從全球來看，半導體照明產業(yè)已形成以美國、亞洲、歐洲三大區(qū)域為主導的三足鼎立的產業(yè)分布與競爭格局。隨著市場的快速發(fā)展，美國、日本、歐洲各主要廠商紛紛擴產，加快搶占市場份額。2007年起，澳大利亞、加拿大、美國、歐盟、日本等國家和地區(qū)已陸續(xù)宣布將逐步淘汰白熾燈，發(fā)展LED照明成為全球產業(yè)的焦點。
進入21世紀以來，我國LED產業(yè)已進入快速發(fā)展階段，上游的外延和芯片技術不斷進步，產能發(fā)展迅速，開始進入中高端應用領域，中游的器件和封裝產品結構明顯改善，下游應用產品蓬勃發(fā)展。我國LED產業(yè)已經(jīng)形成了完整的產業(yè)鏈，初步形成了珠江三角洲，長江三角洲，北方地區(qū)，福建、江西地區(qū)四大區(qū)域。
隨著LED照明技術產品逐漸成熟完善，LED照明產品性價比越來越高，消費者對LED的了解和信心在不斷增加。隨之而來，LED照明市場需求急劇擴大。下游應用市場需求的持續(xù)快速增長直接帶動了中游封裝和上游外延芯片產能的快速消化。
2013年中國LED行業(yè)總產值達2638億元，同比增長28%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應用產值分別為84億元、473億元、2081億元，同比分別增長17%、19%、31%。
2014年中國LED行業(yè)依舊保持快速增長態(tài)勢，全年中國LED行業(yè)總產值規(guī)模為3445億元，同比增長30.6%。其中，上游芯片產值120億元，中游封裝產值568億元，下游應用產值2757億元，LED產業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量超過2萬家。
2015年1-2月，我國照明產品出口繼續(xù)高歌猛進，2015年前2個月我國照明產品出口金額72.66億美元，同比增長40%。其中電光源出口金額9.84億美元，照明燈具及裝置出口金額58.62億美元，分別同比增長11%和46%。
經(jīng)歷了全行業(yè)的整合、并購熱潮，LED產業(yè)在激烈的廝殺中開始集聚，產業(yè)的融合與集中，推動了技術的不斷突破，成本的持續(xù)降低，加速了LED照明市場的滲透。
邁入2015年，在國家穩(wěn)增長、調結構的大環(huán)境下，伴隨著經(jīng)濟增長進入新常態(tài)，以一帶一路為首的國家大布局為LED產業(yè)發(fā)展提供了新的巨大發(fā)展機遇。
當前，中國LED產業(yè)發(fā)展面臨良好的政策環(huán)境。國家科技部發(fā)布半導體照明十二五規(guī)劃，提出到2015年，中國半導體照明產業(yè)的規(guī)模要達到5000億元，在通用照明市場的份額要達到30%；從2012年10月起，中國已經(jīng)禁止進口和銷售100瓦及以上的白熾燈，到2016年，15瓦以上的白熾燈將全部淘汰。預計，隨著國家政策的推動、制造成本的下降和發(fā)光效率等的不斷突破，中國LED市場需求將持續(xù)擴大，從而帶動產業(yè)的快速發(fā)展。
發(fā)布的《2016-2020年中國半導體照明（LED）產業(yè)投資分析及前景預測報告》共十九章。首先介紹了半導體照明（LED）的概念、分類及發(fā)展歷程等方面，接著深入分析了國際國內半導體照明產業(yè)的現(xiàn)狀，并具體介紹了白光LED、高亮度LED、LED顯示屏、LED背光源等行業(yè)的發(fā)展。隨后，報告對半導體照明產業(yè)做了區(qū)域發(fā)展分析、國內外重點企業(yè)分析、專利技術分析及投資潛力分析，最后對半導體照明產業(yè)的發(fā)展前景及趨勢進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、商務部、財政部、產業(yè)研究中心、市場調查中心、中國照明電器協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體照明產業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導體照明行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
第一章
半導體照明（
LED）
產業(yè)概述
1.1 LED的概念及分類
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分類
1.1.3 LED的構成及其發(fā)光原理
1.1.4 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.2 LED光源的特點及優(yōu)劣勢
1.2.1 LED光源的特點
1.2.2 LED的優(yōu)勢
1.2.3 LED的劣勢
1.3 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.3.1 LED的發(fā)展沿革
1.3.2
LED照明燈具的發(fā)展階段
1.3.3 LED應用領域商業(yè)化歷程
1.3.4 發(fā)展LED產業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 2013-2015年全球半導體
照明產業(yè)的發(fā)展
2.1 2013-2015年國際半導體照明產業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 市場基本格局
2.1.2 產業(yè)發(fā)展動態(tài)
2.1.3 全球市場規(guī)模
2.1.4 區(qū)域發(fā)展格局
2.1.5 歐盟白熾燈禁令生效
2.1.6 LED戶外照明換裝潮
2.2 2013-2015年國際半導體照明產業(yè)研究及
技術標準
2.2.1 相關研究及應用簡述
2.2.2
LED照明認證及標準
2.2.3 LED燈具進口標準提高
2.2.4 LED照明標準發(fā)展趨勢
2.3 2013-2015年半導體照明產業(yè)并購整合現(xiàn)象分析
2.3.1 市場整合加速
2.3.2 水平整合與垂直整合
2.3.3 中國企業(yè)掀起海外并購潮
2.3.4 中國LED企業(yè)并購特點
2.3.5 產業(yè)鏈整合趨勢
第三章 2013-2015年重點國家及地區(qū)半導體照明產業(yè)分析
3.1 美國
3.1.1 產業(yè)主要特點
3.1.2 政策及標準體系
3.1.3 禁止白織燈生產
3.1.4 市場準入門檻
3.1.5 產品進口分析
3.1.6 市場規(guī)模預測
3.1.7 產業(yè)發(fā)展目標
3.2 日本
3.2.1 產業(yè)主要特點
3.2.2 提高進口門檻
3.2.3 LED植物工廠
3.2.4 市場規(guī)模預測
3.3 韓國
3.3.1 產業(yè)發(fā)展模式
3.3.2 政府支持措施
3.3.3 行業(yè)運行狀況
3.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
3.3.5 未來發(fā)展目標
3.4 臺灣
3.4.1 產業(yè)發(fā)展概況
3.4.2 重點企業(yè)業(yè)績
3.4.3 首個LED照明標準出臺
3.4.4 LED產業(yè)鏈分析
3.4.5 競爭力提升策略
3.4.6 市場規(guī)模預測
第四章 2013-2015年中國半導體照明產業(yè)分析
4.1 中國半導體照明產業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 LED改變照明產業(yè)格局
4.1.2 我國LED產業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 LED政策發(fā)布實施狀況
4.1.4 LED產業(yè)發(fā)展的驅動因素
4.1.5 本土企業(yè)發(fā)力LED定價權
4.1.6 各地積極發(fā)展LED照明
4.2 2013-2015年中國半導體照明產業(yè)分析
4.2.1 2013年半導體照明產業(yè)規(guī)模
4.2.2 2013年半導體照明市場態(tài)勢
4.2.3 2014年半導體照明產業(yè)規(guī)模
4.2.4 2014年半導體照明市場態(tài)勢
4.2.5 2015年半導體照明產業(yè)規(guī)模
4.2.6 2015年半導體照明并購提速
4.3 中國半導體照明市場格局分析
4.3.1 半導體照明產業(yè)區(qū)域格局
4.3.2 LED產業(yè)區(qū)域分布特征
4.3.3 LED競爭焦點及格局重構
4.3.4 LED產業(yè)集群形成競爭力
4.3.5 長三角地區(qū)集群競爭力
4.4 半導體照明行業(yè)SWOT分析
4.4.1 優(yōu)勢（Strengths）
4.4.2 劣勢（Weaknesses）
4.4.3 機會（Opportunities）
4.4.4 威脅（Threats）
4.5 2013-2015年中國LED行業(yè)標準狀況
4.5.1 LED行業(yè)發(fā)展標準須先行
4.5.2 中國半導體照明標準匯總
4.5.3 中國LED產業(yè)標準化進展
4.5.4 2013年LED行業(yè)標準動態(tài)
4.5.5 2014年LED行業(yè)標準動態(tài)
4.5.6 中國LED標準制定建議
4.6 中國半導體照明產業(yè)存在的問題
4.6.1 LED產業(yè)發(fā)展存在的不足
4.6.2 制約半導體照明發(fā)展的瓶頸
4.6.3 本土LED照明企業(yè)的頑疾
4.6.4 LED產業(yè)面臨的突出問題
4.6.5 國內LED市場混亂亟待規(guī)范
4.7 發(fā)展半導體照明產業(yè)的對策及建議
4.7.1 半導體照明產業(yè)發(fā)展對策
4.7.2 推動LED產業(yè)發(fā)展的措施
4.7.3 LED產業(yè)跨越式發(fā)展策略
4.7.4 加速LED技術進步的思路
4.7.5 發(fā)展家用LED照明市場
第五章 2013-2015年中國半導體照明產業(yè)鏈的發(fā)展
5.1 半導體照明產業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1 半導體照明產業(yè)鏈規(guī)模
5.1.2 我國LED產業(yè)鏈發(fā)展特征
5.1.3 中國LED產業(yè)鏈格局簡析
5.1.4 LED產業(yè)鏈利潤分布存隱憂
5.1.5 LED照明產業(yè)鏈發(fā)展趨勢
5.2 外延片市場
5.2.1 國外
LED外延片產業(yè)規(guī)模
5.2.2 中國LED外延片市場規(guī)模
5.2.3 LED外延片成本價格分析
5.2.4 國內LED外延片競爭格局
5.2.5 2013-2015年外延片項目動態(tài)
5.3 芯片市場
5.3.1
LED芯片市場運行特征
5.3.2 中國LED芯片供需分析
5.3.3 LED芯片市場價格走勢
5.3.4 LED芯片市場競爭格局
5.3.5 LED芯片產業(yè)區(qū)域分布
5.3.6 LED芯片市場進入壁壘
5.4 封裝市場
5.4.1 中國LED封裝行業(yè)綜述
5.4.2 LED封裝行業(yè)產值規(guī)模
5.4.3 LED封裝市場運行特征
5.4.4 LED封裝市場價格走勢
5.4.5 LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
5.4.6 LED封裝市場競爭格局
5.4.7 LLED照明封裝市場預測
第六章 2013-2015年白光LED的發(fā)展
6.1 白光LED簡介
6.1.1 可見光譜
6.1.2 發(fā)光原理
6.1.3 發(fā)光方式
6.2 2013-2015年國際白光LED發(fā)展分析
6.2.1 開發(fā)應用狀況
6.2.2 市場需求形勢
6.2.3 白光LED燈
新材料
6.2.4 新型白光LED產品
6.3 2013-2015年中國白光LED行業(yè)發(fā)展
6.3.1 市場現(xiàn)狀分析
6.3.2 產品開發(fā)普及
6.3.3 市場發(fā)展特點
6.3.4 消費需求分析
6.3.5 市場格局分析
6.4 白光LED技術進展分析
6.4.1 技術現(xiàn)狀分析
6.4.2 分類技術分析
6.4.3 驅動電路分析
6.4.4 焊接技術分析
第七章 2013-2015年高亮度LED的發(fā)展
7.1 高亮度LED行業(yè)簡介
7.1.1 結構特性分析
7.1.2 市場應用現(xiàn)狀
7.2 2013-2015年高亮度LED行業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 全球市場規(guī)模
7.2.2 市場發(fā)展動力
7.2.3 市場制約因素
7.3 2013-2015年高亮度LED的技術進展及應用分析
7.3.1 LED制程技術
7.3.2 驅動技術分析
7.3.3 散熱技術分析
7.3.4 新技術突破
7.4 高亮度LED市場發(fā)展前景展望
7.4.1 全球市場預測
7.4.2 未來發(fā)展前景
第八章 2013-2015年LED
顯示屏發(fā)展分析
8.1 LED顯示屏簡介
8.1.1 定義及特點
8.1.2 顯示屏分類
8.1.3 技術特點
8.1.4 發(fā)展歷程
8.2 2013-2015年中國LED顯示屏行業(yè)分析
8.2.1 市場現(xiàn)狀分析
8.2.2 市場發(fā)展特征
8.2.3 市場采購分析
8.2.4 市場競爭分析
8.2.5 出口市場分析
8.3 LED全彩顯示屏市場分析
8.3.1 全球市場發(fā)展
8.3.2 市場競爭分析
8.3.3 銷售渠道分析
8.3.4 用戶情況分析
8.3.5 行業(yè)技術特點
8.3.6 發(fā)展趨勢預測
8.4 LED顯示屏的應用市場
8.4.1 應用市場環(huán)境
8.4.2 主要應用領域
8.4.3 交通信息領域
8.4.4
高速公路領域
8.5 2013-2015年LED顯示屏行業(yè)的技術進展
8.5.1 技術發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2 重點技術分析
8.5.3 遠程
監(jiān)控技術
8.5.4 自主開發(fā)技術
8.5.5 節(jié)能技術進展
8.6 LED顯示屏產業(yè)發(fā)展前景及趨勢
8.6.1 發(fā)展機遇分析
8.6.2 市場前景預測
8.6.3 未來發(fā)展方向
8.6.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2013-2015年
LED背光源發(fā)展分析
9.1 LED背光源行業(yè)發(fā)展概況
9.1.1 市場發(fā)展歷程
9.1.2 技術研發(fā)進展
9.1.3 LED應用分析
9.1.4 背光模組產業(yè)
9.2 2013-2015年LED液晶顯示背光市場分析
9.2.1 能效規(guī)定影響
9.2.2 市場規(guī)模分析
9.2.3 市場關注度分析
9.2.4 面臨問題分析
9.3 2013-2015年LED背光
筆記本市場分析
9.3.1 市場應用現(xiàn)狀
9.3.2 市場滲透率分析
9.3.3 市場優(yōu)勢分析
9.4 LED背光市場發(fā)展前景預測和趨勢分析
9.4.1 未來發(fā)展方向
9.4.2 市場前景預測
9.4.3 發(fā)展趨勢分析
第十章 2013-2015年LED車燈發(fā)展分析
10.1 LED車燈發(fā)展概述
10.1.1 發(fā)展歷程
10.1.2 應用優(yōu)勢
10.1.3 控制系統(tǒng)
10.1.4 應用設計
10.2 2013-2015年中國LED車燈應用市場發(fā)展分析
10.2.1 市場現(xiàn)狀分析
10.2.2 市場需求分析
10.2.3 發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
10.2.4 發(fā)展對策建議
10.3 車用LED燈的技術進展
10.3.1 白光照明技術
10.3.2 LED封裝技術
10.3.3 頭燈設計要求
10.3.4 技術發(fā)展走向
10.4 LED車燈市場發(fā)展趨勢及前景
10.4.1 市場規(guī)模預測
10.4.2 發(fā)展趨勢分析
第十一章 2013-2015年LED在其它領域的應用分析
11.1 LED景觀照明
11.1.1 LED應用優(yōu)點
11.1.2 常用LED光源
11.1.3 LED景觀照明市場規(guī)模
11.1.4 LED景觀照明發(fā)展契機
11.1.5 城市景觀照明規(guī)劃要求
11.1.6 冰雪景觀照明應用潛力
11.1.7 LED景觀照明市場潛力
11.2 LED路燈
11.2.1 LED路燈的優(yōu)勢
11.2.2 市場規(guī)模分析
11.2.3 節(jié)能效果測算
11.2.4 廠商競爭格局
11.2.5 智能管理系統(tǒng)
11.2.6 市場推廣措施
11.2.7 未來發(fā)展方向
11.3 LED在其它領域中的應用
11.3.1
手機市場應用
11.3.2 投影機市場應用
11.3.3 醫(yī)用設備領域應用
11.3.4
石油化工領域應用
第十二章 2013-2015年中國LED產業(yè)七大基地發(fā)展分析
12.1 上海
12.1.1 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.1.2 LED
環(huán)保標準
12.1.3 研發(fā)能力分析
12.1.4 產業(yè)影響因素
12.1.5 產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.1.6 產業(yè)發(fā)展策略
12.2 深圳
12.2.1 產業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.2.2 產業(yè)規(guī)模狀況
12.2.3 產業(yè)發(fā)展特點
12.2.4 區(qū)域優(yōu)勢分析
12.2.5 產業(yè)發(fā)展障礙
12.2.6 LED專利分析
12.3 南昌
12.3.1 產業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.3.3 打造產業(yè)集群
12.3.4 產業(yè)鼓勵政策
12.3.5 產業(yè)鏈分布特征
12.3.6 發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)
12.3.7 發(fā)展目標及方向
12.4 廈門
12.4.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點
12.4.4 產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.4.5 行業(yè)發(fā)展環(huán)境
12.5 大連
12.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 產業(yè)集群發(fā)展
12.5.3 龍頭企業(yè)
投資動態(tài)
12.5.4 存在的問題及對策
12.6 揚州
12.6.1 產業(yè)基地發(fā)展歷程
12.6.2 LED產業(yè)基地概況
12.6.3 LED產業(yè)園獲批
12.6.4 產業(yè)發(fā)展成就
12.6.5 產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.7 石家莊
12.7.1 產業(yè)基地概況
12.7.2 產業(yè)園區(qū)建設
12.7.3 存在的問題及對策
第十三章 2013-2015年半導體照明產業(yè)國外重點企業(yè)
13.1 科銳（Cree Inc.）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2013財年Cree經(jīng)營狀況
13.1.3 2014財年Cree經(jīng)營狀況
13.1.4 2015財年科銳經(jīng)營狀況
13.2 歐司朗（OSRAM）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2013財年歐司朗經(jīng)營狀況
13.2.3 2014財年歐司朗經(jīng)營狀況
13.2.4 2015財年歐司朗經(jīng)營狀況
13.3 豐田合成（TOYODA GOSEI）
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2013財年豐田合成經(jīng)營狀況
13.3.3 2014財年豐田合成經(jīng)營狀況
13.3.4 2015財年豐田合成經(jīng)營狀況
13.4 飛利浦照明
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2013年飛利浦照明經(jīng)營狀況
13.4.3 2014年飛利浦照明經(jīng)營狀況
13.4.4 2015年飛利浦照明經(jīng)營狀況
第十四章 2013-2015年半導體照明產業(yè)國內重點企業(yè)
14.1 三安光電
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 經(jīng)營效益分析
14.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.1.4 財務狀況分析
14.1.5 未來前景展望
14.2 德豪潤達
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 經(jīng)營效益分析
14.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.2.4 財務狀況分析
14.2.5 未來前景展望
14.3 長方照明
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 經(jīng)營效益分析
14.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.3.4 財務狀況分析
14.3.5 未來前景展望
14.4 勤上光電
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.4.4 財務狀況分析
14.4.5 未來前景展望
14.5 華燦光電
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 經(jīng)營效益分析
14.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.5.4 財務狀況分析
14.5.5 未來前景展望
14.6 鴻利光電
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 經(jīng)營效益分析
14.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.6.4 財務狀況分析
14.6.5 未來前景展望
14.7 上市公司財務比較分析
14.7.1 盈利能力分析
14.7.2 成長能力分析
14.7.3 營運能力分析
14.7.4 償債能力分析
第十五章 2013-2015年LED產業(yè)專利分析
15.1 全球LED專利發(fā)展概況
15.1.1 全球LED專利技術分布
15.1.2 全球LED專利變化特點
15.1.3 LED技術專利訴訟情況
15.1.4 專利申請區(qū)域分布
15.1.5 專利申請人分布狀況
15.1.6 國外申請人在華專利
15.1.7 重點技術專利情況
15.2 全球LED產業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利分布
15.2.1 外延技術是專利技術競爭焦點
15.2.2 器件制作專利以典型技術為主要代表
15.2.3 封裝技術專利主要分布在焊裝和材料填充
15.2.4 工藝技術專利覆蓋面較為嚴密
15.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè)
15.3 中國半導體照明專利發(fā)展狀況
15.3.1 技術專利數(shù)量規(guī)模
15.3.2 產業(yè)專利分布特征
15.3.3 技術專利發(fā)展機會
15.3.4 專利申請主要特征
15.3.5 區(qū)域專利申請狀況
15.3.6 專利申請領域分析
15.3.7 重點企業(yè)專利分析
15.4 中國半導體照明專利發(fā)展問題及建議
15.4.1 專利發(fā)展的不足
15.4.2 企業(yè)專利侵權風險
15.4.3 專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
第十六章 2013-2015年半導體照明技術分析
16.1 半導體照明技術概述
16.1.1 半導體照明技術簡介
16.1.2 半導體照明技術的優(yōu)點
16.1.3 半導體照明技術的社會影響
16.2 世界半導體照明技術的發(fā)展
16.2.1 半導體照明技術發(fā)展迅速
16.2.2 半導體照明技術應用拓寬
16.2.3 LED芯片廠商的技術優(yōu)勢
16.2.4 國外半導體照明技術趨勢
16.3 中國半導體照明技術研發(fā)進展
16.3.1 我國半導體照明技術實力
16.3.2 半導體照明技術研發(fā)主體
16.3.3 半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.4 2014年LED技術研發(fā)動態(tài)
16.3.5 制約LED技術研發(fā)的因素
16.3.6 LED照明產品技術升級趨勢
16.4 半導體照明技術的攻關方向分析
16.4.1 實現(xiàn)高光效
16.4.2 實現(xiàn)高顯色性
16.4.3 提高可靠性
16.4.4 降低成本
16.5 中國半導體照明綜合標準化技術體系
16.5.1 總體思路
16.5.2 技術體系框架
16.5.3 已發(fā)布的標準
16.5.4 制定中的標準
16.5.5 待研究制定的標準建議
16.6 半導體照明科技發(fā)展十二五專項規(guī)劃
16.6.1 形勢與需求
16.6.2 指導思想、發(fā)展原則
16.6.3 發(fā)展目標
16.6.4 重點任務
16.6.5 保障措施
第十七章 2013-2015年中國半導體照明相關設備市場分析
17.1 LED芯片制造的主要設備
17.1.1 刻蝕工藝及設備
17.1.2 光刻工藝及設備
17.1.3 蒸鍍工藝及設備
17.1.4 PECVD工藝及設備
17.2 有機金屬化學氣相沉積設備（MOCVD）
17.2.1 MOCVD市場發(fā)展規(guī)模
17.2.2 MOCVD市場企業(yè)布局
17.2.3 MOCVD市場競爭格局
17.2.4 MOCVD設備國產化
17.2.5 MOCVD市場前景
17.3 LED封裝設備
17.3.1 LED封裝設備需求特點
17.3.2 LED封裝設備市場格局
17.3.3 LED封裝設備國產化提速
17.3.4 LED前端封裝設備競爭
17.3.5 LED后端封裝設備市場
17.3.6 LED封裝設備發(fā)展方向
17.4 LED
檢測設備
17.4.1 LED檢測技術及設備綜述
17.4.2 LED檢測設備市場格局分析
17.4.3 LED在線檢測設備市場特征
17.4.4 LED檢測設備突破專利壁壘
17.4.5 LED檢測設備市場規(guī)模預測
第十八章 中國半導體照明行業(yè)投資潛力分析
18.1 投資機遇
18.1.1 綠色照明推廣普及
18.1.2 利好政策接連發(fā)布
18.1.3 出口新興市場機遇
18.1.4 國內市場投資機遇
18.2 投資熱點
18.2.1
智能照明市場
18.2.2 LED路燈市場
18.2.3 LED節(jié)能燈市場
18.2.4 車用LED燈具市場
18.2.5 LED封裝設備與材料
18.3 投資概況
18.3.1 LED
產業(yè)投資特性
18.3.2 LED產業(yè)鏈投資規(guī)模
18.3.3 LED產業(yè)鏈投資門檻
18.3.4 LED照明市場投資結構
18.3.5 LED芯片產能持續(xù)擴張
18.4 投資建議
18.4.1 半導體照明行業(yè)投資模式
18.4.2 LED產業(yè)投資風險規(guī)避
18.4.3 LED企業(yè)海外投資建議
第十九章 對2016-2020年半導體照明行業(yè)前景預測
19.1 半導體照明產業(yè)發(fā)展前景分析
19.1.1 全球LED照明市場預測
19.1.2 LED照明產業(yè)區(qū)域市場前景
19.1.3 中國LED產業(yè)發(fā)展前景樂觀
19.1.4 中國LED照明市場前景預測
19.1.5 中國LED產業(yè)鏈發(fā)展形勢分析
19.2 對2016-2020年中國LED產業(yè)預測分析
19.2.1 影響2016-2020年中國LED產業(yè)發(fā)展的有利因素
19.2.2 影響2016-2020年中國LED產業(yè)發(fā)展的不利因素
19.2.3 對2016-2020年中國LED產業(yè)規(guī)模預測
19.3 半導體照明產業(yè)未來發(fā)展趨勢
19.3.1 LED產業(yè)發(fā)展趨勢
19.3.2 LED應用發(fā)展趨勢
19.3.3 半導體照明發(fā)展方向
19.3.4 LED走向通用照明領域
19.3.5 LED燈具設計開發(fā)趨勢
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