報(bào)告描述 \ REPORT DESCRIPTION

為了全面而準(zhǔn)確地反映集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報(bào)網(wǎng)推出本報(bào)告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、國內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀、集成電路市場供需狀況、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對集成電路市場發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為企業(yè)了解集成電路行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù).

報(bào)告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述. 26

第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述. 26

一、集成電路的概念. 26

二、集成電路的特點(diǎn). 26

三、集成電路的分類. 27

第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境. 30

一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制. 30

二、集成電路行業(yè)政策綜述. 30

三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策. 32

四、集成電路業(yè)投融資政策. 33

五、集成電路研究開發(fā)政策. 34

六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策. 35

七、集成電路行業(yè)人才政策. 35

八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策. 36

第三節(jié) 世界集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 36

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢. 36

（一）世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述. 36

（二）世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局. 37

（三）世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模. 38

（四）世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式. 40

二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 41

（一）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況. 41

（二）美國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局. 42

（三）美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式. 42

三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 43

（一）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況. 43

（二）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局. 43

（三）歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式. 44

四、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 45

（一）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況. 45

（二）日本集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局. 46

（三）日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式. 47

五、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 47

（一）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況. 47

（二）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局. 48

（三）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式. 48

六、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析. 49

（一）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況. 49

（二）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局. 50

（三）臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式. 51

第二章 中國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析. 53

第一節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析. 53

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述. 53

二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析. 55

三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式. 56

四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模. 57

五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局. 58

（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢. 58

（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響. 59

（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響. 59

六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析. 60

第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析. 60

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述. 60

二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析. 62

三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模. 62

四、集成電路制造行業(yè)競爭格局. 63

（一）行業(yè)主要企業(yè)競爭態(tài)勢. 63

（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響. 64

（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響. 64

五、集成電路制造業(yè)SWOT分析. 64

第三節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析. 65

一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述. 65

二、集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式. 66

三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模. 67

四、集成電路封測行業(yè)競爭格局. 68

（一）國內(nèi)外企業(yè)間競爭態(tài)勢. 68

（二）上游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響. 69

（三）下游產(chǎn)業(yè)對行業(yè)的影響. 69

五、集成電路封測業(yè)SWOT分析. 69

六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析. 70

（一）BGA封裝市場分析. 70

（二）SIP封裝市場分析. 71

（三）SOP封裝市場分析. 72

（四）QFP封裝市場分析. 72

（五）QFN封裝市場分析. 73

（六）MCM封裝市場分析. 74

（七）CSP封裝市場分析. 75

（八）晶圓級(jí)封裝市場分析. 77

（九）覆晶/倒封裝市場分析. 78

（十）3D封裝市場分析. 80

第三章 2009-2013年中國集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢. 81

第一節(jié) 2012-2013年集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 81

一、2012年集成電路行業(yè)發(fā)展概況. 81

二、2013年集成電路行業(yè)發(fā)展概況. 83

第二節(jié) 2009-2013年集成電路行業(yè)規(guī)模分析. 85

一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析. 85

二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析. 88

三、集成電路行業(yè)銷售收入分析. 91

四、集成電路行業(yè)利潤總額分析. 94

第三節(jié) 2009-2013年集成電路行業(yè)效益分析. 97

一、集成電路行業(yè)盈利能力分析. 97

二、集成電路行業(yè)的毛利率分析. 101

三、集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析. 103

四、集成電路行業(yè)償債能力分析. 107

第四節(jié) 集成電路行業(yè)結(jié)構(gòu)特征分析. 110

一、集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型分析. 110

（一）國有集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 110

（二）股份制集成電路企業(yè)的經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 111

（三）股份合作集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 112

（四）私營集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 113

（五）外資集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 114

二、集成電路企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析. 116

（一）大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 116

（二）中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 117

（三）小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 118

三、集成電路行業(yè)分地區(qū)發(fā)展分析. 119

（一）東北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 119

（二）華北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 120

（三）華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 121

（四）華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 122

（五）華中地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 123

（六）西南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 124

（七）西北地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展分析. 125

第四章 2008-2013年中國集成電路市場運(yùn)行分析. 127

第一節(jié) 2008-2013年集成電路供需市場分析. 127

一、集成電路市場發(fā)展概述. 127

二、集成電路供給市場分析. 128

（一）集成電路供給市場現(xiàn)狀. 128

（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析. 129

（三）集成電路的生產(chǎn)集中度. 130

三、集成電路需求市場分析. 131

（一）集成電路需求市場現(xiàn)狀. 131

（二）集成電路市場規(guī)模分析. 132

（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析. 132

第二節(jié) 2009-2013年集成電路進(jìn)出口分析. 135

一、2009-2013年集成電路進(jìn)口情況. 135

（一）集成電路進(jìn)口數(shù)量情況. 135

（二）集成電路進(jìn)口金額分析. 135

（三）集成電路進(jìn)口來源分析. 135

（四）集成電路進(jìn)口價(jià)格分析. 137

二、2009-2013年集成電路出口情況. 137

（一）集成電路出口數(shù)量情況. 137

（二）集成電路出口金額分析. 138

（三）集成電路出口流向分析. 138

（四）集成電路出口價(jià)格分析. 140

第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析. 140

一、集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜述. 140

（一）集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析. 140

（二）集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請規(guī)模. 142

二、集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)類專利分析. 142

（一）設(shè)計(jì)類專利申請規(guī)模. 142

（二）專利申請國家及地區(qū). 143

（三）IPC技術(shù)分類的趨勢. 148

（四）主要權(quán)利人分布情況. 152

三、集成電路產(chǎn)業(yè)制造類專利分析. 155

（一）制造類專利申請規(guī)模. 155

（二）專利申請國家及地區(qū). 155

（三）IPC技術(shù)分類的趨勢. 156

（四）主要權(quán)利人分布情況. 157

四、集成電路產(chǎn)業(yè)封裝類專利分析. 158

（一）封裝類專利申請規(guī)模. 158

（二）專利申請國家及地區(qū). 158

（三）IPC技術(shù)分類的趨勢. 159

（四）主要權(quán)利人分布情況. 160

五、集成電路產(chǎn)業(yè)測試類專利分析. 161

（一）測試類專利申請規(guī)模. 161

（二）專利申請國家及地區(qū). 161

（三）IPC技術(shù)分類的趨勢. 162

（四）主要權(quán)利人分布情況. 162

六、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)分析. 163

（一）集成電路布圖設(shè)計(jì)申請規(guī)模. 163

（二）集成電路布圖設(shè)計(jì)省市排名. 164

（三）布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品分析. 164

（四）布圖設(shè)計(jì)國內(nèi)外權(quán)利人分析. 165

第五章 中國集成電路相關(guān)元件市場分析. 167

第一節(jié) 電容器. 167

一、電容器市場發(fā)展分析. 167

（一）電容器市場發(fā)展概況. 167

（二）電容器市場供需分析. 168

（三）電容器市場競爭格局. 168

二、電容器價(jià)格行情分析. 170

（一）電容器價(jià)格走勢分析. 170

（二）電容器價(jià)格前景預(yù)測. 170

三、電容器市場前景及趨勢. 171

第二節(jié) 電感器. 171

一、電感器市場發(fā)展分析. 171

（一）電感器市場發(fā)展概況. 171

（二）電感器市場供需分析. 172

（三）電感器市場競爭格局. 173

二、電感器價(jià)格行情分析. 174

（一）電感器價(jià)格走勢分析. 174

（二）電感器價(jià)格前景預(yù)測. 174

三、電感器市場前景及趨勢. 175

第三節(jié) 電阻器. 176

一、電阻器市場發(fā)展分析. 176

（一）電阻器市場發(fā)展概況. 176

（二）電阻器市場供需分析. 177

（三）電阻器市場競爭格局. 178

二、電阻器價(jià)格行情分析. 178

（一）電阻器價(jià)格走勢分析. 178

（二）電阻器價(jià)格前景預(yù)測. 179

三、電阻器市場前景及趨勢. 179

第四節(jié) 晶體管. 180

一、晶體管市場發(fā)展分析. 180

（一）晶體管市場發(fā)展概況. 180

（二）晶體管市場供需分析. 181

（三）晶體管市場競爭格局. 182

二、晶體管價(jià)格行情分析. 183

（一）晶體管價(jià)格走勢分析. 183

（二）晶體管價(jià)格前景預(yù)測. 183

三、晶體管技術(shù)研發(fā)分析. 183

第五節(jié) 二極管. 184

一、二極管市場發(fā)展分析. 184

（一）二極管市場發(fā)展概況. 184

（二）二極管市場供需分析. 185

（三）二極管市場競爭格局. 186

二、二極管價(jià)格行情分析. 187

（一）二極管價(jià)格走勢分析. 187

（二）二極管價(jià)格前景預(yù)測. 188

三、二極管市場前景及趨勢. 188

第六章 中國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析. 190

第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場分析. 190

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢. 190

（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況. 190

（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析. 191

（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析. 192

二、計(jì)算機(jī)集成電路市場分析. 193

（一）計(jì)算機(jī)類集成電路需求特點(diǎn). 193

（二）計(jì)算機(jī)類集成電路市場規(guī)模. 193

（三）計(jì)算機(jī)類集成電路競爭格局. 194

第二節(jié) 汽車電子類集成電路市場分析. 194

一、汽車電子市場發(fā)展態(tài)勢分析. 194

（一）汽車市場產(chǎn)銷情況分析. 194

（二）汽車電子市場規(guī)模分析. 196

（三）汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu). 197

（四）汽車電子市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu). 197

二、汽車電子集成電路市場分析. 198

（一）汽車電子類集成電路市場特點(diǎn). 198

（二）汽車電子類集成電路市場規(guī)模. 200

（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu). 200

（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu). 201

（五）汽車電子類集成電路品牌份額. 202

第三節(jié) 消費(fèi)電子類集成電路市場分析. 203

一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析. 203

（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況. 203

（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模. 203

（三）消費(fèi)電子需求潛力分析. 205

二、消費(fèi)電子集成電路市場分析. 206

（一）消費(fèi)電子類集成電路市場特點(diǎn). 206

（二）消費(fèi)電子類集成電路市場規(guī)模. 207

（三）消費(fèi)電子類集成電路應(yīng)用市場. 207

（四）消費(fèi)電子類集成電路競爭格局. 208

第四節(jié) 網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場分析. 209

一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析. 209

（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況. 209

（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場分析. 210

（三）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備需求潛力. 211

二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場分析. 211

（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場特點(diǎn). 211

（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模. 212

（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場. 212

第五節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場分析. 213

一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析. 213

（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述. 213

（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析. 214

（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力. 216

二、工業(yè)控制類集成電路市場分析. 217

（一）工業(yè)控制類集成電路市場特點(diǎn). 217

（二）工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模. 217

（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場. 218

（四）工業(yè)控制類集成電路競爭格局. 218

第七章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析. 219

第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局. 219

一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn). 219

二、“一軸一帶”競爭格局分析. 219

三、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布. 220

四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布. 220

五、集成電路封測產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布. 221

第二節(jié) 環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 221

一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述. 221

（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀. 221

（二）集成電路行業(yè)競爭格局. 222

（三）集成電路行業(yè)市場規(guī)模. 222

二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析. 222

（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析. 222

（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析. 223

（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析. 223

（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析. 223

三、北京地區(qū)集成電路行業(yè)分析. 224

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述. 224

（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模. 225

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局. 225

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃. 226

四、天津地區(qū)集成電路行業(yè)分析. 226

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述. 226

（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模. 227

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局. 227

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃. 228

五、山東地區(qū)集成電路行業(yè)分析. 228

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述. 228

（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模. 230

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局. 230

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃. 231

第三節(jié) 長三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 231

一、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述. 231

（一）長三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀. 231

（二）集成電路行業(yè)競爭格局. 232

（三）集成電路行業(yè)市場規(guī)模. 233

二、長三角集成電路SWOT分析. 233

（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析. 233

（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析. 234

（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析. 234

（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析. 235

三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析. 236

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述. 236

（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模. 237

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局. 237

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃. 238

四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析. 242

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述. 242

（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模. 243

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局. 243

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃. 244

五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析. 245

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述. 245

（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模. 246

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局. 246

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃. 247

第四節(jié) 珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 248

一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述. 248

（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀. 248

（二）集成電路行業(yè)競爭格局. 248

（三）集成電路行業(yè)市場規(guī)模. 249

二、珠三角集成電路SWOT分析. 249

（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析. 249

（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢分析. 250

（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析. 250

（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析. 250

三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析. 251

（一）集成電路行業(yè)發(fā)展概述. 251

（二）集成電路行業(yè)供給規(guī)模. 252

（三）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局. 252

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃. 253

第五節(jié) 集成電路潛力城市發(fā)展分析. 254

一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 254

二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 254

三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 255

四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 256

五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 257

六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 258

七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析. 259

第八章 中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競爭力分析. 262

第一節(jié) 國際集成電路企業(yè)競爭力分析. 262

一、Intel（英特爾）. 262

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 262

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 262

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 263

（四）企業(yè)SWOT分析. 263

二、Samsung（三星）. 264

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 264

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 264

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 265

（四）企業(yè)SWOT分析. 265

三、Hynix（海力士）. 266

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 266

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 266

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 266

（四）企業(yè)SWOT分析. 267

四、TI（德州儀器）. 267

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 267

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 268

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 268

（四）企業(yè)SWOT分析. 269

五、AMD（超微）. 269

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 269

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 269

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 270

（四）企業(yè)SWOT分析. 270

六、Toshiba（東芝）. 271

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 271

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 271

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 271

（四）企業(yè)SWOT分析. 272

七、ST（意法半導(dǎo)體）. 272

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 272

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 273

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 273

（四）企業(yè)SWOT分析. 273

八、NXP（恩智浦）. 274

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 274

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 274

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 274

（四）企業(yè)SWOT分析. 275

九、Freescale（飛思卡爾）. 275

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 275

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 276

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 276

（四）企業(yè)SWOT分析. 276

十、Renesas（瑞薩）. 277

（一）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 277

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 277

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 277

（四）企業(yè)SWOT分析. 277

十一、MTK（聯(lián)發(fā)科）. 278

（一）企業(yè)基本情況. 278

（二）集成電路產(chǎn)品分析. 278

（三）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域. 278

（四）企業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析. 279

第二節(jié) 中國大陸集成電路企業(yè)競爭力分析. 279

一、中芯國際集成電路制造有限公司. 279

（一）企業(yè)發(fā)展基本情況. 279

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 280

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 280

（四）企業(yè)盈利能力分析. 281

（五）企業(yè)償債能力分析. 281

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 281

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 282

二、中電廣通股份有限公司. 282

（一）企業(yè)基本情況. 282

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 283

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 284

（四）企業(yè)盈利能力分析. 285

（五）企業(yè)償債能力分析. 285

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 286

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 286

三、北京君正集成電路股份有限公司. 287

（一）企業(yè)基本情況. 287

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 287

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 289

（四）企業(yè)盈利能力分析. 289

（五）企業(yè)償債能力分析. 290

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 290

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 290

四、北京福星曉程電子科技股份有限公司. 291

（一）企業(yè)基本情況. 291

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 291

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 293

（四）企業(yè)盈利能力分析. 293

（五）企業(yè)償債能力分析. 294

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 294

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 295

五、天水華天科技股份有限公司. 295

（一）企業(yè)基本情況. 295

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 295

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 296

（四）企業(yè)盈利能力分析. 296

（五）企業(yè)償債能力分析. 297

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 297

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 298

六、江蘇長電科技股份有限公司. 298

（一）企業(yè)基本情況. 298

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 299

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 300

（四）企業(yè)盈利能力分析. 300

（五）企業(yè)償債能力分析. 301

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 301

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 301

七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司. 302

（一）企業(yè)基本情況. 302

（二）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 303

（三）企業(yè)償債能力分析. 303

（四）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 304

（五）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 304

八、杭州士蘭微電子股份有限公司. 305

（一）企業(yè)基本情況. 305

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 305

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 306

（四）企業(yè)盈利能力分析. 307

（五）企業(yè)償債能力分析. 307

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 308

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 308

九、中穎電子股份有限公司. 309

（一）企業(yè)基本情況. 309

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 309

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 311

（四）企業(yè)盈利能力分析. 311

（五）企業(yè)償債能力分析. 311

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 312

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 312

十、上海貝嶺股份有限公司. 313

（一）企業(yè)基本情況. 313

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 313

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 314

（四）企業(yè)盈利能力分析. 315

（五）企業(yè)償債能力分析. 315

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 315

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 316

十一、南通富士通微電子股份有限公司. 316

（一）企業(yè)基本情況. 316

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 317

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 317

（四）企業(yè)盈利能力分析. 318

（五）企業(yè)償債能力分析. 318

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 319

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 319

十二、吉林華微電子股份有限公司. 320

（一）企業(yè)基本情況. 320

（二）企業(yè)經(jīng)營情況分析. 320

（三）企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析. 322

（四）企業(yè)盈利能力分析. 322

（五）企業(yè)償債能力分析. 322

（六）企業(yè)運(yùn)營能力分析. 323

（七）企業(yè)成本費(fèi)用分析. 323

第九章 集成電路企業(yè)融資并購與轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析. 325

第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析. 325

一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡析. 325

二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇. 327

三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道. 331

四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu). 332

五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向. 333

第二節(jié) 集成電路企業(yè)股權(quán)融資分析. 334

一、集成電路企業(yè)股權(quán)融資概述. 334

（一）集成電路股權(quán)融資概況. 334

（二）股權(quán)融資細(xì)分領(lǐng)域分布. 334

（三）股權(quán)融資企業(yè)區(qū)域分布. 335

二、集成電路企業(yè)股權(quán)融資方式. 336

（一）VC/PE股權(quán)融資分析. 336

（二）戰(zhàn)略投資方式分析. 337

三、股權(quán)融資典型案例分析. 337

第三節(jié) 集成電路企業(yè)并購市場分析. 338

一、集成電路企業(yè)并購市場概述. 338

（一）集成電路企業(yè)并購概況. 338

（二）企業(yè)并購細(xì)分領(lǐng)域分布. 338

（三）參與并購企業(yè)區(qū)域分布. 339

二、集成電路并購企業(yè)特性分析. 340

（一）集成電路企業(yè)并購模式. 340

（二）集成電路企業(yè)并購問題. 341

三、集成電路企業(yè)并購案例分析. 341

第四節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析. 342

一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析. 342

（一）經(jīng)濟(jì)增長結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求. 342

（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī). 342

（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張. 343

（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升. 344

（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足. 344

二、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析. 345

（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式. 345

（二）企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸模式分析. 346

（三）企業(yè)兼并重組模式分析. 346

（四）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析. 347

三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑分析. 348

（一）打造自主品牌轉(zhuǎn)型路徑. 348

（二）從制造向設(shè)計(jì)服務(wù)轉(zhuǎn)型. 349

（三）從低端向高端升級(jí)路徑. 350

（四）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí)路徑. 351

（五）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型升級(jí). 352

四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析. 353

（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變. 353

（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變. 354

（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變. 354

（四）從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變. 355

（五）向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變. 355

第十章 2014-2018年中國集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)分析. 357

第一節(jié) 2014-2018年集成電路行業(yè)前景分析. 357

一、集成電路業(yè)“十二五”規(guī)劃解讀. 357

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完善方向. 357

（二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展規(guī)劃. 357

（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃. 359

（四）集成電路封測業(yè)發(fā)展規(guī)劃. 359

二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)及前景分析. 360

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo). 360

（二）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)分析. 360

（三）集成電路企業(yè)競爭格局展望. 360

（四）集成電路區(qū)域競爭格局展望. 360

三、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析. 361

（一）計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析. 361

（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析. 362

（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析. 362

（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析. 363

（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析. 364

（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析. 365

四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測分析. 365

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測. 365

（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測. 366

（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測. 367

（四）集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測. 367

第二節(jié) 2014-2018年集成電路行業(yè)投資分析. 368

一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析. 368

（一）技術(shù)壁壘分析. 368

（二）人才壁壘分析. 369

（三）資金壁壘分析. 369

二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析. 369

（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn). 369

（二）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn). 369

（三）市場競爭風(fēng)險(xiǎn). 370

（四）技術(shù)淘汰風(fēng)險(xiǎn). 370

三、集成電路行業(yè)投資策略分析. 370

第十一章 中國集成電路企業(yè)IPO市場及上市策略分析. 372

第一節(jié) 集成電路企業(yè)IPO市場分析. 372

一、集成電路企業(yè)IPO情況概述. 372

（一）集成電路IPO概況. 372

（二）IPO細(xì)分領(lǐng)域分布. 373

（三）IPO企業(yè)區(qū)域分布. 373

（四）募投項(xiàng)目分布情況. 374

二、集成電路IPO企業(yè)特征分析. 375

（一）集成電路企業(yè)IPO領(lǐng)域特征. 375

（二）集成電路企業(yè)IPO上市地分布. 376

（三）集成電路企業(yè)IPO區(qū)域分布. 376

三、集成電路企業(yè)IPO案例分析. 377

第二節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件. 378

一、企業(yè)境內(nèi)上市主要目的. 378

二、企業(yè)上市需滿足的條件. 379

（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件. 379

（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件. 381

（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件. 382

三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題. 383

第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備. 383

一、企業(yè)該不該上市. 383

二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市. 384

三、企業(yè)應(yīng)何地上市. 384

四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備. 384

（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估. 384

（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組. 385

（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu). 385

（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu). 385

第四節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施. 386

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建. 386

二、盡職調(diào)查及問題解決方案. 389

三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題. 393

四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng). 396

五、上市申報(bào)材料制作及要求. 397

六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行. 399

第五節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程. 401

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程. 401

二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié). 401

三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng). 404

 

 

 

部分圖表目錄

圖表 1  集成電路按集成度高低分類. 27

圖表 2  集成電路基本類別. 29

圖表 3  集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系. 29

圖表 4  中國集成電路產(chǎn)業(yè)主要政策措施一覽表. 32

圖表 5  全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖. 38

圖表 6  2008-2013年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模變化趨勢圖. 39

圖表 7  2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜. 39

圖表 8  集成電路IDM商業(yè)模式. 40

圖表 9  集成電路垂直分工商業(yè)模式. 41

圖表 10  美國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖. 42

圖表 11  歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖. 44

圖表 12  日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖. 46

圖表 13  韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖. 48

圖表 14  臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖. 51

圖表 15  集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu). 53

圖表 16  2008-2013年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入增長趨勢圖. 57

圖表 17  中國集成電路設(shè)計(jì)主要企業(yè). 59

圖表 18  中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析. 60

圖表 19  2008-2013年中國集成電路制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖. 63

圖表 20  中國集成電路制造行業(yè)主要企業(yè). 64

圖表 21  中國集成電路制造業(yè)SWOT分析. 65

圖表 22  IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程. 66

圖表 23  2008-2013年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖. 67

圖表 24  全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商. 68

圖表 25  中國集成電路封測行業(yè)主要企業(yè). 69

圖表 26  中國集成電路封測業(yè)SWOT分析. 70

圖表 27  QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標(biāo). 73

圖表 28  晶圓級(jí)芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別. 77

圖表 29  Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點(diǎn)封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較. 78

圖表 30  2013年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 81

圖表 31  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)企業(yè)數(shù)量排名. 82

圖表 32  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)資產(chǎn)總計(jì)排名. 83

圖表 33  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)銷售收入排名. 83

圖表 34  2013年中國集成電路行業(yè)前五省區(qū)利潤總額排名. 83

圖表 35  2013年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 84

圖表 36  2009-2013年中國集成電路企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖. 85

圖表 37  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)數(shù)量比較. 85

圖表 38  2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì). 86

圖表 39  2013年不同規(guī)模集成電路企業(yè)數(shù)量所占份額. 87

圖表 40  2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì). 87

圖表 41  2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)數(shù)量所占份額. 88

圖表 42  2009-2013年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì). 88

圖表 43  2009-2013年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖. 89

圖表 44  2013年中國各省區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額比較. 89

圖表 45  2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì). 90

圖表 46  2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額所占份額. 90

圖表 47  2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì). 91

圖表 48  2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)資產(chǎn)總額所占份額. 91

圖表 49  2007-2013年中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì). 91

圖表 50  2009-2013年中國集成電路行業(yè)銷售收入增長趨勢圖. 92

圖表 51  2013年中國各省區(qū)集成電路行業(yè)銷售收入比較. 92

圖表 52  2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì). 93

圖表 53  2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)銷售收入所占份額. 93

圖表 54  2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì). 94

圖表 55  2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)銷售收入所占份額. 94

圖表 56  2009-2013年中國集成電路行業(yè)利潤總額統(tǒng)計(jì). 95

圖表 57  2009-2013年中國集成電路行業(yè)利潤增長趨勢圖. 95

圖表 58  2013年中國各省區(qū)集成電路行業(yè)利潤總額比較. 95

圖表 59  2010-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)利潤總額統(tǒng)計(jì). 96

圖表 60  2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)利潤總額所占份額. 96

圖表 61  2010-2013年中國不同所有制集成電路企業(yè)利潤總額統(tǒng)計(jì). 97

圖表 62  2008-2013年中國集成電路行業(yè)成本費(fèi)用利潤率情況. 98

圖表 63  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)成本費(fèi)用利潤率比較. 98

圖表 64  2009-2013年中國集成電路行業(yè)銷售利潤率情況. 99

圖表 65  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)銷售利潤率比較. 99

圖表 66  2009-2013年中國集成電路行業(yè)總資產(chǎn)利潤率情況. 100

圖表 67  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較. 101

圖表 68  2009-2013年中國集成電路行業(yè)毛利率情況. 102

圖表 69  2011-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)銷售毛利率比較. 102

圖表 70  2011-2013年中國不同性質(zhì)集成電路企業(yè)銷售毛利率比較. 102

圖表 71  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)銷售毛利率比較. 103

圖表 72  2009-2013年中國集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況. 104

圖表 73  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率比較. 104

圖表 74  2009-2013年中國集成電路行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況. 105

圖表 75  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率比較. 105

圖表 76  2009-2013年中國集成電路企業(yè)行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況. 106

圖表 77  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率比較. 107

圖表 78  2009-2013年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況. 108

圖表 79  2011-2013年中國不同規(guī)模集成電路企業(yè)償債能力比較. 108

圖表 80  2011-2013年中國不同性質(zhì)集成電路企業(yè)償債能力比較. 108

圖表 81  2013年中國各省區(qū)集成電路企業(yè)償債能力比較. 109

圖表 82  2013年我國國有集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 110

圖表 83  2013年我國股份制集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 111

圖表 84  2013年我國股份合作集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 112

圖表 85  2013年我國私營集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 113

圖表 86  2013年我國外商和港澳臺(tái)投資集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 115

圖表 87  2013年我國大型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 116

圖表 88  2013年我國中型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 117

圖表 89  2013年我國小型集成電路企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 118

圖表 90  2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 119

圖表 91  2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況. 120

圖表 92  2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況. 120

圖表 93  2009-2013年東北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況. 120

圖表 94  2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 120

圖表 95  2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況. 121

圖表 96  2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況. 121

圖表 97  2009-2013年華北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況. 121

圖表 98  2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 121

圖表 99  2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況. 122

圖表 100  2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況. 122

圖表 101  2009-2013年華東地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況. 122

圖表 102  2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 122

圖表 103  2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況. 123

圖表 104  2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況. 123

圖表 105  2009-2013年華南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況. 123

圖表 106  2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 123

圖表 107  2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況. 124

圖表 108  2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況. 124

圖表 109  2009-2013年華中地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況. 124

圖表 110  2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 124

圖表 111  2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況. 125

圖表 112  2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況. 125

圖表 113  2009-2013年西南地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況. 125

圖表 114  2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 125

圖表 115  2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況. 126

圖表 116  2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)收入及利潤情況. 126

圖表 117  2009-2013年西北地區(qū)集成電路行業(yè)盈利能力情況. 126

圖表 118  2003-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 129

圖表 119  2012-2013年中國分省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 129

圖表 120  2013年中國集成電路前四省區(qū)主要份額. 130

圖表 121  2013年中國集成電路前四省區(qū)主要份額. 131

圖表 122  2008-2013年中國集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖. 132

圖表 123  2013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu). 133

圖表 124  2013年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu). 134

圖表 125  2013年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu). 134

圖表 126  2009-2013年集成電路進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì). 135

圖表 127  2009-2013年集成電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì). 135

圖表 128  2013年中國集成電路進(jìn)口來源地情況. 136

圖表 129  2013年中國集成電路進(jìn)口來源地情況. 136

圖表 130  2013年中國集成電路進(jìn)口流向結(jié)構(gòu). 137

圖表 131  2009-2013年中國集成電路進(jìn)口均價(jià). 137

圖表 132  2009-2013年集成電路出口數(shù)量統(tǒng)計(jì). 138

圖表 133  2009-2013年集成電路出口金額統(tǒng)計(jì). 138

圖表 134  2013年中國集成電路出口流向情況. 138

圖表 135  2013年中國集成電路出口流向情況. 139

圖表 136  2013年中國集成電路出口流向結(jié)構(gòu). 140

圖表 137  2009-2013年中國集成電路出口均價(jià). 140

圖表 138  中國集成電路專利公開變化趨勢圖. 142

圖表 139  中國集成電路設(shè)計(jì)類專利細(xì)分領(lǐng)域分布. 143

圖表 140  國內(nèi)外處理器類專利公開趨勢對比. 144

圖表 141  國內(nèi)外存儲(chǔ)器類專利公開趨勢對比. 145

圖表 142  國內(nèi)外總線接口類專利公開趨勢對比. 146

圖表 143  國內(nèi)外專用IC類專利公開趨勢對比. 147

圖表 144  國內(nèi)外模擬電路類專利公開趨勢對比. 148

圖表 145  中國處理器類專利IPC分布趨勢. 149

圖表 146  中國存儲(chǔ)器類專利IPC分布趨勢. 150

圖表 147  中國總線接口類專利IPC分布趨勢. 151

圖表 148  中國專用IC類專利IPC分布趨勢. 151

圖表 149  中國模擬電路類專利IPC分布趨勢. 152

圖表 150  處理器類權(quán)利人前十位排名情況. 152

圖表 151  存儲(chǔ)器類權(quán)利人前十位排名情況. 153

圖表 152  總線接口類權(quán)利人前十位排名情況. 153

圖表 153  專用IC類權(quán)利人前十位排名情況. 154

圖表 154  模擬電路類權(quán)利人前十位排名情況. 154

圖表 155  國內(nèi)外IC制造類專利公開趨勢對比. 156

圖表 156  中國IC制造類專利IPC分布趨勢. 157

圖表 157  IC制造類權(quán)利人前十位排名情況. 157

圖表 158  國內(nèi)外IC封裝類專利公開趨勢對比. 159

圖表 159  中國IC封裝類專利IPC分布趨勢. 160

圖表 160  IC封裝類權(quán)利人前十位排名情況. 160

圖表 161  國內(nèi)外IC測試類專利公開趨勢對比. 161

圖表 162  中國IC測試類專利IPC分布趨勢. 162

圖表 163  IC測試類權(quán)利人前十位排名情況. 163

圖表 164  中國集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)登記年度分布. 163

圖表 165  中國布圖設(shè)計(jì)登記省市排名. 164

圖表 166  集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布. 165

圖表 167  集成電路布圖設(shè)計(jì)國外主要權(quán)利人分布. 165

圖表 168  集成電路布圖設(shè)計(jì)國內(nèi)主要權(quán)利人分布. 166

圖表 169  2011-2013年中國電容器價(jià)格綜合指數(shù)變化趨勢圖. 170

圖表 170  電子產(chǎn)品用電感器情況. 173

圖表 171  2012-2013年中國電感器價(jià)格指數(shù)變化趨勢圖. 174

圖表 172  2012-2013年中國電阻器價(jià)格指數(shù)變化趨勢圖. 179

圖表 173  2013年中國部分電感器價(jià)格情況. 179

圖表 174  2012-2013年中國二極管價(jià)格指數(shù)變化趨勢圖. 188

圖表 175  2013年中國計(jì)算機(jī)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 190

圖表 176  2003-2013年中國微型計(jì)算機(jī)產(chǎn)量情況. 191

圖表 177  2005-2013年中國筆記本電腦產(chǎn)量情況. 191

圖表 178  2008-2013年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖. 194

圖表 179  2006-2013年中國汽車產(chǎn)銷情況統(tǒng)計(jì). 195

圖表 180  2008-2013年中國汽車產(chǎn)量增長趨勢圖. 195

圖表 181  2008-2013年中國汽車銷量增長趨勢圖. 196

圖表 182  2005-2013年中國汽車電子銷售額統(tǒng)計(jì). 196

圖表 183  中國汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)比例圖. 197

圖表 184  中國汽車電子細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比例圖. 198

圖表 185  2008-2013年中國汽車電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖. 200

圖表 186  中國汽車電子集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu). 201

圖表 187  中國汽車電子集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu). 202

圖表 188  中國汽車電子集成電路品牌結(jié)構(gòu). 203

圖表 189  2003-2013年中國手機(jī)產(chǎn)量情況. 204

圖表 190  2008-2013年中國數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 204

圖表 191  2008-2013年中國數(shù)碼攝相機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 205

圖表 192  2010-2015年中國手機(jī)銷量變化趨勢圖. 205

圖表 193  2008-2013年中國消費(fèi)電子類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖. 207

圖表 194  全球手機(jī)芯片市場份額圖. 208

圖表 195  2009-2013年中國電信行業(yè)業(yè)務(wù)收入增速情況. 209

圖表 196  2013年中國通信設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 210

圖表 197  2008-2013年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖. 212

圖表 198  2013年中國工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo). 214

圖表 199  2003-2013年中國工業(yè)自動(dòng)調(diào)節(jié)儀表與控制系統(tǒng)產(chǎn)量情況統(tǒng)計(jì). 215

圖表 200  2008-2013年中國工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置市場容量變化趨勢圖. 215

圖表 201  2008-2013年中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖. 217

圖表 202  環(huán)渤海地區(qū)集成電路分布特征. 221

圖表 203  2010-2013年環(huán)渤海地區(qū)集成電路市場規(guī)模統(tǒng)計(jì). 222

圖表 204  2013年北京市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 224

圖表 205  2009-2013年北京市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 225

圖表 206  2013年天津市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 226

圖表 207  2009-2013年天津市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 227

圖表 208  2013年山東省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 229

圖表 209  2009-2013年山東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 230

圖表 210  長三角地區(qū)集成電路分布特征. 232

圖表 211  2010-2013年長三角地區(qū)集成電路市場規(guī)模統(tǒng)計(jì). 233

圖表 212  2013年上海市集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 236

圖表 213  2009-2013年上海市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 237

圖表 214  2013年江蘇省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 242

圖表 215  2009-2013年江蘇省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 243

圖表 216  2013年浙江省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 245

圖表 217  2009-2013年浙江省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 246

圖表 218  珠三角地區(qū)集成電路分布特征. 248

圖表 219  2010-2013年珠三角地區(qū)集成電路市場規(guī)模統(tǒng)計(jì). 249

圖表 220  2013年廣東省集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì). 251

圖表 221  2009-2013年廣東省集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì). 252

圖表 222 英特爾酷睿i7處理器示意圖. 263

圖表 223  英特爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 263

圖表 224  英特爾公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 263

圖表 225  三星集成電路存儲(chǔ)產(chǎn)品示意圖. 264

圖表 226  三星集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 265

圖表 227  三星集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 265

圖表 228  海力士網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器示意圖. 266

圖表 229  海力士集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 267

圖表 230  海力士公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 267

圖表 231  德州儀器DSP處理器示意圖. 268

圖表 232  德州儀器集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 268

圖表 233  德州儀器公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 269

圖表 234  AMD公司HD7000系列顯卡示意圖. 270

圖表 235  AMD公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 270

圖表 236  AMD公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 270

圖表 237  東芝公司半導(dǎo)體、硬盤示意圖. 271

圖表 238  東芝公司集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 271

圖表 239  東芝公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 272

圖表 240  意法半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用領(lǐng)域情況. 273

圖表 241  意法半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 273

圖表 242  恩智浦LPC4357-EVB多媒體評(píng)估工具包示意圖. 274

圖表 243  恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 275

圖表 244  恩智浦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 275

圖表 245  飛思卡爾集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 276

圖表 246  飛思卡爾公司集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 276

圖表 247  瑞薩科技集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況. 277

圖表 248  瑞薩科技集成電路產(chǎn)品SWOT分析. 278

圖表 249  2013年中芯國際集成電路制造有限公司分地區(qū)情況表. 280

圖表 250  2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 280

圖表 251  2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 280

圖表 252  2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力情況. 281

圖表 253  2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司償債能力情況. 281

圖表 254  2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力情況. 281

圖表 255  2010-2013年中芯國際集成電路制造有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 282

圖表 256  2013年中電廣通股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 283

圖表 257  2013年中電廣通股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 284

圖表 258  2013年中電廣通股份有限公司分地區(qū)情況表. 284

圖表 259  2010-2013年中電廣通股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 285

圖表 260  2010-2013年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 285

圖表 261  2010-2013年中電廣通股份有限公司盈利能力情況. 285

圖表 262  2010-2013年中電廣通股份有限公司償債能力情況. 286

圖表 263  2010-2013年中電廣通股份有限公司運(yùn)營能力情況. 286

圖表 264  2010-2013年中電廣通股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 286

圖表 265  2013年北京君正集成電路股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 288

圖表 266  2013年北京君正集成電路股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 288

圖表 267  2013年北京君正集成電路股份有限公司分地區(qū)情況表. 288

圖表 268  2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 289

圖表 269  2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 289

圖表 270  2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司盈利能力情況. 289

圖表 271  2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司償債能力情況. 290

圖表 272  2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司運(yùn)營能力情況. 290

圖表 273  2010-2013年北京君正集成電路股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 290

圖表 274  2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 292

圖表 275  2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 292

圖表 276  2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司分地區(qū)情況表. 293

圖表 277  2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 293

圖表 278  2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 293

圖表 279  2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司盈利能力情況. 294

圖表 280  2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司償債能力情況. 294

圖表 281  2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司運(yùn)營能力情況. 294

圖表 282  2010-2013年北京福星曉程電子科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 295

圖表 283  2013年天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 296

圖表 284  2013年天水華天科技股份有限公司分地區(qū)情況表. 296

圖表 285  2010-2013年天水華天科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 296

圖表 286  2010-2013年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 296

圖表 287  2010-2013年天水華天科技股份有限公司盈利能力情況. 297

圖表 288  2010-2013年天水華天科技股份有限公司償債能力情況. 297

圖表 289  2010-2013年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營能力情況. 297

圖表 290  2010-2013年天水華天科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 298

圖表 291  2013年天水華天科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 298

圖表 292  2013年江蘇長電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 299

圖表 293  2013年江蘇長電科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 299

圖表 294  2013年江蘇長電科技股份有限公司分地區(qū)情況表. 300

圖表 295  2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 300

圖表 296  2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 300

圖表 297  2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司盈利能力情況. 301

圖表 298  2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司償債能力情況. 301

圖表 299  2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力情況. 301

圖表 300  2010-2013年江蘇長電科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 302

圖表 301  2013年江蘇長電科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 302

圖表 302  2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 303

圖表 303  2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 303

圖表 304  2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司償債能力情況. 303

圖表 305  2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運(yùn)營能力情況. 304

圖表 306  2011-2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 304

圖表 307  2013年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 304

圖表 308  2013年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 306

圖表 309  2013年杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 306

圖表 310  2013年杭州士蘭微電子股份有限公司分地區(qū)情況表. 306

圖表 311  2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 307

圖表 312  2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 307

圖表 313  2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力情況. 307

圖表 314  2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力情況. 308

圖表 315  2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力情況. 308

圖表 316  2010-2013年杭州士蘭微電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 308

圖表 317  2013年杭州士蘭微電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 309

圖表 318  2013年中穎電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 310

圖表 319  2013年中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 310

圖表 320  2013年中穎電子股份有限公司分地區(qū)情況表. 310

圖表 321  2010-2013年中穎電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 311

圖表 322  2010-2013年中穎電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 311

圖表 323  2010-2013年中穎電子股份有限公司盈利能力情況. 311

圖表 324  2010-2013年中穎電子股份有限公司償債能力情況. 312

圖表 325  2010-2013年中穎電子股份有限公司運(yùn)營能力情況. 312

圖表 326  2010-2013年中穎電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 312

圖表 327  2013年上海貝嶺股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 313

圖表 328  2013年上海貝嶺股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 314

圖表 329  2013年上海貝嶺股份有限公司分地區(qū)情況表. 314

圖表 330  2010-2013年上海貝嶺股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 314

圖表 331  2010-2013年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 315

圖表 332  2010-2013年上海貝嶺股份有限公司盈利能力情況. 315

圖表 333  2010-2013年上海貝嶺股份有限公司償債能力情況. 315

圖表 334  2010-2013年上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營能力情況. 316

圖表 335  2010-2013年上海貝嶺股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 316

圖表 336  2013年南通富士通微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 317

圖表 337  2013年南通富士通微電子股份有限公司分地區(qū)情況表. 317

圖表 338  2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 318

圖表 339  2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 318

圖表 340  2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司盈利能力情況. 318

圖表 341  2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司償債能力情況. 319

圖表 342  2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力情況. 319

圖表 343  2010-2013年南通富士通微電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 319

圖表 344  2013年南通富士通微電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 320

圖表 345  2013年吉林華微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表. 321

圖表 346  2013年吉林華微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況. 321

圖表 347  2013年吉林華微電子股份有限公司分地區(qū)情況表. 321

圖表 348  2010-2013年吉林華微電子股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計(jì). 322

圖表 349  2010-2013年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì). 322

圖表 350  2010-2013年吉林華微電子股份有限公司盈利能力情況. 322

圖表 351  2010-2013年吉林華微電子股份有限公司償債能力情況. 323

圖表 352  2010-2013年吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營能力情況. 323

圖表 353  2010-2013年吉林華微電子股份有限公司成本費(fèi)用統(tǒng)計(jì). 323

圖表 354  2013年吉林華微電子股份有限公司成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)圖. 324

圖表 355  企業(yè)融資方式與渠道分類. 326

圖表 356  風(fēng)險(xiǎn)投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別. 329

圖表 357  創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序. 330

圖表 358  中國集成電路企業(yè)股權(quán)融資案例情況. 334

圖表 359  中國股權(quán)融資的集成電路企業(yè)業(yè)務(wù)類型情況. 335

圖表 360  中國集成電路企業(yè)融資案例地區(qū)分布. 335

圖表 361  中國集成電路企業(yè)融資金額地區(qū)分布. 336

圖表 362  中國集成電路企業(yè)境內(nèi)與跨境案例比較. 338

圖表 363  中國集成電路企業(yè)并購方業(yè)務(wù)類型情況. 339

圖表 364  中國集成電路企業(yè)并購對象業(yè)務(wù)類型情況. 339

圖表 365  中國集成電路企業(yè)并購案例地區(qū)分布. 340

圖表 366  中國集成電路企業(yè)并購案例金額分布. 340

圖表 367  造成集成電路企業(yè)資金緊張的主要原因. 343

圖表 368  企業(yè)在人力資源方面面臨的問題. 344

圖表 369  企業(yè)應(yīng)對經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)的手段. 345

圖表 370  企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇. 349

圖表 371  企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析. 350

圖表 372  企業(yè)從低端向高端升級(jí)的選擇. 351

圖表 373  企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇. 353

圖表 374  2014-2018年中國集成電路市場銷售額預(yù)測趨勢圖. 366

圖表 375  2014-2018年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖. 367

圖表 376  2014-2018年中國集成電路制造業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖. 367

圖表 377  2014-2018年中國集成電路封測業(yè)市場銷售額預(yù)測趨勢圖. 368

圖表 378  集成電路企業(yè)境內(nèi)/境外IPO金額分布. 372

圖表 379  中國IPO集成電路企業(yè)業(yè)務(wù)類型情況. 373

圖表 380  中國集成電路企業(yè)IPO案例地區(qū)分布. 373

圖表 381  中國集成電路企業(yè)IPO融資金額規(guī)模地區(qū)分布. 374

圖表 382  中國集成電路企業(yè)IPO融資投向分布（按數(shù)量分）. 375

圖表 383  中國集成電路企業(yè)IPO融資投向分布（按金額分）. 375

圖表 384  北京君正上市募集資金運(yùn)用情況. 378

圖表 385  集成電路企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項(xiàng). 399

圖表 386  集成電路企業(yè)IPO上市基本審核流程圖. 401

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