核心器件。“十二五”時(shí)期是中國(guó)線路板產(chǎn)業(yè)邁向強(qiáng)盛的重要時(shí)機(jī)，通過(guò)抓住全球電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展的機(jī)遇，圍繞產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整核心，通過(guò)大力推動(dòng)自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)、持續(xù)發(fā)展和轉(zhuǎn)型。到“十二五”期末，中國(guó)PCB行業(yè)不僅規(guī)模將保持世界第一，而且行業(yè)技術(shù)水平和自主研發(fā)能力也將躋身世界先進(jìn)行列。

本報(bào)告由中商情報(bào)網(wǎng)的資深專家和研究人員通過(guò)周密的市場(chǎng)調(diào)研，參考國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)等提供的數(shù)據(jù)支持，并對(duì)多位業(yè)內(nèi)資深專家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過(guò)相關(guān)市場(chǎng)研究的工具、理論和模型撰寫而成。報(bào)告主要分析了我國(guó)印制電路板行業(yè)的總體規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)狀況、細(xì)分市場(chǎng)及重點(diǎn)區(qū)域需求潛力；印制電路板進(jìn)出口狀況、消費(fèi)者行為調(diào)研、印制電路板經(jīng)營(yíng)模式與渠道分析、印制電路板行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)、印制電路板企業(yè)投融資機(jī)會(huì)及策略等。

本報(bào)告內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，并配有大量圖表，是從事印制電路板行業(yè)的機(jī)構(gòu)和個(gè)人準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價(jià)值！

 

報(bào)告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第一章 印制電路板制造行業(yè)概述. 20

第一節(jié) 印制電路板制造行業(yè)概況. 20

一、印制電路板簡(jiǎn)介. 20

二、印制電路板基本組成. 20

三、印制電路板產(chǎn)品分類. 21

四、印制電路板生產(chǎn)流程. 21

第二節(jié) 印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介. 22

第三節(jié) 印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上游分析. 22

一、玻纖紗/布市場(chǎng)情況分析. 22

（一）玻纖紗/布市場(chǎng)供給分析. 22

（二）玻纖紗/布生產(chǎn)分布分析. 23

（三）市場(chǎng)價(jià)格影響因素. 24

二、環(huán)氧樹(shù)脂（EP）市場(chǎng)情況分析. 25

（一）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）概況分析. 25

（二）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）生產(chǎn)情況. 25

（三）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）消費(fèi)分析. 25

三、銅箔市場(chǎng)情況分析. 26

（一）銅箔生產(chǎn)供應(yīng)情況. 26

（二）銅箔市場(chǎng)需求分析. 27

（三）銅箔行業(yè)發(fā)展特點(diǎn). 28

四、覆銅板市場(chǎng)情況分析. 28

（一）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析. 28

（二）覆銅板材料成本構(gòu)成分析. 29

（三）覆銅板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析. 29

（四）覆銅板行業(yè)發(fā)展對(duì)策建議. 29

第四節(jié) 印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈下游分析. 30

一、消費(fèi)電子. 30

二、計(jì)算機(jī). 30

三、通信設(shè)備. 30

四、工業(yè)控制及醫(yī)療儀器. 30

五、汽車電子. 31

六、國(guó)防及航天航空. 31

第二章 世界印制電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 32

第一節(jié) 世界印刷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 32

一、印制電路板制造發(fā)展歷程分析. 32

二、世界印制電路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析. 34

三、全球PCB配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模. 34

（一）PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析. 34

（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模. 35

（三）PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模. 36

（四）PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模. 36

四、世界PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析. 37

（一）世界PCB產(chǎn)業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局. 37

（二）世界PCB生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移分析. 37

第二節(jié) 世界PCB領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析. 38

一、奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）. 38

（一）企業(yè)基本情況概述. 38

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 39

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 39

（四）企業(yè)在華投資分析. 39

二、MULTEK公司. 40

（一）企業(yè)基本情況概述. 40

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 40

（三）企業(yè)在華投資分析. 42

三、惠亞VIASYSTEMS集團(tuán). 43

（一）企業(yè)基本情況概述. 43

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 43

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 43

（四）企業(yè)在華投資分析. 44

四、森米納集團(tuán)（sanmina-SCI corporation）. 44

（一）企業(yè)基本情況概述. 44

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 44

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 44

（四）企業(yè)在華投資分析. 45

五、日本希門凱公司CMK 46

（一）企業(yè)基本情況概述. 46

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 47

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 47

（四）企業(yè)在華投資分析. 48

六、韓國(guó)大德電子公司（Dae Duck GDS）. 49

（一）企業(yè)基本情況概述. 49

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 50

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 50

（四）企業(yè)在華投資分析. 50

七、日本名幸集團(tuán). 50

（一）企業(yè)基本情況概述. 50

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 51

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 51

（四）企業(yè)在華投資分析. 52

八、瀚宇博德股份有限公司. 52

（一）企業(yè)基本情況概述. 52

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 54

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 55

（四）大陸市場(chǎng)投資分析. 55

九、臺(tái)灣欣興電子股份有限公司. 55

（一）企業(yè)基本情況概述. 55

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域. 56

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 57

（四）大陸市場(chǎng)投資分析. 58

第三章 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析. 59

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境. 59

一、印制電路板行業(yè)監(jiān)管體系. 59

（一）行業(yè)主管部門. 59

（二）行業(yè)自律組織. 59

二、印制電路板產(chǎn)業(yè)政策透析. 59

（一）《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》. 59

（二）《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五”規(guī)劃》. 60

（三）《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2011年度）》. 61

（四）《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2011年版）》. 62

三、印制電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化分析. 62

第二節(jié) 印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析. 63

一、印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況. 63

二、印制電路板產(chǎn)品壽命周期分析. 63

三、印制電路板產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析. 64

四、印制電路板行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析. 64

第三節(jié) 中國(guó)印制電路板市場(chǎng)規(guī)模分析. 65

一、印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析. 65

二、印刷電路板配套產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析. 65

（一）PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析. 65

（二）PCB外形加工設(shè)備規(guī)模. 66

（三）PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模. 66

（四）PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模. 67

第四節(jié) 印制電路板市場(chǎng)SWOT分析. 67

一、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析. 67

二、市場(chǎng)劣勢(shì)分析. 68

三、市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析. 68

四、市場(chǎng)威脅分析. 69

第五節(jié) 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析. 69

一、印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局. 69

（一）現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng). 69

（二）潛在進(jìn)入者分析. 69

（三）替代品威脅分析. 70

（四）供應(yīng)商議價(jià)能力. 70

（五）客戶的議價(jià)能力. 70

二、印制電路板行業(yè)集中度. 71

（一）產(chǎn)業(yè)集中度. 71

（二）區(qū)域集中度. 71

（三）市場(chǎng)集中度. 71

三、本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析. 72

第四章 2009-2013年中國(guó)印制電路板行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析. 73

第一節(jié) 2011-2013年中國(guó)印制電路板制造業(yè)發(fā)展分析. 73

一、2011年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述. 73

二、2012年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述. 74

三、2013年印制電路板制造業(yè)發(fā)展概述. 77

第二節(jié) 2009-2013年印制電路板行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況. 78

一、印制電路板制造業(yè)企業(yè)數(shù)量分析. 78

二、印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析. 80

三、印制電路板制造業(yè)銷售收入分析. 83

四、印制電路板制造業(yè)利潤(rùn)總額分析. 85

第三節(jié) 2009-2013年印制電路板制造業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析. 88

一、印制電路板制造業(yè)盈利能力分析. 88

二、印制電路板制造業(yè)的毛利率分析. 89

三、印制電路板制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 91

四、印制電路板制造業(yè)償債能力分析. 92

第四節(jié) 2010-2013年印制電路板制造業(yè)結(jié)構(gòu)特征分析. 94

一、印制電路板制造企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型分析. 94

（一）國(guó)有印制電路板制造企業(yè)指標(biāo)分析. 94

（二）集體印制電路板制造企業(yè)指標(biāo)分析. 95

（三）股份制印制電路板制造企業(yè)的指標(biāo). 96

（四）股份合作印制電路板制造企業(yè)指標(biāo). 98

（五）私營(yíng)印制電路板制造企業(yè)指標(biāo)分析. 99

（六）外資印制電路板制造企業(yè)指標(biāo)分析. 100

二、印制電路板制造企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析. 102

（一）大型印制電路板制造企業(yè)指標(biāo)分析. 102

（二）中型印制電路板制造企業(yè)指標(biāo)分析. 103

（三）小型印制電路板制造企業(yè)指標(biāo)分析. 104

三、印制電路板制造業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析. 106

（一）東北地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 106

（二）華北地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 107

（三）華東地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 108

（四）華中地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 109

（五）華南地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 110

（六）西南地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 111

（七）西北地區(qū)印制電路板制造業(yè)分析. 112

第五章 中國(guó)印制電路板細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析. 113

第一節(jié) 印制電路板細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析. 113

一、印制電路板行業(yè)細(xì)分結(jié)構(gòu). 113

二、印制電路板細(xì)分行業(yè)特征. 114

（一）PCB樣板行業(yè)特征分析. 114

（二）小批量PCB行業(yè)特征. 115

（三）大批量PCB行業(yè)特征. 116

第二節(jié) 印制電路板主要細(xì)分產(chǎn)品分析. 117

一、FPC（柔性電路板）. 117

（一）基本情況介紹. 117

（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析. 117

（三）產(chǎn)品分類情況. 117

（四）重要應(yīng)用領(lǐng)域. 118

二、HDI 119

（一）基本情況介紹. 119

（三）產(chǎn)品特點(diǎn)分析. 119

（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域. 119

（四）產(chǎn)品市場(chǎng)前景. 119

三、高多層板. 120

（一）基本情況介紹. 120

（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域. 120

（三）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析. 121

四、3G板. 121

（一）基本情況介紹. 121

（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域. 121

（三）產(chǎn)品優(yōu)劣分析. 121

五、光電板. 122

（一）基本情況介紹. 122

（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域. 122

（三）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析. 122

六、鋁基板. 123

（一）基本情況介紹. 123

（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析. 123

（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域. 124

第六章 2013年印制電路板主要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析. 125

第一節(jié) 印制電路板下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析. 125

第二節(jié) 手機(jī)行業(yè)PCB應(yīng)用分析. 125

一、手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 125

二、智能手機(jī)發(fā)展分析. 126

三、手機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模. 127

四、手機(jī)PCB的供應(yīng)商. 128

五、手機(jī)PCB需求分析. 128

六、手機(jī)PCB需求潛力. 129

第三節(jié) 液晶電視行業(yè)PCB應(yīng)用分析. 129

一、液晶電視產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 129

二、液晶電視PCB的供應(yīng)商. 131

三、液晶電視PCB需求分析. 131

四、液晶電視PCB需求潛力. 131

第四節(jié) 數(shù)碼相機(jī)行業(yè)PCB應(yīng)用分析. 132

一、數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 132

二、數(shù)碼相機(jī)PCB的供應(yīng)商. 132

三、數(shù)碼相機(jī)PCB需求分析. 133

四、數(shù)碼相機(jī)PCB需求前景. 133

第五節(jié) 計(jì)算機(jī)行業(yè)PCB應(yīng)用分析. 134

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 134

二、筆記本電腦發(fā)展分析. 134

三、計(jì)算機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模. 135

四、計(jì)算機(jī)PCB的供應(yīng)商. 135

五、計(jì)算機(jī)PCB需求分析. 136

六、計(jì)算機(jī)PCB需求潛力. 136

第六節(jié) 通信設(shè)備行業(yè)PCB應(yīng)用分析. 138

一、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 138

二、通信設(shè)備PCB特征分析. 139

三、通信設(shè)備PCB的供應(yīng)商. 139

四、通信設(shè)備PCB需求分析. 139

五、通信設(shè)備PCB需求前景. 140

第七節(jié) 汽車電子行業(yè)PCB應(yīng)用分析. 140

一、汽車工業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀. 140

二、汽車電子PCB特征分析. 141

三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模. 142

四、汽車電子PCB的供應(yīng)商. 142

五、汽車電子PCB需求分析. 143

第七章 2008-2013年中國(guó)印制電路板進(jìn)出口狀況分析數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析. 144

第一節(jié) 四層以上的印刷電路進(jìn)出口分析. 144

一、四層以上的印刷電路進(jìn)口分析. 144

（一）四層以上的印刷電路進(jìn)口數(shù)量分析. 144

（二）四層以上的印刷電路進(jìn)口金額分析. 144

（三）四層以上的印刷電路進(jìn)口來(lái)源分析. 145

（四）四層以上的印刷電路進(jìn)口均價(jià)分析. 145

二、四層以上的印刷電路出口分析. 146

（一）四層以上的印刷電路出口數(shù)量分析. 146

（二）四層以上的印刷電路出口金額分析. 146

（三）四層以上的印刷電路出口流向分析. 147

（四）四層以上的印刷電路出口均價(jià)分析. 147

第二節(jié) 四層以下印刷電路零件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析. 148

一、四層以下的印刷電路進(jìn)口分析. 148

（一）四層及以下的印刷電路進(jìn)口數(shù)量分析. 148

（二）四層及以下的印刷電路進(jìn)口金額分析. 148

（三）四層及以下的印刷電路進(jìn)口來(lái)源分析. 149

（四）四層及以下的印刷電路進(jìn)口均價(jià)分析. 149

二、四層及以下的印刷電路出口分析. 150

（一）四層及以下的印刷電路出口數(shù)量分析. 150

（二）四層及以下的印刷電路出口金額分析. 150

（三）四層及以下的印刷電路出口流向分析. 151

（四）四層及以下的印刷電路出口均價(jià)分析. 151

第八章 2013年中國(guó)重點(diǎn)區(qū)域印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析. 153

第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)印制電路板競(jìng)爭(zhēng)力分析. 153

一、上海市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 153

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 153

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 153

（三）PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析. 154

（四）PCB需求潛力分析. 155

二、江蘇省印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 155

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 155

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 156

（三）PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析. 157

（四）PCB需求潛力分析. 157

三、浙江省印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 158

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 158

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 158

（三）PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析. 159

（四）PCB需求潛力分析. 159

第二節(jié) 珠三角地區(qū)印制電路板競(jìng)爭(zhēng)力分析. 160

一、深圳市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 160

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 160

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 160

（三）PCB市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析. 161

（四）PCB需求潛力分析. 162

二、東莞市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 162

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 162

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 163

（三）PCB市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析. 163

（四）PCB需求潛力分析. 164

三、惠州市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 164

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 164

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 164

（三）PCB市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析. 165

（四）PCB需求潛力分析. 165

第三節(jié) 京津地區(qū)印制電路板競(jìng)爭(zhēng)力分析. 166

一、北京市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 166

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 166

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 166

（三）PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析. 167

（四）PCB需求潛力分析. 168

二、天津市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析. 168

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析. 168

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析. 168

（三）PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析. 169

（四）PCB需求潛力分析. 170

第九章 2013年中國(guó)印制電路板行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析. 171

第一節(jié) 滬士電子股份有限公司. 171

一、企業(yè)基本情況. 171

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 171

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 172

四、企業(yè)盈利能力分析. 173

五、企業(yè)償債能力分析. 173

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 173

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 174

第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司. 174

一、企業(yè)基本情況. 174

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 174

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 176

四、企業(yè)盈利能力分析. 176

五、企業(yè)償債能力分析. 177

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 177

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 178

第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司. 178

一、企業(yè)基本情況. 178

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 179

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 180

四、企業(yè)盈利能力分析. 181

五、企業(yè)償債能力分析. 181

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 182

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 182

第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司. 183

一、企業(yè)基本情況. 183

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 183

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 184

四、企業(yè)盈利能力分析. 185

五、企業(yè)償債能力分析. 185

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 186

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 186

第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司. 187

一、企業(yè)基本情況. 187

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 188

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 189

四、企業(yè)盈利能力分析. 190

五、企業(yè)償債能力分析. 190

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 190

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 191

第六節(jié) 深圳丹邦科技股份有限公司. 192

一、企業(yè)基本情況. 192

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 192

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 193

四、企業(yè)盈利能力分析. 194

五、企業(yè)償債能力分析. 194

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 195

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 195

第七節(jié) 惠州中京電子科技股份有限公司. 196

一、企業(yè)基本情況. 196

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 197

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 198

四、企業(yè)盈利能力分析. 199

五、企業(yè)償債能力分析. 199

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 199

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 200

第八節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司. 200

一、企業(yè)基本情況. 200

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 201

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 202

四、企業(yè)盈利能力分析. 203

五、企業(yè)償債能力分析. 203

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 204

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 204

第九節(jié) 金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司. 205

一、企業(yè)基本情況. 205

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 205

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 207

四、企業(yè)盈利能力分析. 207

五、企業(yè)償債能力分析. 208

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析. 208

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析. 208

第十節(jié) 深圳崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司. 209

一、企業(yè)基本情況. 209

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析. 209

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 210

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析. 211

五、企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析. 211

第十一節(jié) 深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司. 212

一、企業(yè)基本情況. 212

二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析. 212

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析. 213

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析. 213

五、企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析. 213

第十章 2014-2018年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)分析. 215

第一節(jié) 2014-2018年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展前景. 215

一、印刷電路板行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素. 215

二、印刷電路板行業(yè)發(fā)展前景分析. 215

三、印刷電路板業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈延伸分析. 216

第二節(jié) 2014-2018年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì). 217

一、印刷電路板行業(yè)整體趨勢(shì)分析. 217

二、消費(fèi)電子PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì). 218

三、汽車電子PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì). 219

第三節(jié) 2014-2018年中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè). 220

一、印刷電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析. 220

二、印刷電路板配套行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè). 221

（一）PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析. 221

（二）PCB外形加工市場(chǎng)規(guī)模. 221

（三）PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè). 222

（四）PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè). 222

第十一章 2014-2018年中國(guó)印制電路行業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)及策略分析. 224

第一節(jié) 2014-2018年中國(guó)印制電路行業(yè)投資環(huán)境分析. 224

一、印制電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境. 224

二、“十二五”電子元器件市場(chǎng)預(yù)測(cè). 225

第二節(jié) 2014-2018年中國(guó)印制電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析. 226

一、印制電路制造行業(yè)投資特性分析. 226

二、印制電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析. 227

三、印制電路細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì). 228

（一）消費(fèi)電子PCB投資機(jī)會(huì). 228

（二）汽車電子PCB投資機(jī)會(huì). 228

（三）計(jì)算機(jī)PCB投資機(jī)會(huì). 229

四、印制電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析. 229

（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn). 229

（二）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn). 230

（三）原料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn). 230

（四）出口貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn). 230

（五）環(huán)保安全風(fēng)險(xiǎn). 230

第三節(jié) 2014-2018年中國(guó)印制電路行業(yè)投資策略分析. 231

一、印制電路板企業(yè)投融資策略分析. 231

二、印制電路板企業(yè)投融資渠道與選擇分析. 231

（一）印制電路板企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析. 231

（二）利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇. 233

（三）利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道. 237

（四）適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu). 238

（五）關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向. 240

第十二章 中國(guó)印制電路制造企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo). 241

第一節(jié) 印制電路制造企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件. 241

一、印制電路制造企業(yè)境內(nèi)上市主要目的. 241

二、印制電路制造企業(yè)上市需滿足的條件. 242

（一）企業(yè)境內(nèi)主板 IPO 主要條件. 242

（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件. 243

（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件. 244

三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問(wèn)題. 245

第二節(jié) 印制電路制造企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備. 246

一、企業(yè)該不該上市. 246

二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市. 246

三、企業(yè)應(yīng)何地上市. 247

四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備. 247

（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估. 247

（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組. 247

（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu). 248

（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu). 248

第三節(jié) 印制電路制造企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施. 248

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建. 248

二、盡職調(diào)查及問(wèn)題解決方案. 252

三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問(wèn)題. 256

四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng). 258

五、上市申報(bào)材料制作及要求. 260

六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行. 262

第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程. 263

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程. 263

二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié). 264

三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng). 267

 

圖表目錄

圖表 1  印制電路板基本組成一覽. 20

圖表 2  按不同方式分類的PCB產(chǎn)品分類. 21

圖表 3  PCB 生產(chǎn)階段. 21

圖表 4  PCB樣板產(chǎn)業(yè)鏈. 22

圖表 5  2006-2013年中國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 23

圖表 6  2013年中國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量分布. 23

圖表 7  2013年中國(guó)各省市玻璃纖維紗產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 24

圖表 8  2010-2020年全球壓延銅箔銷售情況. 27

圖表 9  中國(guó)各類覆銅板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表. 28

圖表 10  中國(guó)覆銅板對(duì)銅箔的需求量. 28

圖表 11  2005-2012年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 34

圖表 12  全球PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 35

圖表 13  全球PCB外形加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 35

圖表 14  全球PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 36

圖表 15  全球PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 37

圖表 16  世界PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)分布格局. 37

圖表 17  2006-2013年AT&S銷售收入和毛利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 39

圖表 18  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在汽車方面的應(yīng)用. 41

圖表 19  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在通訊設(shè)備方面的應(yīng)用. 41

圖表 20  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在醫(yī)療設(shè)備方面的應(yīng)用. 42

圖表 21  MULTEK生產(chǎn)的產(chǎn)品在高端計(jì)算和基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用. 42

圖表 22  2013年惠亞集團(tuán)收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 43

圖表 23  2010-2013年惠亞集團(tuán)凈銷售額情況統(tǒng)計(jì). 44

圖表 24  2013年森米納集團(tuán)收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 45

圖表 25  2011-2013年森米納集團(tuán)總收入情況統(tǒng)計(jì). 45

圖表 26  森米納集團(tuán)Sanmina全球網(wǎng)絡(luò)分布圖. 46

圖表 27  日本希門凱公司發(fā)展及海外擴(kuò)張過(guò)程. 46

圖表 28  2008-2013財(cái)年日本希門凱公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 47

圖表 29  2013財(cái)年日本希門凱公司營(yíng)業(yè)收入結(jié)構(gòu)情況表. 48

圖表 30  2010-2013財(cái)年日本希門凱公司營(yíng)業(yè)收入分地區(qū)情況表. 48

圖表 31  日本希門凱電子公司中國(guó)事業(yè)所介紹. 48

圖表 32  日本希門凱公司在中國(guó)的事業(yè)部及其產(chǎn)品介紹. 49

圖表 33  2010-2013年韓國(guó)大德電子公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 50

圖表 34  2011-2013財(cái)年日本名幸集團(tuán)收入與利潤(rùn)情況統(tǒng)計(jì). 51

圖表 35  瀚宇博德股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析. 53

圖表 36  瀚宇博德股份有限公司組織結(jié)構(gòu)圖. 54

圖表 37  瀚宇博德股份有限公司印刷電路板應(yīng)用端產(chǎn)品分類. 54

圖表 38  2011-2013年瀚宇博德股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況統(tǒng)計(jì). 55

圖表 39  臺(tái)灣欣興電子股份有限公司組織結(jié)構(gòu)圖. 56

圖表 40  臺(tái)灣欣興電子股份有限公司產(chǎn)品介紹. 57

圖表 41  2012-2013年臺(tái)灣欣興電子股份有限公司收入與利潤(rùn)情況統(tǒng)計(jì). 57

圖表 42  臺(tái)灣欣興電子股份有限公司生產(chǎn)基地分布情況. 58

圖表 43  臺(tái)灣欣興電子股份有限公司生產(chǎn)基地分布圖. 58

圖表 44  中國(guó)印制電路板行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)一覽. 62

圖表 45  PCB各產(chǎn)品生命周期曲線示意圖. 64

圖表 46  2007-2013年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 65

圖表 47  中國(guó)大陸PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 66

圖表 48  中國(guó)PCB外形加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 66

圖表 49  中國(guó)PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 67

圖表 50  中國(guó)PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖. 67

圖表 51  中國(guó)印制電路板制造行業(yè)企業(yè)分布格局. 71

圖表 52  中國(guó)印制電路板制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)榜單（前二十位）. 72

……

圖表 86  2009-2013年中國(guó)印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況. 91

圖表 87  2009-2013年中國(guó)印制電路板制造業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況. 92

圖表 88  2009-2013年中國(guó)印制電路板制造企業(yè)行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況. 92

圖表 89  2009-2013年中國(guó)印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況. 93

……

圖表 130  樣板、小批量PCB和大批量PCB的應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分情況. 113

圖表 131  印制電路板細(xì)分行業(yè)結(jié)構(gòu). 114

圖表 132  PCB行業(yè)大批量訂單和和小批量訂單. 115

圖表 133  PCB樣板與批量板模式對(duì)比. 115

圖表 134  柔性電路板產(chǎn)品特點(diǎn)一覽. 117

圖表 135  柔性電路板根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)分類情況. 118

圖表 136  柔性電路板重要應(yīng)用領(lǐng)域一覽. 118

圖表 137  2009-2015年主要年份HDI市場(chǎng)情況. 120

圖表 138  光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)比較. 123

圖表 139  鋁基板主要用途一覽. 124

圖表 140  2007-2013年中國(guó)移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 126

圖表 141  2010-2013年中國(guó)智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì). 127

圖表 142  2009-2015年全球通訊領(lǐng)域電子系統(tǒng)及PCB產(chǎn)值情況. 128

圖表 143  全球主要手機(jī)PCB廠商一覽. 128

圖表 144  2013年中國(guó)液晶電視市場(chǎng)不同背光等類型產(chǎn)品關(guān)注比例分布. 130

圖表 145  2013年中國(guó)液晶電視市場(chǎng)不同尺寸產(chǎn)品關(guān)注比例分布. 130

圖表 146  2009-2013年中國(guó)液晶電視機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 131

圖表 147  液晶電視PCB主要供應(yīng)商一覽. 131

圖表 148  2009-2013年中國(guó)數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 132

圖表 149  數(shù)碼相機(jī)PCB主要供應(yīng)商一覽. 133

圖表 150  2007-2013年中國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 134

圖表 151  2007-2013年中國(guó)筆記本計(jì)算機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 135

圖表 152  2009-2015年主要年份計(jì)算機(jī)領(lǐng)域電子系統(tǒng)及PCB產(chǎn)值情況. 135

圖表 153  全球筆記本電腦PCB廠商市場(chǎng)占有率情況. 136

圖表 154  2007-2013年中國(guó)電信業(yè)固定資產(chǎn)投資完成額統(tǒng)計(jì). 138

圖表 155  2007-2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 139

圖表 156  通信設(shè)備PCB主要供應(yīng)商一覽. 139

圖表 157  2007-2013年中國(guó)汽車產(chǎn)銷量統(tǒng)計(jì). 141

圖表 158  2009-2015年主要年份世界汽車PCB產(chǎn)值變化情況. 142

圖表 159  2008-2013年四層以上印刷電路進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì). 144

圖表 160  2008-2013年四層以上印刷電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì). 144

圖表 161  2013年四層以上印刷電路進(jìn)口來(lái)源地情況. 145

圖表 162  2008-2013年四層以上印刷電路進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì). 146

圖表 163  2008-2013年四層以上印刷電路出口數(shù)量統(tǒng)計(jì). 146

圖表 164  2008-2013年四層以上印刷電路出口金額統(tǒng)計(jì). 146

圖表 165  2013年四層以上印刷電路出口流向情況. 147

圖表 166  2008-2013年四層以上印刷電路出口均價(jià)統(tǒng)計(jì). 147

圖表 167  2008-2013年四層以下印刷電路進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì). 148

圖表 168  2008-2013年四層以下印刷電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì). 149

圖表 169  2013年四層以下印刷電路進(jìn)口來(lái)源地情況. 149

圖表 170  2008-2013年四層以下印刷電路進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì). 150

圖表 171  2008-2013年四層以下印刷電路出口數(shù)量統(tǒng)計(jì). 150

圖表 172  2008-2013年四層以下印刷電路出口金額統(tǒng)計(jì). 150

圖表 173  2013年四層以下印刷電路出口流向情況. 151

圖表 174  2008-2013年四層以下印刷電路出口均價(jià)統(tǒng)計(jì). 151

……

圖表 185  2013年滬士電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表. 171

圖表 186  2013年滬士電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 172

圖表 187  2010-2013年滬士電子股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 172

圖表 188  2010-2013年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 172

圖表 189  2010-2013年滬士電子股份有限公司盈利能力情況. 173

圖表 190  2010-2013年滬士電子股份有限公司償債能力情況. 173

圖表 191  2010-2013年滬士電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 174

圖表 192  2010-2013年滬士電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 174

圖表 193  2013年天津普林電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表. 175

圖表 194  2013年天津普林電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 175

圖表 195  2013年天津普林電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 176

圖表 196  2010-2013年天津普林電路股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 176

圖表 197  2010-2013年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 176

圖表 198  2010-2013年天津普林電路股份有限公司盈利能力情況. 177

圖表 199  2010-2013年天津普林電路股份有限公司償債能力情況. 177

圖表 200  2010-2013年天津普林電路股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 177

圖表 201  2010-2013年天津普林電路股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 178

圖表 202  2013年生天津普林電路股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 178

圖表 203  2013年廣東生益科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)情況表. 180

圖表 204  2013年廣東生益科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 180

圖表 205  2013年廣東生益科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 180

圖表 206  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 180

圖表 207  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 181

圖表 208  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司盈利能力情況. 181

圖表 209  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司償債能力情況. 182

圖表 210  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 182

圖表 211  2010-2013年廣東生益科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 182

圖表 212  2013年廣東生益科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 183

圖表 213  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表. 184

圖表 214  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 184

圖表 215  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 184

圖表 216  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 185

圖表 217  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 185

圖表 218  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力情況. 185

圖表 219  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力情況. 186

圖表 220  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 186

圖表 221  2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 186

圖表 222  2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 187

圖表 223  2013年廣東超華科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表. 188

圖表 224  2013年廣東超華科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 188

圖表 225  2013年廣東超華科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 189

圖表 226  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 189

圖表 227  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 189

圖表 228  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司盈利能力情況. 190

圖表 229  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司償債能力情況. 190

圖表 230  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 191

圖表 231  2010-2013年廣東超華科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 191

圖表 232  2013年廣東超華科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 191

圖表 233  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)分產(chǎn)品情況表. 193

圖表 234  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 193

圖表 235  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 193

圖表 236  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 194

圖表 237  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 194

圖表 238  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力情況. 194

圖表 239  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司償債能力情況. 195

圖表 240  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 195

圖表 241  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 195

圖表 242  2013年深圳丹邦科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 196

圖表 243  2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表. 197

圖表 244  2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 198

圖表 245  2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 198

圖表 246  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 198

圖表 247  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 199

圖表 248  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司盈利能力情況. 199

圖表 249  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司償債能力情況. 199

圖表 250  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 200

圖表 251  2010-2013年惠州中京電子科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 200

圖表 252  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表. 202

圖表 253  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 202

圖表 254  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 202

圖表 255  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 203

圖表 256  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 203

圖表 257  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利能力情況. 203

圖表 258  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司償債能力情況. 204

圖表 259  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 204

圖表 260  2010-2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 204

圖表 261  2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 205

圖表 262  2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表. 206

圖表 263  2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 206

圖表 264  2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表. 207

圖表 265  2010-2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì). 207

圖表 266  2010-2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 207

圖表 267  2010-2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司盈利能力情況. 208

圖表 268  2010-2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司償債能力情況. 208

圖表 269  2010-2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力情況. 208

圖表 270  2010-2013年金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 209

圖表 271  深圳市崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司印制電路板產(chǎn)品情況表. 209

圖表 272  深圳市崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司印制電路板產(chǎn)品圖. 210

圖表 273  深圳市崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)及收入統(tǒng)計(jì). 211

圖表 274  深圳市崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分布圖. 212

圖表 275  深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司印制電路板產(chǎn)品情況表. 212

圖表 276  深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司資產(chǎn)及收入統(tǒng)計(jì). 213

圖表 277  全球電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素. 215

圖表 278  2014-2018年中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖. 221

圖表 279  2014-2018年中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖. 221

圖表 280  2014-2018年中國(guó)PCB外形加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖. 222

圖表 281  2014-2018年中國(guó)PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖. 222

圖表 282  2014-2018年中國(guó)PCB輔助材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖. 223

圖表 283  印制電路板企業(yè)融資方式與渠道分類. 232

圖表 284  風(fēng)險(xiǎn)投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別. 235

圖表 285  創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序. 236

圖表 286  印刷電路板企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項(xiàng). 262

圖表 287  印刷電路板企業(yè)IPO上市基本審核流程圖. 264

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