一、LED原材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2.國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3.國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
4.廣東省外延芯片材料專利分析
5.分析與小結(jié)
二、原材料領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
1.全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3.全球主要專利申請(qǐng)人(公司)專利態(tài)勢(shì)分析
3.1全球主要專利申請(qǐng)人申請(qǐng)量的發(fā)展趨勢(shì)分析
3.2全球主要專利申請(qǐng)人申請(qǐng)主題的變化趨勢(shì)
4.分析小結(jié)
第四章LED外延芯片材料領(lǐng)域?qū)@治?
一、外延芯片原材料專利現(xiàn)狀
1.中國(guó)外延芯片原材料專利申請(qǐng)情況分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)情況
1.2中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3分析及小結(jié)
2.全球外延芯片材料專利申請(qǐng)情況有分析
2.1全球外延芯片材料專利申請(qǐng)情況
2.2全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析及小結(jié)
二、外延芯片材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.外延芯片材料領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
三、外延芯片材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.外延芯片材料領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1.2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.3國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4分析與小結(jié)
2.外延芯片材料領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
2.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.3分析與小結(jié)
第五章LED封裝材料領(lǐng)域?qū)@治?
一、封裝原材料專利現(xiàn)狀
1.中國(guó)封裝原材料專利申請(qǐng)情況分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)情況;
1.2中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展趨勢(shì)
1.3分析及小結(jié)
2.全球原材料專利申請(qǐng)情況及分析
2.1全球原材料專利申請(qǐng)情況
2.2全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析及小結(jié)
二、封裝材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.封裝材料領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)外封裝材料的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
3.封裝材料專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.1熒光粉
3.1.1熒光粉中國(guó)專利分析
3.1.2熒光粉中國(guó)專利廣東省分析
3.1.3熒光粉國(guó)外專利分析
3.2
環(huán)氧樹(shù)脂
3.2.1環(huán)氧樹(shù)脂中國(guó)專利分析
3.3.2環(huán)氧樹(shù)脂國(guó)外專利分析
3.3支架
3.3.1LED用的支架國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)分析
3.3.2 LED支架中國(guó)專利廣東分析
3.3.3LED支架國(guó)際專利分析
3.4導(dǎo)電導(dǎo)熱膠
3.4.1LED用的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)分析
3.4.2導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國(guó)際專利分析
三、封裝材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.封裝材料領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1.2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.3國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4分析與小結(jié)
2.封裝材料領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
2.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.3分析與小結(jié)
第三部分LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)@治?nbsp;
第一章LED產(chǎn)業(yè)外延設(shè)備專利分析
一、MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
1.中國(guó)設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)概況
1.2MOCVD中國(guó)專利發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.2MOCVD設(shè)備中國(guó)專利發(fā)展態(tài)
1.3分析與小結(jié)
2.全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
2.1全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.2MOCVD設(shè)備全球申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析與小結(jié)
二、MOCVD設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.MOCVD設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4.國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
4.1依據(jù)國(guó)際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
4.2依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4.3國(guó)外重點(diǎn)國(guó)家MOCVD設(shè)備專利特征
4.4MOCVD設(shè)備重點(diǎn)專利引證分析
5.分析與小結(jié)
三、MOCVD設(shè)備重點(diǎn)專利申請(qǐng)人與專利權(quán)人分析
1.MOCVD設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1.2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
3.3國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4分析與小結(jié)
2.MOCVD設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.2MOCVD設(shè)備國(guó)外重點(diǎn)專利權(quán)人情況
2.3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢(shì)分析
2.4分析與小結(jié)
四、其他外延設(shè)備專利簡(jiǎn)要分析
1.其他外延設(shè)備中國(guó)專利分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)概況及分析
1.2中國(guó)重點(diǎn)專利技術(shù)總體分析
1.3重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
2.全球其他外延設(shè)備專利申請(qǐng)情況及分析
2.1全球?qū)@暾?qǐng)情況及分析
2.2重點(diǎn)專利技術(shù)總體分析
2.2.1依據(jù)國(guó)際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2.2.2依據(jù)德溫特手工代碼研究重點(diǎn)技術(shù)主題
3.總結(jié)
第二章LED產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)備專利分析
一、芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
1.中國(guó)芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)情況
1.2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人與國(guó)外申請(qǐng)人分布
1.3中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.4廣東省芯片設(shè)備專利現(xiàn)狀
1.5分析及小結(jié)
2.全球芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
2.1全球芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.2全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析與小結(jié)
二、芯片設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.芯片設(shè)備中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1.1設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1.2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.3國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.4分析與小結(jié)
2.國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
2.1芯片設(shè)備技術(shù)主題
2.2分類設(shè)備技術(shù)主題
2.2.1光刻設(shè)備
2.2.2刻蝕設(shè)備
2.2.3劃片設(shè)備
2.2.4化學(xué)
機(jī)械拋光設(shè)備
2.2.5激光剝離設(shè)備
2.3分析及小結(jié)
三、芯片設(shè)備專利重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1.芯片設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1芯片設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人總體排名情況
1.2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
1.3國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4.1芯片設(shè)備國(guó)外重點(diǎn)專利權(quán)人總體排名情況
1.4.2技術(shù)主題分類
1.5分析與小結(jié)
2.芯片設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
2.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.2.1光刻設(shè)備
2.2.2刻蝕設(shè)備
2.2.3化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
2.2.4激光剝離設(shè)備
2.2.5劃片設(shè)備
2.3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢(shì)分析
2.3.1全球設(shè)備申請(qǐng)量TOP公司芯片設(shè)備類型比例
2.3.2TOP全球各公司芯片設(shè)備專利申請(qǐng)趨勢(shì)
2.3.3全球主要專利申請(qǐng)人申請(qǐng)主題的變化趨勢(shì)
2.4分析與小結(jié)
第三章LED產(chǎn)業(yè)封裝設(shè)備專利分析
一、LED封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
1.中國(guó)LED封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)情況
1.2中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.全球封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
2.1全球封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.2全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
二、封裝設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.封裝設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4.國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
5.分析與小結(jié)
三、設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1.2廣東省封裝設(shè)備申請(qǐng)狀況
1.3國(guó)人申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
1.4國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.5省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.6分析與小結(jié)
2.設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
1.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
1.2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢(shì)分析
1.4分析與小結(jié)
第四章LED產(chǎn)業(yè)
檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
一、LED產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
1.國(guó)內(nèi)情況
1.1專利申請(qǐng)類型分布
1.2中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3專利區(qū)域分布情況
1.4分析及小結(jié)
2.全球檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)@闆r及分析
2.1全球檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)@闆r
2.2全球檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析及小結(jié)
二、LED產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.1日本申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.2美國(guó)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.3韓國(guó),臺(tái)灣申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4.國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
4.1國(guó)外專利的技術(shù)主題
4.2美國(guó)設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
4.3日本檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
4.4韓國(guó)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
4.5中國(guó)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
5.分析及小結(jié)
三、LED產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1.2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.3省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.5分析與小結(jié)
2.檢測(cè)設(shè)備與檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
2.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.3分析與小結(jié)
第四部分LED產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)@治?br />
第一章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
一、中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)電路專利申請(qǐng)情況及分析
1.中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)電路專利申請(qǐng)情況
2.申請(qǐng)人區(qū)域構(gòu)成分布
3.中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.分析及小結(jié)
二、全球LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.全球驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.全球LED驅(qū)動(dòng)電路專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.分析及小結(jié)
第二章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
一、國(guó)內(nèi)情況
1.LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.國(guó)(境)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
二、全球情況
1.國(guó)(境)外重瞇專利技術(shù)領(lǐng)域分析
三、核心專利引證分析
第三章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
一、LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2.國(guó)外申請(qǐng)人專利技術(shù)概況
3.廣東省內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
二、國(guó)(境)外申請(qǐng)人專利技術(shù)
三、LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
1.全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
第五部分LED產(chǎn)業(yè)外延領(lǐng)域?qū)@治?br />
第一章外延領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
一、中國(guó)外延領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.專利申請(qǐng)類型分布
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人與國(guó)外申請(qǐng)人分布
3.中國(guó)專利申請(qǐng)人的發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.廣東LED外延領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
5.分析及小結(jié)
二、全球外延領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.全球外延領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.分析及小結(jié)
第二章外延領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
一、外延領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1.國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2.重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2.1圖形襯底外延
2.2非極性面外延
2.3光子晶體結(jié)構(gòu)
2.4DBR結(jié)構(gòu)
2.5共振腔結(jié)構(gòu)
3.廣東省重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4.分析及小結(jié)
二、國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
1.依據(jù)國(guó)際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2.依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
3.外延重點(diǎn)專利引證分析
4.重點(diǎn)國(guó)家LED外延專利特征
4.1襯底
4.2特殊結(jié)構(gòu)
5.分析及小結(jié)
第三章外延領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
一、LED外延領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2.國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3.國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
4.廣東省外延專利技術(shù)分析
5.分析與小結(jié)
二、外延領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
1.全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.國(guó)外重點(diǎn)專利持有人技術(shù)特征
3.分析及小結(jié)
第六部分LED產(chǎn)業(yè)芯片領(lǐng)域?qū)@治?br />
第一章芯片領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
一、中國(guó)LDE芯片領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.專利申請(qǐng)類型分布
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人與國(guó)外申請(qǐng)人分布
3.中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.廣東省LED芯片領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
5.分析及小結(jié)
二、全球芯片領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.全球芯片領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.分析與小結(jié)
第二章芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
一、LED芯片領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2.LED芯片刻蝕專利技術(shù)分析
3.LED芯片歐姆接觸專利技術(shù)分析
4.LDE芯片新型結(jié)構(gòu)專利申請(qǐng)情況分析
5.廣東省專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
6.分析及小結(jié)
二、國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
1.依據(jù)國(guó)際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2.LED芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專利引證分析
3.依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4.國(guó)外LED芯片專利特征
4.1芯片刻蝕技術(shù);
4.2歐姆接觸
4.3芯片傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4.4芯片新型結(jié)構(gòu)
5.分析及小結(jié)
第三章芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
一、LED芯片領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.中國(guó)申請(qǐng)人總體概況
2.LED芯片中國(guó)專利申請(qǐng)人總體排名情況
3.中國(guó)申請(qǐng)人專利分析
4.中國(guó)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
5.廣東省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
6.臺(tái)灣重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
7.分析與小結(jié)
二、芯片領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)人總體概況
1.全球?qū)@暾?qǐng)人總體概況
2.全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3.全球主要申請(qǐng)人(公司)專利態(tài)勢(shì)分析
4.分析與小結(jié)
第七部分LED產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域?qū)@治?br />
第一章封裝領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
一、中國(guó)封裝領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)情況
2.中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.分析及小結(jié)
二、全球封裝領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.全球封裝領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.分析與小結(jié)
第二章封裝領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
一、封裝領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
二、國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
三、國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
四、國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
1.表面貼裝式封裝
1.1國(guó)外情況
1.2國(guó)內(nèi)情況
2.倒裝封裝
2.1國(guó)外情況
2.2國(guó)內(nèi)情況
3.共晶焊技術(shù)
3.1國(guó)外情況
3.2國(guó)內(nèi)情況
4.多芯片模塊化封裝
4.1國(guó)外情況
4.2國(guó)內(nèi)情況
五、分析有小結(jié)
第三章封裝領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
一、封裝領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
3.國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
4.省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
5.國(guó)外來(lái)華重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
6.分析與小結(jié)
二、封裝領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
1.全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.1韓國(guó)三星
2.2日本日亞
2.3德國(guó)歐司朗
2.4美國(guó)Lumileds(飛利浦集團(tuán))
2.5閏國(guó)科銳
3.全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢(shì)分析
4.全球重點(diǎn)地區(qū)專利技術(shù)分析
4.1日本
4.2美國(guó)
4.3中國(guó)
4.4韓國(guó)
4.5歐盟
5.分析與小結(jié)
第八部分LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@治?br />
第一章引言
一、LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域概述
1.LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)狀況
2.國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
3.國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
二、應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)分布概況
1.中國(guó)LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)概況
1.中國(guó)專利申請(qǐng)地區(qū)分布情況
1.2中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3分析與小結(jié)
2.全球LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)分布情況
2.2全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析與小結(jié)
第二章LED
照明領(lǐng)域?qū)@治?br />
一、LED照明領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀分析
1.國(guó)外情況
1.1LED照明國(guó)外專利現(xiàn)狀
1.2LED照明國(guó)外專利發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3分析與小結(jié)
2.國(guó)內(nèi)情況
2.1LED照明中國(guó)專利現(xiàn)狀
2.2LED照明中國(guó)專利發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析與小結(jié)
3.國(guó)際國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)的比較
二、應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3.國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4.國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
5.LED照明重點(diǎn)專利引證分析
6.分析及小結(jié)
三、LED應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利持有人分析
1.LED應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1.2國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
1.3國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.5國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人中國(guó)專利技術(shù)分析
1.6分析與小結(jié)
2.LED應(yīng)用領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
2.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢(shì)分析
2.4分析與小結(jié)
第三章LED背光源的專利分析
一、LED背光源專利現(xiàn)狀
1.中國(guó)LED背光源專利申請(qǐng)情況
1.1LED背光源中國(guó)專利申請(qǐng)情況
1.1.1專利類型分布
1.1.2專利區(qū)域分布
1.1.3應(yīng)用領(lǐng)域
1.2LED背光源中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3分析及小結(jié)
2.全球LED背光源專利申請(qǐng)情況
2.1LED背光源全球?qū)@暾?qǐng)情況
2.1.1專利區(qū)域分布
2.1.2應(yīng)用領(lǐng)域
2.2LED背光源全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析與小結(jié)
3.國(guó)際國(guó)內(nèi)專利變化的分析比較
二、LED背光源重點(diǎn)技術(shù)主題分析
1.中國(guó)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.1.1廣東地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.1.2
上海地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.1.3
北京地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.2國(guó)外申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.2.1美國(guó)來(lái)華專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.2.2日本來(lái)華專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.2.3韓國(guó)來(lái)華專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.2.4臺(tái)灣在大陸地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1.3主要國(guó)家/地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)主題對(duì)比分析
2.全球應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
2.1依據(jù)國(guó)際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2.2依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2.3LED背光源重點(diǎn)專利引證分析
2.4根據(jù)專利地圖LED背光源重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2.4.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人全球?qū)@攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2.4.2國(guó)外申請(qǐng)人全球?qū)@攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2.4.2.1日本申請(qǐng)人全球?qū)@攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2.4.2.2美國(guó)申請(qǐng)人全球?qū)@攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2.4.2.3韓國(guó)申請(qǐng)人全球?qū)@攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2.4.2.4重點(diǎn)申請(qǐng)國(guó)全球?qū)@攸c(diǎn)技術(shù)主題對(duì)比分析
3.總結(jié)
三、LED背光源重點(diǎn)持有人分析
1.中國(guó)LED背光源專利申請(qǐng)情況及分析
1.1國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1.2國(guó)外重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1.2.1各國(guó)申請(qǐng)人的專利數(shù)量和比例
1.2.2國(guó)外申請(qǐng)人的專利技術(shù)主題分布
2.全球LED背光源專利重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
2.1韓國(guó)三星;
2.2日本夏普;
2.3美國(guó)愛(ài)普生;
2.4日本索尼
2.5飛利浦
3.總結(jié)
第四章LED信號(hào)顯示專利態(tài)勢(shì)分析637
一、LED信號(hào)顯示專利現(xiàn)狀分析
1.LED信號(hào)顯示國(guó)內(nèi)申請(qǐng)情況
1.1LED信號(hào)顯示中國(guó)專利申請(qǐng)情況
1.2LED信號(hào)顯示中國(guó)專利發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3分析及小結(jié)
2.LED信號(hào)顯示國(guó)際申請(qǐng)情況
2.1LED信號(hào)顯示國(guó)際專利現(xiàn)狀
2.2LED信號(hào)顯示國(guó)外專利發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析及小結(jié)
二、LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利技術(shù)國(guó)內(nèi)分析
1.1LED信號(hào)顯示中國(guó)專利技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1.2廣東省LED信號(hào)顯示專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2.LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利技術(shù)國(guó)際分析
2.1LED信號(hào)顯示全球?qū)@暾?qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.2LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利引證分析
2.3LED信號(hào)顯示國(guó)外重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
2.3.1美國(guó);
2.3.2日本;
2.3.3德國(guó);
2.3.4韓國(guó);
3.分析與小結(jié)
三、LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利持有人分析
1.LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利持有人國(guó)內(nèi)分析
1.1國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)人概況
1.2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.3廣東省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.4國(guó)外來(lái)華重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利持有人國(guó)際分析
2.1國(guó)際專利申請(qǐng)人概況
2.2國(guó)外主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.2.1德國(guó)歐司朗
2.2.2荷蘭飛利浦
2.2.3韓國(guó)三星
2.2.4日本松下
2.2.5日本日亞
2.3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢(shì)分析
3.分析與小結(jié)
第五章屏幕顯示領(lǐng)域672
一、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
1.中國(guó)屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
1.中國(guó)專利申請(qǐng)情況
1.2中國(guó)專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3分析及小結(jié)
2.全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況及分析
2.1全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@暾?qǐng)情況
2.2全球?qū)@暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3分析及小結(jié)
二、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人中國(guó)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2.1全色屏幕顯示領(lǐng)域
2.2單/雙色屏幕顯示領(lǐng)域
3.國(guó)外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
3.1全色屏幕顯示
3.2單/雙色屏幕顯示
4.分析及小結(jié)
三、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
1.1國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人概況
1.2國(guó)內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1.3分析與小結(jié)
2.屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
2.1全球?qū)@暾?qǐng)人概況
2.2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2.2.1日本夏普;
2.2.2日本松下;
2.2.3韓國(guó)三星
3.分析與小結(jié)
第六章LED醫(yī)療應(yīng)用
一、LED醫(yī)療應(yīng)用專利現(xiàn)狀
1.中國(guó)LED醫(yī)療應(yīng)用專利申請(qǐng)情況及分析
2.全球LED醫(yī)療應(yīng)用專利申請(qǐng)情況及分析
二、LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1.LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域國(guó)外專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
三、LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
2.LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域全球
3.分析與小結(jié)
第七章植物光作用應(yīng)用領(lǐng)域715
一、植物光作用應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@F(xiàn)狀
1.中國(guó)植物光作用專利申請(qǐng)情況及分析
2.全球植物光作用專利申請(qǐng)情況及分析
二、植物光作用領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)分析
1.植物光作用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2.植物光作用領(lǐng)域國(guó)際的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
3.分析及小結(jié)
三、植物光作用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1.植物光作用領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)人情況
2.植物光作用領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)人情況
3.分析與小結(jié)
第九部分我省LED產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略研究
第一章我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和特點(diǎn)
一、我國(guó)LED外延生長(zhǎng)和芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
二、我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、我國(guó)LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1.信息顯示;
2.交通信號(hào)燈
3.
汽車用燈
4.LED背光源
第二章我省LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和特點(diǎn)
一、廣東省LED外延生長(zhǎng)和芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
二、廣東省LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、廣東省LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、廣東省LED產(chǎn)學(xué)研合作研發(fā)現(xiàn)狀
1.廣東省LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2.廣東省半導(dǎo)體照明
工程產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)盟
第三章我國(guó)實(shí)施LED產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略
一、國(guó)內(nèi)外主流技術(shù)和技術(shù)趨勢(shì)
二、國(guó)際核心專利總結(jié)和我國(guó)相關(guān)技術(shù)突破點(diǎn)的建議
1.LED原材料領(lǐng)域
1.1外延材料
1.2芯片材料
1.3封裝材料
1.3.1熒光粉
1.3.2環(huán)氧樹(shù)脂
1.3.3支架
2.LED設(shè)備領(lǐng)域
3.LED驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域
4.LED外延領(lǐng)域
5.LED芯片領(lǐng)域
6.LED封裝領(lǐng)域
7.LED應(yīng)用領(lǐng)域
第四章我省實(shí)施LED產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略
一、廣東省LED專利技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
二、我省LED產(chǎn)業(yè)實(shí)施的專利戰(zhàn)略存在的問(wèn)題和發(fā)展建議