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2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2　工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
2.1.4　電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5　軟件行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　信息安全相關(guān)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)政策
2.2.3　自主可控相關(guān)政策
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　中國網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2　信息安全事件分析
2.3.3　中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4　勞動(dòng)人口結(jié)構(gòu)分析
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1　全球服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.2　全球個(gè)人電腦出貨量
2.4.3　中國服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.4　中國平板電腦出貨量

3.1　中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1　自主可控發(fā)展歷程
3.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3　自主可控發(fā)展路徑
3.1.4　國產(chǎn)替代框架分析
3.1.5　國產(chǎn)替代案例分析
3.2　中國自主可控市場運(yùn)行情況
3.2.1　自主可控市場規(guī)模分析
3.2.2　自主可控市場集中度
3.2.3　自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
3.2.4　自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5　增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3　中國自主可控國家隊(duì)發(fā)展綜述
3.3.1　中國電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2　中國電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3　自主可控優(yōu)勢分析

4.1　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1　安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3　自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4　自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5　自主可控核心廠商
4.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2　芯片進(jìn)出口貿(mào)易額
4.2.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　芯片國產(chǎn)化程度
4.2.5　芯片企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.2.6　模擬芯片自主可控
4.2.7　汽車芯片自主可控
4.3　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1　國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2　CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3　CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5　細(xì)分市場自主可控
4.3.6　CPU企業(yè)融資態(tài)勢
4.3.7　國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8　CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3.9　國產(chǎn)CPU市場空間
4.4　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2　操作系統(tǒng)競爭格局
4.4.3　國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4　國產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5　國產(chǎn)操作系統(tǒng)前景
4.4.6　自主可控市場空間
4.5　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1　GPU市場競爭格局
4.5.2　GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3　國產(chǎn)GPU市場空間
4.6　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1　全球中間件市場規(guī)模
4.6.2　中國中間件市場規(guī)模
4.6.3　中間件市場參與主體
4.6.4　中間件市場主要廠商
4.6.5　中間件市場主要問題
4.6.6　中間件市場發(fā)展建議
4.7　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1　辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2　流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3　金山辦公經(jīng)營分析
4.7.4　福昕軟件經(jīng)營狀況
4.7.5　辦公軟件發(fā)展前景

5.1　中國信息安全市場運(yùn)行情況
5.1.1　中國IT安全支出規(guī)模
5.1.2　信息安全市場規(guī)模
5.1.3　信息安全參與主體
5.1.4　企業(yè)運(yùn)營狀況分析
5.1.5　新冠疫情影響分析
5.2　中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2　網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品分類
5.2.3　信息安全需求分布
5.2.4　信息安全競爭格局
5.2.5　信息安全發(fā)展趨勢
5.3　中國信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　自主可控發(fā)展背景
5.3.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3　自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4　自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4　中國信息安全細(xì)分市場自主可控狀況分析
5.4.1　數(shù)據(jù)庫市場競爭格局
5.4.2　數(shù)據(jù)庫自主可控現(xiàn)狀
5.4.3　安全硬件市場規(guī)模
5.4.4　安全硬件競爭格局
5.4.5　安全保密企業(yè)分析
5.4.6　量子保密市場前景

6.1　中國軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1　自主可控發(fā)展背景
6.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.4　自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.5　軍工芯片自主可控
6.1.6　自主可控企業(yè)分析
6.1.7　自主可控發(fā)展趨勢
6.1.8　軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.9　軍工行業(yè)投資方向
6.2　中國微波組件自主可控分析
6.2.1　微波組件基本概念
6.2.2　微波組件應(yīng)用市場
6.2.3　微波組件競爭格局
6.2.4　自主可控需求前景
6.2.5　自主可控發(fā)展趨勢
6.3　中國連接器自主可控分析
6.3.1　連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2　連接器市場規(guī)模分析
6.3.3　連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4　中國碳纖維自主可控分析
6.4.1　碳纖維產(chǎn)品分類
6.4.2　碳纖維產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.3　碳纖維供給分析
6.4.4　碳纖維需求分析
6.4.5　碳纖維競爭格局
6.4.6　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.7　自主可控發(fā)展前景
6.5　中國紅外探測器自主可控分析
6.5.1　紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2　紅外探測軍事應(yīng)用
6.5.3　紅外探測競爭格局
6.5.4　紅外探測典型企業(yè)
6.5.5　紅外探測發(fā)展前景
6.6　中國軍隊(duì)信息化自主可控分析
6.6.1　軍用電子元器件
6.6.2　軍用通信設(shè)備
6.6.3　軍用雷達(dá)市場
6.6.4　衛(wèi)星自主可控
6.6.5　北斗導(dǎo)航系統(tǒng)
6.6.6　軍用光電傳感

7.1　中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1　通信行業(yè)資本支出
7.1.2　通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3　通信行業(yè)競爭格局
7.1.4　自主可控典型企業(yè)
7.1.5　自主可控發(fā)展策略
7.1.6　通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2　中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1　全球5G專利申請(qǐng)狀況
7.2.2　5G手機(jī)自主可控狀況
7.2.3　5G手機(jī)市場競爭格局
7.2.4　5G自主可控投資建議
7.3　中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場競爭格局
7.3.3　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.4　中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1　射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2　濾波器市場競爭格局
7.4.3　功率放大器競爭格局
7.4.4　射頻開關(guān)企業(yè)優(yōu)勢分析

8.1　中國半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤分布
8.1.3　半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
8.1.4　半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5　半導(dǎo)體自主可控難題
8.2　中國集成電路自主可控分析
8.2.1　集成電路市場規(guī)模
8.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3　集成電路區(qū)域分布
8.2.4　集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.5　集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3　中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控分析
8.3.1　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場規(guī)模
8.3.2　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競爭狀況
8.3.3　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
8.3.4　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)區(qū)域分布
8.3.5　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)難題
8.3.6　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自主可控
8.4　中國半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.4.1　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
8.4.3　半導(dǎo)體設(shè)備資金投入
8.4.4　半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
8.4.5　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.4.6　半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5　中國半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.5.1　全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.2　中國半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.3　半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.4　半導(dǎo)體材料投資擴(kuò)產(chǎn)
8.5.5　自主可控發(fā)展?fàn)顩r
8.6　中國半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.6.1　半導(dǎo)體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2　半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.6.3　半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.6.4　半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.6.5　半導(dǎo)體封測自主可控

9.1　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2　云計(jì)算部署模式
9.1.3　云計(jì)算服務(wù)模式
9.2　全球云計(jì)算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1　全球云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.2　全球云計(jì)算競爭格局
9.2.3　典型云計(jì)算企業(yè)分析
9.3　中國云計(jì)算市場運(yùn)行分析
9.3.1　中國云計(jì)算利好政策
9.3.2　中國云計(jì)算市場規(guī)模
9.3.3　中國云計(jì)算競爭格局
9.4　中國云計(jì)算自主可控狀況
9.4.1　自主可控發(fā)展背景
9.4.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　自主可控需求分析
9.4.4　企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5　自主可控發(fā)展趨勢

10.1　電子特種氣體行業(yè)
10.1.1　電子特氣相關(guān)概念
10.1.2　電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3　電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀
10.1.4　電子特氣競爭格局
10.1.5　電子特氣市場空間
10.2　金融行業(yè)
10.2.1　自主可控發(fā)展歷程
10.2.2　銀行自主可控狀況
10.2.3　郵件系統(tǒng)自主可控
10.2.4　企業(yè)自主可控布局
10.3　醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1　自主可控驅(qū)動(dòng)因素
10.3.2　自主可控品類分析
10.3.3　醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4　高值耗材自主可控
10.3.5　IVD市場自主可控

11.1　華為投資控股有限公司
11.1.1　自主可控背景
11.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1.3　主營業(yè)務(wù)分析
11.1.4　自主可控產(chǎn)品
11.1.5　自研操作系統(tǒng)
11.1.6　核心競爭優(yōu)勢
11.2　中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1　自主可控布局
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1　自主可控布局
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　太極計(jì)算機(jī)股份有限公司
11.4.1　自主可控布局
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　北京東方通科技股份有限公司
11.5.1　自主可控布局
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
11.6　紫光國芯微電子股份有限公司
11.6.1　自主可控布局
11.6.2　經(jīng)營效益分析
11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5　核心競爭力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來發(fā)展前景

12.1　自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1　集成電路基金成立背景
12.1.2　集成電路基金募集動(dòng)態(tài)
12.1.3　自主可控行業(yè)投資增速
12.2　自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.2.1　5G行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.2　半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.3　軍工行業(yè)投資機(jī)會(huì)
12.2.4　云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
12.3　自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1　自主可控投資策略
12.3.2　集成電路投資策略
12.3.3　CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4　操作系統(tǒng)投資策略

13.1　中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
13.1.1　自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2　細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3　ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4　數(shù)據(jù)庫自主可控趨勢
13.2　 中國自主可控行業(yè)預(yù)測分析
附錄：
附錄一：《加強(qiáng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導(dǎo)意見》
附錄二：《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”行動(dòng)計(jì)劃》
附錄三：《關(guān)于促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見（征求意見稿）》

圖表1　大安全組成部分
圖表2　網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表3　安全可靠工作委員會(huì)成員單位
圖表4　安全可靠工作委員會(huì)互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表5　國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6　三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2020年全國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表10　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表11　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表13　電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表14　電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表15　電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表16　通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表17　電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表18　電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表19　計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表20　電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21　電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動(dòng)情況
圖表22　電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表23　電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表24　通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表25　電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表26　電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表27　計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28　軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表29　軟件業(yè)人均創(chuàng)收情況
圖表30　軟件業(yè)務(wù)出口增長情況
圖表31　軟件業(yè)從業(yè)人員數(shù)變化情況
圖表32　軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長情況
圖表33　2019年軟件產(chǎn)業(yè)分類收入占比
圖表34　2019年軟件業(yè)分區(qū)域增長情況
圖表35　2019年前十位省市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表36　2019年前十位中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表37　軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表38　軟件業(yè)利潤總額增長情況
圖表39　軟件業(yè)出口增長情況
圖表40　軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長情況
圖表41　軟件業(yè)分類收入占比情況
圖表42　2020年軟件業(yè)分地區(qū)收入增長情況
圖表43　2020年軟件業(yè)務(wù)收入前十位省市增長情況
圖表44　副省級(jí)中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表45　《中國制造2025》之集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
圖表46　全球科技產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
圖表47　美國對(duì)中國科技企業(yè)的技術(shù)出口管制時(shí)間表
圖表48　我國勞動(dòng)年齡人口數(shù)量情況
圖表49　2019年全球前五家服務(wù)器供應(yīng)商收入、市場份額和增長率
圖表50　2020年全球服務(wù)器供應(yīng)商營收排名前五的公司
圖表51　全球排名前五的服務(wù)器供應(yīng)商收入市場份額
圖表52　2020年全球服務(wù)器供應(yīng)商發(fā)售量排名前五的公司
圖表53　2020年主要服務(wù)器廠家平均銷售價(jià)格（ASP）變動(dòng)幅度
圖表54　2019年全球PC供應(yīng)商的初步出貨量
圖表55　2020年第四季度全球前五大傳統(tǒng)PC廠商出貨量、市場份額及同比增長率
圖表56　2020年全球前五大傳統(tǒng)PC廠商出貨量、市場份額及同比增長率
圖表57　中國X86服務(wù)器整體市場規(guī)模（按出貨量）