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     一、LED技術(shù)的發(fā)展概況
      1．LED的概念及分類；  
      2．LED光源的特點(diǎn)   
      3．LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
    二、LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
1．國際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況； 
2．國際LED產(chǎn)業(yè)研究及應(yīng)用競爭焦點(diǎn)；
3．重點(diǎn)國家或地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究及應(yīng)用進(jìn)展
3．1美國LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；  
3．2日本LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．3歐洲LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；  
3．4韓國LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
3．5臺(tái)灣LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
4．我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況；
4．1LED基礎(chǔ)研究開發(fā)方面；
4．2LED外延片和芯片方面
4．3LED封裝方面；
4．4LED專利技術(shù)方面
 

 
一、全球LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展情況
1．全球LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)總量分析
2．全球LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)年度發(fā)展趨勢分析
3．全球LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)及授權(quán)國別分布情況分析
4．全球LED專利主要申請(qǐng)國家申請(qǐng)量的年度發(fā)展趨勢分析
5．全球LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)人分布情況分析
6．全球LED主要專利申請(qǐng)人申請(qǐng)量年度變化
二、中國LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展情況
1．中國LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)總量分析
2．中國LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)年度發(fā)展趨勢分析
3．中國LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)及授權(quán)省別分布情況分析
4．中國LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)人分布情況分析
三、廣東省LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展情況
1．廣東省LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)總量分析
2．廣東省LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)人分布情況分析
四、LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)量統(tǒng)計(jì)
第二部分LED產(chǎn)業(yè)原材料領(lǐng)域?qū)＠治?nbsp;

 
一、中國LED原材領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況分析
1．專利申請(qǐng)類型分布
2．國內(nèi)申請(qǐng)人與國外申請(qǐng)人分布
3．中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
4．廣東省LED原材料領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球原材料領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球原材料領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
 

 
一、原材料領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．國內(nèi)專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2．廣東省專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
3．分析及小結(jié)
二、國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
3．國外LED原材料專利特征和重點(diǎn)專利引證分析
3．1外延材料；
3．2芯片材料；
3．3封裝材料
4．分析與小結(jié)
 

 
一、LED原材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．國內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3．國外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
4．廣東省外延芯片材料專利分析
5．分析與小結(jié)
二、原材料領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3．全球主要專利申請(qǐng)人（公司）專利態(tài)勢分析
3．1全球主要專利申請(qǐng)人申請(qǐng)量的發(fā)展趨勢分析
3．2全球主要專利申請(qǐng)人申請(qǐng)主題的變化趨勢
4．分析小結(jié)    
  第四章LED外延芯片材料領(lǐng)域?qū)＠治? 
一、外延芯片原材料專利現(xiàn)狀
1．中國外延芯片原材料專利申請(qǐng)情況分析
1．中國專利申請(qǐng)情況
1．2中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球外延芯片材料專利申請(qǐng)情況有分析
2．1全球外延芯片材料專利申請(qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、外延芯片材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．外延芯片材料領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
三、外延芯片材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．外延芯片材料領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．3國外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．外延芯片材料領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
  第五章LED封裝材料領(lǐng)域?qū)＠治? 
一、封裝原材料專利現(xiàn)狀
1．中國封裝原材料專利申請(qǐng)情況分析
1．中國專利申請(qǐng)情況；
1．2中國專利申請(qǐng)的發(fā)展趨勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球原材料專利申請(qǐng)情況及分析
2．1全球原材料專利申請(qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、封裝材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．封裝材料領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國外封裝材料的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
3．封裝材料專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1熒光粉
3．1．1熒光粉中國專利分析
3．1．2熒光粉中國專利廣東省分析
3．1．3熒光粉國外專利分析
3．2環(huán)氧樹脂
3．2．1環(huán)氧樹脂中國專利分析
3．3．2環(huán)氧樹脂國外專利分析
3．3支架
3．3．1LED用的支架國內(nèi)專利申請(qǐng)分析
3．3．2 LED支架中國專利廣東分析
3．3．3LED支架國際專利分析
3．4導(dǎo)電導(dǎo)熱膠
3．4．1LED用的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國內(nèi)專利申請(qǐng)分析
3．4．2導(dǎo)電導(dǎo)熱膠國際專利分析
三、封裝材料領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．封裝材料領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．3國外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．封裝材料領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
第三部分LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠治?nbsp;
  第一章LED產(chǎn)業(yè)外延設(shè)備專利分析
    一、MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國專利申請(qǐng)概況
1．2MOCVD中國專利發(fā)展態(tài)勢
1．2MOCVD設(shè)備中國專利發(fā)展態(tài)
1．3分析與小結(jié)
2．全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球MOCVD設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2MOCVD設(shè)備全球申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
二、MOCVD設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．MOCVD設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
4．1依據(jù)國際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
4．2依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4．3國外重點(diǎn)國家MOCVD設(shè)備專利特征
4．4MOCVD設(shè)備重點(diǎn)專利引證分析
5．分析與小結(jié)
三、MOCVD設(shè)備重點(diǎn)專利申請(qǐng)人與專利權(quán)人分析
1．MOCVD設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
3．3國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4分析與小結(jié)
2．MOCVD設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2MOCVD設(shè)備國外重點(diǎn)專利權(quán)人情況
2．3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢分析
2．4分析與小結(jié)
四、其他外延設(shè)備專利簡要分析
1．其他外延設(shè)備中國專利分析
1．中國專利申請(qǐng)概況及分析
1．2中國重點(diǎn)專利技術(shù)總體分析
1．3重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
2．全球其他外延設(shè)備專利申請(qǐng)情況及分析
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．2重點(diǎn)專利技術(shù)總體分析
2．2．1依據(jù)國際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．2．2依據(jù)德溫特手工代碼研究重點(diǎn)技術(shù)主題
3．總結(jié)
  第二章LED產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)備專利分析
一、芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國專利申請(qǐng)情況
1．2國內(nèi)申請(qǐng)人與國外申請(qǐng)人分布
1．3中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
1．4廣東省芯片設(shè)備專利現(xiàn)狀
1．5分析及小結(jié)
2．全球芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球芯片設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
二、芯片設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．芯片設(shè)備中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．1設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．2國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．3國外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．4分析與小結(jié)
2．國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1芯片設(shè)備技術(shù)主題
2．2分類設(shè)備技術(shù)主題
2．2．1光刻設(shè)備
2．2．2刻蝕設(shè)備
2．2．3劃片設(shè)備
2．2．4化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
2．2．5激光剝離設(shè)備
2．3分析及小結(jié)
三、芯片設(shè)備專利重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1．芯片設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1芯片設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人總體排名情況
1．2國內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
1．3國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4國外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4．1芯片設(shè)備國外重點(diǎn)專利權(quán)人總體排名情況
1．4．2技術(shù)主題分類
1．5分析與小結(jié)
2．芯片設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．2．1光刻設(shè)備
2．2．2刻蝕設(shè)備
2．2．3化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
2．2．4激光剝離設(shè)備
2．2．5劃片設(shè)備
2．3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢分析
2．3．1全球設(shè)備申請(qǐng)量TOP公司芯片設(shè)備類型比例
2．3．2TOP全球各公司芯片設(shè)備專利申請(qǐng)趨勢
2．3．3全球主要專利申請(qǐng)人申請(qǐng)主題的變化趨勢
2．4分析與小結(jié)
  第三章LED產(chǎn)業(yè)封裝設(shè)備專利分析
一、LED封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國LED封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況分析
1．中國專利申請(qǐng)情況
1．2中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．全球封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
二、封裝設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．封裝設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
5．分析與小結(jié)
三、設(shè)備領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2廣東省封裝設(shè)備申請(qǐng)狀況
1．3國人申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
1．4國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．5省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．6分析與小結(jié)
2．設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
1．2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢分析
1．4分析與小結(jié)
  第四章LED產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
一、LED產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．國內(nèi)情況
1．1專利申請(qǐng)類型分布
1．2中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
1．3專利區(qū)域分布情況
1．4分析及小結(jié)
2．全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠闆r及分析
2．1全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠闆r
2．2全球檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、LED產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．檢測設(shè)備領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1日本申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．2美國申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．3韓國，臺(tái)灣申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
4．1國外專利的技術(shù)主題
4．2美國設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
4．3日本檢測設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
4．4韓國檢測設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
4．5中國檢測設(shè)備領(lǐng)域的專利技術(shù)主題
5．分析及小結(jié)
三、LED產(chǎn)業(yè)檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．3省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4國外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．5分析與小結(jié)
2．檢測設(shè)備與檢測技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．3分析與小結(jié)
第四部分LED產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
一、中國LED驅(qū)動(dòng)電路專利申請(qǐng)情況及分析
1．中國LED驅(qū)動(dòng)電路專利申請(qǐng)情況
   2．申請(qǐng)人區(qū)域構(gòu)成分布
   3．中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
   4．分析及小結(jié)
   二、全球LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球LED驅(qū)動(dòng)電路專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
  第二章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
   一、國內(nèi)情況
1．LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國（境）外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
二、全球情況
1．國（境）外重瞇專利技術(shù)領(lǐng)域分析
三、核心專利引證分析
  第三章LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
   一、LED驅(qū)動(dòng)電路領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
   1．國內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國外申請(qǐng)人專利技術(shù)概況
3．廣東省內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
二、國（境）外申請(qǐng)人專利技術(shù)
三、LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)備領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
第五部分LED產(chǎn)業(yè)外延領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章外延領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
  一、中國外延領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．專利申請(qǐng)類型分布
2．國內(nèi)申請(qǐng)人與國外申請(qǐng)人分布
3．中國專利申請(qǐng)人的發(fā)展態(tài)勢
4．廣東LED外延領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球外延領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球外延領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
  第二章外延領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
  一、外延領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．國內(nèi)專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2．重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1圖形襯底外延
2．2非極性面外延
2．3光子晶體結(jié)構(gòu)
2．4DBR結(jié)構(gòu)
2．5共振腔結(jié)構(gòu)
3．廣東省重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．分析及小結(jié)
二、國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
3．外延重點(diǎn)專利引證分析
4．重點(diǎn)國家LED外延專利特征
4．1襯底
4．2特殊結(jié)構(gòu)
5．分析及小結(jié)
  第三章外延領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
  一、LED外延領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．國內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3．國外重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
4．廣東省外延專利技術(shù)分析
5．分析與小結(jié)
二、外延領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．國外重點(diǎn)專利持有人技術(shù)特征
3．分析及小結(jié)
第六部分LED產(chǎn)業(yè)芯片領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章芯片領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
  一、中國LDE芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．專利申請(qǐng)類型分布
2．國內(nèi)申請(qǐng)人與國外申請(qǐng)人分布
3．中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
4．廣東省LED芯片領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
5．分析及小結(jié)
二、全球芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
3．分析與小結(jié)
  第二章芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
  一、LED芯片領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．中國專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
2．LED芯片刻蝕專利技術(shù)分析
3．LED芯片歐姆接觸專利技術(shù)分析
4．LDE芯片新型結(jié)構(gòu)專利申請(qǐng)情況分析
5．廣東省專利申請(qǐng)技術(shù)分布情況
6．分析及小結(jié)
二、國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．依據(jù)國際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．LED芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專利引證分析
3．依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
4．國外LED芯片專利特征
4．1芯片刻蝕技術(shù)；
4．2歐姆接觸
4．3芯片傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．4芯片新型結(jié)構(gòu)
5．分析及小結(jié)
  第三章芯片領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
  一、LED芯片領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．中國申請(qǐng)人總體概況
2．LED芯片中國專利申請(qǐng)人總體排名情況
3．中國申請(qǐng)人專利分析
4．中國重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
5．廣東省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
6．臺(tái)灣重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
7．分析與小結(jié)
二、芯片領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)人總體概況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人總體概況
2．全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
3．全球主要申請(qǐng)人（公司）專利態(tài)勢分析
4．分析與小結(jié)
第七部分LED產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章封裝領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
  一、中國封裝領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國專利申請(qǐng)情況
2．中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
3．分析及小結(jié)
二、全球封裝領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．全球封裝領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
3．分析與小結(jié)
  第二章封裝領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
  一、封裝領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
二、國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
三、國外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
四、國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
1．表面貼裝式封裝
1．1國外情況
1．2國內(nèi)情況
2．倒裝封裝
2．1國外情況
2．2國內(nèi)情況
3．共晶焊技術(shù)
3．1國外情況
3．2國內(nèi)情況
4．多芯片模塊化封裝
4．1國外情況
4．2國內(nèi)情況
五、分析有小結(jié)
  第三章封裝領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
  一、封裝領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．國內(nèi)申請(qǐng)人概況
2．國內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
3．國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
4．省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
5．國外來華重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
6．分析與小結(jié)
二、封裝領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
1．全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．1韓國三星
2．2日本日亞
2．3德國歐司朗
2．4美國Lumileds（飛利浦集團(tuán)）
2．5閏國科銳
3．全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢分析
4．全球重點(diǎn)地區(qū)專利技術(shù)分析
4．1日本
4．2美國
4．3中國
4．4韓國
4．5歐盟
5．分析與小結(jié)
第八部分LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠治?br />   第一章引言
  一、LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域概述
1．LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場狀況
2．國際LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場競爭態(tài)勢
3．國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場競爭態(tài)勢
二、應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)分布概況
1．中國LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)概況
1．中國專利申請(qǐng)地區(qū)分布情況
1．2中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析與小結(jié)
2．全球LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)分布情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
  第二章LED照明領(lǐng)域?qū)＠治?br />   一、LED照明領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀分析
1．國外情況
1．1LED照明國外專利現(xiàn)狀
1．2LED照明國外專利發(fā)展態(tài)勢
1．3分析與小結(jié)
2．國內(nèi)情況
2．1LED照明中國專利現(xiàn)狀
2．2LED照明中國專利發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
3．國際國內(nèi)專利申請(qǐng)的比較
二、應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．應(yīng)用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
3．國外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
4．國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
5．LED照明重點(diǎn)專利引證分析
6．分析及小結(jié)
三、LED應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利持有人分析
1．LED應(yīng)用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國內(nèi)申請(qǐng)人專利技術(shù)主題總體分布
1．3國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．5國外重點(diǎn)申請(qǐng)人中國專利技術(shù)分析
1．6分析與小結(jié)
2．LED應(yīng)用領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢分析
2．4分析與小結(jié)
第三章LED背光源的專利分析
一、LED背光源專利現(xiàn)狀
1．中國LED背光源專利申請(qǐng)情況
1．1LED背光源中國專利申請(qǐng)情況
1．1．1專利類型分布
1．1．2專利區(qū)域分布
1．1．3應(yīng)用領(lǐng)域
1．2LED背光源中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球LED背光源專利申請(qǐng)情況
2．1LED背光源全球?qū)＠暾?qǐng)情況
2．1．1專利區(qū)域分布
2．1．2應(yīng)用領(lǐng)域
2．2LED背光源全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析與小結(jié)
3．國際國內(nèi)專利變化的分析比較
二、LED背光源重點(diǎn)技術(shù)主題分析
1．中國應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．1廣東地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．2上海地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．1．3北京地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2國外申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．1美國來華專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．2日本來華專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．3韓國來華專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．2．4臺(tái)灣在大陸地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
1．3主要國家/地區(qū)專利重點(diǎn)技術(shù)主題對(duì)比分析
2．全球應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1依據(jù)國際專利分類研究重點(diǎn)技術(shù)主題
2．2依據(jù)德溫特分類研究重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2．3LED背光源重點(diǎn)專利引證分析
2．4根據(jù)專利地圖LED背光源重點(diǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2．4．1國內(nèi)申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2國外申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．1日本申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．2美國申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．3韓國申請(qǐng)人全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題分析
2．4．2．4重點(diǎn)申請(qǐng)國全球?qū)＠攸c(diǎn)技術(shù)主題對(duì)比分析
3．總結(jié)
三、LED背光源重點(diǎn)持有人分析
1．中國LED背光源專利申請(qǐng)情況及分析
1．1國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1．2國外重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
1．2．1各國申請(qǐng)人的專利數(shù)量和比例
1．2．2國外申請(qǐng)人的專利技術(shù)主題分布
2．全球LED背光源專利重點(diǎn)申請(qǐng)人分析
2．1韓國三星；
2．2日本夏普；
2．3美國愛普生；
2．4日本索尼
2．5飛利浦
3．總結(jié)
  第四章LED信號(hào)顯示專利態(tài)勢分析637
  一、LED信號(hào)顯示專利現(xiàn)狀分析
1．LED信號(hào)顯示國內(nèi)申請(qǐng)情況
1．1LED信號(hào)顯示中國專利申請(qǐng)情況
1．2LED信號(hào)顯示中國專利發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．LED信號(hào)顯示國際申請(qǐng)情況
2．1LED信號(hào)顯示國際專利現(xiàn)狀
2．2LED信號(hào)顯示國外專利發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利技術(shù)國內(nèi)分析
1．1LED信號(hào)顯示中國專利技術(shù)領(lǐng)域總體分析
1．2廣東省LED信號(hào)顯示專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利技術(shù)國際分析
2．1LED信號(hào)顯示全球?qū)＠暾?qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．2LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利引證分析
2．3LED信號(hào)顯示國外重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
2．3．1美國；
2．3．2日本；
2．3．3德國；
2．3．4韓國；
3．分析與小結(jié)
三、LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利持有人分析
1．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利持有人國內(nèi)分析
1．1國內(nèi)專利申請(qǐng)人概況
1．2國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．3廣東省內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．4國外來華重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．LED信號(hào)顯示重點(diǎn)專利持有人國際分析
2．1國際專利申請(qǐng)人概況
2．2國外主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．2．1德國歐司朗
2．2．2荷蘭飛利浦
2．2．3韓國三星
2．2．4日本松下
2．2．5日本日亞
2．3全球主要申請(qǐng)人專利態(tài)勢分析
3．分析與小結(jié)
  第五章屏幕顯示領(lǐng)域672
  一、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
1．中國專利申請(qǐng)情況
1．2中國專利申請(qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
1．3分析及小結(jié)
2．全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況及分析
2．1全球屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)情況
2．2全球?qū)＠暾?qǐng)的發(fā)展態(tài)勢
2．3分析及小結(jié)
二、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．國內(nèi)申請(qǐng)人中國專利重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域分析
2．1全色屏幕顯示領(lǐng)域
2．2單/雙色屏幕顯示領(lǐng)域
3．國外的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
3．1全色屏幕顯示
3．2單/雙色屏幕顯示
4．分析及小結(jié)
三、屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
1．1國內(nèi)申請(qǐng)人概況
1．2國內(nèi)重點(diǎn)申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
1．3分析與小結(jié)
2．屏幕顯示應(yīng)用領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
2．1全球?qū)＠暾?qǐng)人概況
2．2全球主要申請(qǐng)人專利技術(shù)分析
2．2．1日本夏普；
2．2．2日本松下；
2．2．3韓國三星
3．分析與小結(jié)
  第六章LED醫(yī)療應(yīng)用
  一、LED醫(yī)療應(yīng)用專利現(xiàn)狀
1．中國LED醫(yī)療應(yīng)用專利申請(qǐng)情況及分析
2．全球LED醫(yī)療應(yīng)用專利申請(qǐng)情況及分析
二、LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)分析
1．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域國外專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
三、LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
2．LED醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域全球
3．分析與小結(jié)
  第七章植物光作用應(yīng)用領(lǐng)域715
  一、植物光作用應(yīng)用領(lǐng)域?qū)＠F(xiàn)狀
1．中國植物光作用專利申請(qǐng)情況及分析
2．全球植物光作用專利申請(qǐng)情況及分析
二、植物光作用領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)分析
1．植物光作用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域總體分析
2．植物光作用領(lǐng)域國際的重點(diǎn)專利技術(shù)領(lǐng)域分析
3．分析及小結(jié)
三、植物光作用領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)持有人分析
1．植物光作用領(lǐng)域中國專利申請(qǐng)人情況
2．植物光作用領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)人情況
3．分析與小結(jié)
第九部分我省LED產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略研究
  第一章我國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和特點(diǎn)
  一、我國LED外延生長和芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
  二、我國LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、我國LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1．信息顯示；
2．交通信號(hào)燈
3．汽車用燈
4．LED背光源
  第二章我省LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和特點(diǎn)
  一、廣東省LED外延生長和芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
二、廣東省LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、廣東省LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、廣東省LED產(chǎn)學(xué)研合作研發(fā)現(xiàn)狀
1．廣東省LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2．廣東省半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新聯(lián)盟
  第三章我國實(shí)施LED產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略
  一、國內(nèi)外主流技術(shù)和技術(shù)趨勢
  二、國際核心專利總結(jié)和我國相關(guān)技術(shù)突破點(diǎn)的建議
1．LED原材料領(lǐng)域
1．1外延材料
1．2芯片材料
1．3封裝材料
1．3．1熒光粉
1．3．2環(huán)氧樹脂
1．3．3支架
2．LED設(shè)備領(lǐng)域
3．LED驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域
4．LED外延領(lǐng)域
5．LED芯片領(lǐng)域
6．LED封裝領(lǐng)域
7．LED應(yīng)用領(lǐng)域
  第四章我省實(shí)施LED產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略
  一、廣東省LED專利技術(shù)的發(fā)展趨勢
  二、我省LED產(chǎn)業(yè)實(shí)施的專利戰(zhàn)略存在的問題和發(fā)展建議