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第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述
一、集成電路的概念. 26
二、集成電路的特點. 26
三、集成電路的分類. 27
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制
二、集成電路行業(yè)政策綜述
三、集成電路行業(yè)財稅政策
四、集成電路業(yè)投融資政策
五、集成電路研究開發(fā)政策
六、集成電路業(yè)進出口政策
七、集成電路行業(yè)人才政策
八、集成電路知識產(chǎn)權(quán)政策
第三節(jié) 世界集成電路行業(yè)發(fā)展分析
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
(一)世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
(二)世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局
(三)世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
(四)世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
(一)美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
(二)美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
(三)美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
(一)歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
(二)歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
(三)歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
(一)日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
(二)日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
(三)日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
(一)韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
(二)韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
(三)韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
六、臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
(一)臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
(二)臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
(三)臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
第二章 中國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路設(shè)計行業(yè)特點分析
三、集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式
四、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模
五、集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局
(一)行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢
(二)上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
(三)下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
六、集成電路設(shè)計業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局
(一)行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢
(二)上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
(三)下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析
第三節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局
(一)國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢
(二)上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
(三)下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響
五、集成電路封測業(yè)SWOT分析
六、集成電路封裝細分行業(yè)分析
(一)BGA封裝市場分析
(二)SIP封裝市場分析
(三)SOP封裝市場分析
(四)QFP封裝市場分析
(五)QFN封裝市場分析
(六)MCM封裝市場分析
(七)CSP封裝市場分析
(八)晶圓級封裝市場分析
(九)覆晶/倒封裝市場分析
(十)3D封裝市場分析
第三章 2009-2013年中國集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
第一節(jié) 2012-2013年集成電路行業(yè)發(fā)展分析
一、2012年集成電路行業(yè)發(fā)展概況
二、2013年集成電路行業(yè)發(fā)展概況
第二節(jié) 2009-2013年集成電路行業(yè)規(guī)模分析
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
三、集成電路行業(yè)銷售收入分析
四、集成電路行業(yè)利潤總額分析
第三節(jié) 2009-2013年集成電路行業(yè)效益分析
一、集成電路行業(yè)盈利能力分析
二、集成電路行業(yè)的毛利率分析
三、集成電路行業(yè)運營能力分析
四、集成電路行業(yè)償債能力分析
第四節(jié) 集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)特征分析
一、集成電路企業(yè)經(jīng)濟類型分析
(一)國有集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(二)股份制集成電路企業(yè)的經(jīng)濟指標
(三)股份合作集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標
(四)私營集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(五)外資集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標分析
二、集成電路企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
(一)大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(二)中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(三)小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標分析
三、集成電路行業(yè)分地區(qū)發(fā)展分析
(一)東北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
(二)華北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
(三)華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
(四)華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
(五)華中地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
(六)西南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
(七)西北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
第四章 2008-2013年中國集成電路市場運行分析
第一節(jié) 2008-2013年集成電路供需市場分析
一、集成電路市場發(fā)展概述
二、集成電路供給市場分析
(一)集成電路供給市場現(xiàn)狀
(二)集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
(三)集成電路的生產(chǎn)集中度
三、集成電路需求市場分析
(一)集成電路需求市場現(xiàn)狀
(二)集成電路市場規(guī)模分析
(三)集成電路需求結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 2009-2013年集成電路進出口分析
一、2009-2013年集成電路進口情況
(一)集成電路進口數(shù)量情況
(二)集成電路進口金額分析
(三)集成電路進口來源分析
(四)集成電路進口價格分析
二、2009-2013年集成電路出口情況
(一)集成電路出口數(shù)量情況
(二)集成電路出口金額分析
(三)集成電路出口流向分析
(四)集成電路出口價格分析
第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)綜述
(一)集成電路知識產(chǎn)權(quán)特點分析
(二)集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請規(guī)模
二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計類專利分析
(一)設(shè)計類專利申請規(guī)模
(二)專利申請國家及地區(qū)
(三)IPC技術(shù)分類的趨勢
(四)主要權(quán)利人分布情況
三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析
(一)制造類專利申請規(guī)模
(二)專利申請國家及地區(qū)
(三)IPC技術(shù)分類的趨勢
(四)主要權(quán)利人分布情況
四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝類專利分析
(一)封裝類專利申請規(guī)模
(二)專利申請國家及地區(qū)
(三)IPC技術(shù)分類的趨勢
(四)主要權(quán)利人分布情況
五、集成電路產(chǎn)業(yè)測試類專利分析
(一)測試類專利申請規(guī)模
(二)專利申請國家及地區(qū)
(三)IPC技術(shù)分類的趨勢
(四)主要權(quán)利人分布情況
六、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)分析
(一)集成電路布圖設(shè)計申請規(guī)模
(二)集成電路布圖設(shè)計省市排名
(三)布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品分析
(四)布圖設(shè)計國內(nèi)外權(quán)利人分析
第五章 中國集成電路相關(guān)元件市場分析
第一節(jié) 電容器
一、電容器市場發(fā)展分析
(一)電容器市場發(fā)展概況
(二)電容器市場供需分析
(三)電容器市場競爭格局
二、電容器價格行情分析
(一)電容器價格走勢分析
(二)電容器價格前景預(yù)測
三、電容器市場前景及趨勢
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場發(fā)展分析
(一)電感器市場發(fā)展概況
(二)電感器市場供需分析
(三)電感器市場競爭格局
二、電感器價格行情分析
(一)電感器價格走勢分析
(二)電感器價格前景預(yù)測
三、電感器市場前景及趨勢
第三節(jié) 電阻器
一、電阻器市場發(fā)展分析
(一)電阻器市場發(fā)展概況
(二)電阻器市場供需分析
(三)電阻器市場競爭格局
二、電阻器價格行情分析
(一)電阻器價格走勢分析
(二)電阻器價格前景預(yù)測
三、電阻器市場前景及趨勢
第四節(jié) 晶體管
一、晶體管市場發(fā)展分析
(一)晶體管市場發(fā)展概況
(二)晶體管市場供需分析
(三)晶體管市場競爭格局
二、晶體管價格行情分析
(一)晶體管價格走勢分析
(二)晶體管價格前景預(yù)測
三、晶體管技術(shù)研發(fā)分析
第五節(jié) 二極管
一、二極管市場發(fā)展分析
(一)二極管市場發(fā)展概況
(二)二極管市場供需分析
(三)二極管市場競爭格局
二、二極管價格行情分析
(一)二極管價格走勢分析
(二)二極管價格前景預(yù)測
三、二極管市場前景及趨勢
第六章 中國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
第一節(jié) 計算機領(lǐng)域集成電路市場分析
一、計算機產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢
(一)計算機行業(yè)發(fā)展基本情況
(二)計算機產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
(三)計算機行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
二、計算機集成電路市場分析
(一)計算機類集成電路需求特點
(二)計算機類集成電路市場規(guī)模
(三)計算機類集成電路競爭格局
一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢分析
(一)汽車市場產(chǎn)銷情況分析
(二)汽車電子市場規(guī)模分析
(三)汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
(四)汽車電子市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二、汽車電子集成電路市場分析
(一)汽車電子類集成電路市場特點
(二)汽車電子類集成電路市場規(guī)模
(三)汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)
(四)汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(五)汽車電子類集成電路品牌份額
第三節(jié) 消費電子類集成電路市場分析
一、消費電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
(一)消費電子行業(yè)發(fā)展概況
(二)消費電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模
(三)消費電子需求潛力分析
二、消費電子集成電路市場分析
(一)消費電子類集成電路市場特點
(二)消費電子類集成電路市場規(guī)模
(三)消費電子類集成電路應(yīng)用市場
(四)消費電子類集成電路競爭格局
第四節(jié) 網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場分析
一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
(一)網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況
(二)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場分析
(三)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備需求潛力
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場分析
(一)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場特點
(二)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模
(三)網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場
第五節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場分析
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
(一)工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述
(二)工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析
(三)工業(yè)控制設(shè)備需求潛力
二、工業(yè)控制類集成電路市場分析
(一)工業(yè)控制類集成電路市場特點
(二)工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模
(三)工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場
(四)工業(yè)控制類集成電路競爭格局
第七章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點
二、“一軸一帶”競爭格局分析
三、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
五、集成電路封測產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
第二節(jié) 環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述
(一)環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀
(二)集成電路行業(yè)競爭格局
(三)集成電路行業(yè)市場規(guī)模
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
(二)產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析
(三)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會分析
(四)產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、北京地區(qū)集成電路行業(yè)分析
(一)集成電路行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路行業(yè)供給規(guī)模
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
(四)集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
四、天津地區(qū)集成電路行業(yè)分析
(一)集成電路行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路行業(yè)供給規(guī)模
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
(四)集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
五、山東地區(qū)集成電路行業(yè)分析
(一)集成電路行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路行業(yè)供給規(guī)模
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
(四)集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第三節(jié) 長三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述
(一)長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀
(二)集成電路行業(yè)競爭格局
(三)集成電路行業(yè)市場規(guī)模
二、長三角集成電路SWOT分析
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
(二)產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析
(三)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會分析
(四)產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析
(一)集成電路行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路行業(yè)供給規(guī)模
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
(四)集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析
(一)集成電路行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路行業(yè)供給規(guī)模
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
(四)集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析
(一)集成電路行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路行業(yè)供給規(guī)模
(三)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
(四)集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第四節(jié) 珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述
(一)珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀
(二)集成電路行業(yè)競爭格局
(三)集成電路行業(yè)市場規(guī)模
二、珠三角集成電路SWOT分析
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
(二)產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析
(三)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會分析
(四)產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析
(一)集成電路行業(yè)發(fā)展概述
(二)集成電路行業(yè)供給規(guī)模
(三)廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局
(四)集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第五節(jié) 集成電路潛力城市發(fā)展分析
一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第八章 中國集成電路行業(yè)重點企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 國際集成電路企業(yè)競爭力分析
一、Intel(英特爾)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
二、Samsung(三星)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
三、Hynix(海力士)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
四、TI(德州儀器)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
五、AMD(超微)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
六、Toshiba(東芝)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
七、ST(意法半導(dǎo)體)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
八、NXP(恩智浦)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
九、Freescale(飛思卡爾)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
十、Renesas(瑞薩)
(一)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)SWOT分析
十一、MTK(聯(lián)發(fā)科)
(一)企業(yè)基本情況. 278
(二)集成電路產(chǎn)品分析
(三)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
(四)企業(yè)發(fā)展目標分析
第二節(jié) 中國大陸集成電路企業(yè)競爭力分析
一、中芯國際集成電路制造有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展基本情況
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
二、中電廣通股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 282
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
三、北京君正集成電路股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 287
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
四、北京福星曉程電子科技股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 291
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
五、天水華天科技股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 295
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
六、江蘇長電科技股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 298
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 302
(二)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(三)企業(yè)償債能力分析
(四)企業(yè)運營能力分析
(五)企業(yè)成本費用分析
八、杭州士蘭微電子股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 305
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
九、中穎電子股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 309
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
十、上海貝嶺股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 313
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
十一、南通富士通微電子股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 316
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
十二、吉林華微電子股份有限公司
(一)企業(yè)基本情況. 320
(二)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(三)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
(四)企業(yè)盈利能力分析
(五)企業(yè)償債能力分析
(六)企業(yè)運營能力分析
(七)企業(yè)成本費用分析
第九章 集成電路企業(yè)融資并購與轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu)
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向
第二節(jié) 集成電路企業(yè)股權(quán)融資分析
一、集成電路企業(yè)股權(quán)融資概述
(一)集成電路股權(quán)融資概況
(二)股權(quán)融資細分領(lǐng)域分布
(三)股權(quán)融資企業(yè)區(qū)域分布
二、集成電路企業(yè)股權(quán)融資方式
(一)VC/PE股權(quán)融資分析
(二)戰(zhàn)略投資方式分析
三、股權(quán)融資典型案例分析
第三節(jié) 集成電路企業(yè)并購市場分析
一、集成電路企業(yè)并購市場概述
(一)集成電路企業(yè)并購概況
(二)企業(yè)并購細分領(lǐng)域分布
(三)參與并購企業(yè)區(qū)域分布
二、集成電路并購企業(yè)特性分析
(一)集成電路企業(yè)并購模式
(二)集成電路企業(yè)并購問題
三、集成電路企業(yè)并購案例分析
第四節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景分析
(一)經(jīng)濟增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求
(二)信息化為轉(zhuǎn)型升級提供契機
(三)集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張
(四)企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升
(五)企業(yè)風險控制能力漸顯不足
二、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析
(一)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式
(二)企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸模式分析
(三)企業(yè)兼并重組模式分析
(四)企業(yè)海外擴張模式分析
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級路徑分析
(一)打造自主品牌轉(zhuǎn)型路徑
(二)從制造向設(shè)計服務(wù)轉(zhuǎn)型
(三)從低端向高端升級路徑
(四)精細化管理轉(zhuǎn)型升級路徑
(五)產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型升級
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析
(一)企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變
(二)走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變
(三)向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變
(四)從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變
(五)向高層次國際運營轉(zhuǎn)變
第十章 2014-2018年中國集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級分析
第一節(jié) 2014-2018年集成電路行業(yè)前景分析
一、集成電路業(yè)“十二五”規(guī)劃解讀
(一)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完善方向
(二)集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展規(guī)劃
(三)集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃
(四)集成電路封測業(yè)發(fā)展規(guī)劃
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標及前景分析
(一)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標
(二)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標分析
(三)集成電路企業(yè)競爭格局展望
(四)集成電路區(qū)域競爭格局展望
三、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析
(一)計算機產(chǎn)業(yè)需求前景分析
(二)消費電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析
(三)網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析
(四)汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析
(五)工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析
(六)其他潛力領(lǐng)域需求前景分析
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測分析
(一)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
(二)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
(三)集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
(四)集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
第二節(jié) 2014-2018年集成電路行業(yè)投資分析
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析
(一)技術(shù)壁壘分析. 368
(二)人才壁壘分析. 369
(三)資金壁壘分析. 369
二、集成電路行業(yè)投資風險分析
(一)宏觀經(jīng)濟風險. 369
(二)產(chǎn)品開發(fā)風險. 369
(三)市場競爭風險. 370
(四)技術(shù)淘汰風險. 370
三、集成電路行業(yè)投資策略分析
第十一章 中國集成電路企業(yè)IPO市場及上市策略分析
第一節(jié) 集成電路企業(yè)IPO市場分析
一、集成電路企業(yè)IPO情況概述
(一)集成電路IPO概況
(二)IPO細分領(lǐng)域分布
(三)IPO企業(yè)區(qū)域分布
(四)募投項目分布情況
二、集成電路IPO企業(yè)特征分析
(一)集成電路企業(yè)IPO領(lǐng)域特征
(二)集成電路企業(yè)IPO上市地分布
(三)集成電路企業(yè)IPO區(qū)域分布
三、集成電路企業(yè)IPO案例分析
第二節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件
一、企業(yè)境內(nèi)上市主要目的
二、企業(yè)上市需滿足的條件
(一)企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件
(二)企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件
(三)企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題
第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準備
一、企業(yè)該不該上市. 383
二、企業(yè)應(yīng)何時上市. 384
三、企業(yè)應(yīng)何地上市. 384
四、企業(yè)上市前準備. 384
(一)企業(yè)上市前綜合評估
(二)企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組
(三)選擇并配合中介機構(gòu)
(四)應(yīng)如何選擇中介機構(gòu)
第四節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施
一、上市費用規(guī)劃和團隊組建
二、盡職調(diào)查及問題解決方案
三、改制重組需關(guān)注重點問題
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項
五、上市申報材料制作及要求
六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行
第五節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié)
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項
部分圖表目錄
圖表 1 集成電路按集成度高低分類
圖表 2 集成電路基本類別
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系
圖表 4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)主要政策措施一覽表
圖表 5 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖
圖表 6 2008-2013年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模變化趨勢圖
圖表 7 2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜
圖表 8 集成電路IDM商業(yè)模式
圖表 9 集成電路垂直分工商業(yè)模式
圖表 10 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖
圖表 11 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖
圖表 12 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖
圖表 13 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖
圖表 14 臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖
圖表 15 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 16 2008-2013年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入增長趨勢圖
圖表 17 中國集成電路設(shè)計主要企業(yè)
圖表 18 中國集成電路設(shè)計業(yè)SWOT分析
圖表 19 2008-2013年中國集成電路制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖
圖表 20 中國集成電路制造行業(yè)主要企業(yè)
圖表 21 中國集成電路制造業(yè)SWOT分析
圖表 22 IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程
圖表 23 2008-2013年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖
圖表 24 全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商
圖表 25 中國集成電路封測行業(yè)主要企業(yè)
圖表 26 中國集成電路封測業(yè)SWOT分析
圖表 27 QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標
圖表 28 晶圓級芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別
圖表 29 Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較
圖表 30 2013年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 31 2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)企業(yè)數(shù)量排名
圖表 32 2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)資產(chǎn)總計排名
圖表 33 2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)銷售收入排名
圖表 34 2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)利潤總額排名
圖表 35 2013年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 36 2009-2013年中國集成電路企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表 37 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)數(shù)量比較
圖表 38 2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表 39 2013年不同規(guī)模集成電路企業(yè)數(shù)量所占份額
圖表 40 2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表 41 2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)數(shù)量所占份額
圖表 42 2009-2013年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計
圖表 43 2009-2013年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖
圖表 44 2013年中國各省區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額比較
圖表 45 2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計
圖表 46 2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額所占份額
圖表 47 2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計
圖表 48 2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額所占份額
圖表 49 2007-2013年中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計
圖表 50 2009-2013年中國集成電路行業(yè)銷售收入增長趨勢圖
圖表 51 2013年中國各省區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入比較
圖表 52 2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)銷售收入統(tǒng)計
圖表 53 2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)銷售收入所占份額
圖表 54 2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)銷售收入統(tǒng)計
圖表 55 2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)銷售收入所占份額
圖表 56 2009-2013年中國集成電路行業(yè)利潤總額統(tǒng)計
圖表 57 2009-2013年中國集成電路行業(yè)利潤增長趨勢圖
圖表 58 2013年中國各省區(qū)集成電路行業(yè)利潤總額比較
圖表 59 2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)利潤總額統(tǒng)計
圖表 60 2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)利潤總額所占份額
圖表 61 2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)利潤總額統(tǒng)計
圖表 62 2008-2013年中國集成電路行業(yè)成本費用利潤率情況
圖表 63 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)成本費用利潤率比較
圖表 64 2009-2013年中國集成電路行業(yè)銷售利潤率情況
圖表 65 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)銷售利潤率比較
圖表 66 2009-2013年中國集成電路行業(yè)總資產(chǎn)利潤率情況
圖表 67 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較
圖表 68 2009-2013年中國集成電路行業(yè)毛利率情況
圖表 69 2011-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)銷售毛利率比較
圖表 70 2011-2013年中國不同性質(zhì)集成電路企業(yè)銷售毛利率比較
圖表 71 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)銷售毛利率比較
圖表 72 2009-2013年中國集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況
圖表 73 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率比較
圖表 74 2009-2013年中國集成電路行業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況
圖表 75 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率比較
圖表 76 2009-2013年中國集成電路企業(yè)行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況
圖表 77 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率比較
圖表 78 2009-2013年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)負債率情況
圖表 79 2011-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)償債能力比較
圖表 80 2011-2013年中國不同性質(zhì)集成電路企業(yè)償債能力比較
圖表 81 2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)償債能力比較
圖表 82 2013年我國國有集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 83 2013年我國股份制集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 84 2013年我國股份合作集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 85 2013年我國私營集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 86 2013年我國外商和港澳臺投資集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 87 2013年我國大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 88 2013年我國中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 89 2013年我國小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 90 2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表 91 2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負債情況
圖表 92 2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況
圖表 93 2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況
圖表 94 2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表 95 2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負債情況
圖表 96 2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況
圖表 97 2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況
圖表 98 2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表 99 2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負債情況
圖表 100 2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況
圖表 101 2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況
圖表 102 2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表 103 2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負債情況
圖表 104 2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況
圖表 105 2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況
圖表 106 2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表 107 2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負債情況
圖表 108 2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況
圖表 109 2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況
圖表 110 2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表 111 2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負債情況
圖表 112 2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況
圖表 113 2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況
圖表 114 2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表 115 2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負債情況
圖表 116 2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況
圖表 117 2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況
圖表 118 2003-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 119 2012-2013年中國分省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 120 2013年中國集成電路前四省區(qū)主要份額
圖表 121 2013年中國集成電路前四省區(qū)主要份額
圖表 122 2008-2013年中國集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖
圖表 123 2013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 124 2013年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表 125 2013年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表 126 2009-2013年集成電路進口數(shù)量統(tǒng)計
圖表 127 2009-2013年集成電路進口金額統(tǒng)計
圖表 128 2013年中國集成電路進口來源地情況
圖表 129 2013年中國集成電路進口來源地情況
圖表 130 2013年中國集成電路進口流向結(jié)構(gòu)
圖表 131 2009-2013年中國集成電路進口均價
圖表 132 2009-2013年集成電路出口數(shù)量統(tǒng)計
圖表 133 2009-2013年集成電路出口金額統(tǒng)計
圖表 134 2013年中國集成電路出口流向情況
圖表 135 2013年中國集成電路出口流向情況
圖表 136 2013年中國集成電路出口流向結(jié)構(gòu)
圖表 137 2009-2013年中國集成電路出口均價
圖表 138 中國集成電路專利公開變化趨勢圖
圖表 139 中國集成電路設(shè)計類專利細分領(lǐng)域分布
圖表 140 國內(nèi)外處理器類專利公開趨勢對比
圖表 141 國內(nèi)外存儲器類專利公開趨勢對比
圖表 142 國內(nèi)外總線接口類專利公開趨勢對比
圖表 143 國內(nèi)外專用IC類專利公開趨勢對比
圖表 144 國內(nèi)外模擬電路類專利公開趨勢對比
圖表 145 中國處理器類專利IPC分布趨勢
圖表 146 中國存儲器類專利IPC分布趨勢
圖表 147 中國總線接口類專利IPC分布趨勢
圖表 148 中國專用IC類專利IPC分布趨勢
圖表 149 中國模擬電路類專利IPC分布趨勢
圖表 150 處理器類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 151 存儲器類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 152 總線接口類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 153 專用IC類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 154 模擬電路類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 155 國內(nèi)外IC制造類專利公開趨勢對比
圖表 156 中國IC制造類專利IPC分布趨勢
圖表 157 IC制造類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 158 國內(nèi)外IC封裝類專利公開趨勢對比
圖表 159 中國IC封裝類專利IPC分布趨勢
圖表 160 IC封裝類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 161 國內(nèi)外IC測試類專利公開趨勢對比
圖表 162 中國IC測試類專利IPC分布趨勢
圖表 163 IC測試類權(quán)利人前十位排名情況
圖表 164 中國集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)登記年度分布
圖表 165 中國布圖設(shè)計登記省市排名
圖表 166 集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
圖表 167 集成電路布圖設(shè)計國外主要權(quán)利人分布
圖表 168 集成電路布圖設(shè)計國內(nèi)主要權(quán)利人分布
圖表 169 2011-2013年中國電容器價格綜合指數(shù)變化趨勢圖
圖表 170 電子產(chǎn)品用電感器情況
圖表 171 2012-2013年中國電感器價格指數(shù)變化趨勢圖
圖表 172 2012-2013年中國電阻器價格指數(shù)變化趨勢圖
圖表 173 2013年中國部分電感器價格情況
圖表 174 2012-2013年中國二極管價格指數(shù)變化趨勢圖
圖表 175 2013年中國計算機行業(yè)經(jīng)濟指標
圖表 176 2003-2013年中國微型計算機產(chǎn)量情況
圖表 177 2005-2013年中國筆記本電腦產(chǎn)量情況
圖表 178 2008-2013年中國計算機類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖
圖表 179 2006-2013年中國汽車產(chǎn)銷情況統(tǒng)計
圖表 180 2008-2013年中國汽車產(chǎn)量增長趨勢圖
圖表 181 2008-2013年中國汽車銷量增長趨勢圖
圖表 182 2005-2013年中國汽車電子銷售額統(tǒng)計
圖表 183 中國汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)比例圖
圖表 184 中國汽車電子細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比例圖
圖表 185 2008-2013年中國汽車電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖
圖表 186 中國汽車電子集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表 187 中國汽車電子集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 188 中國汽車電子集成電路品牌結(jié)構(gòu)
圖表 189 2003-2013年中國手機產(chǎn)量情況
圖表 190 2008-2013年中國數(shù)碼相機產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 191 2008-2013年中國數(shù)碼攝相機產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 192 2010-2015年中國手機銷量變化趨勢圖
圖表 193 2008-2013年中國消費電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖
圖表 194 全球手機芯片市場份額圖
圖表 195 2009-2013年中國電信行業(yè)業(yè)務(wù)收入增速情況
圖表 196 2013年中國通信設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)濟指標
圖表 197 2008-2013年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖
圖表 198 2013年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)經(jīng)濟指標
圖表 199 2003-2013年中國工業(yè)自動調(diào)節(jié)儀表與控制系統(tǒng)產(chǎn)量情況統(tǒng)計
圖表 200 2008-2013年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置市場容量變化趨勢圖
圖表 201 2008-2013年中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖
圖表 202 環(huán)渤海地區(qū)集成電路分布特征
圖表 203 2010-2013年環(huán)渤海地區(qū)集成電路市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表 204 2013年北京市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 205 2009-2013年北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 206 2013年天津市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 207 2009-2013年天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 208 2013年山東省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 209 2009-2013年山東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 210 長三角地區(qū)集成電路分布特征
圖表 211 2010-2013年長三角地區(qū)集成電路市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表 212 2013年上海市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 213 2009-2013年上海市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 214 2013年江蘇省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 215 2009-2013年江蘇省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 216 2013年浙江省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 217 2009-2013年浙江省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 218 珠三角地區(qū)集成電路分布特征
圖表 219 2010-2013年珠三角地區(qū)集成電路市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表 220 2013年廣東省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計
圖表 221 2009-2013年廣東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 222 英特爾酷睿i7處理器示意圖
圖表 223 英特爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 224 英特爾公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 225 三星集成電路存儲產(chǎn)品示意圖
圖表 226 三星集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 227 三星集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 228 海力士網(wǎng)絡(luò)存儲器示意圖
圖表 229 海力士集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 230 海力士公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 231 德州儀器DSP處理器示意圖
圖表 232 德州儀器集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 233 德州儀器公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 234 AMD公司HD7000系列顯卡示意圖
圖表 235 AMD公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 236 AMD公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 237 東芝公司半導(dǎo)體、硬盤示意圖
圖表 238 東芝公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 239 東芝公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 240 意法半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 241 意法半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 242 恩智浦LPC4357-EVB多媒體評估工具包示意圖
圖表 243 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 244 恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 245 飛思卡爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 246 飛思卡爾公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 247 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表 248 瑞薩科技集成電路產(chǎn)品SWOT分析
圖表 249 2013年中芯國際集成電路制造有限公司分地區(qū)情況表
圖表 250 2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 251 2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 252 2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表 253 2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司償債能力情況
圖表 254 2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力情況
圖表 255 2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 256 2013年中電廣通股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 257 2013年中電廣通股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 258 2013年中電廣通股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 259 2010-2013年中電廣通股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 260 2010-2013年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 261 2010-2013年中電廣通股份有限公司盈利能力情況
圖表 262 2010-2013年中電廣通股份有限公司償債能力情況
圖表 263 2010-2013年中電廣通股份有限公司運營能力情況
圖表 264 2010-2013年中電廣通股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 265 2013年北京君正集成電路股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 266 2013年北京君正集成電路股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 267 2013年北京君正集成電路股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 268 2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 269 2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 270 2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司盈利能力情況
圖表 271 2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司償債能力情況
圖表 272 2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司運營能力情況
圖表 273 2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 274 2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 275 2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 276 2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 277 2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 278 2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 279 2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司盈利能力情況
圖表 280 2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司償債能力情況
圖表 281 2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司運營能力情況
圖表 282 2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 283 2013年天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 284 2013年天水華天科技股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 285 2010-2013年天水華天科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 286 2010-2013年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 287 2010-2013年天水華天科技股份有限公司盈利能力情況
圖表 288 2010-2013年天水華天科技股份有限公司償債能力情況
圖表 289 2010-2013年天水華天科技股份有限公司運營能力情況
圖表 290 2010-2013年天水華天科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 291 2013年天水華天科技股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 292 2013年江蘇長電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 293 2013年江蘇長電科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 294 2013年江蘇長電科技股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 295 2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 296 2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 297 2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司盈利能力情況
圖表 298 2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司償債能力情況
圖表 299 2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司運營能力情況
圖表 300 2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 301 2013年江蘇長電科技股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 302 2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 303 2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 304 2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司償債能力情況
圖表 305 2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運營能力情況
圖表 306 2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 307 2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 308 2013年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 309 2013年杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 310 2013年杭州士蘭微電子股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 311 2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 312 2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 313 2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力情況
圖表 314 2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力情況
圖表 315 2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力情況
圖表 316 2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 317 2013年杭州士蘭微電子股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 318 2013年中穎電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 319 2013年中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 320 2013年中穎電子股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 321 2010-2013年中穎電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 322 2010-2013年中穎電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 323 2010-2013年中穎電子股份有限公司盈利能力情況
圖表 324 2010-2013年中穎電子股份有限公司償債能力情況
圖表 325 2010-2013年中穎電子股份有限公司運營能力情況
圖表 326 2010-2013年中穎電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 327 2013年上海貝嶺股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 328 2013年上海貝嶺股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 329 2013年上海貝嶺股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 330 2010-2013年上海貝嶺股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 331 2010-2013年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 332 2010-2013年上海貝嶺股份有限公司盈利能力情況
圖表 333 2010-2013年上海貝嶺股份有限公司償債能力情況
圖表 334 2010-2013年上海貝嶺股份有限公司運營能力情況
圖表 335 2010-2013年上海貝嶺股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 336 2013年南通富士通微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 337 2013年南通富士通微電子股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 338 2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 339 2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 340 2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司盈利能力情況
圖表 341 2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司償債能力情況
圖表 342 2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司運營能力情況
圖表 343 2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 344 2013年南通富士通微電子股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 345 2013年吉林華微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表
圖表 346 2013年吉林華微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況
圖表 347 2013年吉林華微電子股份有限公司分地區(qū)情況表
圖表 348 2010-2013年吉林華微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計
圖表 349 2010-2013年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計
圖表 350 2010-2013年吉林華微電子股份有限公司盈利能力情況
圖表 351 2010-2013年吉林華微電子股份有限公司償債能力情況
圖表 352 2010-2013年吉林華微電子股份有限公司運營能力情況
圖表 353 2010-2013年吉林華微電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計
圖表 354 2013年吉林華微電子股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖
圖表 355 企業(yè)融資方式與渠道分類
圖表 356 風險投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別
圖表 357 創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運作程序
圖表 358 中國集成電路企業(yè)股權(quán)融資案例情況
圖表 359 中國股權(quán)融資的集成電路企業(yè)業(yè)務(wù)類型情況
圖表 360 中國集成電路企業(yè)融資案例地區(qū)分布
圖表 361 中國集成電路企業(yè)融資金額地區(qū)分布
圖表 362 中國集成電路企業(yè)境內(nèi)與跨境案例比較
圖表 363 中國集成電路企業(yè)并購方業(yè)務(wù)類型情況
圖表 364 中國集成電路企業(yè)并購對象業(yè)務(wù)類型情況
圖表 365 中國集成電路企業(yè)并購案例地區(qū)分布
圖表 366 中國集成電路企業(yè)并購案例金額分布
圖表 367 造成集成電路企業(yè)資金緊張的主要原因
圖表 368 企業(yè)在人力資源方面面臨的問題
圖表 369 企業(yè)應(yīng)對經(jīng)營風險的手段
圖表 370 企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇
圖表 371 企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析
圖表 372 企業(yè)從低端向高端升級的選擇
圖表 373 企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇
圖表 374 2014-2018年中國集成電路市場銷售額預(yù)測趨勢圖
圖表 375 2014-2018年中國集成電路設(shè)計業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖
圖表 376 2014-2018年中國集成電路制造業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖
圖表 377 2014-2018年中國集成電路封測業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖
圖表 378 集成電路企業(yè)境內(nèi)/境外IPO金額分布
圖表 379 中國IPO集成電路企業(yè)業(yè)務(wù)類型情況
圖表 380 中國集成電路企業(yè)IPO案例地區(qū)分布
圖表 381 中國集成電路企業(yè)IPO融資金額規(guī)模地區(qū)分布
圖表 382 中國集成電路企業(yè)IPO融資投向分布(按數(shù)量分)
圖表 383 中國集成電路企業(yè)IPO融資投向分布(按金額分)
圖表 384 北京君正上市募集資金運用情況
圖表 385 集成電路企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項
圖表 386 集成電路企業(yè)IPO上市基本審核流程圖
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