集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
近幾年，中國(guó)電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制，集成電路應(yīng)用較多的大宗電子整機(jī)產(chǎn)品出口增速放緩，國(guó)內(nèi)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。
第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)概述
一、集成電路的概念
二、集成電路的特點(diǎn)
三、集成電路的分類
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境
一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體制
二、集成電路行業(yè)政策綜述
三、集成電路行業(yè)財(cái)稅政策
四、集成電路業(yè)投融資政策
五、集成電路研究開發(fā)政策
六、集成電路業(yè)進(jìn)出口政策
七、集成電路行業(yè)人才政策
八、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策
第二章 中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路制造發(fā)展瓶頸分析
三、集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
四、集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（一）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
五、集成電路制造業(yè)SWOT分析
第三節(jié) 集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（一）國(guó)內(nèi)外企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
（二）上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
（三）下游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)的影響
五、集成電路封測(cè)業(yè)SWOT分析
六、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析
（一）BGA封裝市場(chǎng)分析
（二）SIP封裝市場(chǎng)分析
（三）SOP封裝市場(chǎng)分析
（四）QFP封裝市場(chǎng)分析
（五）QFN封裝市場(chǎng)分析
（六）MCM封裝市場(chǎng)分析
（七）CSP封裝市場(chǎng)分析
（八）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析
（九）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析
（十）3D封裝市場(chǎng)分析
第三章 中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路供需市場(chǎng)分析
一、集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述
二、集成電路供給市場(chǎng)分析
（一）集成電路供給市場(chǎng)現(xiàn)狀
（二）集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
三、集成電路需求市場(chǎng)分析
（一）集成電路需求市場(chǎng)現(xiàn)狀
（二）集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析
（三）集成電路需求結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 集成電路進(jìn)出口分析
一、集成電路進(jìn)口分析
（一）進(jìn)口數(shù)量情況
（二）進(jìn)口金額情況
（三）進(jìn)口均價(jià)分析
二、集成電路出口分析
（一）出口數(shù)量情況
（二）出口金額情況
（三）出口均價(jià)分析
第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析
一、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)特點(diǎn)分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)規(guī)模
三、全球集成電路專利企業(yè)排名
四、中國(guó)集成電路專利企業(yè)排名
五、中國(guó)省市集成電路專利排名
第四章 中國(guó)集成電路相關(guān)元件市場(chǎng)分析
第一節(jié) 電容器
一、電容器市場(chǎng)發(fā)展分析
（一）電容器市場(chǎng)發(fā)展概況
（二）電容器市場(chǎng)供需分析
（三）電容器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、電容器價(jià)格行情分析
（一）電容器價(jià)格走勢(shì)分析
（二）電容器價(jià)格前景預(yù)測(cè)
三、電容器市場(chǎng)前景及趨勢(shì)
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場(chǎng)發(fā)展分析
（一）電感器市場(chǎng)發(fā)展概況
（二）電感器市場(chǎng)供需分析
（三）電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、電感器價(jià)格行情分析
三、電感器市場(chǎng)前景及趨勢(shì)
第三節(jié) 電阻器
一、電阻器市場(chǎng)發(fā)展分析
（一）電阻器市場(chǎng)發(fā)展概況
（二）電阻器市場(chǎng)供需分析
（三）電阻器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、電阻器價(jià)格行情分析
三、電阻器市場(chǎng)前景及趨勢(shì)
第四節(jié) 晶體管
一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展分析
（一）晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況
（二）晶體管市場(chǎng)供需分析
（三）晶體管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析
第五節(jié) 二極管
一、二極管市場(chǎng)發(fā)展概況
二、二極管市場(chǎng)供需分析
三、二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第五章 中國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)分析
一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
（一）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展基本情況
（二）計(jì)算機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)情況分析
（三）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
二、計(jì)算機(jī)集成電路市場(chǎng)分析
（一）計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)規(guī)模
（二）計(jì)算機(jī)類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局
第二節(jié) 汽車電子類集成電路市場(chǎng)分析
一、汽車電子市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
（一）汽車市場(chǎng)產(chǎn)銷情況分析
（二）汽車電子市場(chǎng)規(guī)模分析
（三）汽車電子市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
二、汽車電子集成電路市場(chǎng)分析
（一）汽車電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn)
（二）汽車電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模
（三）汽車電子類集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)
（四）汽車電子類集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（五）汽車電子類集成電路品牌份額
第三節(jié) 消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)分析
一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
（一）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展概況
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模
（三）消費(fèi)電子需求潛力分析
二、消費(fèi)電子集成電路市場(chǎng)分析
（一）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn)
（二）消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)規(guī)模
第四節(jié) 網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)分析
一、網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
（一）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)發(fā)展概況
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備產(chǎn)銷分析
二、網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場(chǎng)分析
（一）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn)
（二）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)規(guī)模
（三）網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路應(yīng)用市場(chǎng)
第五節(jié) 工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)分析
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概述
（二）工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)銷分析
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求潛力
二、工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)分析
（一）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)特點(diǎn)
（二）工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模
（三）工業(yè)控制類集成電路應(yīng)用市場(chǎng)
（四）工業(yè)控制類集成電路競(jìng)爭(zhēng)格局
第六章 中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域總體格局
一、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn)
二、“一軸一帶”競(jìng)爭(zhēng)格局分析
三、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
四、集成電路制造產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
五、集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
第二節(jié) 環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、環(huán)渤海集成電路產(chǎn)業(yè)概述
（一）環(huán)渤海集成電路業(yè)現(xiàn)狀
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（三）集成電路行業(yè)銷售收入
二、環(huán)渤海集成電路SWOT分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、北京市集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
四、天津市集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
五、山東省集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第三節(jié) 長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述
（一）長(zhǎng)三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（三）集成電路行業(yè)銷售收入
二、長(zhǎng)三角集成電路SWOT分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、上海地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
四、江蘇地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
五、浙江地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第四節(jié) 珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)概述
（一）珠三角集成電路業(yè)現(xiàn)狀
（二）集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、珠三角集成電路SWOT分析
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
（二）產(chǎn)業(yè)發(fā)展劣勢(shì)分析
（三）產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析
（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展威脅分析
三、廣東地區(qū)集成電路行業(yè)分析
（一）集成電路行業(yè)供給規(guī)模
（二）廣東集成電路產(chǎn)業(yè)布局
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
第五節(jié) 集成電路潛力城市發(fā)展分析
一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)分析
二、合肥集成電路產(chǎn)業(yè)分析
三、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)分析
四、武漢集成電路產(chǎn)業(yè)分析
五、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)分析
六、成都集成電路產(chǎn)業(yè)分析
七、西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第七章 中國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 國(guó)際集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、Intel（英特爾）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
二、Samsung（三星）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
三、HYNIX（海力士）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
四、TI（德州儀器）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
五、AMD（超微）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
（六）企業(yè)在華投資布局
六、Toshiba（東芝）
（一）企業(yè)基本發(fā)展情況
（二）集成電路產(chǎn)品分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
（五）企業(yè)SWOT分析
（六）企業(yè)在華投資布局
第二節(jié) 中國(guó)集成電路企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（五）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
二、中穎電子股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（五）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、珠海全志科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、北京曉程科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
五、天水華天科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況
（二）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八章 集成電路企業(yè)投融資與轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 集成電路企業(yè)融資渠道與選擇分析
一、集成電路企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu)
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向
第二節(jié) 集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析
一、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析
（一）經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī)
（三）集成電路企業(yè)融資環(huán)境緊張
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升
（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足
二、集成電路行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式
（二）企業(yè)兼并重組模式分析
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析
三、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí)
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí)
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型
四、集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變
（四）從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變
（五）向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變
第九章 中國(guó)集成電路行業(yè)投資前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)分析
第一節(jié) 集成電路行業(yè)前景分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”規(guī)劃解讀
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總目標(biāo)
（二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
（三）集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃
（四）集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
二、集成電路產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域前景分析
（一）計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（二）消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（三）網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（四）汽車電子產(chǎn)業(yè)需求前景分析
（五）工業(yè)控制行業(yè)需求前景分析
（六）其他潛力領(lǐng)域需求前景分析
三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)分析
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
（二）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
（三）集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
（四）集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
第二節(jié) 集成電路行業(yè)投資分析
一、集成電路行業(yè)投資壁壘分析
（一）技術(shù)壁壘分析
（二）人才壁壘分析
（三）資金壁壘分析
二、集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
（二）產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
（三）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
（四）人才流失風(fēng)險(xiǎn)
三、集成電路行業(yè)投資策略分析
第十章 中國(guó)集成電路企業(yè)IPO市場(chǎng)及上市策略分析
第一節(jié) 集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件
一、集成電路企業(yè)境內(nèi)上市主要目的
二、集成電路企業(yè)上市需滿足的條件
（一）企業(yè)境內(nèi)主板IPO主要條件
（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件
（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題
第二節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備
一、企業(yè)該不該上市
二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市
三、企業(yè)應(yīng)何地上市
四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備
（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估
（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組
（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu)
（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu)
第三節(jié) 集成電路企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施
一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建
二、盡職調(diào)查及問題解決方案
三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題
四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng)
五、上市申報(bào)材料制作及要求
六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié)
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng)
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