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內(nèi)容概括

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，典型的半導(dǎo)體封裝材料包括有機(jī)基板、引線框架、塑封、底部填充材料、鍵合絲、液體密封劑、焊球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱界面材料、芯片粘接劑等。封裝不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，起著規(guī)格通用功能的作用。半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過(guò)程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的封裝材料，因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢(shì)決定了封裝材料的發(fā)展趨勢(shì)?？傮w上半導(dǎo)體封裝方式受表面安裝技術(shù)的影響在向薄型化、小型化方向發(fā)展。日本、美國(guó)等企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，尤其是封裝材料市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品幾乎全部依賴進(jìn)口。近幾年，由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)發(fā)展速度快于上游半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展速度，造成國(guó)內(nèi)封裝材料產(chǎn)品供不應(yīng)求，這一局面促進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)不斷的進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)創(chuàng)新，加入國(guó)際封裝材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)行列。2014年，我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料的規(guī)模為258.8億元。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝不斷創(chuàng)新，將逐漸取代國(guó)內(nèi)進(jìn)口材料的市場(chǎng)份額。集成電路是電子產(chǎn)品的核心，占電子產(chǎn)品的比重高達(dá)25%以上。而我國(guó)是全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)，生產(chǎn)了全球80%以上的計(jì)算機(jī)、手機(jī)，50%以上的電視。對(duì)IC 需求巨大，但產(chǎn)出規(guī)模與需求多年來(lái)嚴(yán)重不對(duì)等，自給率只有不到1/3。從目前來(lái)看，我國(guó)IC 產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪發(fā)展機(jī)遇期，巨大的終端需求為我國(guó)IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨整體崛起。在巨大需求的拉動(dòng)下，一方面國(guó)內(nèi)企業(yè)由于產(chǎn)能和技術(shù)水平的提高，生產(chǎn)規(guī)模將逐步變大，另一方面國(guó)外企業(yè)將生產(chǎn)基地逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)面臨較為長(zhǎng)期的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)5年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將保持高速發(fā)展。伴隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料等上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)也將面臨重大的發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2020年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料的規(guī)模將達(dá)到426億元。

報(bào)告目錄

第一章半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述 9

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述 9

一、半導(dǎo)體封裝概述 9
二、半導(dǎo)體封裝材料概述 10
三、半導(dǎo)體封裝材料用途 10

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析 11

一、生產(chǎn)模式 11
二、采購(gòu)模式 11
三、銷售模式 12

第二章半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 13

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 13

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 13
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 14
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 15
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 16
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 17
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 18
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 19

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析 20

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 20
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 21

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 24

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 24
二、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 25
三、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 25

第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 27

一、半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展概況 27
二、半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展概況 28

第三章中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)供需分析 30

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)供給狀況 30

一、國(guó)外半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 30
二、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 30

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)需求狀況 33

一、中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模 33
二、2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料需求預(yù)測(cè) 33

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)價(jià)格分析 33

第四章中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 35

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 35

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 35

一、上游原料生產(chǎn)情況分析 35
（一）電解銅產(chǎn)量分析 35
（二）環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)量分析 36
二、上游原料價(jià)格走勢(shì)分析 37
（一）電解銅價(jià)格分析 37
（二）環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格分析 37

第三節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料下游應(yīng)用需求市場(chǎng)分析 38

一、半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38
二、半導(dǎo)體封裝行業(yè)生產(chǎn)情況分析 39
三、半導(dǎo)體封裝行業(yè)需求狀況分析 41
四、半導(dǎo)體封裝行業(yè)需求前景分析 41

第五章中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)出口狀況分析 43

第一節(jié) 塑封樹(shù)脂進(jìn)出口分析 43

一、塑封樹(shù)脂進(jìn)口分析 43
（一）塑封樹(shù)脂進(jìn)口數(shù)量分析 43
（二）塑封樹(shù)脂進(jìn)口金額分析 43
（三）塑封樹(shù)脂進(jìn)口來(lái)源分析 44
（四）塑封樹(shù)脂進(jìn)口均價(jià)分析 46
二、塑封樹(shù)脂出口分析 46
（一）塑封樹(shù)脂出口數(shù)量分析 46
（二）塑封樹(shù)脂出口金額分析 47
（三）塑封樹(shù)脂出口流向分析 47
（四）塑封樹(shù)脂出口均價(jià)分析 49

第二節(jié) 鍵合絲進(jìn)出口分析 50

一、鍵合絲進(jìn)口分析 50
（一）鍵合絲進(jìn)口數(shù)量分析 50
（二）鍵合絲進(jìn)口金額分析 50
（三）鍵合絲進(jìn)口來(lái)源分析 51
（四）鍵合絲進(jìn)口均價(jià)分析 52
二、鍵合絲出口分析 53
（一）鍵合絲出口數(shù)量分析 53
（二）鍵合絲出口金額分析 53
（三）鍵合絲出口流向分析 54
（四）鍵合絲出口均價(jià)分析 56

第六章國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 57

第一節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 57

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 57
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 57
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 58
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)布局 60
五、企業(yè)發(fā)展歷程分析 60
六、企業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析 62

第二節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 62

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 62
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 63
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 63
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)布局 65
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 65
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 66

第三節(jié) 寧波華龍電子股份有限公司 67

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 67
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 68
四、企業(yè)生產(chǎn)能力分析 68
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 69
六、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 69

第四節(jié) 四川金灣電子有限責(zé)任公司 69

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 70
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 70
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 70

第五節(jié) 三井高科技(上海)有限公司 71

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 71
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 72

第六節(jié) 廈門永紅科技有限公司 72

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 72
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 73
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 73
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 73

第七節(jié) 順德工業(yè)（江蘇）有限公司 74

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 75
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 75

第八節(jié) 河南優(yōu)克電子材料有限公司 75

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 77
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 78

第七章 2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景分析 80

第一節(jié) 2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)投資前景分析 80

一、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景 80
二、半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展趨勢(shì)分析 81

第二節(jié) 2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 82

一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 82
二、產(chǎn)業(yè)周期風(fēng)險(xiǎn) 82
三、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析 82
四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 83
五、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 83

第三節(jié) 2018-2022年半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)投資策略及建議 83

第八章半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 85

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 85

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 85
二、企業(yè)強(qiáng)做大做的需要 85
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 85

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 85

一、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策 86
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 86
三、企業(yè)資源與能力 86
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 86

第三節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 86

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 86
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 87
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 87
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 88
五、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略 88
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 89

第四節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 91

一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 91
二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 93
三、重點(diǎn)客戶的開(kāi)發(fā)與培育 94
四、重點(diǎn)客戶市場(chǎng)營(yíng)銷策略 98

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