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2.1　政策機遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
2.2　產(chǎn)業(yè)機遇
2.2.1　人工智能技術(shù)科研加快
2.2.2　人工智能融資規(guī)模分析
2.2.3　國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.4　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5　人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3　應(yīng)用機遇
2.3.1　知識專利研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4　技術(shù)機遇
2.4.1　芯片計算能力大幅上升
2.4.2　云計算逐步降低計算成本
2.4.3　深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
2.4.4　移動終端應(yīng)用提出新要求

3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應(yīng)用需求
3.3　中國芯片國產(chǎn)化進程分析
3.3.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.3.2　核心芯片的自給率低
3.3.3　芯片國產(chǎn)化進展分析
3.3.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2　半導(dǎo)體材料發(fā)展進程
3.4.3　全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.4　中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.5　半導(dǎo)體材料市場競爭格局
3.4.6　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5　中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
3.6.3　主要省市進出口情況分析
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　市場壟斷困境
3.7.2　過度依賴進口
3.7.3　技術(shù)短板問題
3.7.4　人才短缺問題
3.8　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.8.1　突破壟斷策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入

4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　全球人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.2　全球人工智能芯片市場格局
4.1.3　中國人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.5　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢
4.2.2　市場逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點
4.2.4　布局細分領(lǐng)域
4.2.5　重點應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2　國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場競爭維度分析
4.5.1　路線層面的競爭
4.5.2　架構(gòu)層面的競爭
4.5.3　應(yīng)用層面的競爭
4.5.4　生態(tài)層面的競爭
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.6.1　行業(yè)發(fā)展痛點
4.6.2　企業(yè)發(fā)展問題
4.6.3　行業(yè)發(fā)展對策

5.1　人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1　人工智能芯片主要類型
5.1.2　人工智能芯片對比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡介
5.2.2　GPU芯片特點
5.2.3　國外企業(yè)布局GPU
5.2.4　國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡介
5.3.2　FPGA芯片特點
5.3.3　全球FPGA市場狀況
5.3.4　國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡介
5.4.2　ASIC芯片特點
5.4.3　ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4　國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類腦芯片基本特點
5.5.2　類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3　國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4　國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5　類腦芯片典型代表
5.5.6　類腦芯片前景可期

6.1　人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應(yīng)用場景
6.1.2　AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3　AI芯片的應(yīng)用空間
6.2　智能手機行業(yè)
6.2.1　全球智能手機出貨量規(guī)模
6.2.2　中國智能手機出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機應(yīng)用狀況
6.2.4　AI芯片的手機應(yīng)用潛力
6.2.5　手機AI芯片競爭力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國內(nèi)智能音箱銷量
6.3.3　智能音箱競爭排名
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　芯片研發(fā)動態(tài)分析
6.3.6　典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4　機器人行業(yè)
6.4.1　市場需求及機會領(lǐng)域分析
6.4.2　全球機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
6.4.3　中國機器人市場結(jié)構(gòu)分析
6.4.4　AI芯片在機器人上的應(yīng)用
6.4.5　企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
6.5　智能汽車行業(yè)
6.5.1　國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2　汽車芯片市場發(fā)展狀況分析
6.5.3　人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4　汽車AI芯片重點布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2　人工智能安防芯片市場現(xiàn)狀
6.6.3　安防AI芯片重點布局企業(yè)
6.6.4　安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.7　其他領(lǐng)域
6.7.1　醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2　無人機領(lǐng)域
6.7.3　智能眼鏡芯片
6.7.4　人臉識別芯片

7.1　Nvidia（英偉達）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)的財務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.2.3　芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
7.2.6　資本收購動態(tài)
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.3.3　芯片業(yè)務(wù)運營
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.4.3　技術(shù)研發(fā)實力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財務(wù)狀況
7.6.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD

8.1　中科寒武紀科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)融資動態(tài)
8.1.3　經(jīng)營效益分析
8.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5　財務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競爭力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來前景展望
8.2　科大訊飛股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4　財務(wù)狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7　未來前景展望
8.3　中星微電子有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　核心優(yōu)勢分析
8.3.3　AI芯片布局
8.4　華為技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財務(wù)運營狀況
8.4.3　芯片研發(fā)實力
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　地平線機器人公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3　合作伙伴分布
8.5.4　融資動態(tài)分析
8.5.5　未來發(fā)展規(guī)劃
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　啟英泰倫
8.6.3　瑞芯微

9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片融資規(guī)模
9.1.2　AI芯片融資事件
9.1.3　AI芯片融資動態(tài)
9.2　 中國人工智能芯片行業(yè)投資價值評估
9.2.1　投資價值評估
9.2.2　市場機會評估
9.2.3　發(fā)展動力評估
9.3　 中國人工智能芯片行業(yè)進入壁壘評估
9.3.1　競爭壁壘
9.3.2　技術(shù)壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　 中國人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟風(fēng)險
9.4.2　投資運營風(fēng)險
9.4.3　市場競爭風(fēng)險
9.4.4　需求應(yīng)用風(fēng)險
9.4.5　人才流失風(fēng)險
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險
9.5　 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進入時機分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議

10.1　AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目
10.1.1　項目基本情況
10.1.2　項目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3　項目投資概算
10.1.4　項目環(huán)保情況
10.1.5　項目進度安排
10.2　可編程片上系統(tǒng)芯片項目
10.2.1　項目基本情況
10.2.2　項目建設(shè)內(nèi)容
10.2.3　項目投資概算
10.2.4　經(jīng)濟效益分析
10.2.5　項目進度安排
10.3　高性能AI邊緣計算芯片項目
10.3.1　項目基本情況
10.3.2　項目必要性分析
10.3.3　項目可行性分析
10.3.4　項目投資概算
10.3.5　項目效益分析
10.3.6　立項環(huán)保報批
10.4　AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目研發(fā)方向
10.4.4　項目實施必要性
10.4.5　項目實施可行性
10.4.6　實施主體及地點
10.4.7　項目經(jīng)濟效益
10.5　AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項目
10.5.1　項目基本情況
10.5.2　項目實施必要性
10.5.3　項目實施的可行性
10.5.4　項目經(jīng)濟效益
10.5.5　項目審批事宜
10.6　AI邊緣計算系列芯片項目
10.6.1　項目基本概述
10.6.2　項目必要性分析
10.6.3　項目可行性分析
10.6.4　項目投資概算
10.6.5　項目其他事項

11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇及前景
11.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
11.1.2　中國AI芯片的發(fā)展機遇
11.1.3　AI芯片細分市場發(fā)展展望
11.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展趨勢
11.2.2　人工智能芯片發(fā)展路徑
11.2.3　人工智能芯片產(chǎn)品趨勢
11.3　人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表
11.4　 中國人工智能芯片行業(yè)預(yù)測分析

圖表1　深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表2　人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表3　人工智能定義
圖表4　人工智能三個階段
圖表5　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表6　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表7　16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表8　已獲批的國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)及政策
圖表9　2020中國科研成果轉(zhuǎn)化落地金額情況
圖表10　中國人工智能投資市場規(guī)模分析
圖表11　2020年國內(nèi)成長型AI企業(yè)TOP10融資事件
圖表12　中國投融資輪次數(shù)量變化
圖表13　2020年人工智能細分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表14　我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測分析
圖表15　全國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表16　全國重點省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表17　2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級指標前十名
圖表18　2020年中國城市人工智能總指數(shù)TOP15
圖表19　2020年中國城市人工智能發(fā)展環(huán)境指數(shù)TOP15
圖表20　2020年中國城市人工智能資金支持力度指數(shù)TOP15
圖表21　2020年中國城市人工智能研發(fā)能力指數(shù)TOP15
圖表22　2020年中國城市人工智能基礎(chǔ)支持力指數(shù)TOP15
圖表23　2020年中國城市人工智能發(fā)展成效指數(shù)TOP15
圖表24　集成電路布圖設(shè)計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表25　中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表26　手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表27　Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表28　云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎(chǔ)
圖表29　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表30　國內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表31　中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表32　中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計及增長情況
圖表33　2020年中國集成電路行業(yè)細分領(lǐng)域銷售收入及占比統(tǒng)計情況
圖表34　芯片相關(guān)企業(yè)注冊量走勢
圖表35　2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊資本分布情況
圖表36　2021年中國芯片相關(guān)企業(yè)地域分布情況
圖表37　2021年中國芯片相關(guān)企業(yè)城市分布情況
圖表38　2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表39　2019年中國進口重點商品價值TOP10
圖表40　核心芯片占有率狀況
圖表41　芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表42　全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
圖表43　中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及占增長情況
圖表44　2021年全球半導(dǎo)體材料市場份額預(yù)測
圖表45　全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
圖表46　國內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
圖表47　全球生物芯片相關(guān)專利公開（公告）數(shù)量
圖表48　中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表49　公開投融資企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
圖表50　電源管理芯片全球市場規(guī)模統(tǒng)計及預(yù)測
圖表51　電源管理芯片中國市場規(guī)模統(tǒng)計及預(yù)測
圖表52　中國集成電路進出口總額
圖表53　中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表54　中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表55　中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表56　中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表57　2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況