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第一節(jié) 手機(jī)射頻

一、射頻電路結(jié)構(gòu)

二、射頻半導(dǎo)體工藝

三、手機(jī)射頻組成

1、收發(fā)器(Transceiver)

2、功率放大（PA）

3、前端（FEM）

第二節(jié) 手機(jī)射頻系統(tǒng)

一、普通手機(jī)的射頻系統(tǒng)

二、多模手機(jī)的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準(zhǔn)4G手機(jī)和智能手機(jī)）

第三節(jié) 手機(jī)的射頻系統(tǒng)占手機(jī)成本比重

第四節(jié) 實(shí)例解析

一、第二代iPhone

二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng)

第二章 手機(jī)射頻和基站通訊

第一節(jié) 移動(dòng)通信基站基礎(chǔ)概述

一、系統(tǒng)構(gòu)成

二、ＢＴＳ結(jié)構(gòu)

三、ＢＴＳ的配置及分類(lèi)

四、測(cè)試指標(biāo)

五、移動(dòng)通信基站作用及重要性分析

第二節(jié) 手機(jī)射頻和基站通訊

一、手機(jī)發(fā)射的射頻

二、手機(jī)與基站距離

三、手機(jī)中射頻的功率是自動(dòng)可調(diào)

第三節(jié) 手機(jī)外觀設(shè)計(jì)與天線集成

第三章 2013年中國(guó)手機(jī)行業(yè)總體運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)研究

第一節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)行業(yè)整體運(yùn)行情況

一、總量規(guī)模與增長(zhǎng)情況

二、手機(jī)行業(yè)品牌情況

三、手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)分析

第二節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)行業(yè)發(fā)展分析

一、上市手機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征

二、新品手機(jī)品牌分布格局

三、手機(jī)企業(yè)盈利性分析

四、熱銷(xiāo)機(jī)型盤(pán)點(diǎn)

第三節(jié) 近幾年中國(guó)手機(jī)行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

一、2007-2013年中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

二、2007-2013年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

三、2006-2012年中國(guó)無(wú)繩電話機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

第四節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)行業(yè)售后服務(wù)分析

一、手機(jī)行業(yè)質(zhì)量問(wèn)題分析

二、中國(guó)手機(jī)售后服務(wù)調(diào)查

三、手機(jī)行業(yè)用戶搜索熱點(diǎn)簡(jiǎn)況

第四章 2013年中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)透析（4G手機(jī)）

第一節(jié) 2013年中國(guó)3G手機(jī)發(fā)展綜述

一、全球3G手機(jī)發(fā)展掀起新浪潮

二、智能手機(jī)加速普及為3G手機(jī)發(fā)展奠定基礎(chǔ)

三、中國(guó)3G手機(jī)走向中低端市場(chǎng)

四、中國(guó)3G商機(jī)催熱手機(jī)電池的研發(fā)

第二節(jié) 2013年3G手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

一、中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響

二、中國(guó)3G手機(jī)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)公布

三、3G為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)發(fā)展良機(jī)

四、中國(guó)3G手機(jī)行業(yè)迎來(lái)曙光

第三節(jié) 2013年中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)狀況分析

一、3G手機(jī)品牌結(jié)構(gòu)

二、3G手機(jī)不同制式市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

三、3G手機(jī)不同價(jià)位市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

第五章 2013年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)調(diào)研情況

第一節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述

一、手機(jī)排行榜再次變動(dòng)

二、手機(jī)智能之路已無(wú)可逆轉(zhuǎn)

三、智能之路也有多種選擇

四、手機(jī)平臺(tái)商重回行業(yè)鏈頂端

五、智能手機(jī)行業(yè)面臨的危機(jī)

第二節(jié) 2013年中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

一、山寨引領(lǐng)智能機(jī)廉價(jià)時(shí)代來(lái)臨

二、智能手機(jī)市場(chǎng)硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展

三、智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展應(yīng)借鑒PC生產(chǎn)模式

四、"開(kāi)源"操作系統(tǒng)助力智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展

第三節(jié) 2013年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)調(diào)研

一、智能手機(jī)購(gòu)買(mǎi)動(dòng)機(jī)分析

二、智能手機(jī)品牌偏好

三、智能手機(jī)消費(fèi)者滿意度分析

第四節(jié) 2013年中國(guó)智能手機(jī)主要品牌運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

一、諾基亞

二、三星

三、摩托羅拉

第六章 2013年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

第一節(jié) 全球手機(jī)射頻市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)

一、全球手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模

二、全球手機(jī)射頻市場(chǎng)主要廠家占有率

三、4G時(shí)代的手機(jī)射頻

四、4G時(shí)代的收發(fā)器

五、3、4G時(shí)代的PA

六、全球手機(jī)頻段分布預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)格局

一、手機(jī)射頻芯片行業(yè)化分析

二、手機(jī)射頻功率控制環(huán)路設(shè)計(jì)

三、手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

四、中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模

第三節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)射頻深度研究

一、手機(jī)PA

二、手機(jī)PA與手機(jī)品牌廠家配套關(guān)系

三、手機(jī)收發(fā)器

第七章 手機(jī)廠家及手機(jī)射頻配置實(shí)例研究

第一節(jié) 外資品牌機(jī)

一、諾基亞

二、摩托羅拉

三、三星

四、索尼愛(ài)立信

五、LG

第二節(jié) 國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家平臺(tái)研究

一、天語(yǔ)（天宇朗通）

二、聯(lián)想

三、金立

第三節(jié) 智能手機(jī)射頻配置實(shí)例

一、黑莓BOLD

二、黑莓STORM

三、HTC TOUCH

四、索愛(ài)XPERIA X1

五、T-MOBILE T1

六、MOTO KRAVE ZN4

七、諾基亞N95

八、APPLE IPHONE 16GB

第八章 2013年中國(guó)手機(jī)射頻系統(tǒng)核心--砷化鎵元件分析

第一節(jié) 砷化鎵基礎(chǔ)概述

一、砷化鎵基本屬性

二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術(shù)

第二節(jié) 2013年中國(guó)砷化鎵市場(chǎng)分析

一、手機(jī)用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開(kāi)關(guān)成品率分析

二、用于手機(jī)砷化鎵MMIC射頻開(kāi)關(guān)的研制

三、PA需求與砷化鎵晶圓需求

第三節(jié) 砷化鎵未來(lái)在手機(jī)PA市場(chǎng)的發(fā)展?jié)撃?/span>

第九章 2013年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點(diǎn)廠商分析

第一節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)核心--砷化鎵元件生廠商及市場(chǎng)份額分析

一、臺(tái)灣的全新光電

二、美國(guó)的KOPIN

三、英國(guó)的IQE

第二節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)--砷化鎵晶圓代工生廠商分析

一、臺(tái)灣的穩(wěn)懋半導(dǎo)體

二、宏捷科技

三、美國(guó)的TRIQUINT

第十章 2013年中國(guó)砷化鎵生產(chǎn)廠商調(diào)查

第一節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第二節(jié) 江蘇中顯機(jī)械有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第四節(jié) 東?？h東方高純電子材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第十一章 2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)解析

第一節(jié) 2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站產(chǎn)重要性

一、在第二行業(yè)中的地位

二、在GDP中的地位

第二節(jié) 2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站現(xiàn)狀綜述

一、中國(guó)移動(dòng)通信基站行業(yè)特性分析

二、中國(guó)移動(dòng)通信基站建設(shè)規(guī)模

三、移動(dòng)通信基站建設(shè)同比增長(zhǎng)率分析

四、移動(dòng)通信基站行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

第三節(jié) 2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備領(lǐng)域探析

第四節(jié) 2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站行業(yè)景氣度分析

一、移動(dòng)通信基站行業(yè)景氣情況分析

二、國(guó)際主要國(guó)家發(fā)展借鑒

第五節(jié) 2013年中國(guó)移動(dòng)通信基站熱點(diǎn)問(wèn)題探討

第十二章 2013年中國(guó)手機(jī)天線行業(yè)運(yùn)行局勢(shì)探討

第一節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)天線行業(yè)運(yùn)行概況

一、中國(guó)手機(jī)天線所處發(fā)展階段

二、中國(guó)手機(jī)天線生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模

第二節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

一、中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)隨著近幾年手機(jī)產(chǎn)量的高速增長(zhǎng)

二、2005-2013年我國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)出貨量情況

三、中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)應(yīng)用情況

四、3G對(duì)中國(guó)手機(jī)天線的影響分析

第三節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)天線技術(shù)研究

第四節(jié) 2013年中國(guó)手機(jī)天線面臨的挑戰(zhàn)

一、頻帶

二、模式的增多

第十三章 2013年國(guó)內(nèi)外手機(jī)射頻廠家研究

第一節(jié) Skyworks

一、企業(yè)概況

二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機(jī)市場(chǎng)

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) RFMD

一、企業(yè)概況

二、RFMD擴(kuò)展用于入門(mén)級(jí)3G手機(jī)的發(fā)射模組

三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術(shù)

四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機(jī)的開(kāi)關(guān)濾波器模塊

第三節(jié) Anadigics

一、Anadigics砷化鎵項(xiàng)目昆山開(kāi)建

二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡(jiǎn)化3G手機(jī)設(shè)計(jì)

第四節(jié) Avago

第五節(jié) Freescale

第六節(jié) Renesas

第七節(jié) Triquint

第八節(jié) Infineon（Intel）

第九節(jié) Quaclomm

第十節(jié) ST-ERICSSON

第十四章 2013年中國(guó)手機(jī)射頻重點(diǎn)企業(yè)研究

第一節(jié) 北京六合萬(wàn)通微電子技術(shù)股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)手機(jī)射頻領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司

第三節(jié) 鼎芯半導(dǎo)體（上海）有限公司

第四節(jié) 廣晟微電子有限公司

第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司

第六節(jié) 展訊通信有限公司

第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

第十五章 2014-2018年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)前景評(píng)估

第一節(jié) 2014-2018年中國(guó)手機(jī)行業(yè)前景預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2014-2018年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)前景展望

一、中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)發(fā)展方向

二、中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

第三節(jié) 2014-2018年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)新趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

一、手機(jī)用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢(shì)

二、手機(jī)射頻芯片發(fā)展最新趨勢(shì)及動(dòng)向

三、移動(dòng)終端中三類(lèi)射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)

第四節(jié) HB匯總分析

一、對(duì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)的總體判斷

二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場(chǎng)策略分析