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內(nèi)容概括

為了全面而準(zhǔn)確地反映集成電路檢測(cè)技能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)，中商情報(bào)網(wǎng)推出本報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)集成電路檢測(cè)技能業(yè)現(xiàn)狀、集成電路檢測(cè)技能市場(chǎng)供需狀況、集成電路檢測(cè)技能產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路檢測(cè)技能重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)集成電路檢測(cè)技能市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景與趨勢(shì)作了審慎的判斷，為集成電路檢測(cè)技能產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為企業(yè)了解集成電路檢測(cè)技能業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。

報(bào)告目錄

第一章 2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 19

第二節(jié) 美國(guó) 25

一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局預(yù)測(cè) 25
二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 26
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)預(yù)測(cè) 27

第三節(jié) riben 27

一、riben創(chuàng)大范圍集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 27
二、ribenIC制造商整合生產(chǎn)線 28
三、ribenIC 標(biāo)簽進(jìn)展概況 29

第四節(jié) 印度 30

一、印度進(jìn)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 30
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展概況 35
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 37

第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 38

一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體進(jìn)展趨勢(shì) 38
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 42
三、臺(tái)灣IC業(yè)預(yù)測(cè) 48
第二章2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)預(yù)測(cè) 50
第一節(jié)2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展總體概括 50
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展回顧 50
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 51
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 55
四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 58
第二節(jié)2013年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)展預(yù)測(cè) 58
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展概況 58
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 60
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 61
第三節(jié)2013年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)進(jìn)展概況 62
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 62
二、中國(guó)需加快高端封裝技能的研發(fā) 64
三、新型封裝測(cè)試技能淺析 66
四、IC封裝公司的質(zhì)量管理模式 68
第四節(jié)2013年中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題 71
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的主要問(wèn)題 71
二、三大因素制約中國(guó)集成電路進(jìn)展 74
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 78
第五節(jié)2013年中國(guó)集成電路進(jìn)展策略 79
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展戰(zhàn)略 79
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍進(jìn)展戰(zhàn)略 80
三、中國(guó)集成電路進(jìn)展對(duì)策意見 82
四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)進(jìn)展對(duì)策 86

第三章 2013年中國(guó)集成電路檢測(cè)技能行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)展環(huán)境條件預(yù)測(cè) 88

第一節(jié)　2013年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件預(yù)測(cè) 88

一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新) 88
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） 91
三、全國(guó)居民收入情況（季度更新） 96
四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 101
五、工業(yè)進(jìn)展形勢(shì)（季度更新） 104
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 111
七、中國(guó)匯率調(diào)整（人民幣升值） 116
八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口 118

第二節(jié) 2013年中國(guó)集成電路檢測(cè)技能行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測(cè) 119

一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路公司認(rèn)定管理辦法（試行） 120
二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的若干政策》 122
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 129
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 131

第三節(jié) 2013年中國(guó)集成電路檢測(cè)技能行業(yè)社會(huì)環(huán)境條件預(yù)測(cè) 137

一、人口環(huán)境條件預(yù)測(cè) 138
二、教育環(huán)境條件預(yù)測(cè) 141
三、文化環(huán)境條件預(yù)測(cè) 143
四、生態(tài)環(huán)境條件預(yù)測(cè) 144
第四章2013年中國(guó)集成電路進(jìn)展的關(guān)鍵技能 148

第一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技能 148

第二節(jié) 銅互連技能 152

第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具 162

第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技能 162

第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā) 162

第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技能 162

第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技能 163

第五章 2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展關(guān)鍵

第一節(jié) 集成電路測(cè)試fuwu業(yè)種類 164

一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 164
二、晶圓測(cè)試 165
三、封裝測(cè)試 166
1、功能測(cè)試 166
2、直流參數(shù)測(cè)試 167
3、交流參數(shù)測(cè)試 167
4、可靠性測(cè)試 167

第二節(jié) 集成電路測(cè)試技能處于一個(gè)不斷進(jìn)展的新起點(diǎn) 170

一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn) 170
二、面臨設(shè)計(jì)范圍不斷進(jìn)展所帶來(lái)的測(cè)試成本的挑戰(zhàn) 170

第三節(jié) 芯pian的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升 171

一、測(cè)試的速度越來(lái)越快 171
二、測(cè)試精度越來(lái)越高 172

第六章 2008-2013年中國(guó)集成電路及微

第一節(jié) 2008-2013年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)預(yù)測(cè) 173

第二節(jié) 2008-2013年中國(guó)集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)預(yù)測(cè) 173

一、出口數(shù)量預(yù)測(cè) 173
二、出口金額預(yù)測(cè) 174

第三節(jié) 2008-2013年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)預(yù)測(cè) 174

第四節(jié) 2008-2013年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口國(guó)家及區(qū)域預(yù)測(cè) 175

第七章2009-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè) 176

第一節(jié) 2009-2012年全國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè) 176

第二節(jié) 2013年12月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè) 176

第三節(jié) 2013年12月集成電路產(chǎn)量集中度預(yù)測(cè) 178

第八章2009-2013年中國(guó)大范圍集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè) 179

第一節(jié) 2009-2012年全國(guó)大范圍集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè) 179

第二節(jié) 2013年12月全國(guó)大范圍集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè) 180

第三節(jié) 2013年12月大范圍集成電路產(chǎn)量集中度預(yù)測(cè) 180

第九章 2013年集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)展 182

第一節(jié) 世界高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布 182

第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試技能和系統(tǒng)研發(fā)的進(jìn)展 182

一、進(jìn)展歷程預(yù)測(cè) 182
二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀 183

第三節(jié) 我國(guó)測(cè)試行業(yè)技能進(jìn)展存在的問(wèn)題預(yù)測(cè) 183

一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測(cè)試fuwu的公司嚴(yán)重不足 183
二、高素質(zhì)的測(cè)試技能人員不足 185
三、測(cè)試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高 186

第十章 2013年中國(guó)集成電路測(cè)試優(yōu)點(diǎn)公司競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 187

第一節(jié)

北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技能有限企業(yè) 187
一、公司概況 187
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 188
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 189
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 190
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 191
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 192

第二節(jié) 江門市華凱科技有限企業(yè) 193

一、公司概況 193
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 194
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 195
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 196
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 197
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 198

第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限企業(yè) 199

一、公司概況 199
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 200
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 202
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 203
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 204
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 205

第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試（

上海)有限企業(yè) 206
一、公司概況 206
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 207
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 209
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 210
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 211
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 212

第五節(jié) 上海華嶺集成電路技能有限責(zé)任企業(yè) 213

一、公司概況 213
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 214
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 216
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 217
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 218
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 219

第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限企業(yè) 220

一、公司概況 220
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 221
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 222
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 223
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 224
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 225

第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限企業(yè) 226

一、公司概況 226
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 227
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 229
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 230
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 231
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 232

第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限企業(yè) 233

一、公司概況 233
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 234
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 235
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 236
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 237
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 238

第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限企業(yè) 239

一、公司概況中研縱橫版權(quán)(010)5703 0168
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 240
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 242
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 243
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 244
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 245

第十節(jié) 優(yōu)特

半導(dǎo)體(上海)有限企業(yè) 246
一、公司概況 246
二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 247
三、公司盈利能力預(yù)測(cè) 249
四、公司償債能力預(yù)測(cè) 250
五、公司營(yíng)銷能力預(yù)測(cè) 251
六、公司成長(zhǎng)能力預(yù)測(cè) 252

第十一章 2014-2019年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r與投資預(yù)測(cè) 254

第一節(jié) 進(jìn)展低成本測(cè)試技能 261

一、公司需求低成本測(cè)試 261
二、低成本的芯pian測(cè)試技能是全球規(guī)模內(nèi)的狀況 261

第二節(jié) 研發(fā)高端測(cè)試技能 261

一、現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備不能滿足市場(chǎng)需求 261
二、集成電路高端測(cè)試技能必須先行 261

第三節(jié) 開展對(duì)外合作

，引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力 262
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力 262
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的集群效應(yīng) 262

第四節(jié) 政府扶持

，建立社會(huì)公共檢測(cè)平臺(tái) 262
一、政府在進(jìn)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高fuwu功能 263
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測(cè)試技能的儲(chǔ)備 263

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