為了全面而準(zhǔn)確地反映電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國電子級多晶硅業(yè)現(xiàn)狀、電子級多晶硅市場供需狀況、電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、電子級多晶硅重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對電子級多晶硅市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解電子級多晶硅業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。
第一章
電子級
多晶硅行業(yè)相關(guān)概述
1.1硅材料的相關(guān)概述
1.1.1硅材料簡介
1.1.2硅的性質(zhì)
1.2多晶硅的相關(guān)概述
1.2.1多晶硅的定義
1.2.2多晶硅的性質(zhì)
1.2.3多晶硅產(chǎn)品分類
1.2.4多晶硅主要用途
1.3電子級多晶硅
1.3.1電子級多晶硅介紹
1.3.2電子級多晶硅用途
第二章 多晶硅生產(chǎn)工藝
技術(shù)分析
2.1多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)
2.1.1多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.1.2多晶硅的制備步驟
2.1.3高純多晶硅的制備技術(shù)
2.1.4太陽能級多晶硅新工藝技術(shù)
2.2世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)
2.2.1改良法
2.2.2硅烷熱分解法
2.2.3流化
床法
2.2.4冶金法
2.3國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況
2.3.1中國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對此分析
2.3.3多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā)
2.4我國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展
2.4.1我國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國外壟斷
2.4.2太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破
2.4.3我國已掌握千噸級多晶硅核心技術(shù)
2.4.4我國首臺光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成
2.5電子級多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析
2.5.1電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究
2.5.2國外電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析
2.5.3中國電子級多晶硅生產(chǎn)水平分析
2.5.4國內(nèi)外電子級多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢
第三章 2013-2014年中國電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.1多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡介
3.1.2半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.3
太陽能電池用多晶硅材料
3.2電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備
3.2.1生產(chǎn)設(shè)備及性能
3.2.2生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢
3.3電子級多晶硅的需求行業(yè)分析
3.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析）
3.3.2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
3.3.3世界太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
3.3.4中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
3.3.5太陽能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
3.3.6太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤分析
3.4電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
環(huán)保問題
第四章 2013-2014年全球電子級多晶硅市場供需分析
4.1 2013-2014年全球電子級多晶硅生產(chǎn)能力分析
4.1.12013-2014年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能
4.1.2全球電子級多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
4.1.3全球主要電子級多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動向
4.2 2013-2014年全球電子級多晶硅的需求分析
4.2.1全球電子級多晶硅需求分析
4.2.2全球半導(dǎo)體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析
4.3 2016-2020年世界電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析
第五章 2013-2014年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
5.1 2013-2014年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境
5.1.12013-2014年中國GDP分析
5.1.22013-2014年中國消費價格指數(shù)
5.1.32013-2014年城鄉(xiāng)居民收入分析
5.1.42013-2014年全社會固定資產(chǎn)
投資分析
5.1.52014年前四季度工業(yè)經(jīng)濟運行總體情況
5.2 2013-2014年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析
5.2.1多晶硅被劃入產(chǎn)能過剩行業(yè)
5.2.2多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺
5.2.3太陽能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策
5.2.4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
5.32013-2014年中國電子級多晶硅行業(yè)社會環(huán)境分析
第六章 2013-2014年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
6.1 2013-2014年中國目前電子級多晶硅市場運行格局分析
6.1.1中國電子級多晶硅的生產(chǎn)狀況分析
6.1.2中國電子級多晶硅產(chǎn)能影響因素
6.1.3中國電子級多晶硅需求分析
6.2 2013-2014年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀
6.2.2中國電子級多晶硅價格走勢分析
6.2.3中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問題分析
6.3 2013-2014年國內(nèi)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.3.11500噸電子級多晶硅項目在江西正式投產(chǎn)
6.3.2浙江協(xié)成硅業(yè)電子級多晶硅項目試生產(chǎn)
6.3.3英利集團(tuán)3000噸電子級多晶硅項目試產(chǎn)成功
6.3.4洛陽中硅2000噸電子級多晶硅項目通過驗收
6.3.5中國首條微電子級多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運行
6.4 2013-2014年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略
6.4.1電子級多晶硅的發(fā)展目標(biāo)
6.4.2發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性
6.4.3發(fā)展方略
第七章 2013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm
單晶硅棒（28046110）市場進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.1 2013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計
7.1.12013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況
7.1.22013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額情況
7.2 2013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計
7.2.12013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況
7.2.22013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況
7.3 2013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價分析
7.4 2013-2014年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口情況
7.5 2013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口流向情況
第八章 2013-2014年中國直徑
＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
8.1 2013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計
8.1.12013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況
8.1.22013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額情況
8.2 2013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計
8.2.12013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況
8.2.22013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況
8.3 2013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價分析
8.4 2013-2014年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口情況
8.5 2013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口流向情況
第九章 2013-2014年中國多晶硅市場競爭狀況分析
9.1 2013-2014年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析
9.1.1中國多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌
9.1.2中國多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析
9.1.32013-2014年中國多晶硅企業(yè)的競爭力分析
9.1.42010-2014年中國多晶硅行業(yè)的盈利性分析
9.2 2013-2014年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
9.2.1行業(yè)集中度分析
9.2.2產(chǎn)品技術(shù)競爭分析
9.2.3成本價格競爭分析
9.3 2013-2014年中國電子級多晶硅競爭策略分析
第十章2013-2014年國外電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析
10.1 HEMLOCK公司
10.2 WACKERCHEMIE
10.3TOKUYAMA
10.4MEMCELECTRONICMATERIALS
10.5 REC
10.6 MitsubishiMaterials
10.7 OCI(DCChemical)
第十一章 2013-2014年中國電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析
11.1 陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司
11.1.1企業(yè)基本情況
11.1.2公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.1.3企業(yè)經(jīng)營情況分析
11.2洛陽中硅高科技有限公司
11.2.1企業(yè)基本概況
11.2.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.2.3企業(yè)經(jīng)營情況分析
11.2.4企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
11.3四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司
11.3.1企業(yè)基本情況
11.3.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況
11.3.3企業(yè)發(fā)展最新動態(tài)
11.4重慶大全
新能源有限公司
11.4.1企業(yè)基本概況
11.4.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.4.3企業(yè)經(jīng)營情況分析
11.5峨眉半導(dǎo)體材料廠
11.5.1企業(yè)基本概況
11.5.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.5.3企業(yè)多晶硅技術(shù)分析
11.5.4企業(yè)經(jīng)營情況分析
11.6四川永祥多晶硅有限公司
11.6.1企業(yè)基本概況
11.6.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.6.3企業(yè)經(jīng)營情況分析
11.7江蘇順大電子材料科技有限公司
11.7.1企業(yè)基本概況
11.7.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.7.3企業(yè)經(jīng)營情況分析
11.8宜昌南玻硅材料有限公司
11.8.1企業(yè)基本概況
11.8.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況
11.8.3企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
第十二章 2016-2020年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
12.12016-2020年中國電子級多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析
12.1.1電子級多晶硅技術(shù)走勢分析
12.1.2電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析
12.22016-2020年中國電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析
12.2.1電子級多晶硅供給預(yù)測分析
12.2.2電子級多晶硅需求預(yù)測分析
12.2.3電子級多晶硅競爭格局預(yù)測
12.32016-2020年中國電子級多晶硅市場盈利能力預(yù)測分析
第十三章 2016-2020年全球電子級多晶硅投資前景預(yù)測分析
13.12016-2020年中國電子級多晶硅項目投資可行性分析
13.22016-2020年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議
13.2.1太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對多晶硅投資影響
13.2.2電子級多晶硅市場供需矛盾突出
13.2.3中國電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸
13.2.4電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
13.32016-2020年電子級多晶硅
產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析
13.3.1政策風(fēng)險分析
13.3.2市場供需風(fēng)險
13.3.3產(chǎn)品價格風(fēng)險
13.3.4技術(shù)風(fēng)險分析
13.3.5節(jié)能減排風(fēng)險
13.42016-2020年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析
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