SoC架構(gòu)主要提供的是CPU，一個(gè)軟件環(huán)境的CPU，而這只是芯片的一個(gè)部分，因?yàn)樵赟oC中CPU的面積可能不到總面積的10%，另外90%是其他的功能，所以在其他功能的開(kāi)發(fā)上其實(shí)是有很多不同的。SoC通常是針對(duì)某一應(yīng)用的芯片，針對(duì)不同的應(yīng)用所集成的東西會(huì)相差很遠(yuǎn)。

中國(guó)SoC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，在巨大的市場(chǎng)需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢(shì)條件下取得了飛速發(fā)展。但總體來(lái)講，我國(guó)SoC芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模讓然較小，技術(shù)水平較低。

由計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類(lèi)電子、數(shù)字化3C技術(shù)的融合以及計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用給SoC芯片提供了廣闊的發(fā)展空間，為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)、快速發(fā)展注入了新的活力。2012年，國(guó)內(nèi)SoC芯片銷(xiāo)量達(dá)到25.1億片/只/顆。

SoC技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是基于SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)，基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)是一種可以達(dá)到最大程度系統(tǒng)重用的面向集成的設(shè)計(jì)方法，分享IP核開(kāi)發(fā)與系統(tǒng)集成成果，不斷重整價(jià)值鏈，在關(guān)注面積、延遲、功耗的基礎(chǔ)上，向成品率、可靠性、EMI噪聲、成本、易用性等轉(zhuǎn)移，使系統(tǒng)級(jí)集成能力快速發(fā)展。隨著越來(lái)越多電子設(shè)備帶上智能特性，SoC開(kāi)發(fā)的重要性正日益顯現(xiàn)出來(lái)，重要的是能體現(xiàn)出對(duì)目標(biāo)用戶(hù)需求的精準(zhǔn)把握，甚至能夠想到用戶(hù)的前面。“SoC”將成為電子制造商決戰(zhàn)未來(lái)市場(chǎng)最重要的法寶。

第一章 SoC芯片發(fā)展概況 7

第一節(jié) 產(chǎn)品概述 7

第二節(jié) 產(chǎn)品用途及特性 8

第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展階段 9

第二章 2012-2013年SoC芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 11
一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 11
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 12
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 13
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 14
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 16
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 16
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 17

第二節(jié) 中國(guó)SoC芯片行業(yè)政策環(huán)境分析 18
一、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策分析 18
二、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 20
三、進(jìn)出口政策影響分析 21

第三節(jié) 中國(guó)SoC芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 21
一、SoC芯片技術(shù)發(fā)展概況 21
二、SoC芯片技術(shù)工藝研究 22

第三章 2012-2013年中國(guó)SoC芯片市場(chǎng)供需分析 31

第一節(jié) 中國(guó)SoC芯片市場(chǎng)供給狀況 31
一、2007-2012年中國(guó)SoC芯片產(chǎn)量分析 31
二、2013-2017年中國(guó)SoC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 32

第二節(jié) 中國(guó)SoC芯片市場(chǎng)需求狀況 33
一、2007-2012年中國(guó)SoC芯片需求分析 33
二、2013-2017年中國(guó)SoC芯片需求預(yù)測(cè) 34

第三節(jié) 2012年中國(guó)SoC芯片市場(chǎng)價(jià)格分析 35

第四章 2007-2012年SoC芯片區(qū)域市場(chǎng)需求分析 36

第一節(jié) 華東 36

第二節(jié) 華北 36

第三節(jié) 東北 37

第四節(jié) 華南 37

第五節(jié) 華中 38

第六節(jié) 西部 38

第五章 中國(guó)SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 39

第一節(jié) SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 39

第二節(jié) SoC芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 39
一、上游原料生產(chǎn)情況分析 39
二、上游原料價(jià)格走勢(shì)分析 40
三、上游原料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 40

第三節(jié) SoC芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 40
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況 40
二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析 42
三、行業(yè)需求狀況分析 43
四、行業(yè)需求前景分析 49

第六章 2009-2013年SoC芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 51

第一節(jié) 2009-2013年SoC芯片進(jìn)口分析 51
一、SoC芯片進(jìn)口數(shù)量情況 51
二、SoC芯片進(jìn)口金額分析 51
三、SoC芯片進(jìn)口來(lái)源分析 51
四、SoC芯片進(jìn)口價(jià)格分析 53

第二節(jié) 2009-2013年SoC芯片出口分析 54
一、SoC芯片出口數(shù)量情況 54
二、SoC芯片出口金額分析 54
三、SoC芯片出口流向分析 54
四、SoC芯片出口價(jià)格分析 57

第七章 SoC芯片主要生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析 58

第一節(jié) hisilicon(海思) 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 66
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 66
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 67

第二節(jié) Spreadtrum(展訊) 67
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 67
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 67
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 68

第三節(jié) NationalChip(杭州國(guó)芯) 68
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 68
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 68
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 68
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 69

第四節(jié) Goketech(湖南國(guó)科) 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 69
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 69
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 69

第五節(jié) Amlogic(晶晨半導(dǎo)體) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 70
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 70
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 70

第六節(jié) Availink(中天聯(lián)科) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 71
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 71

第七節(jié) SICMICRO(四聯(lián)微電子) 71
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 71
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 72
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 72

第八節(jié) Huaya-micro(華亞微電子) 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 73
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 73

第九節(jié) Haier(海爾集成) 73
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 73
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 74
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 74

第十節(jié) Leadcore (聯(lián)芯科技) 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 75

第十一節(jié) Rockchip (瑞芯微) 75
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 75
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 76

第十二節(jié) Allwinner（全志） 76
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 76
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 76
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 76

第十三節(jié) Actions(炬力) 77
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 77
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 77
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 77
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 78

第十四節(jié) Ingenic(君正集成電路) 78
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 78
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 79
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 79

第十五節(jié) NuFront(新岸線) 80
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 80
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 80
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 80
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 80

第八章 2013-2017年中國(guó)SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景分析 83

第一節(jié) 2013-2017年中國(guó)SoC芯片行業(yè)投資環(huán)境分析 83

第二節(jié) 2013-2017年中國(guó)SoC芯片行業(yè)投資前景分析 83
一、SoC芯片行業(yè)發(fā)展前景 83
二、SoC芯片發(fā)展趨勢(shì)分析 84
三、SoC芯片市場(chǎng)前景分析 84

第三節(jié) 2013-2017年中國(guó)SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 85
一、產(chǎn)業(yè)政策分析 85
二、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析 85
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 85
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 86

第四節(jié) 2013-2017年SoC芯片行業(yè)投資策略及建議 86

第九章 SoC芯片企業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析 90

第一節(jié) SoC企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 90
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 90
二、企業(yè)強(qiáng)做大做的需要 90
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 90

第二節(jié) SoC企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的制定原則 91
一、科學(xué)性 91
二、實(shí)踐性 91
三、前瞻性 91
四、創(chuàng)新性 91
五、全面性 92
六、動(dòng)態(tài)性 92

第三節(jié) SoC企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 92
一、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策 92
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 92
三、企業(yè)資源與能力 93
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 93

第四節(jié) SoC企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 93
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 93
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 94
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 94
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 94
五、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略 95
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 96

 
圖表目錄
圖表 1  SOC芯片面積構(gòu)成圖 7
圖表 2  SOC芯片基本構(gòu)成要素圖 7
圖表 3  SOC芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)圖 8
圖表 4  SOC芯片優(yōu)點(diǎn)分析 9
圖表 5  處理器芯片市場(chǎng)格局 9
圖表 6  單片機(jī)的發(fā)展階段圖 10
圖表 7  2012-2013年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長(zhǎng)速度統(tǒng)計(jì) 11
圖表 8  2008-2013年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)變化趨勢(shì)圖 12
圖表 9  2013年規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 13
圖表 10  2008-2013年中國(guó)全社會(huì)固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 14
圖表 11  2008-2013年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 15
圖表 12  2008-2013年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 16
圖表 13  2013年中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格月度變化趨勢(shì)圖 17
圖表 14  2008-2013年中國(guó)進(jìn)出口總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 18
圖表 15  SOC芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)分類(lèi)圖 22
圖表 16  2007-2012年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量情況圖 31
圖表 17  2007-2012年中國(guó)SOC行業(yè)產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖 31
圖表 18  全球SOC區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 32
圖表 19  2013-2017年中國(guó)SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)圖 32
圖表 20  2007-2012年中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 33
圖表 21  2012-2015年全球電子設(shè)備芯片用量情況 33
圖表 22  全球SOC應(yīng)用處理器市場(chǎng)格局圖 34
圖表 23  2013-2017年中國(guó)SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量銷(xiāo)量預(yù)測(cè)圖 34
圖表 24  2007-2012年華東SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 36
圖表 25  2007-2012年華北SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 36
圖表 26  2007-2012年?yáng)|北SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 37
圖表 27  2007-2012年華南SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 37
圖表 28  2007-2012年華中SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 38
圖表 29  2007-2012年西部SOC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 38
圖表 30  中國(guó)SOC芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖 39
圖表 31  2007-2012年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模圖 41
圖表 32  2012年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)增速變化圖 41
圖表 33  2007-2012年中國(guó)手機(jī)出貨量變化趨勢(shì)圖 42
圖表 34  2007-2012年中國(guó)智能手機(jī)出貨量變化趨勢(shì)圖 42
圖表 35  2007-2012年中國(guó)電視產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 42
圖表 36  2007-2012年中國(guó)SOC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 43
圖表 37  中國(guó)SOC市場(chǎng)消費(fèi)格局圖 44
圖表 38  2007-2012年中國(guó)智能手機(jī)SOC市場(chǎng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 44
圖表 39  2007-2012年中國(guó)智能手機(jī)SOC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 45
圖表 40  2007-2012年中國(guó)TV-SOC市場(chǎng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 45
圖表 41  2007-2012年中國(guó)TV-SOC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 46
圖表 42  全球TV-SOC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖 46
圖表 43  中國(guó)TV-SOC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖 47
圖表 44  2011-2015年全球主要電子設(shè)備出貨量情況 47
圖表 45  2007-2012年中國(guó)PORTBLE DEVICE產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖 48
圖表 46  2007-2012年中國(guó)PORTBLE DEVICE-SOC銷(xiāo)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 48
圖表 47  2007-2012年中國(guó)PORTBLE DEVICE-SOC產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 49
圖表 48  2007-2012年中國(guó)PORTBLE DEVICE-SOC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 49
圖表 49  2009-2013年中國(guó)集成電路板進(jìn)口量情況表 51
圖表 50  2009-2013年中國(guó)集成電路板進(jìn)口金額情況表 51
圖表 51  2012年中國(guó)集成電路板進(jìn)口來(lái)源情況表 52
圖表 52  2013年1-8月中國(guó)集成電路板進(jìn)口來(lái)源情況表 52
圖表 53  2009-2013年中國(guó)集成電路板進(jìn)口單價(jià)情況表 53
圖表 54  2009-2013年中國(guó)集成電路板出口量情況表 54
圖表 55  2009-2013年中國(guó)集成電路板出口金額情況表 54
圖表 56  2012年中國(guó)集成電路板出口流向情況表 55
圖表 57  2013年1-8月中國(guó)集成電路板出口流向情況表 56
圖表 58  2009-2013年中國(guó)集成電路板出口單價(jià)情況表 57
圖表 59  中國(guó)主要SOC供應(yīng)商基本情況 58
圖表 60  中國(guó)主要SOC供應(yīng)商產(chǎn)品及規(guī)模調(diào)查情況 61
圖表 61  中國(guó)主要SOC供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)力分析 64
圖表 62  2011-2012年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收情況 65
圖表 63  2010-2012年海思半導(dǎo)體有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 66
圖表 64  2009-2012年展訊通信有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 67
圖表 65  2010-2012年杭州國(guó)芯科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 68
圖表 66  2010-2012年重慶四聯(lián)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 71
圖表 67  2009-2011年華亞微電子營(yíng)業(yè)收入情況表 73
圖表 68  2010-2012年聯(lián)芯科技有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 74
圖表 69  2010-2012年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 76
圖表 70  2009-2012年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司營(yíng)業(yè)情況表 77
圖表 71  2012年北京君正集成電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況表 78