報(bào)告描述 \ REPORT DESCRIPTION

為了全面而準(zhǔn)確地反映SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)，中商情報(bào)網(wǎng)推出本報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品行業(yè)現(xiàn)狀、SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品場(chǎng)供需狀況、SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景與趨勢(shì)作了審慎的判斷，為SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為企業(yè)了解SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù).

報(bào)告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第一章 集成電路行業(yè)概述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)
一 集成電路行業(yè)市場(chǎng)概況
二 集成電路行業(yè)發(fā)展格局
三 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展
四 SoC及系統(tǒng)集成關(guān)聯(lián)性
第二節(jié) 行業(yè)管理體系及政策
一 行業(yè)管理體系
二 行業(yè)法規(guī)及政策
第二章 SOC芯片市場(chǎng)
第一節(jié) SoC概念及應(yīng)用分析
第二節(jié) SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量
一  SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量
二  SPARC架構(gòu)SoC應(yīng)用領(lǐng)域
第三節(jié) SPARC架構(gòu)SoC芯片市場(chǎng)容量
一 市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
二 航空航天領(lǐng)域
三 工業(yè)控制領(lǐng)域
第四節(jié) 嵌入式SoC芯片上下游
一 嵌入式SoC 芯片行業(yè)上下游
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
第五節(jié) SoC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
一 航空航天領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)分析
二 北京時(shí)代民芯科技
三 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)
四 珠海歐比特控制工程股份
第三章 EMBC及EIPC市場(chǎng)
第一節(jié) EMBC及EIPC概念及應(yīng)用
一 嵌入式總線控制模塊（EMBC）概念及應(yīng)用
二 嵌入式智能控制平臺(tái)（EIPC）概念及應(yīng)用
第二節(jié) EMBC及EIPC容量
一 EMBC市場(chǎng)容量
二 市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
三 EIPC市場(chǎng)容量
第三節(jié) EMBC/EIPC產(chǎn)品上下游
一 EMBC/EIPC系列產(chǎn)品行業(yè)上下游
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
第四節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)嵌入式總線控制模塊
一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
二 天津市英貝特航天科技
三 驪山微電子公司
四 成都恩菲特科技
五 北京神州飛航科技
六 珠海歐比特控制工程股份
第五節(jié) 嵌入式智能控制平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)
一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
二 研祥智能科技股份
三 研華科技股份
四 珠海歐比特控制工程股份
第四章 2014-2018年行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)
第一節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘
一 技術(shù)壁壘
二 市場(chǎng)壁壘
三 人才壁壘
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展影響因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第三節(jié) 投資建議

 

圖表 1  1998-2013年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況
圖表 2  集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
圖表 3   我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策情況一覽表
圖表 4   2005-2013 年中國(guó)SPARC 架構(gòu)SOC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表 5   2009-2013年中國(guó)SPARC 架構(gòu)SOC 主要應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模
圖表 6   2009-2013年中國(guó)SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表 7   2009-2013年中國(guó)航空航天領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表 8   2009-2013年中國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表 9   嵌入式SOC 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表 10   2005-2013年中國(guó)EMBC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表 11   2005-2013年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 的市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表 12  2009-2013年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表 13  2005-2013年中國(guó)EIPC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表 14   2005-2013年國(guó)內(nèi)能源、交通等領(lǐng)域EIPC 的市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表 15  EMBC/EIPC 系列產(chǎn)品上下游行業(yè)關(guān)系圖
…… …… 略
 

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