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2024-2029年中國芯片封測行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告
2024-2029年中國芯片封測行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告
出版日期:動態(tài)更新
報告頁碼:150 圖表:50
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內(nèi)容概括

本公司出品的研究報告首先介紹了中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片封測行業(yè)整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國芯片封測行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了芯片封測行業(yè)市場競爭格局。隨后,報告對芯片封測行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對芯片封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片封測行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

報告目錄

第一章 芯片封測行業(yè)相關(guān)概述

第二章 國際芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒

2.1 全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)演進方向
2.1.6 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡

第三章 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
3.2.3 對外經(jīng)濟分析
3.2.4 宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 可穿戴設(shè)備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 對外貿(mào)易情況

第四章 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析

4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經(jīng)營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現(xiàn)金流量分析
4.4 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點
4.5 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1 行業(yè)重要地位
4.5.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.5.3 核心競爭要素
4.5.4 行業(yè)競爭格局
4.5.5 競爭力提升策略
4.6 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1 華進模式
4.6.2 中芯長電模式
4.6.3 協(xié)同設(shè)計模式
4.6.4 聯(lián)合體模式
4.6.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式

第五章 中國先進封裝技術(shù)發(fā)展分析

5.1 先進封裝基本介紹
5.1.1 先進封裝基本含義
5.1.2 先進封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進封裝系列平臺
5.1.4 先進封裝影響意義
5.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6 先進封裝技術(shù)類型
5.1.7 先進封裝技術(shù)特點
5.2 中國先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進封裝產(chǎn)能布局分析
5.2.3 先進封裝技術(shù)份額提升
5.2.4 企業(yè)先進封裝技術(shù)競爭
5.2.5 先進封裝企業(yè)營收狀況
5.2.6 先進封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 先進封裝技術(shù)發(fā)展困境
5.3 先進封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
5.4 先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1 先進封裝技術(shù)趨勢
5.4.2 先進封裝前景展望
5.4.3 先進封裝發(fā)展趨勢
5.4.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略

第六章 中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析

6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4 企業(yè)項目動態(tài)
6.1.5 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 產(chǎn)業(yè)項目動態(tài)
6.2.5 市場發(fā)展?jié)摿?/div>

第七章 中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析

7.1 封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封裝材料市場規(guī)模
7.1.3 中國臺灣封裝材料市場現(xiàn)狀
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2 封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進因素分析
7.2.7 封裝設(shè)備市場發(fā)展機遇
7.3 中國芯片封測材料及設(shè)備進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機器及裝置

第八章 中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析

8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項目落地狀況
8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)分布情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3 未來發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項目落地狀況
8.6 無錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4 項目落地狀況
8.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市

第九章 國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1 艾馬克技術(shù)(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3 經(jīng)營效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5 財務(wù)狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3 經(jīng)營效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5 財務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4 財務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4 財務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析

10.1 半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1 投資項目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 典型投資案例
10.2 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機會
10.3 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認證壁壘
10.4 芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險
10.4.1 市場競爭風(fēng)險
10.4.2 技術(shù)進步風(fēng)險
10.4.3 人才流失風(fēng)險
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險
10.5 芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略

第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析

11.1 高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 項目可行性分析
11.1.3 項目投資概算
11.1.4 經(jīng)濟效益估算
11.2 通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 項目可行性分析
11.2.3 項目投資概算
11.2.4 經(jīng)濟效益估算
11.3 南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4 資金需求測算
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求測算
11.4.5 經(jīng)濟效益分析
11.5 芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目投資價值
11.5.3 項目投資概算
11.5.4 項目實施進度

第十二章 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析

12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2 芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3  中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析

圖表目錄

圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表10 根據(jù)封裝材料分類
圖表11 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12 1999-2019年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計
圖表13 全球IC封裝測試業(yè)市場規(guī)模
圖表14 2019年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表15 2020年全球前十大封測廠商排名
圖表16 2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表17 愛德萬測試設(shè)備訂單情況
圖表18 2018年中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表19 中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表20 2020年日月光營收情況
圖表21 國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表22 “中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表23 “中國制造2025”政策推進時間表
圖表24 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表25 大基金二期投資項目
圖表26 國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表27 三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28 2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表29 GDP同比增長速度
圖表30 GDP環(huán)比增長速度
圖表31 全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表32 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表33 中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表34 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表35 貨物進出口總額
圖表36 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表37 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表38 2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表39 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表40 美國個人消費支出
圖表41 美國庫存總額
圖表42 制造業(yè)產(chǎn)能利用率與利潤總額累計同比
圖表43 2020年下半年房地產(chǎn)政策
圖表44 2020年下半年房地產(chǎn)政策-續(xù)
圖表45 地方政府專項債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46 全國居民人均可支配收入累計名義同比
圖表47 全國生豬存欄同比
圖表48 22個省市豬肉平均價
圖表49 布倫特原油現(xiàn)貨價
圖表50 社會融資新增規(guī)模
圖表51 2020年中國前五大可穿戴設(shè)備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率
圖表52 中國研究與試驗發(fā)展(R&D)經(jīng)費支出及其增長速度
圖表53 2020年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表54 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表55 中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表56 2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

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研究院動態(tài)
中商產(chǎn)業(yè)研究院赴東莞市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴東莞市開展《東莞市“十五五”時期構(gòu)建現(xiàn)代化服務(wù)業(yè)新體系重點思路、主要目...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴東莞市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴東莞市開展《東莞市“十五五”時期構(gòu)建現(xiàn)代化服務(wù)業(yè)新體系重點思路、主要目...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院協(xié)辦河南省安陽市粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會

9月25日上午,“2024年安陽——粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會”在中商產(chǎn)業(yè)研究院項目路演廳成功舉辦。會...

中商產(chǎn)業(yè)研究院協(xié)辦河南省安陽市粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會

9月25日上午,“2024年安陽——粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟招商推介會”在中商產(chǎn)業(yè)研究院項目路演廳成功舉辦。會...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀為貴陽市南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進修班作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月23日,南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進修班在貴陽市南明區(qū)黨校舉行,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀為貴陽市南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進修班作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月23日,南明區(qū)2024年科級領(lǐng)導(dǎo)干部任職進修班在貴陽市南明區(qū)黨校舉行,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為福建省寧德市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月18日,由寧德市工業(yè)和信息化局主辦的“寧德市提升產(chǎn)業(yè)招商能力培訓(xùn)會(一期)”開講。寧德市工信局局長...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為福建省寧德市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月18日,由寧德市工業(yè)和信息化局主辦的“寧德市提升產(chǎn)業(yè)招商能力培訓(xùn)會(一期)”開講。寧德市工信局局長...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴四川省宜賓市開展生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴四川省宜賓市開展《宜賓市生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》項目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴四川省宜賓市開展生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴四川省宜賓市開展《宜賓市生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》項目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為貴州省貴陽市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

2024年9月9日,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊云(客座教授)為貴州省貴陽市作《新規(guī)后如何高質(zhì)量招商》...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為貴州省貴陽市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

2024年9月9日,中商產(chǎn)業(yè)董事長、研究院執(zhí)行院長楊云(客座教授)為貴州省貴陽市作《新規(guī)后如何高質(zhì)量招商》...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀參加云南綠色鋁產(chǎn)業(yè)專題活動

9月8日,2024中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對接活動(云南)在昆明滇池國際會展中心拉開帷幕,為充分利用產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀參加云南綠色鋁產(chǎn)業(yè)專題活動

9月8日,2024中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對接活動(云南)在昆明滇池國際會展中心拉開帷幕,為充分利用產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴甘肅省張掖市開展產(chǎn)業(yè)集群規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴甘肅省張掖市開展《張掖市產(chǎn)業(yè)集群培育提升規(guī)劃》項目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴甘肅省張掖市開展產(chǎn)業(yè)集群規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團隊赴甘肅省張掖市開展《張掖市產(chǎn)業(yè)集群培育提升規(guī)劃》項目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

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