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一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類(lèi) 10
三、集成電路封裝測(cè)試 13

一、生產(chǎn)模式 14
二、采購(gòu)模式 14
三、銷(xiāo)售模式 14

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 16
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 19
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 20

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進(jìn)出口政策影響分析 25

一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 28

一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)年中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額 34
第三節(jié)年中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力 37

一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 46
四、集成電路封裝測(cè)試核心競(jìng)爭(zhēng)要素 47

一、技術(shù)創(chuàng)新型封裝測(cè)試企業(yè) 49
二、技術(shù)應(yīng)用型封裝測(cè)試企業(yè) 49
三、技術(shù)模仿型封裝測(cè)試企業(yè) 50

一、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量 50
二、國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52

一、封裝測(cè)試材料及設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀 55
二、封裝測(cè)試材料及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)情況 59

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 61
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 62
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析 64

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 67
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 68
五、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)分析 69

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷(xiāo)量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 71
六、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 71

Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 73
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 73

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 75
五、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 76
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術(shù)分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 81
五、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 82
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 84
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 84

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)分析 87

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 89
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 92

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 93
四、企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 94
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 97
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 98
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 98

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 100
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 100

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 102

北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 104

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 107

一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)分析 109
三、集成電路封裝測(cè)試盈利能力預(yù)測(cè) 110

一、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 111
二、原料市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 111
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 111
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 112

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 114
二、企業(yè)做大做強(qiáng)的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114

一、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 115

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略 117
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 119

一、重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點(diǎn)客戶(hù)的鑒別與確定 122
三、重點(diǎn)客戶(hù)的開(kāi)發(fā)與培育 124
四、重點(diǎn)客戶(hù)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策略 128

圖表 1 集成電路按集成度高低分類(lèi) 11
圖表 2 集成電路基本類(lèi)別 13
圖表 3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系 13
圖表 4 年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)變化趨勢(shì)圖 15
圖表 5 年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長(zhǎng)速度統(tǒng)計(jì) 16
圖表 6 年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值月度增長(zhǎng)速度 17
圖表 7 年中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）變化趨勢(shì)圖 18
圖表 8 年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 19
圖表 9 年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 20
圖表 10 年中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格月度變化趨勢(shì)圖 21
圖表 11 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)相關(guān)政策情況表 22
圖表 12 集成電路封裝測(cè)試上下游產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策情況表 25
圖表 13 封裝測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品情況表 28
圖表 14 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 30
圖表 15 年年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)表 31
圖表 16 年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 31
圖表 17 年中國(guó)集成電路企業(yè)數(shù)量變化趨勢(shì)圖 32
圖表 18 年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 32
圖表 19 年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)變化趨勢(shì)圖 33
圖表 20 年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì) 33
圖表 21 年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入變化趨勢(shì)圖 34
圖表 22 年中國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 34
圖表 23 年中國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)變化趨勢(shì)圖 35
圖表 24 年中國(guó)集成電路行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率情況 35
圖表 25 年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率情況 36
圖表 26 年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)利潤(rùn)率情況 36
圖表 27 年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況 37
圖表 28 年中國(guó)集成電路行業(yè)毛利率情況 37
圖表 29 年中國(guó)集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況 38
圖表 30 年中國(guó)集成電路行業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 38
圖表 31 年中國(guó)集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 39
圖表 32 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 40
圖表 33 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 43
圖表 34 年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況表 44
圖表 35 年封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入及占比 46
圖表 36 集成電路封裝測(cè)試業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)因素性?xún)r(jià)比提升方法 48
圖表 37 技術(shù)創(chuàng)新型封裝測(cè)試企業(yè) 49
圖表 38 技術(shù)應(yīng)用型封裝測(cè)試企業(yè) 50
圖表 39 技術(shù)模仿型封裝測(cè)試企業(yè) 50
圖表 40 年我國(guó)IC封裝測(cè)試企業(yè)數(shù) 51
圖表 41 年我國(guó)IC封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)區(qū)域分布情況表 51
圖表 42 年我國(guó)IC封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)區(qū)域分布占比圖 52
圖表 43 年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)年生產(chǎn)能力情況表 52
圖表 44 年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入情況表 53
圖表 45 路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 54
圖表 46 全球知名集成電路封裝材料企業(yè) 56
圖表 47 有機(jī)載板主要生產(chǎn)企業(yè) 57
圖表 48 引線(xiàn)框架主要生產(chǎn)企業(yè) 58
圖表 49 鍵合絲主要生產(chǎn)企業(yè) 58
圖表 50 其他封裝材料主要生產(chǎn)企業(yè) 59
圖表 51 集成電路封裝設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè) 60
圖表 52 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 64
圖表 53 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析 65
圖表 54 年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤(rùn)情況 66
圖表 55 年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分產(chǎn)品情況 67
圖表 56 年日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司收入及利潤(rùn)情況 67
圖表 57 年日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司收入及利潤(rùn)情況 67
圖表 58 年日月光半導(dǎo)體（威海）有限公司收入及利潤(rùn)情況 68
圖表 59 年日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司收入及利潤(rùn)情況 68
圖表 60 矽品精密工業(yè)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況 70
圖表 61 年矽品精密工業(yè)股份有限公司產(chǎn)品銷(xiāo)量表 70
圖表 62 年矽品精密工業(yè)股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤(rùn)指標(biāo) 71
圖表 63 年矽品精密工業(yè)股份有限公司分業(yè)務(wù)情況表 71
圖表 64 年硅品科技(蘇州)有限公司收入及利潤(rùn)情況 71
圖表 65 硅品精密工業(yè)股份有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)示意圖 72
圖表 66 年安靠科技收入及利潤(rùn)情況表 73
圖表 67 年安靠科技資產(chǎn)及負(fù)債情況表 73
圖表 68 年力成科技股份有限公司產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)值情況表 74
圖表 69 年力成科技股份有限公司資產(chǎn)、收入及利潤(rùn)情況表 75
圖表 70 年力成科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 75
圖表 71 年力成科技（蘇州）有限公司收入及利潤(rùn)情況 75
圖表 72 力成科技股份有限公司分地區(qū)情況表 76
圖表 73 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)產(chǎn)品情況表 79
圖表 74 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司核心技術(shù)分析 80
圖表 75 年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司分行業(yè)分產(chǎn)品情況表 81
圖表 76 年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 81
圖表 77 年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 81
圖表 78 年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司分地區(qū)情況表 82
圖表 79 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司基本情況 84
圖表 80 年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司收入及利潤(rùn)情況 84
圖表 81 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司基本情況 86
圖表 82 年飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司收入及利潤(rùn)情況 87
圖表 83 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司基本情況 88
圖表 84 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況 89
圖表 85 年南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司收入及利潤(rùn)情況 89
圖表 86 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司基本情況 91
圖表 87 年英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司收入及利潤(rùn)情況 91
圖表 88 天水華天科技股份有限公司主要產(chǎn)品情況 93
圖表 89 年天水華天科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 94
圖表 90 年天水華天科技股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 94
圖表 91 年天水華天科技股份有限公司分地區(qū)情況表 94
圖表 92 海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司基本情況 96
圖表 93 海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司封裝和測(cè)試產(chǎn)品服務(wù)情況 97
圖表 94 海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司產(chǎn)品服務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域 98
圖表 95 年海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司收入及利潤(rùn)情況 98
圖表 96 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司基本情況 99
圖表 97 年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司收入及利潤(rùn)情況 100
圖表 98 年安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司取得榮譽(yù)情況 101
圖表 99 上海凱虹科技電子有限公司基本情況 101
圖表 100 年上海凱虹科技電子有限公司收入及利潤(rùn)情況 102
圖表 101 瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司基本情況 103
圖表 102 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司基本情況 103
圖表 103 年瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)及負(fù)債情況 105
圖表 104 年瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司收入及利潤(rùn)情況 105
圖表 105 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司基本情況 105
圖表 106 年上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司收入及利潤(rùn)情況 106
圖表 107 年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)表 109
圖表 108 重點(diǎn)客戶(hù)管理與企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 121