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2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.1.4　疫后經(jīng)濟發(fā)展展望
2.2　社會環(huán)境
2.2.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.2.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.2.3　科技人才發(fā)展狀況
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　電子信息制造業(yè)運行增速
2.3.2　電子信息制造業(yè)出口狀況
2.3.3　電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4　電子信息制造業(yè)細分行業(yè)

3.1　政策體系分析
3.1.1　管理體系
3.1.2　政策匯總
3.1.3　發(fā)展規(guī)范
3.2　重要政策解讀
3.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
3.2.2　集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅政策
3.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀
3.3　相關(guān)政策分析
3.3.1　中國制造支持政策
3.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3.4　技術(shù)研究利好政策
3.4　地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1　長三角地區(qū)
3.4.2　環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū)
3.4.3　珠三角地區(qū)
3.4.4　中西部地區(qū)

4.1　全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特點
4.1.3　IC設(shè)計行業(yè)
4.1.4　晶圓代工市場
4.1.5　IC封測行業(yè)
4.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2　美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
4.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.4　市場貿(mào)易狀況
4.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
4.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
4.3　韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力
4.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.4　市場貿(mào)易狀況
4.3.5　技術(shù)研發(fā)動態(tài)
4.3.6　整體發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.7　技術(shù)發(fā)展方向
4.4　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3　細分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4　市場貿(mào)易狀況
4.4.5　產(chǎn)業(yè)集群案例
4.4.6　發(fā)展經(jīng)驗借鑒
4.5　中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
4.5.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.4　市場貿(mào)易動態(tài)
4.5.5　典型企業(yè)運行
4.5.6　市場發(fā)展預(yù)測

5.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1　生產(chǎn)工序多
5.1.2　產(chǎn)品種類多
5.1.3　技術(shù)更新快
5.1.4　投資風(fēng)險高
5.2　中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.4　人才需求規(guī)模
5.2.5　行業(yè)進入壁壘
5.2.6　行業(yè)競爭加劇
5.2.7　行業(yè)發(fā)展水平
5.3　全國集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1　全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.3.2　2018年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3　2019年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4　2020年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4　中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.4.3　主要省市進出口情況分析
5.5　集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運用
5.5.2　制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3　逐漸提高政府采購力度
5.5.4　建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5　重視人才引進人才培養(yǎng)
5.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3　產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
5.6.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

6.1　微處理器（MPU）
6.1.1　CPU
6.1.2　AP（APU）
6.1.3　GPU
6.1.4　MCU
6.2　存儲器
6.2.1　存儲器基本概述
6.2.2　存儲器價格波動
6.2.3　存儲器市場規(guī)模
6.2.4　存儲器出口現(xiàn)狀
6.2.5　存儲器進出口數(shù)據(jù)
6.2.6　存儲器競爭格局
6.2.7　存儲器發(fā)展前景
6.3　NAND Flash（NAND閃存）
6.3.1　NAND Flash市場規(guī)模
6.3.2　NAND Flash市場價格
6.3.3　NAND Flash市場格局
6.3.4　NAND Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.3.5　NAND Flash技術(shù)趨勢

7.1　集成電路設(shè)計基本流程
7.2　中國集成電路設(shè)計行業(yè)運行狀況
7.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.3　專利申請情況
7.2.4　資本市場表現(xiàn)
7.2.5　產(chǎn)品類型分布
7.2.6　細分市場發(fā)展
7.3　集成電路設(shè)計市場發(fā)展格局
7.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.3.2　企業(yè)運行狀況
7.3.3　企業(yè)地域分布
7.3.4　設(shè)計人員規(guī)模
7.4　集成電路設(shè)計重點軟件行業(yè)
7.4.1　EDA軟件基本概念
7.4.2　全球EDA市場規(guī)模
7.4.3　全球EDA競爭格局
7.4.4　中國EDA市場現(xiàn)狀
7.4.5　國內(nèi)EDA相關(guān)企業(yè)
7.5　集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
7.5.1　深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.5.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
7.5.3　無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.5.4　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園

8.1　模擬集成電路的特點及分類
8.1.1　模擬集成電路的特點
8.1.2　模擬集成電路的分類
8.1.3　信號鏈路的工作流程
8.1.4　模擬集成電路的使用
8.2　國內(nèi)外模擬集成電路發(fā)展規(guī)模
8.2.1　全球模擬集成電路規(guī)模
8.2.2　中國模擬集成電路規(guī)模
8.2.3　模擬芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)
8.3　國內(nèi)外模擬集成電路競爭格局
8.3.1　國別競爭格局
8.3.2　國際企業(yè)格局
8.3.3　國內(nèi)企業(yè)格局
8.4　模擬集成電路發(fā)展機遇分析
8.4.1　技術(shù)發(fā)展逐步提速
8.4.2　新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
8.4.3　產(chǎn)業(yè)獲得政策支持
8.4.4　重點產(chǎn)業(yè)應(yīng)用機遇
8.5　國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)主要業(yè)務(wù)
8.5.3　財務(wù)運行狀況
8.5.4　企業(yè)核心技術(shù)
8.5.5　技術(shù)研發(fā)水平
8.5.6　企業(yè)發(fā)展實力
8.5.7　公司發(fā)展風(fēng)險

9.1　集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
9.1.1　集成電路制造基本概念
9.1.2　集成電路制造工藝流程
9.1.3　集成電路制造驅(qū)動因素
9.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
9.2　中國集成電路制造業(yè)運行狀況
9.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
9.2.2　企業(yè)排名狀況
9.2.3　行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀
9.2.4　市場發(fā)展預(yù)測
9.3　中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)能分布
9.3.3　行業(yè)競爭格局
9.3.4　工藝制程進展
9.3.5　國內(nèi)重點企業(yè)
9.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.4.1　市場份額較低
9.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
9.4.3　行業(yè)人才缺乏
9.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議
9.5.1　國家和地區(qū)設(shè)計有機結(jié)合
9.5.2　堅持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求
9.5.3　產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善
9.5.4　依托相關(guān)政策推動國產(chǎn)化
9.5.5　整合力量推動創(chuàng)新發(fā)展
9.5.6　集成電路制造國產(chǎn)化發(fā)展
9.5.7　實施集成電路人才專項政策

10.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1　電子封裝基本類型
10.1.2　封裝測試發(fā)展概況
10.1.3　封裝測試的重要性
10.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
10.2.1　整體競爭格局
10.2.2　市場規(guī)模分析
10.2.3　市場區(qū)域分布
10.2.4　主要產(chǎn)品分析
10.2.5　企業(yè)類型分析
10.2.6　企業(yè)排名狀況
10.3　集成電路封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
10.3.1　封裝測試設(shè)備主要類型
10.3.2　全球封測設(shè)備市場規(guī)模
10.3.3　中國封測設(shè)備市場規(guī)模
10.3.4　封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
10.3.5　封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
10.3.6　封裝設(shè)備市場投資情況
10.3.7　封裝設(shè)備促進因素分析
10.3.8　封裝設(shè)備市場發(fā)展機遇
10.4　集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
10.4.1　關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破
10.4.2　行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)
10.4.3　未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢
10.5　先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺
10.5.1　中心基本情況
10.5.2　中心基礎(chǔ)建設(shè)
10.5.3　中心服務(wù)狀況
10.5.4　中心專利成果

11.1　傳感器行業(yè)分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
11.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
11.1.3　區(qū)域分布格局
11.1.4　市場產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.5　市場競爭格局
11.1.6　主要競爭企業(yè)
11.1.7　企業(yè)運營狀況
11.1.8　未來發(fā)展趨勢
11.2　分立器件行業(yè)分析
11.2.1　市場產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2　市場供給狀況
11.2.3　市場銷售規(guī)模
11.2.4　市場需求規(guī)模
11.2.5　貿(mào)易進口規(guī)模
11.2.6　市場發(fā)展格局
11.2.7　競爭主體分析
11.2.8　行業(yè)專利申請
11.2.9　行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.10　行業(yè)影響因素
11.2.11　未來發(fā)展前景
11.3　光電器件行業(yè)分析
11.3.1　行業(yè)基本概述
11.3.2　行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4　行業(yè)競爭格局
11.3.5　項目投資動態(tài)
11.3.6　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
11.3.7　行業(yè)發(fā)展策略
11.3.8　未來發(fā)展前景

12.1　北京
12.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
12.1.2　重點發(fā)展區(qū)域
12.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
12.1.4　重點發(fā)展方向
12.1.5　疫情影響分析
12.2　上海
12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
12.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售收入
12.2.4　市場進口狀況
12.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
12.2.6　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.2.7　產(chǎn)業(yè)投資狀況
12.3　深圳
12.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.3.2　產(chǎn)業(yè)研究創(chuàng)新
12.3.3　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
12.4　杭州
12.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
12.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3　重點發(fā)展區(qū)域
12.4.4　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.5　廈門
12.5.1　產(chǎn)業(yè)運行狀況
12.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.5.3　市場進口狀況
12.5.4　產(chǎn)業(yè)平臺現(xiàn)狀
12.5.5　區(qū)域發(fā)展動態(tài)
12.5.6　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.5.7　產(chǎn)業(yè)招商規(guī)劃
12.5.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
12.6　其他地區(qū)
12.6.1　江蘇省
12.6.2　重慶市
12.6.3　武漢市
12.6.4　合肥市
12.6.5　廣州市

13.1　集成電路技術(shù)綜述
13.1.1　技術(shù)聯(lián)盟成立
13.1.2　技術(shù)應(yīng)用分析
13.1.3　化學(xué)機械拋光技術(shù)
13.2　集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1　微細加工技術(shù)
13.2.2　電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3　器件特性的退化
13.3　集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1　3D集成技術(shù)
13.3.2　晶圓級封裝
13.4　集成電路的ESD防護技術(shù)
13.4.1　集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2　集成電路ESD的防護器件
13.4.3　基于SCR的防護技術(shù)分析
13.4.4　集成電路全芯片防護技術(shù)
13.5　集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望
13.5.1　技術(shù)發(fā)展趨勢
13.5.2　技術(shù)發(fā)展前景
13.5.3　技術(shù)市場展望
13.5.4　技術(shù)發(fā)展方向

14.1　通信行業(yè)
14.1.1　通信行業(yè)總體運行狀況
14.1.2　通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3　通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
14.1.4　通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2　消費電子
14.2.1　消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2　消費電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
14.2.3　消費電子投資熱點分析
14.2.4　消費電子產(chǎn)業(yè)鏈條分析
14.2.5　消費電子產(chǎn)品技術(shù)分析
14.2.6　消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
14.3　汽車電子
14.3.1　汽車電子相關(guān)概述
14.3.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.3　汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.4　汽車電子市場規(guī)模
14.3.5　汽車電子產(chǎn)業(yè)布局
14.3.6　汽車電子發(fā)展建議
14.3.7　汽車電子前景展望
14.3.8　集成電路汽車電子中的應(yīng)用
14.4　物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2　物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4　集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用

15.1　英特爾（Intel）
15.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.1.6　企業(yè)研發(fā)投入
15.1.7　未來發(fā)展前景
15.2　亞德諾（Analog Devices）
15.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2　企業(yè)并購動態(tài)
15.2.3　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.4　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.5　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3　海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.3.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.3.6　對華戰(zhàn)略分析
15.4　德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.4.6　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
15.5　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2　企業(yè)產(chǎn)品成就
15.5.3　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.4　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.5　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2　企業(yè)收購動態(tài)
15.6.3　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.4　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.5　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

16.1　華為海思半導(dǎo)體有限公司
16.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
16.1.3　業(yè)務(wù)布局動態(tài)
16.1.4　企業(yè)業(yè)務(wù)計劃
16.1.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
16.1.6　企業(yè)風(fēng)險分析
16.2　中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2　企業(yè)產(chǎn)品進展
16.2.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
16.2.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
16.2.5　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
16.2.6　企業(yè)發(fā)展前景
16.3　紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2　經(jīng)營效益分析
16.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.3.4　財務(wù)狀況分析
16.3.5　核心競爭力分析
16.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.3.7　未來前景展望
16.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2　經(jīng)營效益分析
16.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.4.4　財務(wù)狀況分析
16.4.5　核心競爭力分析
16.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.4.7　未來前景展望
16.5　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
16.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2　經(jīng)營效益分析
16.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.5.4　財務(wù)狀況分析
16.5.5　核心競爭力分析
16.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7　未來前景展望
16.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2　經(jīng)營效益分析
16.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.6.4　財務(wù)狀況分析
16.6.5　核心競爭力分析
16.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7　未來前景展望

17.1　高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
17.1.1　項目基本概況
17.1.2　項目實施價值
17.1.3　項目建設(shè)基礎(chǔ)
17.1.4　項目市場前景
17.1.5　項目實施進度
17.1.6　資金需求測算
17.1.7　項目經(jīng)濟效益
17.2　高密度集成電路及模塊封裝項目
17.2.1　項目基本概況
17.2.2　項目建設(shè)基礎(chǔ)
17.2.3　項目發(fā)展前景
17.2.4　資金需求測算
17.2.5　經(jīng)濟效益估算
17.3　集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目
17.3.1　項目投資概況
17.3.2　投資合作主體
17.3.3　項目合作內(nèi)容
17.3.4　項目投資規(guī)模
17.3.5　項目建設(shè)分析
17.3.6　項目投資影響
17.3.7　項目投資風(fēng)險
17.4　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目
17.4.1　項目基本概況
17.4.2　項目建設(shè)基礎(chǔ)
17.4.3　項目實施價值
17.4.4　資金需求測算
17.4.5　項目經(jīng)濟效益

18.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1　產(chǎn)業(yè)投資主體分析
18.1.2　產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)分析
18.1.3　企業(yè)上市融資分析
18.1.4　投融資需求結(jié)構(gòu)分析
18.1.5　企業(yè)債券融資分析
18.1.6　行業(yè)融資問題分析
18.1.7　行業(yè)融資發(fā)展建議
18.2　集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析
18.2.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2　人工智能開辟技術(shù)新方向
18.2.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
18.2.4　新舊力量塑造競爭新格局
18.3　集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
18.3.1　競爭壁壘
18.3.2　技術(shù)壁壘
18.3.3　資金壁壘
18.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
18.4.1　投資價值綜合評估
18.4.2　市場機會矩陣分析
18.4.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
18.4.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
18.4.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

19.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
19.1.1　經(jīng)濟因素
19.1.2　政策因素
19.1.3　技術(shù)因素
19.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
19.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
19.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
19.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3　中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

圖表1　模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　集成電路生產(chǎn)流程
圖表4　國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表5　三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7　全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表8　中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表9　中國手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表10　研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表11　電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表12　電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表13　電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表14　電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表15　電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表16　電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表17　電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表18　電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表19　通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表20　電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21　電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表22　計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表23　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一）
圖表24　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二）
圖表25　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表26　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表27　智能制造系統(tǒng)層級
圖表28　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表29　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表30　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表31　全球各區(qū)域市場銷售規(guī)模統(tǒng)計
圖表32　全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
圖表33　2019年全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)市場地區(qū)分布
圖表34　世界集成電路晶圓代工市場規(guī)模情況
圖表35　全球封測市場規(guī)模
圖表36　2019年全球封測行業(yè)CR10
圖表37　2018年美國集成電路進出口情況
圖表38　2018年美國集成電路季度進出口
圖表39　2018年美國半導(dǎo)體設(shè)備進出口統(tǒng)計
圖表40　韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況
圖表41　2018年韓國集成電路進出口數(shù)據(jù)
圖表42　2018年韓國集成電路出口結(jié)構(gòu)
圖表43　2018年韓國存儲器進出口情況
圖表44　韓國集成電路主要出口國家及影響因素
圖表45　韓國“系統(tǒng)半導(dǎo)體愿景及戰(zhàn)略”
圖表46　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
圖表47　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表48　VLSI項目實施情況
圖表49　日本政府相關(guān)政策
圖表50　半導(dǎo)體芯片市場份額
圖表51　全球十大半導(dǎo)體企業(yè)
圖表52　韓國DRAM技術(shù)完成對日美的趕超化
圖表53　日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計劃的關(guān)聯(lián)
圖表54　日本半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表55　2020年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額
圖表56　2018年日本硅片出口區(qū)域分布
圖表57　2018年日本半導(dǎo)體設(shè)備進出口額統(tǒng)計
圖表58　2018年日本集成電路產(chǎn)品出口情況
圖表59　2018年日本集成電路產(chǎn)品出口區(qū)域情況
圖表60　2018年日本集成電路產(chǎn)品進口情況
圖表61　2018年日本集成電路產(chǎn)品進口區(qū)域情況
圖表62　2018年日本集成電路進出口規(guī)模
圖表63　九州IC生產(chǎn)數(shù)量及全國占比的變化
圖表64　九州IC生產(chǎn)金額及全國占比的變化
圖表65　九州科研及服務(wù)機構(gòu)分布情況
圖表66　半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表67　IDM商業(yè)模式