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2.1　政策環(huán)境
2.1.1　軍民融合政策
2.1.2　國防工業(yè)政策
2.1.3　科研院所改制
2.1.4　國防發(fā)展規(guī)劃
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.2.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
2.2.3　工業(yè)運行情況
2.2.4　固定資產(chǎn)投資
2.3　軍事環(huán)境
2.3.1　國防軍事戰(zhàn)略
2.3.2　國防軍費情況
2.3.3　軍事需求影響
2.3.4　對外軍貿(mào)情況
2.3.5　武器出口規(guī)模
2.4　軍民融合情況
2.4.1　軍民融合形勢
2.4.2　軍民融合現(xiàn)狀
2.4.3　軍民融合前景

3.1　中國軍工電子行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　行業(yè)發(fā)展特點
3.1.2　行業(yè)主要分類
3.1.3　質(zhì)量管控手段
3.1.4　數(shù)字化制造現(xiàn)狀
3.2　中國軍工電子市場發(fā)展分析
3.2.1　外貿(mào)市場分析
3.2.2　競爭格局分析
3.2.3　市場研發(fā)動態(tài)
3.3　中國軍工電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展分析
3.3.1　裝備技術(shù)現(xiàn)狀
3.3.2　信息技術(shù)研發(fā)
3.3.3　探測技術(shù)研發(fā)
3.3.4　通信技術(shù)研發(fā)
3.3.5　導(dǎo)航技術(shù)研發(fā)
3.3.6　計算機(jī)技術(shù)研發(fā)
3.4　中國軍工電子行業(yè)發(fā)展問題分析
3.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
3.4.2　市場貿(mào)易困境
3.4.3　數(shù)字化生產(chǎn)困境
3.5　中國軍工電子市場發(fā)展對策建議
3.5.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
3.5.2　單位成本管理
3.5.3　資產(chǎn)管理策略

4.1　電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
4.1.1　寡頭壟斷特征
4.1.2　技術(shù)品種復(fù)雜
4.1.3　上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)
4.2　中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1　電子材料重要性
4.2.2　行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力
4.2.3　市場競爭格局
4.2.4　細(xì)分市場投資
4.3　軍工電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
4.3.1　產(chǎn)業(yè)層次較低
4.3.2　融資壓力較大
4.3.3　高層次人才匱乏
4.4　軍工電子材料行業(yè)發(fā)展對策
4.4.1　加強(qiáng)政策力度
4.4.2　提高國際化水平
4.4.3　拓寬融資渠道

5.1　世界半導(dǎo)體市場總體分析
5.1.1　市場銷售規(guī)模
5.1.2　銷售收入結(jié)構(gòu)
5.1.3　區(qū)域市場格局
5.1.4　市場競爭狀況
5.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
5.2　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　發(fā)展基礎(chǔ)分析
5.2.2　發(fā)展階段分析
5.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
5.2.4　產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀
5.3　中國軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
5.3.2　主要企業(yè)介紹
5.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4　中國軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
5.4.1　晶圓
5.4.2　砷化鎵
5.4.3　氮化鎵和碳化硅
5.4.4　軍用微波射頻芯片
5.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.5.3　應(yīng)用領(lǐng)域受限
5.5.4　市場壟斷困境
5.6　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
5.6.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
5.6.4　突破壟斷策略

6.1　雷達(dá)
6.1.1　主要分類情況
6.1.2　全球市場形勢
6.1.3　國內(nèi)市場規(guī)模
6.1.4　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
6.1.5　市場競爭格局
6.1.6　主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.2　特種車輛
6.2.1　主要分類情況
6.2.2　全球主要車型
6.2.3　國內(nèi)發(fā)展形勢
6.2.4　市場競爭格局
6.2.5　未來發(fā)展方向
6.3　船舶
6.3.1　軍用船舶分類情況
6.3.2　船舶工業(yè)運行現(xiàn)狀
6.3.3　船舶工業(yè)軍民融合基礎(chǔ)
6.3.4　船舶工業(yè)軍民融合需求
6.3.5　船舶電子市場發(fā)展分析
6.3.6　船舶電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策

7.1　超級計算機(jī)
7.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
7.1.2　全球競爭格局
7.1.3　國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.4　國內(nèi)研發(fā)進(jìn)展
7.1.5　軍工電子應(yīng)用
7.1.6　未來發(fā)展方向
7.2　衛(wèi)星應(yīng)用
7.2.1　全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)分析
7.2.2　國內(nèi)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
7.2.3　衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)分析
7.2.4　衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況
7.2.5　衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)格局
7.3　航空航天應(yīng)用
7.3.1　全球通航制造市場格局
7.3.2　中國航天工業(yè)發(fā)展成就
7.3.3　航空航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
7.3.4　航空電子技術(shù)發(fā)展分析
7.3.5　航空電子系統(tǒng)發(fā)展展望

8.1　中國軍工信息化行業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
8.1.2　發(fā)展特點分析
8.1.3　政策助力發(fā)展
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.1.5　行業(yè)發(fā)展思路
8.2　中國軍工信息化市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.2.1　市場發(fā)展形勢
8.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　細(xì)分領(lǐng)域分析
8.3　中國軍工信息化發(fā)展模式分析
8.3.1　建設(shè)模式
8.3.2　考核模式
8.3.3　組織模式
8.4　中國軍工信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.4.2　安全保密不足
8.4.3　生產(chǎn)信息化困境
8.5　中國軍工信息化行業(yè)對策建議
8.5.1　生產(chǎn)信息化建議
8.5.2　信息安全措施
8.5.3　企業(yè)信息化建設(shè)
8.6　中國軍工信息化未來發(fā)展前景
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.2　發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.6.3　發(fā)展規(guī)模預(yù)測

9.1　中國電子科技集團(tuán)公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　主營業(yè)務(wù)分析
9.1.3　軍工領(lǐng)域業(yè)務(wù)
9.1.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.1.5　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.2　武漢高德紅外股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　中航電測儀器股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　江蘇銀河電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　貴州航天電器股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　未來前景展望
9.6　中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　蘭州三毛實業(yè)股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8　中航光電科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財務(wù)狀況分析
9.8.5　核心競爭力分析
9.8.6　未來前景展望
9.9　福建火炬電子科技股份有限公司
9.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.9.2　經(jīng)營效益分析
9.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.9.4　財務(wù)狀況分析
9.9.5　核心競爭力分析
9.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.9.7　未來前景展望
9.10　湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司
9.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.10.2　經(jīng)營效益分析
9.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.10.4　財務(wù)狀況分析
9.10.5　核心競爭力分析
9.10.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.10.7　未來前景展望
9.11　航天時代電子技術(shù)股份有限公司
9.11.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.11.2　經(jīng)營效益分析
9.11.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.11.4　財務(wù)狀況分析
9.11.5　核心競爭力分析
9.11.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.11.7　未來前景展望
9.12　西安天和防務(wù)技術(shù)股份有限公司
9.12.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.12.2　經(jīng)營效益分析
9.12.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.12.4　財務(wù)狀況分析
9.12.5　核心競爭力分析
9.12.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.12.7　未來前景展望
9.13　航錦科技股份有限公司
9.13.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.13.2　經(jīng)營效益分析
9.13.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.13.4　財務(wù)狀況分析
9.13.5　核心競爭力分析
9.13.6　未來前景展望
9.14　珠海歐比特宇航科技股份有限公司
9.14.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.14.2　經(jīng)營效益分析
9.14.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.14.4　財務(wù)狀況分析
9.14.5　核心競爭力分析
9.14.6　未來前景展望
9.15　湖北久之洋紅外系統(tǒng)股份有限公司
9.15.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.15.2　經(jīng)營效益分析
9.15.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.15.4　財務(wù)狀況分析
9.15.5　核心競爭力分析
9.15.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.15.7　未來前景展望

10.1　中國軍工電子行業(yè)投資要素分析
10.1.1　投資價值分析
10.1.2　投資周期分析
10.1.3　投資時機(jī)分析
10.2　中國軍工電子行業(yè)投資機(jī)會點分析
10.2.1　國防信息化提升需求
10.2.2　行業(yè)自主可控投資機(jī)會
10.2.3　軍工電子市場爆發(fā)機(jī)遇
10.2.4　細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會分析
10.3　中國軍工電子行業(yè)投資風(fēng)險
10.3.1　投資決策風(fēng)險
10.3.2　項目設(shè)計風(fēng)險
10.3.3　產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險
10.4　中國軍工電子行業(yè)投資建議及對策
10.4.1　投資方式建議
10.4.2　投資方向建議
10.4.3　企業(yè)投資建議
10.4.4　市場投資策略
10.4.5　融資投資策略
10.5　軍工電子典型項目投資模式案例分析
10.5.1　項目基本概述
10.5.2　投資價值分析
10.5.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.5.4　資金需求測算
10.5.5　實施進(jìn)度安排
10.5.6　經(jīng)濟(jì)效益分析

11.1　軍工市場未來發(fā)展趨勢分析
11.1.1　軍工國際化發(fā)展趨勢
11.1.2　軍工信息化發(fā)展趨勢
11.1.3　軍工智能化發(fā)展趨勢
11.2　軍工電子行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望
11.2.1　行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.2　軍用芯片國產(chǎn)化趨勢
11.2.3　軍用芯片發(fā)展前景廣闊
11.3　軍工電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望
11.3.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3.2　行業(yè)前景分析

圖表1　各國在全球軍貿(mào)市場中的份額
圖表2　2017年世界國防預(yù)算前15位
圖表3　2016年全球軍工企業(yè)排名前10
圖表4　2016年中美軍工上市公司市值對比分析
圖表5　財年美國軍貿(mào)銷售額
圖表6　2017年美國軍貿(mào)主要銷售地區(qū)
圖表7　軍民融合主要政策分析
圖表8　《關(guān)于推動國防科技工業(yè)軍民融合深度發(fā)展的意見》主要內(nèi)容
圖表9　軍工科研院所改制政策和事件梳理
圖表10　國內(nèi)生產(chǎn)總值增長速度（季度同比）
圖表11　2017年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表12　2017年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表13　2017年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長速度
圖表14　2017年外商直接投資（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表15　2017年對外直接投資額（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表16　規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表17　2017年按領(lǐng)域分固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其占比
圖表18　2017年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度
圖表19　2017年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表20　固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增速（同比累計）
圖表21　1995-2016年全球軍費變化趨勢
圖表22　2017年全球主要國家軍費開支及占GDP比重
圖表23　2017年全球軍費分布情況
圖表24　中國武器出口額及增速
圖表25　中國軍民融合發(fā)展階段
圖表26　軍民融合發(fā)展架構(gòu)
圖表27　北斗組網(wǎng)建設(shè)規(guī)劃
圖表28　主要微電子器件目前的技術(shù)性能
圖表29　日本寬禁帶微波半導(dǎo)體器件技術(shù)的發(fā)展水平
圖表30　國外主要真空電子器件的技術(shù)水平
圖表31　2020年世界軍事電子信息技術(shù)發(fā)展預(yù)測
圖表32　國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表33　電子材料投資象限分析圖
圖表34　全球半導(dǎo)體市場營收規(guī)模及增長率
圖表35　2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場銷售規(guī)模占比
圖表36　2017全球半導(dǎo)體市場地區(qū)分布占比情況
圖表37　2017年全球營收前10大半導(dǎo)體廠商
圖表38　國家支持政策搭建產(chǎn)業(yè)環(huán)境
圖表39　國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表40　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表41　世界各地區(qū)雷達(dá)市場份額占比
圖表42　中國雷達(dá)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
圖表43　中國主要雷達(dá)介紹（一）
圖表44　中國主要雷達(dá)介紹（二）
圖表45　相控陣?yán)走_(dá)特點
圖表46　無源與有源相控陣?yán)走_(dá)原理對比
圖表47　各類合成孔徑雷達(dá)的特點
圖表48　1988-2016年各國典型的星載SAR系統(tǒng)