砷化鎵廣泛運用于高頻及無線通訊(主要為超過1G H z以上的頻率).適于制做IC器件。所制出的這種高頻、高速、防輻射的高溫器件,通常應用于激光器、無線通信、光纖通信、移動通信、GPS 全球導航等領域。砷化鎵除在IC產品應用以外,也可加入其它元素改變能帶隙及其產生光電反應,達到所對應的光波波長,制作成光電元件。
早在2007年,發(fā)光二極管就占據砷化鎵大塊墊底市場需求39%的最大份額。到2012年光電市場的終端需求的年平均復合增長率(CAAGR)由20%左右增長到79%左右。2013年,全球半絕緣砷化鎵的需求量增長不到1%。盡管需求量有所增長,收入還是比2012年減少了5%。
近年來,我國GaAs產量總體而言呈現(xiàn)出較快增長的態(tài)勢;不過近兩年來,由于替代品的競爭,產量增長速度有所減緩。2013年,我國GaAs產量達到415噸,同比增長14.01%。2013,我國GaAs銷量達360噸,同比增長14.34%,銷售額達到12億元。
未來幾年,隨著我國光電通信等行業(yè)繼續(xù)大力發(fā)展。GaAs行業(yè)的市場需求潛力依然較大。預測到2018年,我國GaAs市場銷售額將接近19億元。
第一章 GaAs簡介 10
第一節(jié) GaAs簡介 10
一、GaAs定義 10
二、GaAs的優(yōu)點 10
三、GaAs的安全性 10
第二節(jié) GaAs的應用 11
第三節(jié) GaAs、GaN、SiGe對比 13
一、GaN(氮化鎵) 13
二、SiGe(鍺硅合金) 14
三、GaAs材料與硅材料相比 15
第四節(jié) GaAs材料的制造工藝 15
一、水平布里奇曼法HB 16
(一)HB法工藝流程 16
(二)HB法的優(yōu)缺點 17
二、液態(tài)密封法LEC、LEP 17
(一)LEC法工藝流程 17
(二)EC法的幾個問題 18
(三)LEC技術改進—蒸氣控制直拉技術(VCZ) 19
三、VGF和VB法 20
四、GaAs晶體的加工及外延片的制備 21
第二章 GaAs產業(yè) 22
第一節(jié) GaAs產業(yè)鏈 22
一、GaAs產業(yè)鏈模型概述 22
二、上游鎵原料供應分析 23
(一)中國鎵礦儲量 23
(二)鎵金屬產能/產量 24
三、下游應用需求領域分析 25
第二節(jié) 全球GaAs供需概況 27
第三節(jié) 中國GaAs供需分析 28
一、GaAs產量分析 28
二、GaAs需求分析 28
三、2017-2022年GaAs市場規(guī)模及預測 29
第四節(jié) GaAs廠家排名 29
第三章 GaAs下游市場 31
第一節(jié) 網絡設備市場 31
第二節(jié) 全球手機市場規(guī)模 32
一、全球手機銷售量統(tǒng)計 32
二、全球手機出貨量統(tǒng)計 33
第三節(jié) 手機品牌市場占有率 34
一、主要品牌全球市場份額 34
二、主要品牌國內市場份額 35
第四節(jié) 智能手機市場與產業(yè) 36
第五節(jié) 中國手機市場發(fā)展綜述 37
一、中國手機行業(yè)的發(fā)展概況 37
二、中國手機行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 37
三、中國手機市場出貨量情況 38
四、中國3G手機出貨量情況 39
五、中國4G手機出貨量情況 39
六、中國手機產銷量情況分析 40
第六節(jié) 中國手機用戶規(guī)模分析 42
第七節(jié) 中國手機出口規(guī)模 42
一、出口數量情況 43
二、出口金額情況 43
第八節(jié) 中國手機出口地域分布 43
第九節(jié) 中國手機市場價格分析 44
一、中國手機市場價格波動分析 44
二、中國手機市場價格影響因素 46
第四章 無線射頻系統(tǒng)前端分析 49
第一節(jié) 射頻同軸連接器(RF系統(tǒng)) 49
一、RF連接器簡介 49
二、RF連接器的技術要求 49
三、RF連接器的基本結構 50
四、RF連接器的連接機構 51
第二節(jié) 手機射頻前端模塊(FEM) 52
第三節(jié) 手機濾波器 53
一、手機濾波器簡介 53
二、FBAR技術與4G/LTE 53
三、FBAR技術優(yōu)勢 55
第四節(jié) TDK-EPC公司 55
第五節(jié) 手機天線開關 56
一、產品結構 56
二、產品原理 57
三、產品特性 57
第六節(jié) 手機PA 57
第七節(jié)“砷化鎵”PA企業(yè)受到挑戰(zhàn) 58
第八節(jié) 高通
RF 360 59
第九節(jié) GaAs
RF、RF Mems、CMOS RF之爭 60
第五章 GaAs廠家研究 61
第一節(jié) 村田制作所(Murata) 61
一、企業(yè)簡介 61
二、企業(yè)主要產品分析 61
三、企業(yè)經營狀況分析 62
四、企業(yè)銷售網絡分析 63
第二節(jié) Kopin 63
一、企業(yè)簡介 63
二、企業(yè)主要產品分析 64
三、企業(yè)經營狀況分析 64
第三節(jié) RFMD 64
一、企業(yè)簡介 64
二、企業(yè)主要產品分析 65
三、企業(yè)經營狀況分析 65
第四節(jié) 日本住友電氣工業(yè)株式會社 65
一、企業(yè)簡介 65
二、企業(yè)主要產品分析 66
三、企業(yè)經營狀況分析 66
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 67
第五節(jié) Freiberger
Compound Materials(弗萊貝格) 68
一、企業(yè)簡介 68
二、企業(yè)主要產品分析 68
三、企業(yè)GaAs生產分析 69
第六節(jié) AXT(American
XTAL Technology) 69
一、企業(yè)簡介 69
二、企業(yè)主要產品分析 69
三、企業(yè)經營狀況分析 70
四、企業(yè)在華發(fā)展狀況 70
第七節(jié) IQE 71
一、企業(yè)簡介 71
二、企業(yè)主要產品分析 71
三、企業(yè)技術情況分析 72
四、企業(yè)最新動態(tài)分析 72
第八節(jié) 穩(wěn)懋半導體股份有限公司 73
一、企業(yè)簡介 73
二、企業(yè)主要產品分析 73
三、企業(yè)經營狀況分析 74
四、企業(yè)產能產量分析 74
五、企業(yè)銷售網絡分析 75
第九節(jié) 宏捷科技(AWSC) 75
一、企業(yè)簡介 75
二、企業(yè)主要產品分析 76
三、企業(yè)經營狀況分析 76
四、企業(yè)研發(fā)技術狀況 77
第十節(jié) 全新光電科技股份有限公司 77
一、企業(yè)簡介 77
二、企業(yè)主要產品分析 77
三、企業(yè)經營狀況分析 78
四、企業(yè)銷售網絡分析 78
第十一節(jié)TriQuint Semiconductor 79
一、企業(yè)簡介 79
二、企業(yè)主要產品分析 79
三、企業(yè)經營情況分析 79
四、企業(yè)銷售網絡分析 80
第十二節(jié) 銳迪科公司RDA 80
一、企業(yè)簡介 80
二、企業(yè)主要產品分析 81
三、企業(yè)經營狀況分析 81
四、企業(yè)銷售網絡分析 81
五、企業(yè)核心競爭力分析 82
第十三節(jié) Skyworks(思佳訊) 82
一、企業(yè)簡介 82
二、企業(yè)主要產品分析 82
三、企業(yè)經營狀況分析 83
四、企業(yè)在華情況分析 83
第十四節(jié) Hittite
Microwave 84
一、企業(yè)簡介 84
二、企業(yè)主要產品分析 84
三、企業(yè)經營狀況分析 84
四、企業(yè)最新動態(tài)分析 85
第十五節(jié) TriAccess技術公司 85
一、企業(yè)簡介 85
二、企業(yè)主要產品分析 85
三、企業(yè)在華狀況分析 86
四、企業(yè)在華發(fā)展狀況/競爭優(yōu)勢分析/銷售網絡分析 86
第十六節(jié) 中科晶電信息材料(北京)有限公司 86
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 86
二、企業(yè)主要產品分析 87
三、企業(yè)主要經濟指標 87
四、企業(yè)經營效益分析 87
五、企業(yè)生產能力分析 88
第十七節(jié) 北京通美晶體技術有限公司 88
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 88
二、企業(yè)主要產品分析 89
三、企業(yè)主要經濟指標 89
四、企業(yè)經營效益分析 90
五、企業(yè)銷售網絡分析 90
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 90
第十八節(jié) 山東遠東高科技材料(集團)有限公司 92
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產品分析 92
三、企業(yè)主要經濟指標 92
四、企業(yè)經營效益分析 93
五、企業(yè)銷售網絡分析 93
第十九節(jié) 大慶佳昌科技有限公司 94
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 94
二、企業(yè)主要產品分析 94
三、企業(yè)主要經濟指標 94
四、企業(yè)經營效益分析 95
五、企業(yè)項目情況分析 95
圖表略
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