報(bào)告描述 \ REPORT DESCRIPTION

為了全面而準(zhǔn)確地反映芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢(shì)，中商情報(bào)網(wǎng)推出本報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)供需狀況、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來的發(fā)展前景與趨勢(shì)作了審慎的判斷，為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為企業(yè)了解芯片設(shè)計(jì)行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。

報(bào)告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、芯片設(shè)計(jì)的定義
二、芯片設(shè)計(jì)的特性

第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、細(xì)分市場(chǎng)概述

第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比
三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析

第二章 國(guó)外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2012-2013年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)

第三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2012-2013年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、2012-2013年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、2012-2013年臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、2012-2013年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2012-2013年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2012-2013年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
三、2012-2013年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第五節(jié) 2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第六節(jié) 2013-2018年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢(shì)
三、芯片節(jié)能趨勢(shì)

第三章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

第三節(jié) 2012-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、2012-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
二、2012-2013年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
三、2012-2013年行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析
四、2012-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2012-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

第四節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第四章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析

第一節(jié) 2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
一、2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
二、2010年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
三、2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
四、2011年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求分析預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2010年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析
一、2010年芯片的產(chǎn)量分析
二、2010年芯片的產(chǎn)能分析
三、2010年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
四、2011年芯片的產(chǎn)量分析
五、2011年芯片的產(chǎn)能分析

第五章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析

第一節(jié) 2011年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片

第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年電子芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2018年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年通訊芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2018年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年汽車芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2018年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年手機(jī)芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2018年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年電視芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2018年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第六章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2012-2013年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2018年發(fā)展前景

第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2012-2013年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2018年發(fā)展前景

第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2012-2013年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2018年發(fā)展前景

第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2012-2013年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2018年發(fā)展前景

第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2012-2013年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2018年發(fā)展前景

第七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、行業(yè)的省份分布概況
二、行業(yè)銷售集中度分析
三、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第三節(jié) 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力

第四節(jié) 2012-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2010年國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)分析
二、2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
三、2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度分析
四、2011年國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)向

第八章 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2011年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析
二、2011年芯片設(shè)計(jì)主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析
四、潛力芯片設(shè)計(jì)品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、金融危機(jī)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響
二、金融危機(jī)后芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化
三、2013-2018年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
四、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
五、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
六、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第十章 世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第十一章 芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) 中芯國(guó)際
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2012-2013年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2018年發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍(lán)光
四、揚(yáng)州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺(tái)灣信越
八、臺(tái)灣威盛電子

第十二章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié) 2011年發(fā)展環(huán)境展望
一、2011年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望
二、2011年政策走勢(shì)及其影響
三、2011年國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望

第二節(jié) 2011年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2011年IC制造業(yè)展望
二、2011年IC封裝測(cè)試業(yè)展望
三、2011年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望

第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析
三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

第四節(jié) 2013-2018年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
一、2012-2013年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)
二、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析
三、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展空間
四、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)技術(shù)革新趨勢(shì)
六、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)價(jià)格走勢(shì)分析
七、2013-2018年國(guó)際環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第十三章 未來芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2013-2018年國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
一、2013-2018年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2013-2018年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景
三、2013-2018年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2013-2018年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
一、2013-2018年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2013-2018年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景
三、2013-2018年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
四、2013-2018年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度預(yù)測(cè)

第十四章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2010年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2010年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2010年投資規(guī)模情況
三、2010年投資增速情況
四、2010年分行業(yè)投資分析
五、2010年分地區(qū)投資分析
六、2010年外商投資情況

第二節(jié) 2011年1季度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2011年1季度總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2011年1季度投資規(guī)模情況
三、2011年1季度投資增速情況
四、2011年1季度分行業(yè)投資分析
五、2011年1季度分地區(qū)投資分析
六、2011年1季度外商投資情況

第十五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、2012-2013年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、2013-2018年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
三、2013-2018年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境
二、2011年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響
三、2011年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析
一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2011年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析
三、2013-2018年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

第四節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃
一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃概述
二、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃細(xì)則
三、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃三大任務(wù)
四、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃六大工程
五、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃十項(xiàng)措施
六、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用
七、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響

第十六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) 2013-2018年行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
一、2012-2013年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
二、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
三、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向
五、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

第三節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2013-2018年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2013-2018年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2013-2018年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2013-2018年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2013-2018年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析

第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

第十七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
一、芯片設(shè)計(jì)后續(xù)項(xiàng)目談判策略
二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析
三、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略
四、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略

第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2011年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2013-2018年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2013-2018年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

【報(bào)告訂購或咨詢電話】: 0755-25407713 劉小姐（在線咨詢QQ:1113842166）

圖表目錄
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2003-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)
圖表：2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)
圖表：IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率
圖表：2009年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計(jì)國(guó)家排名
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2009年臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司
圖表：臺(tái)灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營(yíng)收變化趨勢(shì)
圖表：2002-2010年臺(tái)灣主要無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：2004-2010年臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：2001-2010年間國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：2005Q1-2010Q4年各季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值走勢(shì)
圖表：2003-2010年工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度
圖表：2010年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2010年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度
圖表：2003-2010年固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況
圖表：2001-2010年中國(guó)投資率和消費(fèi)率變化情況
圖表：我國(guó)有線電視向數(shù)字化過渡時(shí)間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2009年中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名
圖表：2002-2010年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入
圖表：2005-2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司
圖表：2010年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長(zhǎng)速度
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2012-2013年我國(guó)IC銷售額預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2009-2012年華虹集團(tuán)經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)
圖表：中芯國(guó)際技術(shù)文件的支持
圖表：2010年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對(duì)全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行的初步估計(jì)
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：設(shè)計(jì)人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡
圖表：2009年中國(guó)市場(chǎng)NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對(duì)比
圖表：2010年中國(guó)市場(chǎng)最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額分布
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2010年中芯國(guó)際綜合損益表
圖表：2010年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債表
圖表：2010年中芯國(guó)際現(xiàn)金流量表
圖表：:2010年中芯國(guó)際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2003-2010年電信綜合價(jià)格水平
圖表：2003-2010年電話用戶到達(dá)數(shù)和新增數(shù)
圖表：2003-2010年移動(dòng)電話用戶所占比重
圖表：2005-2010年移動(dòng)電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動(dòng)分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2010年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2010年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2010年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2010年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號(hào)、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2010年固定本地電話通話
圖表：2003-2010年移動(dòng)本地電話通話時(shí)長(zhǎng)
圖表：2010年長(zhǎng)途電話通話時(shí)長(zhǎng)
圖表：2003-2010年長(zhǎng)途電話市場(chǎng)構(gòu)成
圖表：2009-2012年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2010年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2002-2010年我國(guó)汽車產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖
圖表：1994-2010年中國(guó)汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2010年汽車零部件行業(yè)利潤(rùn)變化
圖表：2001-2010年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2011年汽車銷量預(yù)測(cè)
圖表：2001-2010年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖
圖表：2010年手機(jī)品牌的市場(chǎng)份額
圖表：2010年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場(chǎng)份額
圖表：2009-2010年的重點(diǎn)機(jī)型
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2010年中國(guó)芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額
略---

【報(bào)告訂購或咨詢電話】: 0755-25407713 劉小姐（在線咨詢QQ:1113842166）

公司介紹 \ ABOUT