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內(nèi)容介紹

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期。先進(jìn)集成電路技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料；傳統(tǒng)工藝還有很大市場(chǎng)空間，特別是數(shù)?；旌项I(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴(lài)CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

2011年《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》國(guó)發(fā)[2011]4號(hào)，以下簡(jiǎn)稱(chēng)4號(hào)文件正式出臺(tái)，這是“十二五”開(kāi)局之年，國(guó)家出臺(tái)的第一項(xiàng)支持高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。4號(hào)文件出臺(tái)后，國(guó)家各部門(mén)加緊制定實(shí)施細(xì)則。目前已陸續(xù)出臺(tái)了海關(guān)總署關(guān)于支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定和措施2011年第30號(hào)公告、《財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》財(cái)稅[2011]107號(hào)、《財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》財(cái)稅[2012]27號(hào)、《關(guān)于印發(fā)<國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理試行辦法>的通知》發(fā)改高技[2012]2413號(hào)等實(shí)施細(xì)則，后續(xù)關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)免征營(yíng)業(yè)稅等實(shí)施細(xì)則等正在加緊制定中，良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境正逐步形成。

集成電路產(chǎn)業(yè)近10年來(lái)具備的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，加上廣闊的市場(chǎng)需求將為今后的創(chuàng)新發(fā)展創(chuàng)造十分有利的條件。進(jìn)入“十二五”時(shí)期，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、綠色經(jīng)濟(jì)、信息化建設(shè)和國(guó)防建設(shè)的核心基礎(chǔ)作用越來(lái)越突出，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨難得的發(fā)展機(jī)遇。可以預(yù)期，“十二五”期間，我國(guó)集成電路制造業(yè)無(wú)論是規(guī)模，還是質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)能力都將獲得巨大的提升。預(yù)計(jì)未來(lái)5年全球集成電路市場(chǎng)仍可保持正的平均增長(zhǎng)率，到2015年將達(dá)到3350億美元以上。我國(guó)作為全球最大的整機(jī)生產(chǎn)國(guó)和重要的信息化市場(chǎng)，將繼續(xù)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。預(yù)測(cè)“十二五”期間我國(guó)繼續(xù)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將以每年10%的速度遞增，將達(dá)到1萬(wàn)億元以上。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、信息產(chǎn)業(yè)研究院、元器件協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位提供的大量資料，對(duì)我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)前景、市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)與領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了集成電路以及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展情況，現(xiàn)階段中國(guó)集成電路制造行業(yè)面臨的問(wèn)題，以及一些前沿的策略。報(bào)告為集成電路制造企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

報(bào)告目錄

第一部分  集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

第一章 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展綜述 1
第一節(jié) 集成電路制造行業(yè)定義及分類(lèi) 1
一、行業(yè)定義 1
二、行業(yè)分類(lèi) 1
第二節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 2
一、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)部門(mén)和統(tǒng)計(jì)口徑 2
二、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法 2
三、集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類(lèi) 3
第三節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程與特征 3
一、行業(yè)發(fā)展歷程 3
二、行業(yè)發(fā)展特征 3
第四節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資特征分析 4
一、集成電路制造行業(yè)投資特征 4
二、摩爾定律引導(dǎo)著集成電路產(chǎn)業(yè) 5
三、“后摩爾定律”和摩爾定律結(jié)合 9
四、小結(jié) 11
第五節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)盈利模式分析 12
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)的“后摩爾時(shí)代”來(lái)臨 12
二、兩大產(chǎn)業(yè)模式成為主流，產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)明顯 13
三、制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向 14
四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁型模式” 14

第二章 我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境——PEST分析法 16
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 16
一、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢(shì) 16
（一）2012年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析 16
（二）2013年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望 28
（三）2011-2015年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望 36
二、國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì) 41
（一）2012年國(guó)際經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析 41
（二）2012年國(guó)際經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望 53
（三）世界經(jīng)濟(jì)對(duì)集成電路制造行業(yè)的影響 55
第二節(jié) 政策環(huán)境分析 55
一、行業(yè)監(jiān)管體制與主管機(jī)構(gòu) 55
二、行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整相關(guān)政策 57
三、行業(yè)進(jìn)出口相關(guān)政策 58
四、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 59
第三節(jié) 集成電路制造行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析 67
一、國(guó)際貿(mào)易保護(hù)主義 67
二、人民幣升值 68
三、進(jìn)出口關(guān)稅 68
四、貿(mào)易環(huán)境小結(jié) 68
第四節(jié) 集成電路制造行業(yè)社會(huì)與技術(shù)分析 69
一、行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 69
二、集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 70
第五節(jié) 集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境小結(jié) 73

第三章 2011-2012年國(guó)外集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析 74
第一節(jié) 2012年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析 74
一、2011年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展回顧 74
二、2012年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 75
三、國(guó)際集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 75
第二節(jié) 2012年主要國(guó)家和地區(qū)行業(yè)發(fā)展情況分析 87
一、美國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè) 87
二、歐洲集成電路制造產(chǎn)業(yè) 88
三、日本集成電路制造產(chǎn)業(yè) 92
四、韓國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè) 92
五、臺(tái)灣集成電路制造產(chǎn)業(yè) 93

第四章 2011-2012年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析 98
第一節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 98
一、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況 98
二、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 100
三、2011-2012年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 104
（一）2011-2012年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 104
（二）2011-2012年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析 106
（三）2011-2012年集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 110
（四）2011-2012年集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 111
（五）2011-2012年集成電路制造行業(yè)償債能力分析 111
（六）2011-2012年集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析 112
（七）2011-2012年集成電路制造行業(yè)總體評(píng)價(jià)分析 113
四、本季度行業(yè)景氣現(xiàn)狀及走勢(shì)預(yù)測(cè) 114
五、固定資產(chǎn)投資完成情況分析 115
第二節(jié) 2011-2012年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 116
一、集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 116
二、2011-2012年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 118
三、2011-2012年不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 120
四、2011-2012年不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 123
第三節(jié) 2011-2012年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析 128
一、2011-2012年集成電路制造行業(yè)供給情況 128
（一）2011-2012年集成電路制造行業(yè)總體生產(chǎn)情況 128
（二）2011-2012年集成電路制造行業(yè)月度生產(chǎn)情況 129
（三）2011-2012年集成電路制造行業(yè)分省生產(chǎn)情況 130
（四）2011-2012年集成電路制造行業(yè)分品種生產(chǎn)情況 132
二、2011-2012年集成電路制造行業(yè)需求情況 133
（一）2011-2012年集成電路制造行業(yè)總體需求情況 133
（二）2011-2012年集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷(xiāo)售情況 134
（三）2011-2012年集成電路制造行業(yè)分產(chǎn)品消費(fèi)情況 136
三、2011-2012年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析 137
（一）2011-2012年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析 137
（二）2011-2012年集成電路制造行業(yè)價(jià)格分析 137
第五節(jié) 2011-2012年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口分析 139
一、2011-2012年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口整體情況 139
二、2011-2012年集成電路制造行業(yè)進(jìn)口情況 142
三、2011-2012年集成電路制造行業(yè)出口情況 152
第六節(jié) 2013年集成電路制造行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 153
一、對(duì)2013年形勢(shì)的基本判斷 154
二、需要關(guān)注的幾個(gè)問(wèn)題 155
三、應(yīng)采取的對(duì)策建議 155

第二部分  集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第五章 2012年集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析 157
第一節(jié) 我國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 157
一、行業(yè)原有競(jìng)爭(zhēng)者分析 157
二、潛在競(jìng)爭(zhēng)者分析 158
三、替代者分析 158
四、消費(fèi)者討價(jià)還價(jià)能力分析 158
五、供應(yīng)者討價(jià)還價(jià)能力分析 159
第二節(jié) 我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度分析 159
一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度現(xiàn)狀 159
二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度變化趨勢(shì) 160
三、提高我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度的益處分析 161
第三節(jié) 我國(guó)集成電路制造企業(yè)特征分析 162
一、企業(yè)規(guī)模特征分析 162
二、企業(yè)所有制特征分析 164
三、行業(yè)內(nèi)上市企業(yè)分析 166
第四節(jié) 2013-2017年我國(guó)集成電路制造市場(chǎng)兼并重組情況分析 168
一、集成電路制造行業(yè)整合進(jìn)展 168
二、集成電路制造行業(yè)整合趨勢(shì) 169

第六章 中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析 170
第一節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 170
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 170
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 170
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 171
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 171
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析 173
（二）企業(yè)盈利能力分析 173
（三）企業(yè)現(xiàn)金流量分析 174
（四）企業(yè)償債能力分析 175
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 176
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 177
第二節(jié) 津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 180
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 180
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 180
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 180
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 181
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析 182
（二）企業(yè)盈利能力分析 183
（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 184
（四）企業(yè)償債能力分析 184
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析 184
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 185
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 186
第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 187
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 187
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 187
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 187
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 187
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析 188
（二）企業(yè)盈利能力分析 189
（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 189
（四）企業(yè)償債能力分析 190
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析 190
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 190
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 191
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 192
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 192
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 193
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 193
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 193
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析 193
（二）企業(yè)盈利能力分析 195
（三）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 195
（四）企業(yè)償債能力分析 196
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析 196
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 196
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 198
第五節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 198
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 198
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 198
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 199
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 201
（一）企業(yè)營(yíng)收情況分析 201
（二）企業(yè)盈利能力分析 203
（三）企業(yè)償債能力分析 203
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 204
六、企業(yè)未來(lái)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 205

第三部分  集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及戰(zhàn)略

第七章 2013-2017年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展趨勢(shì) 207
第一節(jié) 2013-2017年影響集成電路制造行業(yè)發(fā)展的主要因素 207
一、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種有利因素 207
二、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種穩(wěn)定因素 207
三、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種不利因素 208
第二節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展預(yù)測(cè) 209
一、產(chǎn)業(yè)政策趨向 209
二、技術(shù)革新趨勢(shì) 210
三、未來(lái)市場(chǎng)走勢(shì) 212
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 212
五、集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 213
第三節(jié) 2013-2017年我國(guó)集成電路制造生產(chǎn)能力與產(chǎn)量預(yù)測(cè) 213
一、2013-2017年集成電路制造生產(chǎn)能力的預(yù)測(cè) 213
二、2013-2017年我國(guó)集成電路制造產(chǎn)量預(yù)測(cè) 215
第四節(jié) 2013-2017年我國(guó)集成電路制造需求與消費(fèi)預(yù)測(cè) 216
一、2013-2017年集成電路制造消費(fèi)需求綜述 216
二、2013-2017年集成電路制造消費(fèi)需求分析預(yù)測(cè) 216

第八章 2013-2017年集成電路制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 217
第一節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略研究 217
一、明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 217
二、進(jìn)一步營(yíng)造良好政策環(huán)境 217
三、推動(dòng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)發(fā)展 217
四、突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品 217
五、培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè) 218
第二節(jié) 2013-2017年提升集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的建議 218
第三節(jié) 2013-2017年國(guó)外先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)對(duì)我國(guó)的借鑒 219
第四節(jié) 2013-2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理策略 222
一、制訂強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策 222
二、人才引進(jìn)策略 223
三、技術(shù)創(chuàng)新策略 223
四、市場(chǎng)開(kāi)拓策略 223
五、國(guó)際化策略 224

第四部分  集成電路制造行業(yè)投資及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

第九章 2013-2017年集成電路制造行業(yè)投資策略探討 225
第一節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)壁壘分析 225
一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)進(jìn)入壁壘現(xiàn)狀分析 225
二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)退出壁壘現(xiàn)狀分析 225
第二節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)投資環(huán)境 225
一、投資國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)的有利因素分析 225
二、投資國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)的不利因素分析 227
第三節(jié) 2013-2017年把握經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型期下集成電路制造行業(yè)的投資機(jī)會(huì) 229
第四節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)投資建議 229
一、總體原則 229
二、準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn) 230
（一）重點(diǎn)支持類(lèi) 230
（二）適度支持類(lèi) 230
（三）維持類(lèi) 230
（四）限制類(lèi) 231
（五）退出類(lèi) 231
三、區(qū)域投資建議 231

第十章 2013-2017年集成電路制造行投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 232
第一節(jié) 政策風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 232
一、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)政策 232
二、產(chǎn)業(yè)政策 232
三、風(fēng)險(xiǎn)防范措施 232
第二節(jié) 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 233
一、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 233
二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施 234
第三節(jié) 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 234
一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 234
二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施 234
第四節(jié) 供求風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 235
一、供給風(fēng)險(xiǎn) 235
二、需求風(fēng)險(xiǎn) 235
第五節(jié) 原材料風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 235
第六節(jié) 競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 236
第七節(jié) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 237
第八節(jié) 人民幣匯率風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 237
第九節(jié) 區(qū)域風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 237

圖表目錄
圖表：集成電路的分類(lèi) 1
圖表：集成電路行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi) 2
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值占GDP比重 3
圖表：摩爾定律引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資收益循環(huán) 6
圖表：高端集成電路芯片（Flash、DRAM、MPU/ASIC）的工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)表 6
圖表：2000-2011年全球半導(dǎo)體資本支出、IC市場(chǎng)和與全球經(jīng)濟(jì)之間的的增長(zhǎng)率關(guān)聯(lián)度 7
圖表：2006-2011年全球“10億美元及以上投資俱樂(lè)部”的企業(yè)狀況及預(yù)測(cè) 8
圖表：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各階段（10年間）的年均增長(zhǎng)率 9
圖表：集成世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的演進(jìn)示意圖 10
圖表：2011年1季度-2012年3季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度 16
圖表：2006-2011年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 17
圖表：2011年1季度-2012年3季度城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度 18
圖表：2011年1季度-2012年3季度農(nóng)村居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度 18
圖表：2006-2011年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度 19
圖表：2006-2011年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度 19
圖表：2011年-2012年社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速（月度同比） 20
圖表：2011年-2012年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分月同比增速 21
圖表：2012年9月份社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù) 21
圖表：2011年與2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速對(duì)比 23
圖表：2011年-2012年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資同比增速 23
圖表：2011年-2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速 24
圖表：2012年分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速 25
圖表：2011年-2012年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速 26
圖表：2012年1-9月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）主要數(shù)據(jù) 26
圖表：2008-2012年3季度美國(guó)實(shí)際GDP季環(huán)比折年率走勢(shì)（單位：%） 41
圖表：2008-2012年3季度美國(guó)實(shí)際GDP各構(gòu)成要素季環(huán)比折年率走勢(shì)（單位：%） 42
圖表：2008-2012年3季度各因素對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)度（單位：%） 43
圖表：2009-2012年9月美國(guó)工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)及產(chǎn)能利用率變化（單位：%） 44
圖表：2008-2012年9月美國(guó)CPI&PPI變化趨勢(shì)（單位：%） 45
圖表：2009-2012年9月美國(guó)失業(yè)率變化（單位：%） 46
圖表：2000-2012年Q3歐元區(qū)GDP季同比增長(zhǎng)變化（單位：%） 47
圖表：2010-2012年9月歐元區(qū)、德國(guó)、法國(guó)、意大利工業(yè)產(chǎn)值月環(huán)比變化（單位：%） 48
圖表：2008-2012年9月歐元區(qū)CPI、PPI同比增長(zhǎng)變化（單位：%） 49
圖表：2009-2012年9月歐元區(qū)失業(yè)率變化（單位：%） 50
圖表：2007-2012年3季度（季調(diào)后）日本實(shí)際GDP環(huán)比年率變化（單位：%） 51
圖表：2012年1-9月日本工業(yè)產(chǎn)值情況 52
圖表：2009-2012年9月日本CPI增長(zhǎng)變化（單位：%） 52
圖表：2009-2012年9月日本失業(yè)率變化（單位：%） 53
圖表：集成電路行業(yè)歷年來(lái)重點(diǎn)政策匯總 56
圖表：2007-2011年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)從業(yè)人數(shù)及人均生產(chǎn)率 70
圖表：集成電路主要技術(shù)術(shù)語(yǔ)、簡(jiǎn)寫(xiě)及解釋統(tǒng)計(jì) 71
圖表：2009年1季度-2011年4季度全球IC產(chǎn)能利用率 74
圖表：2007-2011年全球芯片營(yíng)業(yè)收入 75
圖表：2012年第三季我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 94
圖表：2007-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 98
圖表：2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 99
圖表：2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 99
圖表：2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) 100
圖表：2007-2011年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)圖 104
圖表：2007-2012年集成電路行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo) 105
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債變化趨勢(shì) 105
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值 106
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢(shì) 106
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo) 107
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額情況 107
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)利潤(rùn)情況 108
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)負(fù)債情況 108
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)虧損情況 109
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)EBITDA變化 109
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)盈利能力指標(biāo)變化情況 110
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo) 111
圖表：2007-2011年集成電路償債能力指標(biāo) 111
圖表：2007-2011年集成電路發(fā)展能力指標(biāo) 112
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比分析 113
圖表：2009-2012年我國(guó)電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 114
圖表：2011-2012年電子器件產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況 116
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)三費(fèi)變化情況 116
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)三費(fèi)同比增速圖 117
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)三費(fèi)比重變動(dòng)圖 117
圖表：2011年1-12月集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 118
圖表：2012年1-9月集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 119
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1） 120
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2） 121
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3） 121
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4） 121
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5） 121
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6） 122
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1） 122
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2） 122
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3） 122
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4） 123
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5） 123
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6） 123
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1） 123
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2） 124
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3） 124
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4） 124
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5） 125
圖表：2011年1-12月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6） 125
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（1） 126
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（2） 126
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（3） 126
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（4） 127
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（5） 127
圖表：2012年1-9月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（6） 127
圖表：2007-2012年集成電路業(yè)產(chǎn)量及增長(zhǎng)狀況 128
圖表：2007-2012年集成電路產(chǎn)量及增速情況 129
圖表：2011年1-12月集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況 129
圖表：2012年1-10月集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況 129
圖表：2011年1-12月集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況 130
圖表：2012年1-10月集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況 131
圖表：2011年集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 133
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入及增速情況 133
圖表：2007-2011年集成電路表觀(guān)消費(fèi)量 134
圖表：2011年1-12月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷(xiāo)售情況 134
圖表：2012年1-9月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷(xiāo)售情況 135
圖表：2011年集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 136
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率 137
圖表：2009年3季度至2011年4季度國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)格指數(shù)變化 138
圖表：2009年3季度至2011年4季度國(guó)內(nèi)集成電路部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化 139
圖表：2009年3季度至2011年4季度國(guó)內(nèi)集成電路及部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化 139
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況 140
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況 140
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)出口狀況 141
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)出口狀況 141
圖表：2011年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 142
圖表：2011年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 142
圖表：2012年1-10月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 143
圖表：2012年1-10月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 143
圖表：2011年1-12月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù) 144
圖表：2011年1-12月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 144
圖表：2012年1-10月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù) 145
圖表：2012年1-10月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 145
圖表：2011年1-12月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù) 146
圖表：2011年1-12月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 146
圖表：2012年1-10月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù) 147
圖表：2012年1-10月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 147
圖表：2011年1-12月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 148
圖表：2011年1-12月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 148
圖表：2012年1-10月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 149
圖表：2012年1-10月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 149
圖表：2011年1-12月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù) 150
圖表：2011年1-12月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 150
圖表：2012年1-10月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù) 151
圖表：2012年1-10月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 151
圖表：2011年1-12月集成電路出口數(shù)據(jù) 152
圖表：2011年1-12月集成電路出口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 152
圖表：2012年1-10月集成電路出口數(shù)據(jù) 153
圖表：2012年1-10月集成電路出口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 153
圖表：1991年-2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速 154
圖表：2000-2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速對(duì)比 154
圖表：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu) 157
圖表：2011年我國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)分布城市 160
圖表：2011年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)分布情況 160
圖表：2011年集成電路行業(yè)企業(yè)規(guī)模分布情況 163
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)情況 163
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)虧損情況 163
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)盈利情況 164
圖表：2011年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)企業(yè)所有制類(lèi)型分布 164
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)資產(chǎn)情況 165
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)虧損情況 165
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)盈利情況 166
圖表：2011年集成電路上市公司企業(yè)一覽表 167
圖表：2011年集成電路行業(yè)兼并重組情況 168
圖表：2011-2012年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 173
圖表：2009-2012年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司綜合損益表 173
圖表：2009-2012年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司現(xiàn)金流量表 174
圖表：2010-2012年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 175
圖表：2011年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 182
圖表：2012年上半年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 182
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 183
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 183
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表 184
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 184
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力分析表 184
圖表：2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 188
圖表：2012年上半年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 188
圖表：2009-2012年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 188
圖表：2009-2012年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 189
圖表：2009-2012年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表 189
圖表：2009-2012年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 190
圖表：2009-2012年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展能力分析表 190
圖表：2011年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 193
圖表：2012年上半年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 194
圖表：2012年三季度杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 194
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 194
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 195
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表 195
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 196
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析表 196
圖表：2012年上半年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 201
圖表：2012年上半年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)成本構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 202
圖表：2009-2012年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 202
圖表：2009-2012年國(guó)民技術(shù)股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 203
圖表：2009-2012年國(guó)民技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 203
圖表：2011-2016年集成電路產(chǎn)量及增速情況 215
圖表：2013-2017年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 216
圖表：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)分析邏輯圖 236
圖表：2011年1-12月全國(guó)主要地區(qū)集成電路產(chǎn)量情況 238
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布情況 239
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域分布情況 239
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)盈利區(qū)域分布情況 240
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)不同區(qū)域虧損情況對(duì)比 241