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  • 2011-2012年全球及中國(guó)功率器件行業(yè)研究報(bào)告

     
     
    • 【關(guān)鍵字】：功率器件報(bào)告
    • 【出版日期】：2012年10月
    • 【報(bào)告格式】：電子版或紙介版
    • 【交付方式】：Email發(fā)送或EMS快遞
    • 【報(bào)告編碼】：S
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  • 【導(dǎo)讀】

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    《2011-2012年全球及中國(guó)功率器件行業(yè)研究報(bào)告》報(bào)告主要分析了功率器件的市場(chǎng)規(guī)模、功率器件供需求狀況、功率器件競(jìng)爭(zhēng)狀況和功率器件主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、功率器件主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)功率器件的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)
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    　　本報(bào)告由中商情報(bào)網(wǎng)出版，報(bào)告版權(quán)歸中商智業(yè)公司所有。本報(bào)告是中商情報(bào)網(wǎng)的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶使用。未獲得中商智業(yè)公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商智業(yè)公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。中商智業(yè)公司是中國(guó)擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的研究咨詢機(jī)構(gòu)（歡迎客戶上門考察），公司每天都會(huì)接受媒體采訪及發(fā)布
    大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠(chéng)意向您推薦一種"鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法"。

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  • 【報(bào)告描述】：

    本報(bào)告包括以下內(nèi)容：
    1、功率器件簡(jiǎn)介
    2、全球及中國(guó)功率器件市場(chǎng)
    3、功率器件產(chǎn)業(yè)
    4、IGBT、SiC與GaN市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)展望
    5、18家功率器件廠家研究

    功率器件包括功率IC、功率模塊和功率分離元件（Power Discrete）。功率分離元件目前主要包括MOSFET、Diode、IGBT。功率器件領(lǐng)域最火熱的話題莫過(guò)于SiC與GaN，它們吸引了大量的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)進(jìn)入，這兩項(xiàng)技術(shù)相對(duì)目前的硅半導(dǎo)體都具備非常明顯的優(yōu)勢(shì)。

    目前來(lái)看GaN的優(yōu)勢(shì)更明顯。SiC比GaN最佳工作電壓更高，最佳工作功率更高。SiC應(yīng)用范圍比較窄，局限在PFC(Power Factor Correction)、智能電網(wǎng)（Smart Grid）、軌道交通列車（Railcar）、海上風(fēng)電（Offshore Wind Power）、PV和工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域。對(duì)于HEV、EV和PHEV市場(chǎng)，SiC相比GaN缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。HEV是目前市場(chǎng)主流，被豐田壟斷，而豐田傾向于采用GaN而非SiC，當(dāng)然在2015年之前IGBT還是主流。

    軌道交通將是SiC市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源，日本三大SiC廠家三菱、東芝和日立都是全力以赴開發(fā)此市場(chǎng)，三菱動(dòng)作最迅速。軌道交通市場(chǎng)最大市場(chǎng)在中國(guó)，中國(guó)投資高達(dá)2萬(wàn)億投資軌道交通，僅2012年9月5日一天就批準(zhǔn)了2476公里的軌道交通項(xiàng)目，目前有大約4300公里的軌道交通項(xiàng)目獲批或在建，該領(lǐng)域SiC市場(chǎng)將被日本廠家主導(dǎo)。PV Inverter領(lǐng)域，目前PV產(chǎn)業(yè)陷入冰凍期，廠家對(duì)成本控制非常嚴(yán)厲，SiC成本太高，不可能進(jìn)入此領(lǐng)域，目前還是IGBT為主流。

    理論上GaN與SiC市場(chǎng)重合度很高，不過(guò)GaN應(yīng)用范圍很廣，包括低于40V的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，這就意味著GaN有著很廣闊的市場(chǎng)空間，而SiC最少也要600V以上。GaN目前的瓶頸就是耐壓不高，不過(guò)這種狀況正在改善。600V以上應(yīng)用市場(chǎng)目前還需要技術(shù)突破，不過(guò)預(yù)計(jì)2013年可以突破。

    GaN領(lǐng)域，風(fēng)險(xiǎn)投資火熱，而SiC領(lǐng)域主要是日本廠家，甚少風(fēng)險(xiǎn)投資參與。在GaN市場(chǎng)上，Transphorm無(wú)疑是投資人的關(guān)注焦點(diǎn)，該公司從2009年開始，已陸續(xù)從Google創(chuàng)投（2000萬(wàn)美元）及索羅斯基金管理(Soros Fund Management)獲得高達(dá)10400萬(wàn)美元的投資，最近的E輪投資達(dá)3500萬(wàn)美元，于2012年10月初完成。一向不投資外國(guó)企業(yè)的日本官方機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)振興機(jī)構(gòu)INCJ(Innovation
    Network Corporation of Japan)也對(duì)Transphorm給予500萬(wàn)美元的投資。INCJ持股的Nihon Inter也將配合Transphorm開展量產(chǎn)計(jì)劃。

    三星、LG、英特爾、Infineon、NXP、STMicro等大廠都一致看好GaN，豐田旗下的Denso也是如此，紛紛投巨資進(jìn)軍GaN領(lǐng)域。新進(jìn)的小廠家也不少，加拿大的GaN Systems、美國(guó)南卡羅萊納州的Nitek，以及德國(guó)柏林的BeMiTec，日本Sanken也聯(lián)合Panasonic及古河(Furukawa)計(jì)劃在2013年量產(chǎn)GaN產(chǎn)品。


    第一章、功率器件市場(chǎng)
    1.1、功率器件簡(jiǎn)介
    1.2、功率器件市場(chǎng)
    第二章、功率半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
    2.1、IGBT簡(jiǎn)介
    2.2、IGBT市場(chǎng)
    2.2.1、風(fēng)電市場(chǎng)
    2.2.2、HEV、PHEV、EV市場(chǎng)
    2.2.3、中國(guó)軌道交通市場(chǎng)
    2.3、IGBT產(chǎn)業(yè)
    2.4、SIC
    2.4.1、SIC簡(jiǎn)介
    2.4.2、SIC市場(chǎng)
    2.4.3、SIC產(chǎn)業(yè)
    2.5、GAN
    2.5.1、GAN簡(jiǎn)介
    2.5.2、GAN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)
    2.5.3、GAN領(lǐng)域內(nèi)風(fēng)險(xiǎn)投資
    2.6、功率器件產(chǎn)業(yè)
    第三章、功率電子廠家研究
    3.1、三肯電器
    3.2、瑞薩
    3.3、英飛凌
    3.4、IR
    3.5、ST
    3.6、VISHAY
    3.7、FAIRCHILD
    3.8、TOSHIBA
    3.9、MITSUBISHI ELECTRIC
    3.10、FUJI ELECTRIC
    3.11、ON-SEMI
    3.12、NXP
    3.13、ALPHA&OMEGA
    3.14、SEMIKRON
    3.15、NIHON INTER
    3.16、TRANSPHORM
    3.17、新電元
    3.18、ROHM

     

    2007-2014年功率器件市場(chǎng)規(guī)模
    2007-2014年分離型功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
    2009-2013年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品分布
    2009-2020年全球HEV、EV、PHEV銷量
    2009-2020年北美HEV、EV、PHEV銷量
    2009-2020年歐洲HEV、EV、PHEV銷量
    2009-2020年日本HEV、EV、PHEV銷量
    2009-2020年中國(guó)HEV、EV、PHEV銷量
    2005-2012年中國(guó)鐵路建設(shè)投資額
    2010-2015年中國(guó)地鐵建設(shè)投資額
    2010-2015年中國(guó)地鐵列車出貨量
    2012年全球主要IGBT廠家市場(chǎng)占有率
    IGBT產(chǎn)業(yè)鏈
    IGBT廠家全球分布
    SiC Wafer制造流程
    SiC性能對(duì)比Si
    2009-2015年SiC與GaN 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
    SiC與GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用分布
    2003-2012年SiC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域收購(gòu)項(xiàng)目
    全球SiC Substrate廠家List
    600V GaN HEMT vs SJ MOSFETs IGBT
    2011-2012年全球主要功率器件廠家收入排名
    分離型標(biāo)準(zhǔn)MOSFET廠家排名
    FY2007-2013 年三肯電器銷售額與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2009-2013年三肯電器收入業(yè)務(wù)分布
    FY2009-2013年三肯電器收入地域分布
    FY2008-FY2012 三肯電器半導(dǎo)體器件事業(yè)部銷售額與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
    FY2012年三肯電器半導(dǎo)體器件事業(yè)部收入應(yīng)用分布
    FY2008-FY2012三肯電器半導(dǎo)體器件事業(yè)部收入應(yīng)用分布
    FY2008-FY2012三肯電器 Power Module事業(yè)部銷售額與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
    FY2008-FY2012三肯電器 Power Module事業(yè)部收入應(yīng)用分布
    FY2008-FY2012 三肯電器Power System事業(yè)部銷售額與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
    FY2008-FY2012三肯電器 Power System事業(yè)部收入應(yīng)用分布
    三肯電器日本本土工廠分布
    三肯電器日本以外工廠分布
    瑞薩組織結(jié)構(gòu)
    2011-2012財(cái)年瑞薩收入部門分布
    2012財(cái)年Renesas Analog and power devices事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布
    Renesas前段（Front-end)生產(chǎn)基地
    Renesas后段（Back-end)生產(chǎn)基地
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飛凌季度收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飛凌季度收入業(yè)務(wù)分布
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飛凌IPC事業(yè)部季度收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飛凌PMM事業(yè)部季度收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2011 英飛凌ATV事業(yè)部收入產(chǎn)品分布
    FY2011 英飛凌ATV事業(yè)部收入產(chǎn)品下游應(yīng)用分布
    FY2011 英飛凌IMM事業(yè)部收入產(chǎn)品下游應(yīng)用分布
    英飛凌PMM事業(yè)部FY2012 H1收入地域分布
    英飛凌PMM事業(yè)部主要顧客
    英飛凌PMM事業(yè)部FY2012 H1收入下游應(yīng)用分布
    2012年RF POWER AMPLIFIER FOR CELLUAR INFRASTRUCTURE主要廠家市場(chǎng)占有率
    FY2008-212年IR收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    2011年1季度-2012年2季度IR季度收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2009-2012年IR收入業(yè)務(wù)分布
    FY2009-2012年IR運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)分布
    FY2012年IR收入下游應(yīng)用分布
    FY2012年IR收入渠道分布
    2010年4季度-2012年2季度IR汽車事業(yè)部季度收入
    2010年4季度-2012年2季度IR Enterprise Power事業(yè)部季度收入
    2007-2012年ST收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
    ST組織結(jié)構(gòu)
    2011年ST收入業(yè)務(wù)分布
    2011年ST收入下游應(yīng)用分布
    2011年ST收入地域分布
    2012年H1 ST IPD收入下游應(yīng)用分布
    ST全球生產(chǎn)基地分布
    2007-2012年Vishay收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    2011年Vishay收入下游應(yīng)用分布
    2010年4季度-2012年2季度Vishay收入產(chǎn)品分布
    2010年4季度-2012年2季度Vishay MOSFET事業(yè)部收入與毛利率
    2007-2012年Fairchild收入、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率和毛利率
    2008-2011年Fairchild收入國(guó)別分布
    2008-2011年Fairchild收入業(yè)務(wù)分布
    東芝半導(dǎo)體組織結(jié)構(gòu)
    FY2008-FY2013年?yáng)|芝分離器件事業(yè)收入
    FY2003-FY2012年Mitsubishi Electric收入業(yè)務(wù)分布
    FY2008-FY2015年Mitsubishi Electric Power Devices收入
    FY2008-2013年富士電機(jī)收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2010-2012年富士電機(jī)收入業(yè)務(wù)分布
    FY2010-2012年富士電機(jī)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)分布
    FY2011-2012年富士電機(jī)收入地域分布
    FY2011-FY2014富士電機(jī)Electronics Devices事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布
    FY2011-FY2014富士電機(jī)Electronics Devices事業(yè)部收入產(chǎn)品分布
    FY2011-FY2014富士電機(jī)Power Electronics事業(yè)部收入業(yè)務(wù)分布
    2007-2012年ON-SEMI收入與EBITDA
    2011年ON-SEMI收入地域分布、終端（End Market）分布、渠道分布
    2007-2012H1 ON-SEMI收入部門分布
    2007-2012H1 ON-SEMI運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)部門分布
    2009年ON-SEMI Standard Products事業(yè)部收入產(chǎn)品分布
    2009-2012H1 NXP收入業(yè)務(wù)分布
    2010年1季度-2012年2季度NXP Standard Products事業(yè)部季度收入與毛利率
    2010年1季度-2012年2季度NXP Standard Products事業(yè)部季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2006-FY2012 Alpha&Omega收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2008-FY2012 Alpha&Omega收入業(yè)務(wù)分布
    FY2010-FY2012 Alpha&Omega收入地域分布
    FY2008-FY2013年Nihon Inter收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2009-FY2012年Nihon Inter收入業(yè)務(wù)分布
    FY2008-FY2013年新電元收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
    FY2012年新電元收入地域分布
    FY2012年新電元收入下游應(yīng)用分布
    FY2011-FY2012年新電元收入業(yè)務(wù)分布
    FY2005-FY2012年ROHM收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
    FY2003-2012年Rohm收入產(chǎn)品分布
    FY2003-2012年Rohm收入地域分布
     


     
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