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2013-2018年中國集成電路檢測技術市場調(diào)研及發(fā)展預測報告

中商情報網(wǎng) //www.gzshangchuan.com/ 【日期：2013/8/22】 【打印】 【關閉】
 
  • 關鍵字：集成電路檢測技術行業(yè)報告
  • 出版日期：動態(tài)更新報告頁碼：200圖表：100
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報告導讀 \ READING REPORT
《2013-2018年中國集成電路檢測技術市場調(diào)研及發(fā)展預測報告》報告主要分析了集成電路檢測技術行業(yè)的市場規(guī)模、集成電路檢測技術市場供需求狀況、集成電路檢測技術市場競爭狀況和集成電路檢測技術主要企業(yè)經(jīng)營情況 、集成電路檢測技術市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對集成電路檢測技術行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測

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(活動截止日期：2013年12月31日)

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特別聲明 \ SPECIAL STATEMENT
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報告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
為了全面而準確地反映集成電路檢測技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關總署、相關行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路檢測技術行業(yè)現(xiàn)狀、集成電路檢測技術市場供需狀況、集成電路檢測技術產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀 、集成電路檢測技術重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對集成電路檢測技術市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路檢測技術產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解集成電路檢測技術行業(yè)、投資該領域提供決策參考依據(jù)。
報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY
 
第一章 2012-2013年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
 
第一節(jié)2012-2013年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術發(fā)展狀況
五、國際集成電路設計發(fā)展趨勢
 
第二節(jié)美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
 
第三節(jié)日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標簽發(fā)展概況
 
第四節(jié)印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會
 
第五節(jié)中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變
三、臺灣IC業(yè)展望
 
 
第二章2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
 
第一節(jié)2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
 
第二節(jié)2012-2013年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵
 
第三節(jié)2012-2013年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
三、新型封裝測試技術淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
 
第四節(jié)2012-2013年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
 
第五節(jié)2012-2013年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策
 
 
第三章 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
 
第一節(jié)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2011年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
 
第二節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務院關于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
 
第三節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
 
 
第四章2012-2013年中國集成電路發(fā)展的關鍵技術
 
第一節(jié)納米級光刻及微細加工技術
 
第二節(jié)銅互連技術
 
第三節(jié)亞100納米可重構SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設計工具
 
第四節(jié) SoC設計平臺與SIP重用技術
 
第五節(jié)新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
 
第六節(jié)高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術
 
第七節(jié)應變硅材料制造技術
 
 
第五章 2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關鍵——檢測
 
第一節(jié)集成電路測試服務業(yè)分類
一、設計驗證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
 
第二節(jié)集成電路測試技術處于一個不斷發(fā)展的新起點
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設計規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
 
第三節(jié)芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高
 
 
第六章 2011-2013年中國集成電路及微電子組件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
 
第一節(jié) 2011-2013年中國集成電路及微電子組件進口數(shù)據(jù)分析
一、進口數(shù)量分析（8542）
二、進口金額分析
 
第二節(jié) 2011-2013年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
 
第三節(jié) 2011-2013年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價分析
 
第四節(jié) 2011-2013年中國集成電路及微電子組件進出口國家及地區(qū)分析
一、進口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析
 
 
第七章 2011-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
 
第一節(jié) 2011-2013年全國集成電路產(chǎn)量分析
 
第二節(jié) 2013年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
 
第三節(jié) 2013年集成電路產(chǎn)量集中度分析
 
 
第八章 2011-2013年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
 
第一節(jié) 2011-2013年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
 
第二節(jié) 2013年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
 
第三節(jié) 2013年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
 
 
第九章 2012-2013年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
 
第一節(jié)全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
 
第二節(jié)中國集成電路測試技術和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
 
第三節(jié)我國測試行業(yè)技術發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨立承擔專業(yè)測試服務的企業(yè)嚴重不足
二、高素質(zhì)的測試技術人員不足
三、測試質(zhì)量有待進一步提高
 
 
第十章 2012-2013年中國集成電路測試優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
 
第一節(jié)北京集誠泰思特測試技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第二節(jié)江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第三節(jié)炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第四節(jié)日月光封裝測試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第五節(jié)上海華嶺集成電路技術有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第六節(jié)上海紀元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第七節(jié)深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第八節(jié)宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第九節(jié)英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第十節(jié)優(yōu)特半導體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
 
第十一節(jié)略…………
 
 
第十一章 2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
 
第一節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預測分析
二、集成電路測試市場預測分析
三、集成電路測試競爭預測分析
 
第二節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機會分析
二、集成電路測試投資風險分析
1、技術風險
2、政策風險
 
第三節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)盈利預測分析
 
 
第十二章2013-2018年中國集成電路測試的發(fā)展策略
 
第一節(jié)發(fā)展低成本測試技術
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術是世界范圍內(nèi)的趨勢
 
第二節(jié)研發(fā)高端測試技術
一、現(xiàn)有的測試設備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測試技術必須先行
 
第三節(jié)開展對外合作，引進先進測試能力
一、政府支持引進先進測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應
 
第四節(jié)政府扶持，建立社會公共檢測平臺
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進一步提高服務功能
二、高瞻遠矚地做好高端集成電路測試技術的儲備
 

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