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2014-2018年全球及中國GaAs(砷化鎵）行業(yè)研究報告

 
  • 關(guān)鍵字：GaAs(砷化鎵）行業(yè)報告
  • 出版日期：2014年10月報告頁碼：95圖表：85
  • 報告編碼：CI 了解中商情報網(wǎng)實力
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報告導(dǎo)讀 \ READING REPORT
《2014-2018年全球及中國GaAs(砷化鎵）行業(yè)研究報告》報告主要分析了GaAs(砷化鎵）行業(yè)的市場規(guī)模、GaAs(砷化鎵）市場供需求狀況、GaAs(砷化鎵）市場競爭狀況和GaAs(砷化鎵）主要企業(yè)經(jīng)營情況、GaAs(砷化鎵）市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對GaAs(砷化鎵）行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測

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報告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
為了全面而準(zhǔn)確地反映GaAs(砷化鎵）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出《2014-2018年全球及中國GaAs(砷化鎵）行業(yè)研究報告》，報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國GaAs(砷化鎵）行業(yè)現(xiàn)狀、GaAs(砷化鎵）市場供需狀況、GaAs(砷化鎵）產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、GaAs(砷化鎵）重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對GaAs(砷化鎵）市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為GaAs(砷化鎵）產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會。為企業(yè)了解GaAs(砷化鎵）行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)
 
《2014-2018年全球及中國GaAs(砷化鎵）行業(yè)研究報告》報告主要分析了GaAs(砷化鎵）行業(yè)的市場規(guī)模、GaAs(砷化鎵）市場供需求狀況、GaAs(砷化鎵）市場競爭狀況和GaAs(砷化鎵）主要企業(yè)經(jīng)營情況、GaAs(砷化鎵）市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對GaAs(砷化鎵）行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測
報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY
 
前  言
 
砷化鎵（gallium arsenide）是一種重要的半導(dǎo)體材料，化學(xué)式GaAs，屬Ⅲ－Ⅴ族化合物半導(dǎo)體。黑灰色固體，熔點1238℃。它在600℃以下，能在空氣中穩(wěn)定存在，并且不被非氧化性的酸侵蝕。屬閃鋅礦型晶格結(jié)構(gòu)，晶格常數(shù)5.65×10-10m，禁帶寬度1.4電子伏。砷化鎵于1964年進(jìn)入實用階段。
 
砷化鎵材料的應(yīng)用領(lǐng)域主要分為微電子領(lǐng)域和光電子領(lǐng)域。而生產(chǎn)GaAs的原材料主要有Ga（鎵）、As（砷）、Al2O3（氧化鋁）、B2O3（氧化硼）；其中，Ga（鎵）是最為可貴的原材料。
 
砷化鎵廣泛運用于高頻及無線通訊(主要為超過1G H z以上的頻率).適于制做IC器件。所制出的這種高頻、高速、防輻射的高溫器件，通常應(yīng)用于激光器、無線通信、光纖通信、移動通信、GPS 全球?qū)Ш降阮I(lǐng)域。砷化鎵除在IC產(chǎn)品應(yīng)用以外,也可加入其它元素改變能帶隙及其產(chǎn)生光電反應(yīng)，達(dá)到所對應(yīng)的光波波長,制作成光電元件。
 
早在2007年，發(fā)光二極管就占據(jù)砷化鎵大塊墊底市場需求39%的最大份額。到2012年光電市場的終端需求的年平均復(fù)合增長率（CAAGR）由20%左右增長到79%左右。2013年，全球半絕緣砷化鎵的需求量增長不到1%。盡管需求量有所增長，收入還是比2012年減少了5%。
 
近年來，我國GaAs產(chǎn)量總體而言呈現(xiàn)出較快增長的態(tài)勢；不過近兩年來，由于替代品的競爭，產(chǎn)量增長速度有所減緩。2013年，我國GaAs產(chǎn)量達(dá)到415噸，同比增長14.01%。2013，我國GaAs銷量達(dá)360噸，同比增長14.34%，銷售額達(dá)到12億元。
 
未來幾年，隨著我國光電通信等行業(yè)繼續(xù)大力發(fā)展。GaAs行業(yè)的市場需求潛力依然較大。預(yù)測到2018年，我國GaAs市場銷售額將接近19億元。
 
 
目 錄
第一章 GaAs簡介 10
第一節(jié) GaAs簡介 10
一、GaAs定義 10
二、GaAs的優(yōu)點 10
三、GaAs的安全性 10
第二節(jié) GaAs的應(yīng)用 11
第三節(jié) GaAs、GaN、SiGe對比 13
一、GaN（氮化鎵） 13
二、SiGe（鍺硅合金） 14
三、GaAs材料與硅材料相比 15
第四節(jié) GaAs材料的制造工藝 15
一、水平布里奇曼法HB 16
（一）HB法工藝流程 16
（二）HB法的優(yōu)缺點 17
二、液態(tài)密封法LEC、LEP 17
（一）LEC法工藝流程 17
（二）EC法的幾個問題 18
（三）LEC技術(shù)改進(jìn)—蒸氣控制直拉技術(shù)（VCZ） 19
三、VGF和VB法 20
四、GaAs晶體的加工及外延片的制備 21
第二章 GaAs產(chǎn)業(yè) 22
第一節(jié) GaAs產(chǎn)業(yè)鏈 22
一、GaAs產(chǎn)業(yè)鏈模型概述 22
二、上游鎵原料供應(yīng)分析 23
（一）中國鎵礦儲量 23
（二）鎵金屬產(chǎn)能/產(chǎn)量 24
三、下游應(yīng)用需求領(lǐng)域分析 25
第二節(jié) 全球GaAs供需概況 27
第三節(jié) 中國GaAs供需分析 28
一、GaAs產(chǎn)量分析 28
二、GaAs需求分析 28
三、2014-2018年GaAs市場規(guī)模及預(yù)測 29
第四節(jié) GaAs廠家排名 29
第三章 GaAs下游市場 31
第一節(jié) 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場 31
第二節(jié) 全球手機(jī)市場規(guī)模 32
一、全球手機(jī)銷售量統(tǒng)計 32
二、全球手機(jī)出貨量統(tǒng)計 33
第三節(jié) 手機(jī)品牌市場占有率 34
一、主要品牌全球市場份額 34
二、主要品牌國內(nèi)市場份額 35
第四節(jié) 智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè) 36
第五節(jié) 中國手機(jī)市場發(fā)展綜述 37
一、中國手機(jī)行業(yè)的發(fā)展概況 37
二、中國手機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 37
三、中國手機(jī)市場出貨量情況 38
四、中國3G手機(jī)出貨量情況 39
五、中國4G手機(jī)出貨量情況 39
六、中國手機(jī)產(chǎn)銷量情況分析 40
第六節(jié) 中國手機(jī)用戶規(guī)模分析 42
第七節(jié) 中國手機(jī)出口規(guī)模 42
一、出口數(shù)量情況 43
二、出口金額情況 43
第八節(jié) 中國手機(jī)出口地域分布 43
第九節(jié) 中國手機(jī)市場價格分析 44
一、中國手機(jī)市場價格波動分析 44
二、中國手機(jī)市場價格影響因素 46
第四章 無線射頻系統(tǒng)前端分析 49
第一節(jié) 射頻同軸連接器（RF系統(tǒng)） 49
一、RF連接器簡介 49
二、RF連接器的技術(shù)要求 49
三、RF連接器的基本結(jié)構(gòu) 50
四、RF連接器的連接機(jī)構(gòu) 51
第二節(jié) 手機(jī)射頻前端模塊(FEM) 52
第三節(jié) 手機(jī)濾波器 53
一、手機(jī)濾波器簡介 53
二、FBAR技術(shù)與4G/LTE 53
三、FBAR技術(shù)優(yōu)勢 55
第四節(jié) TDK-EPC公司 55
第五節(jié) 手機(jī)天線開關(guān) 56
一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 56
二、產(chǎn)品原理 57
三、產(chǎn)品特性 57
第六節(jié) 手機(jī)PA 57
第七節(jié)“砷化鎵”PA企業(yè)受到挑戰(zhàn) 58
第八節(jié) 高通 RF 360 59
第九節(jié) GaAs RF、RF Mems、CMOS RF之爭 60
第五章 GaAs廠家研究 61
第一節(jié) 村田制作所(Murata) 61
一、企業(yè)簡介 61
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 61
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 62
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 63
第二節(jié) Kopin 63
一、企業(yè)簡介 63
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 64
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 64
第三節(jié) RFMD 64
一、企業(yè)簡介 64
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 65
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 65
第四節(jié) 日本住友電氣工業(yè)株式會社 65
一、企業(yè)簡介 65
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 66
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 66
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 67
第五節(jié) Freiberger Compound Materials（弗萊貝格） 68
一、企業(yè)簡介 68
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 68
三、企業(yè)GaAs生產(chǎn)分析 69
第六節(jié) AXT（American XTAL Technology） 69
一、企業(yè)簡介 69
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 69
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 70
四、企業(yè)在華發(fā)展?fàn)顩r 70
第七節(jié) IQE 71
一、企業(yè)簡介 71
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)技術(shù)情況分析 72
四、企業(yè)最新動態(tài)分析 72
第八節(jié) 穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司 73
一、企業(yè)簡介 73
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 74
四、企業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量分析 74
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 75
第九節(jié) 宏捷科技（AWSC） 75
一、企業(yè)簡介 75
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 76
四、企業(yè)研發(fā)技術(shù)狀況 77
第十節(jié) 全新光電科技股份有限公司 77
一、企業(yè)簡介 77
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 77
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 78
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 78
第十一節(jié)TriQuint Semiconductor 79
一、企業(yè)簡介 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 79
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 80
第十二節(jié) 銳迪科公司RDA 80
一、企業(yè)簡介 80
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 81
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 81
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 81
五、企業(yè)核心競爭力分析 82
第十三節(jié) Skyworks（思佳訊） 82
一、企業(yè)簡介 82
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 82
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 83
四、企業(yè)在華情況分析 83
第十四節(jié) Hittite Microwave 84
一、企業(yè)簡介 84
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 84
四、企業(yè)最新動態(tài)分析 85
第十五節(jié) TriAccess技術(shù)公司 85
一、企業(yè)簡介 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 85
三、企業(yè)在華狀況分析 86
四、企業(yè)在華發(fā)展?fàn)顩r/競爭優(yōu)勢分析/銷售網(wǎng)絡(luò)分析 86
第十六節(jié) 中科晶電信息材料（北京）有限公司 86
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 86
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 87
三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 87
四、企業(yè)經(jīng)營效益分析 87
五、企業(yè)生產(chǎn)能力分析 88
第十七節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司 88
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 88
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 89
三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 89
四、企業(yè)經(jīng)營效益分析 90
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 90
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 90
第十八節(jié) 山東遠(yuǎn)東高科技材料(集團(tuán))有限公司 92
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 92
三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 92
四、企業(yè)經(jīng)營效益分析 93
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 93
第十九節(jié) 大慶佳昌科技有限公司 94
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 94
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 94
三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 94
四、企業(yè)經(jīng)營效益分析 95
五、企業(yè)項目情況分析 95
 
 
 
 
圖表目錄
圖表 1  砷化鎵材料主要應(yīng)用領(lǐng)域一覽表 12
圖表 2  GaAs單晶材料制備流程圖 15
圖表 3  GaAs晶體主要生長方法匯總 16
圖表 4  水平布里奇曼法的裝置和溫度分布圖 17
圖表 5  LEC法高壓單晶爐示意圖 18
圖表 6  VCZ技術(shù)示意圖 19
圖表 7  VGF法示意圖 20
圖表 8  HB、LEC、VB/VGF三種制造方法對比 21
圖表 9  GaAs產(chǎn)業(yè)鏈模型結(jié)構(gòu)圖 22
圖表 10  全球鎵主產(chǎn)國產(chǎn)量占比結(jié)構(gòu)圖 24
圖表 11  2013年全球金屬鎵產(chǎn)能及產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計 24
圖表 12  2008-2013年中國GaAs產(chǎn)量統(tǒng)計 28
圖表 13  2008-2013年中國GaAs銷量統(tǒng)計 28
圖表 14  2008-2013年中國GaAs市場規(guī)模統(tǒng)計 29
圖表 15  2014-2018年中國GaAs市場規(guī)模變化預(yù)測趨勢圖 29
圖表 16  2011-2013年全球主要GaAs廠家排名表 30
圖表 17  2010-2013年全球手機(jī)銷量統(tǒng)計 33
圖表 18  2008-2015年全球3G手機(jī)銷量情況 33
圖表 19  2008-2013年全球手機(jī)出貨量 34
圖表 20  2014年全球智能手機(jī)出貨量排行統(tǒng)計 34
圖表 21  2014年中國智能手機(jī)市場各品牌市場份額 35
圖表 22  2013-2014年中國手機(jī)出貨量統(tǒng)計 38
圖表 23  2014年上半年手機(jī)出貨量市場結(jié)構(gòu)圖 39
圖表 24  2013-2014年中國3G手機(jī)出貨量統(tǒng)計 39
圖表 25  2013-2014年中國4G手機(jī)出貨量統(tǒng)計 40
圖表 26  2009-2014年中國手機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計 40
圖表 27  2012-2014年中國手機(jī)銷量變化趨勢圖 41
圖表 28  2013-2014年中國移動電話用戶數(shù)量增長趨勢圖 42
圖表 29  2009-2014年中國手持（包括車載）式無線電話機(jī)出口數(shù)量統(tǒng)計 43
圖表 30  2009-2014年中國手持（包括車載）式無線電話機(jī)出口金額統(tǒng)計 43
圖表 31  2013年中國手持（包括車載）式無線電話機(jī)出口流向情況 44
圖表 32  2013年中國手持（包括車載）式無線電話機(jī)出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 44
圖表 33  2014年中國整體手機(jī)市場價格走勢圖 45
圖表 34  2014年中國智能手機(jī)市場價格走勢圖 46
圖表 35  射頻同軸連接器基本結(jié)構(gòu)構(gòu)成圖示 50
圖表 36  射頻同軸連接器主要連接機(jī)構(gòu)概覽 52
圖表 37  手機(jī)雙頻天線開關(guān)模塊結(jié)構(gòu)示意圖 56
圖表 38  手機(jī)天線開關(guān)外圍控制電路邏輯表 57
圖表 39  村田制作所產(chǎn)品統(tǒng)計 62
圖表 40  2009-2013年村田制作所收入與利潤情況 63
圖表 41  2013年村田制作所分地區(qū)收入比例情況 63
圖表 42  2012-2014年Kopin公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 64
圖表 43  2012-2014年RFMD公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計 65
圖表 44  日本住友電氣工業(yè)株式會社產(chǎn)品信息 66
圖表 45  2009-2013財年日本住友電氣工業(yè)株式會社收入與利潤情況 67
圖表 46  2009-2013財年日本住友電氣工業(yè)株式會社資產(chǎn)與負(fù)債情況 67
圖表 47  日本住友電氣工業(yè)株式會社經(jīng)營目標(biāo)數(shù)據(jù)情況 67
圖表 48  2010-2014年AXT公司資產(chǎn)與負(fù)債情況 70
圖表 49  2010-2014年AXT公司收入與利潤情況 70
圖表 50  2010-2014年穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債情況 74
圖表 51  2012-2014年穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司收入與利潤情況 74
圖表 52  2012-2013年穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)能產(chǎn)量情況 75
圖表 53  穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司分地區(qū)銷售情況 75
圖表 54  宏捷科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債情況 76
圖表 55  宏捷科技股份有限公司收入與利潤情況 76
圖表 56  全新光電科技股份有限公司產(chǎn)品統(tǒng)計 78
圖表 57  2012-2014年全新光電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債情況 78
圖表 58  2012-2014年全新光電科技股份有限公司收入與利潤情況 78
圖表 59  2012-2013年全新光電科技股份有限公司分地區(qū)銷售情況 79
圖表 60  TriQuint公司收入與利潤情況 80
圖表 61  2011-2013年銳迪科公司資產(chǎn)與負(fù)債情況 81
圖表 62  2011-2013年銳迪科公司收入與利潤情況 81
圖表 63  Skyworks公司經(jīng)營效益情況 83
圖表 64  2012-2014年Hittite Microwave公司資產(chǎn)與負(fù)債情況 84
圖表 65  2013-2014年Hittite Microwave公司收入與利潤情況 85
圖表 66  中科晶電信息材料（北京）有限公司基本情況 87
圖表 67  2012-2013年中科晶電信息材料（北京）有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計 87
圖表 68  2012-2013年中科晶電信息材料（北京）有限公司收入及利潤情況 87
圖表 69  2012-2013年中科晶電信息材料（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率情況 88
圖表 70  2012-2013年中科晶電信息材料（北京）有限公司盈利能力指標(biāo) 88
圖表 71  北京通美晶體技術(shù)有限公司基本情況 89
圖表 72  2012-2013年北京通美晶體技術(shù)有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計 89
圖表 73  2012-2013年北京通美晶體技術(shù)有限公司收入及利潤情況 90
圖表 74  2012-2013年北京通美晶體技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率情況 90
圖表 75  2012-2013年北京通美晶體技術(shù)有限公司盈利能力指標(biāo) 90
圖表 76  山東遠(yuǎn)東高科技材料(集團(tuán))有限公司基本情況 92
圖表 77  2012-2013年山東遠(yuǎn)東高科技材料(集團(tuán))有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計 93
圖表 78  2012-2013年山東遠(yuǎn)東高科技材料(集團(tuán))有限公司收入及利潤情況 93
圖表 79  2012-2013年山東遠(yuǎn)東高科技材料(集團(tuán))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率情況 93
圖表 80  2012-2013年山東遠(yuǎn)東高科技材料(集團(tuán))有限公司盈利能力指標(biāo) 93
圖表 81  大慶佳昌科技有限公司基本情況 94
圖表 82  2012-2013年大慶佳昌科技有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計 94
圖表 83  2012-2013年大慶佳昌科技有限公司收入及利潤情況 95
圖表 84  2012-2013年大慶佳昌科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率情況 95
圖表 85  2012-2013年大慶佳昌科技有限公司盈利能力指標(biāo) 95
 
 
 
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