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2024-2029全球與中國半導體薄膜沉積設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
2024-2029全球與中國半導體薄膜沉積設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
出版日期:動態(tài)更新
報告頁碼:149 圖表:182
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內(nèi)容概括

2020年,全球半導體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模達到了xx億元,預計2026年將達到xx億元,年復合增長率(CAGR)為xx%。本報告研究全球與中國市場半導體薄膜沉積設(shè)備的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2016至2020年,預測數(shù)據(jù)為2021至2027年。主要生產(chǎn)商包括:    ULVAC    Applied Materials    Optorun    Shincron    Von Ardenne    Evatec    Veeco Instruments    ASM International    Tokyo Electron    Lam Research    Hanil Vacuum    IHI    HCVAC    Lung Pine Vacuum    Beijing Power Tech    SKY Technology    Impact Coatings    Denton Vacuum    ZHEN HUA    Mustang Vacuum Systems按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個類別:    物理沉積設(shè)備    化學沉積設(shè)備    原子層沉積設(shè)備按照不同應用,主要包括如下幾個方面:    集成電路    先進封裝    微機電系統(tǒng)    其他重點關(guān)注如下幾個地區(qū):    北美    歐洲    中國    日本本文正文共13章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:第1章:報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細分及主要的下游市場,行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等);第2章:全球總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2024-2029年);第3章:全球范圍內(nèi)半導體薄膜沉積設(shè)備主要廠商競爭分析,主要包括半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析;第4章:全球半導體薄膜沉積設(shè)備主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等;第5章:全球半導體薄膜沉積設(shè)備主要廠商基本情況介紹,包括公司簡介、半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等;第6章:全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及份額等;第7章:全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及份額等;第8章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等;第9章:中國市場半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)地及消費地區(qū)分布;第10章:行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等;第11章:報告結(jié)論。

報告目錄

1 半導體薄膜沉積設(shè)備市場概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型,半導體薄膜沉積設(shè)備主要可以分為如下幾個類別

1.2.1 不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備增長趨勢2016 VS 2021 Vs 2027
1.2.2 物理沉積設(shè)備
1.2.3 化學沉積設(shè)備
1.2.4 原子層沉積設(shè)備

1.3 從不同應用,半導體薄膜沉積設(shè)備主要包括如下幾個方面

1.3.1 集成電路
1.3.2 先進封裝
1.3.3 微機電系統(tǒng)
1.3.4 其他

1.4 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

1.4.1 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 半導體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢

2 全球與中國半導體薄膜沉積設(shè)備總體規(guī)模分析

2.1 全球半導體薄膜沉積設(shè)備供需現(xiàn)狀及預測

2.1.1 全球半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢
2.1.2 全球半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢
2.1.3 全球主要地區(qū)半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)量及發(fā)展趨勢

2.2 中國半導體薄膜沉積設(shè)備供需現(xiàn)狀及預測

2.2.1 中國半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢
2.2.2 中國半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢

2.3 全球半導體薄膜沉積設(shè)備銷量及銷售額

2.3.1 全球市場半導體薄膜沉積設(shè)備銷售額
2.3.2 全球市場半導體薄膜沉積設(shè)備銷量
2.3.3 全球市場半導體薄膜沉積設(shè)備價格趨勢

3 全球與中國主要廠商市場份額分析

3.1 全球市場主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量及市場份額

3.2 全球市場主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備銷量

3.2.1 全球市場主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備銷售收入
3.2.2 2020年全球主要生產(chǎn)商半導體薄膜沉積設(shè)備收入排名
3.2.3 全球市場主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備銷售價格

3.3 中國市場主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備銷量

3.3.1 中國市場主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備銷售收入
3.3.2 2020年中國主要生產(chǎn)商半導體薄膜沉積設(shè)備收入排名
3.3.3 中國市場主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備銷售價格

3.4 全球主要廠商半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期

3.5 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)集中度、競爭程度分析

3.5.1 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)集中度分析:全球Top 5和Top 10生產(chǎn)商市場份額
3.5.2 全球半導體薄膜沉積設(shè)備第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商(品牌)及市場份額(2016 VS 2020)

4 全球半導體薄膜沉積設(shè)備主要地區(qū)分析

4.1 全球主要地區(qū)半導體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分析:2016 VS 2021 VS 2027

4.1.1 全球主要地區(qū)半導體薄膜沉積設(shè)備銷售收入及市場份額
4.1.2 全球主要地區(qū)半導體薄膜沉積設(shè)備銷售收入預測

4.2 全球主要地區(qū)半導體薄膜沉積設(shè)備銷量分析:2016 VS 2021 VS 2027

4.2.1 全球主要地區(qū)半導體薄膜沉積設(shè)備銷量及市場份額
4.2.2 全球主要地區(qū)半導體薄膜沉積設(shè)備銷量及市場份額預測

4.3 北美市場半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入及增長率

4.4 歐洲市場半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入及增長率

4.5 中國市場半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入及增長率

4.6 日本市場半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入及增長率

5 全球半導體薄膜沉積設(shè)備主要生產(chǎn)商分析

5.1 ULVAC

5.1.1 ULVAC基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.1.2 ULVAC半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.1.3 ULVAC半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.1.4 ULVAC公司簡介及主要業(yè)務
5.1.5 ULVAC企業(yè)最新動態(tài)

5.2 Applied Materials

5.2.1 Applied Materials基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.2.2 Applied Materials半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.2.3 Applied Materials半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.2.4 Applied Materials公司簡介及主要業(yè)務
5.2.5 Applied Materials企業(yè)最新動態(tài)

5.3 Optorun

5.3.1 Optorun基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.3.2 Optorun半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.3.3 Optorun半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.3.4 Optorun公司簡介及主要業(yè)務
5.3.5 Optorun企業(yè)最新動態(tài)

5.4 Shincron

5.4.1 Shincron基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.4.2 Shincron半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.4.3 Shincron半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.4.4 Shincron公司簡介及主要業(yè)務
5.4.5 Shincron企業(yè)最新動態(tài)

5.5 Von Ardenne

5.5.1 Von Ardenne基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.5.2 Von Ardenne半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.5.3 Von Ardenne半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.5.4 Von Ardenne公司簡介及主要業(yè)務
5.5.5 Von Ardenne企業(yè)最新動態(tài)

5.6 Evatec

5.6.1 Evatec基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.6.2 Evatec半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.6.3 Evatec半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.6.4 Evatec公司簡介及主要業(yè)務
5.6.5 Evatec企業(yè)最新動態(tài)

5.7 Veeco Instruments

5.7.1 Veeco Instruments基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.7.2 Veeco Instruments半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.7.3 Veeco Instruments半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.7.4 Veeco Instruments公司簡介及主要業(yè)務
5.7.5 Veeco Instruments企業(yè)最新動態(tài)

5.8 ASM International

5.8.1 ASM International基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.8.2 ASM International半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.8.3 ASM International半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.8.4 ASM International公司簡介及主要業(yè)務
5.8.5 ASM International企業(yè)最新動態(tài)

5.9 Tokyo Electron

5.9.1 Tokyo Electron基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.9.2 Tokyo Electron半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.9.3 Tokyo Electron半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.9.4 Tokyo Electron公司簡介及主要業(yè)務
5.9.5 Tokyo Electron企業(yè)最新動態(tài)

5.10 Lam Research

5.10.1 Lam Research基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.10.2 Lam Research半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.10.3 Lam Research半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.10.4 Lam Research公司簡介及主要業(yè)務
5.10.5 Lam Research企業(yè)最新動態(tài)

5.11 Hanil Vacuum

5.11.1 Hanil Vacuum基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.11.2 Hanil Vacuum半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.11.3 Hanil Vacuum半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.11.4 Hanil Vacuum公司簡介及主要業(yè)務
5.11.5 Hanil Vacuum企業(yè)最新動態(tài)

5.12 IHI

5.12.1 IHI基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.12.2 IHI半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.12.3 IHI半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.12.4 IHI公司簡介及主要業(yè)務
5.12.5 IHI企業(yè)最新動態(tài)

5.13 HCVAC

5.13.1 HCVAC基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.13.2 HCVAC半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.13.3 HCVAC半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.13.4 HCVAC公司簡介及主要業(yè)務
5.13.5 HCVAC企業(yè)最新動態(tài)

5.14 Lung Pine Vacuum

5.14.1 Lung Pine Vacuum基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.14.2 Lung Pine Vacuum半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.14.3 Lung Pine Vacuum半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.14.4 Lung Pine Vacuum公司簡介及主要業(yè)務
5.14.5 Lung Pine Vacuum企業(yè)最新動態(tài)

5.15 Beijing Power Tech

5.15.1 Beijing Power Tech基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.15.2 Beijing Power Tech半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.15.3 Beijing Power Tech半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.15.4 Beijing Power Tech公司簡介及主要業(yè)務
5.15.5 Beijing Power Tech企業(yè)最新動態(tài)

5.16 SKY Technology

5.16.1 SKY Technology基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.16.2 SKY Technology半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.16.3 SKY Technology半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.16.4 SKY Technology公司簡介及主要業(yè)務
5.16.5 SKY Technology企業(yè)最新動態(tài)

5.17 Impact Coatings

5.17.1 Impact Coatings基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.17.2 Impact Coatings半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.17.3 Impact Coatings半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.17.4 Impact Coatings公司簡介及主要業(yè)務
5.17.5 Impact Coatings企業(yè)最新動態(tài)

5.18 Denton Vacuum

5.18.1 Denton Vacuum基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.18.2 Denton Vacuum半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.18.3 Denton Vacuum半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.18.4 Denton Vacuum公司簡介及主要業(yè)務
5.18.5 Denton Vacuum企業(yè)最新動態(tài)

5.19 ZHEN HUA

5.19.1 ZHEN HUA基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.19.2 ZHEN HUA半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.19.3 ZHEN HUA半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.19.4 ZHEN HUA公司簡介及主要業(yè)務
5.19.5 ZHEN HUA企業(yè)最新動態(tài)

5.20 Mustang Vacuum Systems

5.20.1 Mustang Vacuum Systems基本信息、半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.20.2 Mustang Vacuum Systems半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用
5.20.3 Mustang Vacuum Systems半導體薄膜沉積設(shè)備銷量、收入、價格及毛利率
5.20.4 Mustang Vacuum Systems公司簡介及主要業(yè)務
5.20.5 Mustang Vacuum Systems企業(yè)最新動態(tài)

6 不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品分析

6.1 全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備銷量

6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備銷量及市場份額
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備銷量預測

6.2 全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備收入

6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備收入及市場份額
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備收入預測

6.3 全球不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備價格走勢

6.4 中國不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備銷量

6.4.1 中國不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備銷量及市場份額
6.4.2 中國不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備銷量預測

6.5 中國不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備收入

6.5.1 中國不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備收入及市場份額
6.5.2 中國不同產(chǎn)品類型半導體薄膜沉積設(shè)備收入預測

7 不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備分析

7.1 全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備銷量

7.1.1 全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備銷量及市場份額
7.1.2 全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備銷量預測

7.2 全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備收入

7.2.1 全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備收入及市場份額
7.2.2 全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備收入預測

7.3 全球不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備價格走勢

7.4 中國不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備銷量

7.4.1 中國不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備銷量及市場份額
7.4.2 中國不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備銷量預測

7.5 中國不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備收入

7.5.1 中國不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備收入及市場份額
7.5.2 中國不同應用半導體薄膜沉積設(shè)備收入預測

8 上游原料及下游市場分析

8.1 半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.2 半導體薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)上游供應分析

8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應商及聯(lián)系方式

8.3 半導體薄膜沉積設(shè)備下游典型客戶

8.4 半導體薄膜沉積設(shè)備銷售渠道分析及建議

9 中國市場半導體薄膜沉積設(shè)備主要地區(qū)分布

9.1 中國半導體薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)地區(qū)分布

9.2 中國半導體薄膜沉積設(shè)備消費地區(qū)分布

10 行業(yè)動態(tài)及政策分析

10.1 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)主要的增長驅(qū)動因素

10.2 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展的有利因素及發(fā)展機遇

10.3 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)

10.4 半導體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)政策分析

10.5 半導體薄膜沉積設(shè)備中國企業(yè)SWOT分析

11 研究成果及結(jié)論

12 附錄

12.1 研究方法

12.2 數(shù)據(jù)來源

12.2.1 二手信息來源
12.2.2 一手信息來源

12.3 數(shù)據(jù)交互驗證

12.4 免責聲明

版權(quán)聲明

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應邀請為貴州省駐粵招商作基金招商專題培訓

12月18日,由貴州省人民政府駐廣州辦事處主辦的省駐粵招商工作基金招商專題培訓會在深圳中商產(chǎn)業(yè)研究院項目...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應邀請為貴州省駐粵招商作基金招商專題培訓

12月18日,由貴州省人民政府駐廣州辦事處主辦的省駐粵招商工作基金招商專題培訓會在深圳中商產(chǎn)業(yè)研究院項目...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為河北省“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓班授課

12月13日下午,河北省發(fā)展和改革委員會規(guī)劃處、人事處組織開展發(fā)改大講堂“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓,...

中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為河北省“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓班授課

12月13日下午,河北省發(fā)展和改革委員會規(guī)劃處、人事處組織開展發(fā)改大講堂“十五五”規(guī)劃編制系列專題培訓,...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為鄂爾多斯市作資本招商專題培訓

2024年12月9日,內(nèi)蒙古鄂爾多斯市創(chuàng)新資本招商培訓班在深圳舉辦,中商產(chǎn)業(yè)研究院袁健教授應邀為培訓班學員...

中商產(chǎn)業(yè)研究院教授為鄂爾多斯市作資本招商專題培訓

2024年12月9日,內(nèi)蒙古鄂爾多斯市創(chuàng)新資本招商培訓班在深圳舉辦,中商產(chǎn)業(yè)研究院袁健教授應邀為培訓班學員...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家為吉林省產(chǎn)業(yè)招商工作建言獻策

12月3日,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊云(客座教授)應邀赴長春參加由吉林省副省長楊安娣主持召開的...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家為吉林省產(chǎn)業(yè)招商工作建言獻策

12月3日,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊云(客座教授)應邀赴長春參加由吉林省副省長楊安娣主持召開的...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴云南迪慶州開展培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴迪慶州開展《迪慶州“十五五”時期培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力思路和舉措研究》課題...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴云南迪慶州開展培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴迪慶州開展《迪慶州“十五五”時期培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力思路和舉措研究》課題...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為廣東云浮市作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓

11月21日,由云浮市委辦公室主辦的“全市招商引資專題培訓班”在云浮市委黨校禮堂開講。市直重點招商部門及...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為廣東云浮市作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓

11月21日,由云浮市委辦公室主辦的“全市招商引資專題培訓班”在云浮市委黨校禮堂開講。市直重點招商部門及...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為甘肅省作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓

11月19日,由甘肅省經(jīng)濟合作中心主辦的“全省招商引資政策規(guī)范培訓班”在蘭州財經(jīng)大學和平校區(qū)開講。甘肅省...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為甘肅省作產(chǎn)業(yè)招商專題培訓

11月19日,由甘肅省經(jīng)濟合作中心主辦的“全省招商引資政策規(guī)范培訓班”在蘭州財經(jīng)大學和平校區(qū)開講。甘肅省...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴山東省濟南市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴山東省濟南市開展《濟南市”十五五“時期構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系研究》課題調(diào)研...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴山東省濟南市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴山東省濟南市開展《濟南市”十五五“時期構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系研究》課題調(diào)研...

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