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內容概括

光刻機（MaskAligner)又名：掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。常用的光刻機是掩膜對準光刻，所以叫MaskAlignmentSystem。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。光刻設備從光源（從最初的g-Line、i-Line發(fā)展到極紫外EUV）、曝光方式（從接觸式到步進式，從干式投影到浸沒式投影）不斷進行著改進。目前光刻機主要可以分為主流IC前道制造光刻機、IC后道先進封裝光刻機、LED/MEMS/Power Devices制造用光刻機以及面板光刻機。ASML、佳能以及尼康是光刻機主要供應商，其中ASML在高端市場一家獨大并且壟斷EUV光刻機。從光刻機總體出貨量來看(含非IC前道光刻機)，目前全球光刻機出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能。其中ASML份額最高，達到67.3%,且壟斷了高端EUV光刻機市場。ASML技術先進離不開高投入,其研發(fā)費用率始終維持在15%-20%，遠高于Nikon和Canon。上海微電子是國內光刻機領軍者，其IC前道光刻機可以實現(xiàn)90nm制程，未來有望逐步實現(xiàn)技術突破。受益于下游需求旺盛，光刻設備有望量價齊升帶動市場空間不斷增長。價：隨著芯片制程的不斷升級，IC前道光刻機制造日益復雜，其價格不斷攀升。先進制程發(fā)展使得晶體管成本降低，但是光刻機價格不斷增高。目前7nm EUV光刻機平均每臺價格達到了1.2億歐元。量：晶圓尺寸變大和制程縮小將使產線所需的設備數(shù)量加大，性能要求變高。12寸晶圓產線中所需的光刻機數(shù)量相較于8寸晶圓產線將進一步上升。同時預計2020年隨著半導體產線得到持續(xù)擴產，光刻機需求也將進一步加大。

報告目錄

第一章光刻機行業(yè)相關概述

第一節(jié) 光刻機行業(yè)定義及分類

一、光刻機行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產品分類

第二節(jié) 光刻機行業(yè)特征分析

一、產業(yè)鏈分析
二、光刻機行業(yè)在國民經濟中的地位
三、光刻機行業(yè)生命周期分析
（一）行業(yè)生命周期理論基礎
（二）光刻機行業(yè)生命周期

第三節(jié) 光刻機行業(yè)經營模式分析

一、生產模式
二、采購模式
三、銷售模式

第二章光刻機行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 光刻機行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制
二、行業(yè)相關政策分析
三、上下游產業(yè)政策影響
四、進出口政策影響分析

第二節(jié) 光刻機行業(yè)經濟環(huán)境分析

一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經濟發(fā)展形勢分析
三、社會固定資產投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析
六、居民消費價格變化分析

第三節(jié) 光刻機行業(yè)社會環(huán)境分析

一、光刻機產業(yè)社會環(huán)境
二、社會環(huán)境對光刻機行業(yè)的影響
三、光刻機行業(yè)業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響

第四節(jié) 光刻機行業(yè)技術環(huán)境分析

一、光刻機工藝流程詳解
（一）氣相成底膜
（二）旋轉涂膠
（三）軟烘
（四）曝光
（五）顯影
（六）堅膜
（七）檢測
（八）刻蝕
（九）去膠
二、光刻機工作原理分析
三、光刻機內部結構分析
四、光刻機技術發(fā)展水平
五、光刻機技術發(fā)展趨勢

第三章集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) 集成電路產業(yè)概述

一、集成電路概念界定
二、集成電路產品特點
三、集成電路產業(yè)分類
四、集成電路發(fā)展條件
五、集成電路產業(yè)鏈情況
六、集成電路的產量分析
七、集成電路行業(yè)生產分布格局
八、集成電路行業(yè)進出口數(shù)據分析
九、中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 全球集成電路產業(yè)發(fā)展分析

一、世界集成電路產業(yè)發(fā)展概述
二、世界集成電路產業(yè)區(qū)域格局
三、世界半導體產業(yè)的市場規(guī)模
四、世界集成電路產業(yè)市場規(guī)模
五、集成電路純晶圓代工市場分析
六、世界集成電路產業(yè)商業(yè)模式

第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設計行業(yè)特點分析
三、集成電路設計行業(yè)經營模式
四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模
五、集成電路設計行業(yè)競爭格局

第四節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局

第五節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析

一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路封測行業(yè)經營模式
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局

第四章中國光刻機行業(yè)供需形勢分析

第一節(jié) 光刻機行業(yè)發(fā)展歷程分析

第二節(jié) 光刻機行業(yè)供給分析

一、光刻機供給分析
二、光刻機供給預測
三、光刻機行業(yè)區(qū)域供給分析

第三節(jié) 中國光刻機行業(yè)發(fā)展情況

一、光刻機行業(yè)需求市場分析
二、光刻機行業(yè)客戶結構分析
三、光刻機行業(yè)需求的地區(qū)差異

第四節(jié) 光刻機市場應用及需求預測

一、光刻機應用市場總體需求分析
（一）光刻機應用市場需求特征
（二）光刻機應用市場需求總規(guī)模
二、光刻機行業(yè)需求規(guī)模預測

第五章中國光刻機行業(yè)產業(yè)鏈分析

第一節(jié) 光刻機行業(yè)產業(yè)鏈分析

一、產業(yè)鏈結構分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性

第二節(jié) 光刻機上游行業(yè)分析

一、光刻機產品成本構成
二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢
四、上游供給對光刻機行業(yè)的影響

第三節(jié) 光刻機下游行業(yè)分析

一、光刻機下游行業(yè)分布
二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢
四、下游需求對光刻機行業(yè)的影響

第六章光刻機行業(yè)競爭形勢及策略

第一節(jié) 光刻機行業(yè)全球市場競爭狀況分析

一、光刻機行業(yè)波特五力分析
（一）現(xiàn)有企業(yè)間競爭
（二）潛在進入者分析
（三）替代品威脅分析
（四）供應商議價能力
（五）客戶議價能力
二、光刻機行業(yè)集中度分析
三、光刻機行業(yè)區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 光刻機行業(yè)SWOT分析

第三節(jié) 中國光刻機行業(yè)競爭格局綜述

一、光刻機行業(yè)競爭概況
（一）中國光刻機行業(yè)競爭格局
（二）光刻機行業(yè)未來競爭格局和特點
（三）光刻機市場進入及競爭對手分析
二、中國光刻機行業(yè)競爭力分析
（一）中國光刻機行業(yè)競爭力剖析
（二）中國光刻機企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
三、光刻機市場競爭策略分析

第七章光刻機行業(yè)領先企業(yè)經營情況分析

第一節(jié) ASML

一、企業(yè)基本概況分析
二、企業(yè)光刻機產品分析
三、企業(yè)經營狀況分析
四、光刻機營收按產品及地區(qū)劃分
五、出貨統(tǒng)計及銷售額情況
六、盈利能力及研發(fā)支出
七、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
八、企業(yè)在華布局情況

第二節(jié) 尼康（Nikon）

一、企業(yè)基本概況分析
二、企業(yè)光刻機產品分析
三、企業(yè)經營狀況分析
四、發(fā)揮面板光刻比較優(yōu)勢
五、光刻機貢獻利潤巨大
六、光刻機出貨量結構
七、企業(yè)研發(fā)投入情況

第三節(jié) 佳能（Canon）

一、企業(yè)基本概況分析
二、企業(yè)光刻機產品分析
三、企業(yè)經營狀況分析
四、光刻設備出貨量分析
五、盈利能力及研發(fā)支出
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 上海微電子裝備（集團）股份有限公司

一、企業(yè)基本概況分析
二、企業(yè)SMEE光刻機總覽
三、企業(yè)經營狀況分析
四、光刻機出貨情況分析
五、企業(yè)銷售網絡分析
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第八章中國光刻機行業(yè)投資前景分析

第一節(jié) 中國光刻機市場發(fā)展前景

一、光刻機市場發(fā)展?jié)摿?br/> 二、光刻機市場發(fā)展前景展望
三、光刻機細分行業(yè)發(fā)展前景

第二節(jié) 中國光刻機市場發(fā)展趨勢預測

一、光刻機行業(yè)發(fā)展趨勢分析
二、光刻機市場規(guī)模預測分析
三、光刻機行業(yè)應用趨勢預測

第三節(jié) 影響光刻機企業(yè)生產與經營的關鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展
五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢

第九章中國光刻機行業(yè)投資機會與風險

第一節(jié) 光刻機行業(yè)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析
二、兼并重組情況分析

第二節(jié) 光刻機行業(yè)投資機會

一、產業(yè)鏈投資機會
二、細分市場投資機會
三、重點區(qū)域投資機會

第三節(jié) 光刻機行業(yè)投資風險

一、產業(yè)政策風險
二、原料市場風險
三、市場競爭風險
四、技術風險分析

第四節(jié) 光刻機行業(yè)投資建議

一、行業(yè)投資方向建議
二、行業(yè)投資方式建議

第十章光刻機企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析

第一節(jié) 光刻機企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義

一、企業(yè)轉型升級的需要
二、企業(yè)強做大做的需要
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要

第二節(jié) 光刻機企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據

一、國家產業(yè)政策
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、企業(yè)資源與能力
四、可預期的戰(zhàn)略定位

第三節(jié) 光刻機企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
四、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、營銷品牌戰(zhàn)略
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第四節(jié) 光刻機企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施

一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性
二、重點客戶的鑒別與確定
三、重點客戶的開發(fā)與培育
四、重點客戶市場營銷策略

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