報告描述 \ REPORT DESCRIPTION

為了全面而準確地反映IC卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關總署、相關行業(yè)協(xié)會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我IC卡行業(yè)現(xiàn)狀、IC卡市場供需狀況、IC卡產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、IC卡重點企業(yè)狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對IC卡市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為IC卡產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解IC卡行業(yè)、投資該領域提供決策參考依據(jù)。

報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第1章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展綜述 11
1.1 IC卡行業(yè)界定 11
1.1.1 IC卡行業(yè)定義 11
1.1.2 IC卡行業(yè)產(chǎn)品大類 11
1.2 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 12
1.2.1 IC卡發(fā)行流程 12
1.2.2 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈簡介 13
1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 13
（1）集成電路設計市場分析 13
（2）集成電路制造市場分析 14
（3）集成電路封裝市場分析 15

第2章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展分析 18
2.1 IC卡行業(yè)市場環(huán)境 18
2.1.1 IC卡行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 18
（1）國家GDP增長分析 18
（2）我國城市化水平發(fā)展現(xiàn)狀 19
（3）全國居民收入與消費分析 20
（4）半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析 22
2.1.2 IC卡行業(yè)政策環(huán)境分析 23
（1）IC卡行業(yè)監(jiān)管體制 23
（2）IC卡行業(yè)相關政策 23
1）《關于社會保障卡加載金融功能的通知》 23
2）《中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見》 24
3）《城鎮(zhèn)建設智能卡系統(tǒng)工程技術規(guī)范》國家標準編寫啟動 25
4）集成電路卡三項識別卡國家標準 26
5）《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范》（2012年版） 27
6）《城市公用事業(yè)企業(yè)行為公約》 28
7）城市一卡通專用加密機啟動新的應用模式 28
8）加快推進金融IC卡在公共服務領域的應用 29
9）我國出臺首個智能卡檢測方案 29
10）《關于推動公路水路交通運輸行業(yè)IC卡和RFID技術應用的指導意見》 30
11）關于與建設銀行聯(lián)合發(fā)行城市公用事業(yè)IC卡試點項目的指導性意見 30
12）關于交通運輸行業(yè)IC卡技術應用的通知 30
13）《建設事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術要求》國家行業(yè)標準 31
（3）IC卡行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 32
1）《國家金卡工程總體規(guī)劃》 32
2）《國家金卡工程全國IC卡應用（2008-2013年）發(fā)展規(guī)劃》 32
2.2 IC卡行業(yè)發(fā)展概況 32
2.2.1 IC卡行業(yè)發(fā)展歷程 32
2.2.2 IC卡主要產(chǎn)品用途 33
2.2.3 IC卡行業(yè)發(fā)展特征 34
2.2.4 IC卡行業(yè)影響因素 35
2.3 IC卡行業(yè)經(jīng)營情況 37
2.3.1 IC卡行業(yè)銷售規(guī)模分析 37
2.3.2 IC卡行業(yè)出貨量分析 38
2.3.3 IC卡行業(yè)需求領域分布 39
2.3.4 IC卡行業(yè)市場價格分析 41
2.3.5 IC卡行業(yè)盈利水平分析 42
2.3.6 IC卡行業(yè)存在問題分析 43
2.4 IC卡行業(yè)競爭分析 43
2.4.1 國際IC卡行業(yè)競爭分析 43
（1）國際IC卡行業(yè)發(fā)展概況 43
（2）國際IC卡行業(yè)競爭格局 44
（3）國際IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢 45
2.4.2 國內IC卡行業(yè)競爭分析 46
（1）國內IC卡行業(yè)議價能力 46
（2）國內IC卡行業(yè)潛在威脅 47
（3）國內IC卡行業(yè)競爭格局 47

第3章：中國城市一卡通應用分析 50
3.1 金卡工程建設進展 50
3.1.1 金卡工程發(fā)展概況 50
3.1.2 金卡工程標準化進展 50
（1）移動支付標準工作組成立 50
（2）物聯(lián)網(wǎng)標準聯(lián)合工作組成立 50
3.1.3 金卡工程建設進展分析 51
（1）金融IC卡發(fā)展分析 51
（2）智能IC卡發(fā)展分析 52
（3）試點城市IC卡應用情況 52
（4）金卡工程RFID應用情況 52
3.1.4 金卡工程未來建設重點分析 53
3.2 城市一卡通應用概況 54
3.2.1 城市一卡通應用發(fā)展階段 55
（1）接觸式IC卡啟動階段 55
（2）非接觸式IC卡應用階段 56
（3）城市一卡通應用發(fā)展階段 56
3.2.2 城市一卡通應用標準體系 56
（1）國際標準 57
（2）國家標準 57
（3）行業(yè)標準 58
3.2.3 城市一卡通安全應用分析 61
（1）城市一卡通安全應用模式 61
（2）城市一卡通密鑰管理系統(tǒng) 62
3.3 城市一卡通應用發(fā)展現(xiàn)狀 63
3.3.1 城市一卡通應用發(fā)展速度 63
3.3.2 城市一卡通應用特點分析 65
3.3.3 城市一卡通發(fā)行規(guī)模分析 66
3.3.4 區(qū)域間發(fā)卡規(guī)模比較分析 68
3.3.5 城市一卡通應用區(qū)域互通情況 70
3.3.6 城市一卡通讀卡終端安裝情況 70
3.3.7 城市一卡通項目資金來源分析 72
3.3.8 城市一卡通應用刷卡優(yōu)惠政策 73
3.3.9 城市一卡通應用存在問題分析 73
3.3.10 2012年城市一卡通行業(yè)大事記 75
3.4 重點城市一卡通應用分析 78
3.4.1 北京一卡通應用情況分析 78
（1）北京一卡通應用現(xiàn)狀 78
（2）北京一卡通發(fā)展規(guī)劃 78
（3）北京一卡通發(fā)展趨勢 79
（4）北京一卡通相關事件 80
3.4.2 上海一卡通應用情況分析 81
（1）上海一卡通應用現(xiàn)狀 81
（2）上海一卡通發(fā)展規(guī)劃 83
（3）上海一卡通發(fā)展趨勢 83
3.4.3 天津一卡通應用情況分析 85
（1）天津一卡通應用現(xiàn)狀 85
（2）天津一卡通發(fā)展規(guī)劃 86
（3）天津一卡通發(fā)展趨勢 87
3.4.4 重慶一卡通應用情況分析 87
（1）重慶一卡通應用現(xiàn)狀 87
（2）重慶一卡通發(fā)展規(guī)劃 88
（3）重慶一卡通發(fā)展趨勢 89
3.4.5 廣東一卡通應用情況分析 89
（1）廣東一卡通應用現(xiàn)狀 90
（2）廣東一卡通發(fā)展規(guī)劃 90
（3）廣東一卡通發(fā)展趨勢 90
（4）廣東一卡通最新動向 91
3.4.6 江蘇一卡通應用情況分析 92
（1）江蘇一卡通應用現(xiàn)狀 92
（2）江蘇一卡通發(fā)展規(guī)劃 94
（3）江蘇一卡通發(fā)展趨勢 94
3.4.7 遼寧一卡通應用情況分析 96
（1）遼寧一卡通應用現(xiàn)狀 96
（2）遼寧一卡通發(fā)展規(guī)劃 96
（3）遼寧一卡通發(fā)展趨勢 97
（4）遼寧一卡通最新動向 98

第4章：中國IC卡行業(yè)產(chǎn)品市場分析 100
4.1 IC卡產(chǎn)品需求結構分析 100
4.2 接觸式IC卡市場分析 100
4.2.1 接觸式IC卡市場概述 100
（1）接觸式IC卡概念 101
（2）接觸式IC卡應用 102
（3）接觸式IC卡分類 102
4.2.2 接觸式IC卡市場規(guī)模分析 102
4.2.3 接觸式IC卡細分市場分析 103
（1）存儲卡市場分析 103
（2）加密存儲卡市場分析 105
（3）CPU卡市場分析 106
4.2.4 接觸式IC卡技術分析 107
（1）接觸式存儲卡技術 107
（2）接觸式邏輯加密卡技術 109
（3）CPU卡技術 110
4.2.5 接觸式IC卡發(fā)展趨勢 111
4.3 射頻IC卡市場分析 112
4.3.1 射頻IC卡市場概述 112
（1）射頻IC卡概念 112
（2）射頻IC卡應用 113
（3）射頻IC卡分類 115
4.3.2 射頻IC卡市場發(fā)展階段 116
（1）市場培育期 116
（2）市場成長期 117
（3）市場成熟期 117
4.3.3 射頻IC卡市場發(fā)展規(guī)模 118
（1）RFID行業(yè)市場規(guī)模 118
（2）射頻IC卡市場規(guī)模 119
4.3.4 射頻IC卡市場競爭格局 119
4.3.5 射頻IC卡工藝技術分析 121
（1）芯片模塊化封裝工藝 121
（2）天線制造工藝 122
（3）標簽卡產(chǎn)品的封裝工藝 122
4.3.6 射頻IC卡市場發(fā)展前景 123
4.4 雙界面IC卡市場分析 127
4.4.1 雙界面IC卡市場概述 127
4.4.2 雙界面IC卡市場應用領域 128
4.4.3 雙界面IC卡市場發(fā)展現(xiàn)狀 129
4.4.4 雙界面IC卡技術分析 130
4.4.5 雙界面IC卡市場發(fā)展趨勢 132
4.5 IC卡讀寫設備市場分析 132
4.5.1 IC卡讀寫器市場分析 132
4.5.2 POS機市場分析 133
4.5.3 IC卡讀寫設備技術分析 134

第5章：中國IC卡行業(yè)應用市場分析 136
5.1 移動SIM卡市場分析 136
5.1.1 移動SIM卡市場需求環(huán)境 136
（1）手機用戶規(guī)模分析 136
（2）3G網(wǎng)絡建設現(xiàn)狀分析 136
（3）移動支付系統(tǒng)發(fā)展分析 141
5.1.2 移動SIM卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 144
5.1.3 移動SIM卡市場發(fā)展現(xiàn)狀 145
（1）移動SIM卡市場價格分析 145
（2）移動SIM卡容量需求分析 145
（3）移動SIM卡市場規(guī)模分析 145
（4）移動SIM卡競爭格局分析 146
5.1.4 移動SIM卡市場發(fā)展前景 147
（1）手機用戶規(guī)模預測 147
（2）3G網(wǎng)絡建設規(guī)劃 148
（3）移動支付體系發(fā)展前景 149
（4）移動SIM卡市場需求前景 150
5.2 第二代身份證市場分析 150
5.2.1 第二代身份證市場需求規(guī)模 150
5.2.2 第二代身份證芯片供應商分析 150
5.2.3 第二代身份證市場需求前景 151
5.3 城市公交卡市場分析 151
5.3.1 城市公交行業(yè)發(fā)展分析 151
5.3.2 城市公交卡市場規(guī)模分析 154
5.3.3 城市公交卡市場需求前景 155
5.4 銀行IC卡市場分析 155
5.4.1 銀行IC卡市場概述 155
（1）銀行IC卡概念 155
（2）銀行IC卡標準 155
（3）銀行IC卡優(yōu)點 156
5.4.2 銀行IC卡市場應用分析 157
（1）銀行IC卡的應用范圍 157
（2）銀行IC卡的應用交易 157
（3）銀行IC卡的應用業(yè)務 157
5.4.3 海外EMV遷移發(fā)展概況 157
5.4.4 銀行IC卡遷移成本分析 158
5.4.5 銀行IC卡遷移產(chǎn)業(yè)鏈分析 159
5.4.6 銀行IC卡產(chǎn)品現(xiàn)狀分析 160
5.4.7 銀行IC卡市場發(fā)展前景分析 160
（1）銀行卡發(fā)行規(guī)模分析 161
（2）銀行IC卡需求前景 162
5.5 USB-Key市場分析 164
5.5.1 USB-Key市場發(fā)展概況 164
5.5.2 USB-Key市場規(guī)模分析 165
（1）網(wǎng)上銀行用戶規(guī)模 165
（2）USB-Key市場規(guī)模 166
5.5.3 USB-Key市場格局分析 166
5.5.4 USB-Key市場發(fā)展前景 166
5.6 其他領域IC卡市場分析 167
5.6.1 社保卡市場分析 167
5.6.2 公用電話卡市場分析 168
5.6.3 教育領域IC卡市場分析 169
5.6.4 網(wǎng)吧實名卡市場分析 170
5.6.5 稅控卡市場分析 170
5.6.6 高速公路卡/加油卡市場分析 171

第6章：中國智能卡專利技術分析 172
6.1 智能卡專利技術分析樣本 172
6.1.1 數(shù)據(jù)庫的選擇 172
6.1.2 檢索時間 173
6.2 智能卡專利申請統(tǒng)計分析 173
6.2.1 CNPAT專利申請統(tǒng)計 173
（1）CNPAT庫中專利申請量及其變化情況 174
（2）CNPAT庫中各國家和地區(qū)專利申請情況 175
（3）CNPAT庫中中國大陸地區(qū)專利申請情況 176
（4）CNPAT庫中專利申請所涉及的技術領域 177
6.2.2 WPI專利申請統(tǒng)計 178
（1）WPI庫中專利申請量及其變化 178
（2）WPI庫中各國家和地區(qū)專利申請情況 179
（3）WPI庫中專利申請所涉及的技術領域 179
6.2.3 專利申請人分析 180
（1）國外申請人排序 180
（2）國內申請人排序 181
（3）主要申請人國內專利申請情況 182
6.3 智能卡專利應用領域分析 186
6.3.1 智能卡專利技術應用領域分布 186
6.3.2 智能卡在訪問控制領域中的應用 187
（1）專利申請總量 187
（2）專利應用分布 187
6.3.3 智能卡在電信及網(wǎng)絡通信領域中的應用 188
（1）專利申請總量 188
（2）專利應用分布 188
6.4 智能卡專利技術細化分析及趨勢預測 189
6.4.1 涉及智能卡物理結構及材料的專利技術 189
（1）專利申請總量 189
（2）專利技術分布 190
（3）熱點及趨勢 191
6.4.2 涉及智能卡供電部分的專利技術 192
（1）專利申請總量 193
（2）專利技術分布 193
（3）熱點及趨勢 194
6.4.3 涉及智能卡天線部分的專利技術 195
（1）專利申請總量 195
（2）專利技術分布 195
（3）熱點及趨勢 197
6.4.4 涉及智能卡顯示部分的專利技術 199
（1）專利申請總量 199
（2）專利技術分布 199
（3）熱點及趨勢 201
6.4.5 涉及智能卡封裝工藝的專利技術 202
（1）專利申請總量 202
（2）專利技術分布 202
（3）熱點及趨勢 204
6.4.6 涉及智能卡一卡多用的專利技術 205
（1）專利申請總量 205
（2）專利技術分布 205
（3）熱點及趨勢 207
6.4.7 涉及智能卡信息安全的專利技術 210
（1）專利申請總量 211
（2）專利技術分布 211
（3）熱點及趨勢 214

第7章：中國IC卡行業(yè)領先企業(yè)經(jīng)營分析 216
7.1 跨國企業(yè)在華經(jīng)營分析 216
7.1.1 英飛凌公司在華市場經(jīng)營分析 216
（1）企業(yè)發(fā)展簡介ybzy 216
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 216
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 217
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 218
（5）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 219
（6）企業(yè)最新動態(tài) 219
7.1.2 ATMEL公司在華市場經(jīng)營分析 220
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 221
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 221
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 222
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 223
（5）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 223
7.1.3 三星在華市場經(jīng)營分析 224
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 224
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 224
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 225
（4）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 226
（5）企業(yè)最新動態(tài) 227
7.1.4 意法半導體公司在華市場經(jīng)營分析 227
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 227
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 228
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 229
（4）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 229
（5）企業(yè)最新動態(tài) 230
7.1.5 瑞薩電子在華市場經(jīng)營分析 231
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 231
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 231
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域 232
（4）企業(yè)在中國智能卡領域的發(fā)展 232
（5）企業(yè)最新動態(tài) 233

第8章：中國IC卡行業(yè)投資與前景預測 397
8.1 IC卡行業(yè)投資風險分析 397
8.1.1 IC卡行業(yè)政策風險分析 397
8.1.2 IC卡行業(yè)技術風險分析 397
8.1.3 IC卡行業(yè)供求風險分析 397
8.1.4 IC卡行業(yè)宏觀經(jīng)濟波動風險分析 398
8.1.5 IC卡行業(yè)產(chǎn)品結構風險分析 398
8.1.6 IC卡行業(yè)其他風險分析 398
8.2 IC卡行業(yè)投資特性分析 399
8.2.1 IC卡行業(yè)進入壁壘分析 399
8.2.2 IC卡行業(yè)盈利模式分析 400
8.2.3 IC卡行業(yè)盈利因素分析 401
8.3 IC卡行業(yè)發(fā)展前景預測 402
8.3.1 IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢分析 402
8.3.2 IC卡行業(yè)發(fā)展前景分析 403
（1）IC卡行業(yè)市場規(guī)模預測 403
（2）IC卡行業(yè)發(fā)卡量預測 403

NO.報告圖表摘要（WOKI）
圖表1：IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 13
圖表2：2002-2012年我國芯片制造業(yè)務在集成電路產(chǎn)業(yè)中比重走勢（單位：%） 15
圖表3：2001-2014年集成電路封裝市場整體規(guī)模及增長預測（單位：億美元，%） 17
圖表4：2005-2012年中國GDP增長情況（單位：億元，%） 18
圖表5：六十年來我國城市規(guī)模變化（單位：%） 19
圖表6：2000-2011年全球半導體市場季度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 22
圖表7：《中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見》時間表 24
圖表8：IC卡主要產(chǎn)品用途 33
圖表9：2004-2012年我國IC卡銷售額變化情況（單位：億元） 37
圖表10：2004-2012年我國IC卡出貨量變化情況（單位：億張） 38
圖表11：2012年我國主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%） 41
圖表12：全球IC卡銷量區(qū)域細分市場份額（單位：%） 44
圖表13：全球IC卡應用領域分布（單位：%） 44
圖表14：國際市場IC卡生產(chǎn)國家構成比例（單位：%） 45
圖表15：全球市場上主力芯片企業(yè)市場份額（單位：%） 45
圖表16：國內智能卡芯片提供商優(yōu)勢領域 47
圖表17：2012年我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%） 48
圖表18：2012年中國智能卡市場競爭態(tài)勢矩陣分析表（單位：%） 49
圖表19：2012年中國智能卡市場TOP10競爭格局 49
圖表20：城市一卡通安全應用模式 62
圖表21：2001-2012年我國城市綜合交通IC卡發(fā)展速度比較（單位：%） 64
圖表22：我國城市一卡通發(fā)展歷程 64
圖表23：主要城市一卡通系統(tǒng)日均交易量統(tǒng)計（單位：萬筆） 65
圖表24：城市綜合交通IC卡項目實施情況（單位：%） 66
圖表25：我國綜合交通IC卡發(fā)卡歷程表（單位：萬張） 66
圖表26：各省市直轄市自治區(qū)發(fā)卡數(shù)據(jù)統(tǒng)計（單位：萬張，%） 67
圖表27：各省市直轄市自治區(qū)發(fā)卡規(guī)模比較（單位：個，萬張，%） 69
圖表28：區(qū)域間發(fā)卡數(shù)量（單位：萬張） 69
圖表29：區(qū)域間發(fā)卡比例（單位：%） 69
圖表30：城市一卡通項目讀卡終端安裝數(shù)量統(tǒng)計（單位：臺，%） 71
圖表31：中國讀卡終端各地區(qū)安裝比例分布（單位：%） 72
圖表32：項目資金來源分布（單位：%） 72
圖表33：部分城市一卡通刷卡優(yōu)惠政策比較（單位：%） 73
圖表34：上海交通一卡通應用范圍 82
圖表35：天津城市一卡通應用范圍 86
圖表36：重慶城市一卡通覆蓋和支付規(guī)模發(fā)展規(guī)劃 89
圖表37：遼寧省發(fā)卡及終端布放統(tǒng)計（單位：萬張，個，%） 96
圖表38：2012年我國IC卡產(chǎn)品結構（單位：%） 100
圖表39：接觸式IC卡卡片封裝 101
圖表40：接觸式IC卡觸點安排 101
圖表41：2004年以來中國接觸式IC卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） 103
圖表42：2006-2011年中國存儲卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） 104
圖表43：2012年我國CPU卡所占比例（按銷量）（單位：%） 106
圖表44：中國啟動CPU卡的城市發(fā)行量（單位：萬張） 106
圖表45：CPU卡結構示意圖 110
圖表46：CPU卡存儲分區(qū) 111
圖表47：RFID產(chǎn)業(yè)鏈分析 113
圖表48：不同頻率射頻IC卡的性能及應用領域（單位：MHz，GHz，M） 114
圖表49：射頻IC卡產(chǎn)品按封裝形式分類 115
圖表50：我國射頻IC卡產(chǎn)品所處發(fā)展階段 117
圖表51：2004-2012年中國RFID市場規(guī)模（單位：億元，%） 118
圖表52：2004-2009年我國射頻IC卡產(chǎn)品銷售量及增長情況（單位：萬張，%） 119
圖表53：2007-2009年我國非接觸IC卡領域市場占有率前十名企業(yè)排名（單位：%） 120
圖表54：中國射頻IC卡生產(chǎn)企業(yè)市場份額（單位：%） 120
圖表55：2010-2014年中國非接觸IC卡市場規(guī)模預測（單位：萬張，%） 123
圖表56：2002-2012年我國POS機數(shù)量及增長情況（單位：萬臺，%） 133
圖表57：2004年以來中國手機用戶數(shù)量及增長率（單位：萬戶，%） 136
圖表58：中國三大運營商3G網(wǎng)絡計劃部署城市（單位：個） 137
圖表59：三大電信運營商基站建設情況對比（單位：億，萬） 137
圖表60：2012年10月-2011年7月三大電信運營商3G推進進程（單位：千，%） 138
圖表61：中國移動I期TD-SCDMA基站數(shù)與GSM基站數(shù)對比（單位：個，%） 138
圖表62：2012年中國3G用戶滲透率（單位：萬戶，%） 140
圖表63：2009-2011年運營商3G基站數(shù)及預測（單位：萬個） 141
圖表64：移動SIM卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 144
圖表65：2007-2014年我國通信智能卡（移動SIM卡）出貨量及預測（單位：億張，%） 146
圖表66：2009年中國移動SIM卡采購份額（單位：%） 146
圖表67：2009年中國聯(lián)通SIM卡采購份額（單位：%） 147
圖表68：中國手機用戶數(shù)量及增長率預測（單位：萬戶，%） 147
圖表69：三大電信運營商3G網(wǎng)絡建設規(guī)劃 148
圖表70：2005-2013年中國移動支付產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元，%） 149
圖表71：1997-2008年城市公交汽車客運量情況（單位：萬人次，%） 151
圖表72：1969-2009年中國城市軌道交通運營里程（單位：千米） 153
圖表73：2009-2050年我國部分城市軌道交通（地鐵+輕軌+磁懸?。┮?guī)劃（單位：km） 153
圖表74：2000-2012年中國城市交通IC卡發(fā)卡量（單位：萬張，%） 154
圖表75：推廣IC卡對銀行業(yè)利潤影響測算（單位：億元，元/張，%） 159
圖表76：我國EMV卡產(chǎn)業(yè)鏈主要相關公司 159
圖表77：2002-2012年我國銀行卡累計發(fā)卡量及增長情況（單位：億張，%） 161
圖表78：2000-2012年我國銀行卡、聯(lián)網(wǎng)POS、ATM增長情況（單位：千張，千臺，%） 162
圖表79：銀行IC卡遷移的場景分析 162
圖表80：2010-2014年我國金融IC卡出貨量及預測（單位：億張，%，元/張，億元） 164
圖表81：2011-2012年我國網(wǎng)上銀行活躍戶數(shù)及增長情況（單位：萬人，%） 165
圖表82：我國USB-Key市場占有率（單位：%） 166
圖表83：2004-2014年中國USBKEY芯片市場銷售額增長情況及預測（單位：億元，%） 167
圖表84：2001-2013年我國社保卡市場規(guī)模及預測（按銷量）（單位：萬張，%） 168
圖表85：2006-2009年我國校園一卡通市場容量及增長（單位：億元，%） 169
圖表86：2001-2013年我國校園一卡通發(fā)行量及預測（單位：萬張，%） 169
圖表87：CNPAT專利申請類型分布（單位：%） 174
圖表88：CNPAT庫中專利申請量按時間分布情況（單位：件） 174
圖表89：CNPAT庫中專利申請人按國家或地區(qū)的分布情況（單位：件，%） 175
圖表90：CNPAT庫中專利申請在中國大陸的地區(qū)分布情況（單位：件，%） 176
圖表91：CNPAT庫中相關申請按其所涉及的技術領域的分布情況（單位：件，%） 177
圖表92：WPI專利申請量按時間分布情況（單位：件） 178
圖表93：WPI庫中專利申請人按國家或地區(qū)的分布情況（單位：件，%） 179
圖表94：WPI庫中相關申請按其所涉及的技術領域的分布情況（單位：件，%） 180
圖表95：智能卡領域主要專利申請人排序（單位：件） 181
圖表96：智能卡領域國內主要專利申請人排序（單位：件） 181
圖表97：智能卡領域國內專利申請人類型分布（單位：%） 182
圖表98：金雅拓公司申請人的專利申請情況（單位：件） 183
圖表99：金雅拓公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 183
圖表100：捷德公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 184
圖表101：日立制作所專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 184
圖表102：飛天誠信科技有限公司歷年專利申請量（單位：件） 185
圖表103：飛天誠信科技有限公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 185
圖表104：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司歷年專利申請量（單位：件） 185
圖表105：飛天誠信科技有限公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：%） 186
圖表106：智能卡專利技術應用領域分布 186
圖表107：訪問控制領域專利申請分布（單位：%） 187
圖表108：訪問控制領域專利申請分類（單位：件） 188
圖表109：通信領域專利申請分布（單位：%） 189
圖表110：通信領域專利申請分類（單位：件） 189
圖表111：涉及智能卡物理結構及材料的專利申請分布（單位：%） 190
圖表112：涉及智能卡物理結構及材料的專利申請分類（單位：件） 190
圖表113：涉及智能卡物理結構及材料的專利申請分類續(xù)表（單位：件） 190
圖表114：涉及智能卡供電部分的專利申請分布（單位：%） 193
圖表115：涉及智能卡供電部分的專利申請分類（單位：件） 193
圖表116：涉及智能卡天線部分的專利申請分布（單位：%） 195
圖表117：涉及智能卡天線部分的專利申請分類（單位：件） 196
圖表118：涉及智能卡顯示部分的專利申請分類及申請量（單位：件） 199
圖表119：涉及智能卡顯示部分的專利申請量累計遞增情況（單位：件） 200
圖表120：涉及智能卡顯示部分的專利申請分類（單位：件） 201
圖表121：涉及智能卡封裝的專利申請分布（單位：%） 202
圖表122：涉及智能卡封裝的專利申請分類（單位：件） 203
圖表123：涉及智能卡一卡多用的專利申請分布（單位：%） 205
圖表124：涉及智能卡一卡多用的專利申請分類（單位：件） 206
圖表125：涉及智能卡多接口復用的專利申請分布（單位：%） 207
圖表126：涉及智能卡雙界面和復用USB接口的專利申請量分布（單位：件） 207
圖表127：涉及智能卡雙界面和復用USB接口的專利申請量走勢（單位：件） 208
圖表128：涉及智能卡信息安全的專利申請分布（單位：%） 211
圖表129：涉及智能卡信息安全的專利申請分類（單位：件） 211
圖表130：涉及智能卡信息安全的專利申請分類續(xù)表（單位：件） 212
圖表131：涉及智能卡信息安全的專利主要申請人分布（單位：件） 213
圖表132：英飛凌科技公司經(jīng)營情況分析（單位：百萬歐元，%） 216
圖表133：2012年二季度-2011年二季度愛特梅爾公司收入與利潤變化情況（單位：百萬美元，%） 221
圖表134：2012年二季度-2011年二季度愛特梅爾公司財務結構變化情況（單位：百萬美元，%） 222
圖表135：2012年意法半導體全年各產(chǎn)品部門收入及營業(yè)業(yè)績（單位：百萬美元） 228
圖表136：2011年1-9月意法半導體全年各產(chǎn)品部門收入及營業(yè)業(yè)績（單位：百萬美元） 228
圖表137：瑞薩電子提供給中國的智能卡項目產(chǎn)品及優(yōu)勢 232
圖表138：NXP公司高性能混合信號產(chǎn)品應用領域及市場地位 235
圖表139：NXP公司標準產(chǎn)品應用領域情況 236
圖表140：2008-2012年大唐微電子技術有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） 241
圖表141：2008-2012年大唐微電子技術有限公司盈利能力分析（單位：%） 242
圖表142：2008-2012年大唐微電子技術有限公司償債能力分析（單位：%，倍） 242
圖表143：2008-2012年大唐微電子技術有限公司運營能力分析（單位：次） 243
圖表144：2008-2012年大唐微電子技術有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 243
圖表145：大唐微電子技術有限公司SWOT分析 244

 

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