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 封裝設(shè)備可以分Wafer Level和Die Level兩大類(lèi)型，通常Wafer Level Packaging計(jì)算在Wafer設(shè)備里，因?yàn)槠湓O(shè)備在Wafer制造過(guò)程中也有使用。Wafer Level Packaging主要應(yīng)用在5個(gè)領(lǐng)域，分別是Analog &Mixed Signal（包括IPD、PA、PMU、Local Power、IC Driver、Audio&Video）、Wireless Connectivity(包括Bluetooth+FM+WLAN Combo、GPS Single Chip)、Optoelectronic（包括CIS、AL Sensor）、MEMS&Sensor（包括Accelerometers、Gyroscope、RF-MEMS、Pressure Sensor、Fingerprint Sensor）,最后還有Misc Logic and Memory（包括Logic gate 、EEPROMs）。這些大多是Fan-in設(shè)計(jì)，引腳（Pin）數(shù)量通常低于20。

      未來(lái)WLCSP要擴(kuò)大應(yīng)用范圍，必須采用Fan-out設(shè)計(jì)，不過(guò)目前Fan-out設(shè)計(jì)不夠成熟。Fan-in設(shè)計(jì)限制了Wafer Level Packaging的應(yīng)用范圍，其市場(chǎng)目前來(lái)看缺乏潛力，當(dāng)然如果Fan-out設(shè)計(jì)成熟，WLCSP將迎來(lái)新發(fā)展。        Wafer Level Packaging設(shè)備包括Process Tool （主要是CVD或PVD、Etching 、Sputtering）、Packaging Lithography、Contact Probers、Packaging Inspection。其中Process Tool領(lǐng)域主要廠(chǎng)家是Applied Material（包括被收購(gòu)的NEXX）、ULVAC。Packaging Lithography領(lǐng)域主要廠(chǎng)家是Ultratech、SUSS、EV Group。Contact Probers領(lǐng)域主要是Tokyo Seimitsu和Tokyo Electron（已被Applied Material收購(gòu)）。Packaging Inspection領(lǐng)域主要是Rudolph、Camtek、KLA-TENCOR。2014年Wafer Packaging Level設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大約13億美元。

      Die Packaging Level設(shè)備主要包括Wire Bonder（主要廠(chǎng)家Kulicke & Soffa、ASM Pacific、Shinkawa）、Die Bonder（主要廠(chǎng)家ASM Pacific、Hitachi High-Technologies、BESI、Canon）、Flip-chip Bonder（主要廠(chǎng)家PFSA、BESI、ASM Pacific、Toray Engineering、Hanmi）、Test Handler（主要廠(chǎng)家Delta Design、Advantest、Epson、Tesec）、Wafer Dicing Saws（主要廠(chǎng)家DISCO、Tokyo Seimitsu）、Molding / Encapsulation（主要廠(chǎng)家Towa、BESI、Dai-ichi Seiko）、Package singulation（主要廠(chǎng)家Hanmi、ASM Pacific、DISCO）。

      半導(dǎo)體設(shè)備是周期性明顯的行業(yè)，2001-2007年期間處于上升期，2008和2009年連續(xù)暴跌，2010年大漲超過(guò)100%，之后從2011年開(kāi)始連續(xù)3年下滑，2014年迎來(lái)爆發(fā)。預(yù)計(jì)2014年Die Packaging Level設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大增20%達(dá)到41億美元，2015年達(dá)43億美元，2016年再進(jìn)入下降通道。主要增長(zhǎng)點(diǎn)在Die Bonder、Flip-chip Bonder、Test Handler。

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