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內(nèi)容概括

LED照明行業(yè)是指在LED芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合光學(xué)、熱學(xué)、電源學(xué)、機(jī)械、電子、功效管理、精密生產(chǎn)等多門(mén)綜合學(xué)科的知識(shí)和技術(shù)，制造出能發(fā)出白光的LED照明產(chǎn)品，以滿足人們工作和學(xué)習(xí)等日常生活照明需求的電氣機(jī)械和器材制造業(yè)。目前,全球LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展期，2013年全球LED照明產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為725億美元。2013年，我國(guó)LED封裝廠商崛起，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到403億元，較2012年的320億元增長(zhǎng)了26%。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%，成為最主流的封裝形式。2012年，我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到1520億元，整體增長(zhǎng)率達(dá)到25.6%，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)，但受到產(chǎn)品價(jià)格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年最低。2013年，我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到2068億元。在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策和國(guó)際市場(chǎng)需求的雙重拉動(dòng)下，中國(guó)的LED照明產(chǎn)品市場(chǎng)也在加速發(fā)展。目前，全球LED產(chǎn)能在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，全球50%左右的LED封裝和60%以上的LED應(yīng)用都在中國(guó)進(jìn)行，中國(guó)已成為全球LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域。LED照明產(chǎn)品代表新一代照明技術(shù)革命的發(fā)展方向，目前正處于推廣應(yīng)用的起步階段，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。

報(bào)告目錄

第一章半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) 16

第一節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 16

一 LED 照明行業(yè)基本情況 16
二 LED行業(yè)發(fā)展歷程 16
三 LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析 16
四 LED產(chǎn)品制作流程 17
五 LED的構(gòu)成和發(fā)光原理 18
六 LED發(fā)光效率影響因素 19

第二節(jié) LED外延片 21

一外延片生長(zhǎng)基本原理 21
二外延片工藝流程 21
三 LED外延襯底材料 21
四外延片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 22

第三節(jié) LED芯片 23

一 LED芯片 23
二制造工藝簡(jiǎn)介 23

第四節(jié) LED封裝 26

一 LED封裝 26
二 LED封裝技術(shù) 26

第二章 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景深度分析 28

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)運(yùn)行 28

一中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 28
二工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 29
三社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 30
四全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 31
五城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 32
六居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 33
七對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 34

第二節(jié) 社會(huì)環(huán)境分析 35

一人口環(huán)境分析 35
二中國(guó)城鎮(zhèn)化率 37

第三節(jié) 行業(yè)政策環(huán)境分析 37

一 LED行業(yè)主管部門(mén)監(jiān)管體制 37
二 LED行業(yè)主要法律法規(guī)政策 38
三 LED行業(yè)境外法律法規(guī)政策 40

第三章全球及中國(guó)LED市場(chǎng)簡(jiǎn)述 41

第一節(jié) LED三大應(yīng)用市場(chǎng) 41

一普通照明 41
二背光源 42
三景觀照明 45

第二節(jié) LED技術(shù)動(dòng)態(tài) 46

第三節(jié) LED區(qū)域特征 47

第四節(jié) LED芯片及封裝市場(chǎng)分析 48

一全球LED芯片市場(chǎng)格局 48
二全球LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 49
三全球LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模 50
四全球LED封裝市場(chǎng)格局 50

第五節(jié) LED行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 51

第四章全球半導(dǎo)體照明（LED）市場(chǎng) 52

第一節(jié) 全球LED市場(chǎng)分析 52

一全球LED應(yīng)用情況 52
二全球LED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模 52
三按應(yīng)用方式分LED應(yīng)用規(guī)模 53
四全球LED照明市場(chǎng)主要國(guó)家占比 54
五全球LED照明應(yīng)用重點(diǎn)企業(yè) 55
六全球LED照明產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析 56

第二節(jié) 高亮度LED市場(chǎng) 57

一超高亮度LED的性能分析 57
二超高亮度LED的應(yīng)用分析 57
三高亮度LED市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 60
四高亮度LED應(yīng)用市場(chǎng)分析 61
五高亮度LED需求預(yù)測(cè)分析 62

第三節(jié) 各國(guó)LED產(chǎn)業(yè)模式分析 63

一美國(guó)LED產(chǎn)業(yè) 63
（一）美國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 63
（二）美國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 67
（三）美國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 68
（四）美國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn) 70
二日本LED產(chǎn)業(yè) 74
（一）日本LED照明產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 74
（二）日本LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 75
（三）日本LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 76
（四）日本LED照明發(fā)展速度加快 77
四韓國(guó)LED產(chǎn)業(yè) 78
（一）韓國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 78
（二）韓國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 81
（三）韓國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 82
（四）韓國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 83
五臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè) 86
（一）臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程簡(jiǎn)析 86
（二）臺(tái)灣LED照明產(chǎn)業(yè)推進(jìn)政策 87
（三）臺(tái)灣LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 90
（四）臺(tái)灣光電企業(yè)LED芯片產(chǎn)能 91
（五）臺(tái)灣LED芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 92

第五章全球LED領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 93

第一節(jié) Cree,Inc. 93

一企業(yè)基本概況 93
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 93
三企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 93
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 94
五企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)分析 94

第二節(jié) 歐司朗 95

一企業(yè)基本概況 95
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 95
三企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 96
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 96
五企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)分析 96

第三節(jié) Philips 97

一企業(yè)基本概況 97
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 98
三企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 99
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 99
五企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)分析 100

第四節(jié) Nichia 100

一企業(yè)基本概況 100
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 100
三企業(yè)獲得榮譽(yù)分析 101
四企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)分析 101

第五節(jié) Seoul

Semiconductor 102
一企業(yè)基本概況 102
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 102
三企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 103
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 103
五企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)分析 104

第六節(jié) 美國(guó)VEECO 104

一企業(yè)基本概況 104
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 104
三企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 105
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 105
五企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)分析 105

第七節(jié) 德國(guó)AIXTRON 106

一企業(yè)基本概況 106
二企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 106
三企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 106
四企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 107
五企業(yè)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 107

第六章中國(guó)半導(dǎo)體照明（LED）市場(chǎng) 108

第一節(jié) 市場(chǎng)分析 108

一國(guó)內(nèi)MOCVD擁有量 108
二芯片產(chǎn)值分析 109
三 LED封裝市場(chǎng) 110
四應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值 113

第二節(jié) LED行業(yè)上游原料價(jià)格分析 114

一芯片 114
二電子元器件 115
三鋁型材 116
四 PCB板 116

第三節(jié) LED下游市場(chǎng)分析 117

一通用照明 117
二商業(yè)照明 117
三 LED顯示屏 118
四 LED便攜式光源 119

第七章中國(guó)LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投資 121

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)格局 121

一中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈格局分析 121
二中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 123
三中國(guó)品牌市場(chǎng)格局 124
四封裝企業(yè)市場(chǎng)格局 125

第二節(jié) LED照明行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 125

一行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng) 126
二行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析 127
三替代產(chǎn)品或服務(wù)的威脅 127
四上游供應(yīng)商討價(jià)還價(jià)能力 128
五下游用戶討價(jià)還價(jià)的能力 128

第三節(jié) 國(guó)內(nèi)LED外資布局 129

一美歐日企業(yè)國(guó)內(nèi)布局 129
二外資在中國(guó)投資分析 129

第四節(jié) 國(guó)內(nèi)LED投資項(xiàng)目分析 130

第八章國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用市場(chǎng)分析 132

第一節(jié) LED應(yīng)用市場(chǎng)分析 132

一手機(jī)背光源 132
二商用照明市場(chǎng) 133

第二節(jié) LED照明市場(chǎng)分析 134

第三節(jié) 工業(yè)照明市場(chǎng)分析 136

一工業(yè)照明應(yīng)用 136
二 LED工業(yè)照明市場(chǎng)規(guī)模分析 136
三 2018-2023年LED工業(yè)照明市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 137

第四節(jié) 熱點(diǎn)-LED車(chē)燈市場(chǎng) 137

一 LED在車(chē)用照明中應(yīng)用 137
二 LED車(chē)用照明市場(chǎng)規(guī)模分析 138
三 2018-2023年LED車(chē)用照明市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 139

第五節(jié) 熱點(diǎn)-LED路燈市場(chǎng) 139

一 LED在路燈照明中應(yīng)用 139
二 LED路燈照明市場(chǎng)規(guī)模分析 140
三 2018-2023年LED路燈照明市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 141

第六節(jié) 奧運(yùn)及世博會(huì)應(yīng)用 141

一奧運(yùn)LED應(yīng)用 141
二上海世博會(huì)應(yīng)用 143

第九章中國(guó)半導(dǎo)體照明基地調(diào)研 148

第一節(jié) 深圳LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 148

一深圳LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)形勢(shì) 148
二深圳LED產(chǎn)業(yè)集聚初步形成 149
三深圳市LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布 150
四深圳LED產(chǎn)品專(zhuān)利申請(qǐng)統(tǒng)計(jì) 150
五深圳LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要問(wèn)題 151
六深圳LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo) 152
七深圳LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) 153
八深圳LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展保障措施 156

第二節(jié) 上海LED產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展分析 162

一上海LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 162
二上海LED產(chǎn)業(yè)空間分布情況 162
三上海LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r 163
四上海LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)科研情況 163
五上海LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展配套政策 167
六上海LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 167

第三節(jié) 廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展分析 168

一廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析 168
二廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)空間分布情況 168
三廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r 169
四廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)科研情況 169
五廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展配套政策 170
六廈門(mén)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 171

第四節(jié) 大連LED產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展分析 171

一大連LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 171
二大連LED產(chǎn)業(yè)空間分布情況 171
三大連LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r 172
四大連LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)科研情況 173
五大連LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展配套政策 173
六大連LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 174

第五節(jié) 南昌LED產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展分析 175

一南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 175
二南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要優(yōu)勢(shì) 176
三南昌LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r 178
四南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略定位 179
五南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo) 180
六南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域 180
七南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展保障措施 183

第六節(jié) 石家莊LED產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展分析 186

一石家莊LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 186
二石家莊LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r 187
三石家莊LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)科研情況 187
四石家莊LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展配套政策 188
五石家莊LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 188

第七節(jié) 揚(yáng)州市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 189

一揚(yáng)州LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 189
二揚(yáng)州LED光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 191
三揚(yáng)州LED光電龍頭企業(yè)分析 192
四揚(yáng)州LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展配套政策 192
五揚(yáng)州半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 192

第十章半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析 193

第一節(jié) 國(guó)外半導(dǎo)體照明技術(shù) 193

一全球淘汰白熾燈線路圖 193
二國(guó)外最新技術(shù)分析 194

第二節(jié) 國(guó)內(nèi)技術(shù)走勢(shì) 196

一國(guó)內(nèi)新技術(shù)分析 196
二 LED無(wú)線通訊技術(shù)發(fā)展分析 199

第三節(jié) 全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專(zhuān)利情況 200

一外延技術(shù)是專(zhuān)利技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 200
二器件制作專(zhuān)利主要技術(shù)代表 201
三封裝技術(shù)專(zhuān)利主要分布情況 202
四工藝技術(shù)專(zhuān)利覆蓋面較為嚴(yán)密 202
五襯底專(zhuān)利分散于多家主要企業(yè) 203

第四節(jié) LED專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)及未來(lái)趨勢(shì) 203

一國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利現(xiàn)狀 203
二半導(dǎo)體照明專(zhuān)利形勢(shì) 205
三中國(guó)利用專(zhuān)利制度方面存在的問(wèn)題 206
四半導(dǎo)體照明專(zhuān)利戰(zhàn)略發(fā)展建議 206
五 LED專(zhuān)利最新態(tài)勢(shì)及我國(guó)應(yīng)對(duì)策略分析 208

第十一章國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明（LED）企業(yè) 210

第一節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 210

一企業(yè)發(fā)展基本情況 210
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 210
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 210
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 211
五企業(yè)盈利能力分析 212
六企業(yè)償債能力分析 212
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 213
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 213

第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司 214

一企業(yè)發(fā)展基本情況 214
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 215
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 215
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 216
五企業(yè)盈利能力分析 217
六企業(yè)償債能力分析 217
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 217
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 218

第三節(jié) 福日電子股份有限公司 219

一企業(yè)概況 219
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 219
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 220
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 222
五企業(yè)盈利能力分析 222
六企業(yè)償債能力分析 223
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 223
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 223

第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 224

一企業(yè)概況 224
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 225
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 225
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 226
五企業(yè)盈利能力分析 227
六企業(yè)償債能力分析 227
七業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 228
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 228

第五節(jié) 同方股份有限公司 229

一企業(yè)概況 229
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 229
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 230
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 230
五企業(yè)盈利能力分析 231
六企業(yè)償債能力分析 231
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 231
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 232

第六節(jié) 四川九洲電器集團(tuán)有限責(zé)任公司 233

一企業(yè)概況 233
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 233
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 234
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 235
五企業(yè)盈利能力分析 236
六企業(yè)償債能力分析 236
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 237
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 237

第七節(jié) 三安光電股份有限公司 238

一企業(yè)概況 238
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 239
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 239
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 240
五企業(yè)盈利能力分析 241
六企業(yè)償債能力分析 241
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 242
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 242

第八節(jié) 真明麗控股有限公司 243

一企業(yè)概況 243
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 243
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 243
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 244
五企業(yè)盈利能力分析 245
六企業(yè)償債能力分析 245
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 245
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 246

第九節(jié) 廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司 247

一企業(yè)概況 247
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 247
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 247
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 249
五企業(yè)盈利能力分析 249
六企業(yè)償債能力分析 250
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 250
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 250

第十節(jié) 大族激光科技股份有限公司 251

一企業(yè)概況 251
二企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分析 252
三企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 252
四企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 254
五企業(yè)盈利能力分析 254
六企業(yè)償債能力分析 255
七企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 255
八企業(yè)成本費(fèi)用分析 255

第十二章國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景 257

第一節(jié) 2018-2023年中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 257

一 LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 257
二 LED照明技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析 257
三 LED顯示系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)分析 258
四 LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 261
五 LED照明燈具應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì) 262

第二節(jié) 2018-2023年中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展前景分析 264

一 LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 264
二 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域分析 264
三 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景張望分析 265

第三節(jié) 2018-2023年LED產(chǎn)業(yè)前景分析 266

一芯片市場(chǎng)前景分析 266
二封裝市場(chǎng)前景分析 266
三照明市場(chǎng)前景分析 267

第四節(jié) 企業(yè)并購(gòu)機(jī)會(huì)分析 267

第五節(jié) 中國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素分析 268

一不利因素 268
二有利因素 269
三行業(yè)壁壘 271

第六節(jié) 未來(lái)投資潛在市場(chǎng)吸引力分析 273

一大尺寸LED背光源 273
二 LED燈具及太陽(yáng)能半導(dǎo)體照明產(chǎn)品 274

第七節(jié) 2018-2023年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 274

一市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 274
二技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 274
三政策風(fēng)險(xiǎn) 275

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