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第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)管理體制
1.2.2 行業(yè)相關政策
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
（2）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響分析
1.3.2 國內宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析
（1）GDP增長情況分析
（2）居民收入水平
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài)

第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好
（2）行業(yè)技術水平快速提升
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強
（4）產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題
（1）規(guī)模小
（2）創(chuàng)新不足
（3）價值鏈整合不夠
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預測
2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況
2.2.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 集成電路設計業(yè)發(fā)展特征
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（2）質量上升數(shù)量下降
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（4）技術能力大幅提升
2.2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展隱憂
2.2.4 集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略
2.2.5 集成電路設計業(yè)“十二五”發(fā)展預測
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務指標分析
1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析
2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析
3）集成電路制造業(yè)運營能力分析
4）集成電路制造業(yè)償債能力分析
5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析
（4）不同性質企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預測

第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內領先廠商的技術比較
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
（1）發(fā)展趨勢分析
（2）前景預測
3.2 半導體封測發(fā)展情況分析
3.2.1 半導體行業(yè)發(fā)展概況
3.2.2 半導體行業(yè)景氣預測
3.2.3 半導體封裝發(fā)展分析
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢
3.3 集成電路封裝類專利分析
3.3.1 專利分析樣本構成
（1）數(shù)據(jù)庫選擇
（2）檢索方式
3.3.2 專利發(fā)展情況分析
（1）專利申請數(shù)量趨勢
（2）專利公開數(shù)量趨勢
（3）技術類型情況分析
（4）技術分類趨勢分布
（5）主要權利人分布情況
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第4章：中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
4.1 集成電路市場分析
4.1.1 集成電路市場規(guī)模
4.1.2 集成電路市場結構分析
（1）集成電路市場產(chǎn)品結構分析
（2）集成電路市場應用結構分析
4.1.3 集成電路市場競爭格局
4.1.4 集成電路國內市場自給率
4.1.5 集成電路市場發(fā)展預測
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析
4.2.1 計算機領域對行業(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計算機領域的應用
（3）計算機領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.2 消費電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）消費電子領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.3 通信設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）通信設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設備領域的應用
（3）通信設備領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.4 工控設備領域對行業(yè)的需求分析
（1）工控設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設備領域的應用
（3）工控設備領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.5 汽車電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領域的應用
（3）汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動
4.2.6 其他應用領域對行業(yè)的需求分析

第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
5.1 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
5.1.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
5.1.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
（1）臺灣日月光集團競爭力分析
1）企業(yè)發(fā)展簡介
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
1）企業(yè)發(fā)展簡介
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
（3）臺灣矽品公司競爭力分析
1）企業(yè)發(fā)展簡介
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
1）企業(yè)發(fā)展簡介
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析
1）企業(yè)發(fā)展簡介
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
（6）飛思卡爾公司競爭力分析
1）企業(yè)發(fā)展簡介
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
（7）英飛凌科技公司競爭力分析
1）企業(yè)發(fā)展簡介
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2 集成電路封裝行業(yè)國內競爭格局分析
5.2.1 國內集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
5.2.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
5.3 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析
5.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
5.3.2 上游議價能力分析
5.3.3 下游議價能力分析
5.3.4 行業(yè)潛在進入者分析
5.3.5 替代品風險分析
5.3.6 行業(yè)競爭五力模型總結

第6章：中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析
6.1.1 BGA封裝技術
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應用領域
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動因素
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場前景展望
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析
6.2.1 SIP封裝技術
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應用領域
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動因素
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場前景展望
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析
6.3.1 SOP封裝技術
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應用領域
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場前景展望
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析
6.4.1 QFP封裝技術
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應用領域
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場前景展望
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析
6.5.1 QFN封裝技術
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應用領域
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場前景展望
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析
6.6.1 MCM封裝技術水平概況
（1）概念簡介 134
（2）MCM封裝分類 134
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應用領域
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動因素
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場前景展望
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析
6.7.1 CSP封裝技術水平概況
（1）概念簡介
（2）CSP產(chǎn)品特點
（3）CSP封裝分類
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應用領域
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場前景展望
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析
6.8.1 晶圓級封裝市場分析
（1）概念簡介
（2）產(chǎn)品特點
（3）主要應用領域
（4）市場規(guī)模與主要供應商
（5）前景展望
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析
（1）概念簡介
（2）產(chǎn)品特點
（3）市場前景
6.8.3 3D封裝市場分析
（1）概念簡介
（2）封裝方法
（3）封裝特點
（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景

第7章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名
7.2 集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)個案分析
7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
7.2.2 威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
7.2.4 上海松下半導體有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結構及新產(chǎn)品動向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第8章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘
（1）技術壁壘
（2）資金壁壘
（3）人才壁壘
（4）嚴格的客戶認證制度
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
8.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
8.2.3 國內集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
8.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
8.3.3 半導體行業(yè)資本支出分析
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風險分析
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產(chǎn)品建議
（3）技術升級建議

圖表目錄
圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表2：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表3：2013年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）
圖表4：2001年以來集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%）
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表6：2013年發(fā)達經(jīng)濟體增長情況（單位：%）
圖表7：2013年主要新興經(jīng)濟體增長情況（單位：%）
圖表8：2013年主要國家1季度經(jīng)濟增長速度（單位：%）
圖表9：2013年世界銀行和IMF對于世界主要經(jīng)濟體的預測（單位：%）
圖表10：2005-2013年中國國內生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：億元，%）
圖表11：2006年以來中國GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位：%）
圖表12：2008-2013年我國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及其變化趨勢（單位：元，%）
圖表13：2008-2013年我國農村居民純收入及其變化趨勢（單位：元，%）
圖表14：封裝技術的演進
圖表15：各種集成電路封裝形式應用領域
圖表16：集成電路封裝工藝流程
圖表17：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表18：2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億塊，億美元，%）
圖表19：2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構（單位：%）
圖表20：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況
圖表21：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析
圖表22：2001-2013年我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元）
圖表23：集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略
圖表24：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析
圖表25：2012-2013年中國集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元）
圖表26：2012-2013年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表27：2012-2013年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表28：2012-2013年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表29：2012-2013年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表30：2012-2013年中國集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表31：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表32：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表33：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表34：2011-2013年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表35：2011-2013年不同性質企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表36：2011-2013年不同性質企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表37：2011-2013年不同性質企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表38：2011-2013年不同性質企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表39：2012-2013年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%）
圖表40：2012-2013年居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表41：2012-2013年居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表42：2012-2013年居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表43：2012-2013年居前的10個省市負債比重圖（單位：%）
圖表44：2012-2013年居前的10個省市負債統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表45：2012-2013年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%）
圖表46：2012-2013年居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表47：2012-2013年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%）
圖表48：2012-2013年居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表49：2012-2013年居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表50：2012-2013年居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表51：2012-2013年居前的10個省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表52：2012-2013年居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家）
圖表53：2012-2013年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%）
圖表54：2012-2013年居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表55：2011-2013年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表56：2011-2013年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表57：2011-2013年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表58：2011-2013年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表59：2004-2012年全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表60：2014-2019年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預測（單位：億元）
圖表61：2011-2013年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表62：近年中國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位：家）
圖表63：國內封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術對比
圖表64：封裝技術應用領域發(fā)展趨勢
圖表65：1987-2012年全球半導體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表66：半導體行業(yè)景氣預測模型
圖表67：2012年中國品牌廠商智能手機出貨量估算（單位：百萬部）
圖表68：2010-2017年全球平板電腦發(fā)展與成熟市場出貨量預測（萬臺）
圖表69：2004年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位：億美元，%）
圖表70：二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉型
圖表71：1997-2013年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化表（單位：件）
圖表72：1997-2013年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表73：1997-2013年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化表（單位：件）
圖表74：1997-2013年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表75：中國集成電路封裝行業(yè)相關專利類型（單位：件）
圖表76：中國集成電路封裝行業(yè)相關專利類型構成
圖表77：中國集成電路封裝行業(yè)專利技術構成表（單位：件）
圖表78：中國集成電路封裝行業(yè)專利技術構成圖
圖表79：中國集成電路封裝行業(yè)主要專利申請人構成分析（單位：件，%）
圖表80：樹脂粘度變化曲線圖
圖表81：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表82：切筋凸模的一般設計方法
圖表83：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表84：2001-2012年中國集成電路銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表85：中國集成電路市場產(chǎn)品結構圖（單位：%）
圖表86：中國集成電路市場應用結構圖（單位：%）
圖表87：中國集成電路市場品牌競爭結構（單位：%）
圖表88：2012-2013年中國電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，人，萬元）
圖表89：2012年全球IT支出情況（單位：十億美元，%）
圖表90：2012年亞太地區(qū)IT支出情況（單位：百萬美元）
圖表91：2011-2013年我國電子信息產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表92：2012年電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值累計增速對比（單位：%）
圖表93：2012年我國電子信息產(chǎn)品累計出口額及增速（單位：億美元，%）
圖表94：2012年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤情況（單位：億元，%）
圖表95：2011-2013年我國通信設備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表96：2011-2013年我國通信設備制造行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模變化圖（單位：億元，%）
圖表97：2011-2013年我國通信設備制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表98：2011-2013年我國通信設備制造行業(yè)經(jīng)營情況趨勢圖（單位：億元，%）
圖表99：2011-2013年全球汽車電子市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表100：2011-2013年中國汽車電子市場銷售趨勢分析（單位：億元，%）
圖表101：2011-2013年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表102：2011-2013年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模變化圖（單位：億元，%）
圖表103：2011-2013年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）
圖表104：2011-2013年我國醫(yī)療器械制造行業(yè)經(jīng)營情況趨勢圖（單位：億元，%）
圖表105：集成電路封裝技術在醫(yī)療電子領域應用分析
圖表106：全球各封裝技術產(chǎn)品產(chǎn)量構成表（單位：億塊，%）
圖表107：全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名（單位：百萬美元，%）
圖表108：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)
圖表109：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化
圖表110：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表111：臺灣矽品公司簡明損益表（單位：百萬臺幣）
圖表112：新加坡STATS-ChipPAC公司經(jīng)營情況分析（單位：億美元，%）
圖表113：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
圖表114：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析
圖表115：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析
圖表116：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表117：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表118：中國集成電路封裝行業(yè)競爭強度總結
圖表119：BGA封裝技術特點分析
圖表120：BGA封裝技術分類
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