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2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 23
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況 23
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 29
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 31
2.1.4 疫后經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 32
2.2 社會環(huán)境 33
2.2.1 移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況 33
2.2.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長 34
2.2.3 科技人才發(fā)展?fàn)顩r 34
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 35
2.3.1 電子信息制造業(yè)運(yùn)行增速 35
2.3.2 電子信息制造業(yè)出口狀況 36
2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn) 36
2.3.4 電子信息制造業(yè)細(xì)分行業(yè) 36

3.1 政策體系分析 38
3.1.1 管理體系 38
3.1.2 政策匯總 38
3.1.3 發(fā)展規(guī)范 40
3.2 重要政策解讀 42
3.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀 42
3.2.2 集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅政策 43
3.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀 43
3.3 相關(guān)政策分析 45
3.3.1 中國制造支持政策 45
3.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 55
3.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持 56
3.3.4 技術(shù)研究利好政策 57
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析 59
3.4.1 長三角地區(qū) 59
3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū) 60
3.4.3 珠三角地區(qū) 61
3.4.4 中西部地區(qū) 61

4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析 63
4.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 63
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 64
4.1.3 IC設(shè)計行業(yè) 65
4.1.4 晶圓代工市場 66
4.1.5 IC封測行業(yè) 66
4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢 66
4.2 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析 67
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 67
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 68
4.2.3 市場發(fā)展規(guī)模 68
4.2.4 市場貿(mào)易狀況 69
4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 70
4.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 70
4.3 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析 71
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 71
4.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力 71
4.3.3 市場發(fā)展規(guī)模 72
4.3.4 市場貿(mào)易狀況 73
4.3.5 技術(shù)研發(fā)動態(tài) 74
4.3.6 整體發(fā)展戰(zhàn)略 74
4.3.7 技術(shù)發(fā)展方向 74
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析 74
4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史 74
4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模 75
4.4.3 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況 76
4.4.4 市場貿(mào)易狀況 76
4.4.5 產(chǎn)業(yè)集群案例 77
4.4.6 發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒 79
4.5 中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè) 80
4.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 80
4.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 81
4.5.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況 81
4.5.4 市場貿(mào)易動態(tài) 82
4.5.5 典型企業(yè)運(yùn)行 82
4.5.6 市場發(fā)展預(yù)測 82

5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 84
5.1.1 生產(chǎn)工序多 84
5.1.2 產(chǎn)品種類多 84
5.1.3 技術(shù)更新快 84
5.1.4 投資風(fēng)險高 84
5.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況 85
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 85
5.2.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 86
5.2.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 87
5.2.4 人才需求規(guī)模 88
5.2.5 行業(yè)進(jìn)入壁壘 88
5.2.6 行業(yè)競爭加劇 89
5.2.7 行業(yè)發(fā)展水平 90
5.3 全國集成電路產(chǎn)量分析 90
5.3.1 全國集成電路產(chǎn)量趨勢 90
5.3.2 2018年全國集成電路產(chǎn)量情況 91
5.3.3 2019年全國集成電路產(chǎn)量情況 91
5.3.4 2020年全國集成電路產(chǎn)量情況 92
5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況 92
5.4 中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 93
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析 93
5.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析 94
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析 95
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法 96
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用 96
5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度 97
5.5.3 逐漸提高政府采購力度 98
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度 98
5.5.5 重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng) 98
5.6 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析 101
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 101
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 102
5.6.3 產(chǎn)業(yè)突破方向 104
5.6.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 105
5.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 105

6.1 微處理器（MPU） 107
6.1.1 CPU 107
6.1.2 AP（APU） 107
6.1.3 GPU 108
6.1.4 MCU 109
6.2 存儲器 109
6.2.1 存儲器基本概述 109
6.2.2 存儲器價格波動 109
6.2.3 存儲器市場規(guī)模 110
6.2.4 存儲器出口現(xiàn)狀 110
6.2.5 存儲器進(jìn)出口數(shù)據(jù) 110
6.2.6 存儲器競爭格局 111
6.2.7 存儲器發(fā)展前景 111
6.3 NAND Flash（NAND閃存） 111
6.3.1 NAND Flash市場規(guī)模 111
6.3.2 NAND Flash市場價格 112
6.3.3 NAND Flash市場格局 112
6.3.4 NAND Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 113
6.3.5 NAND Flash技術(shù)趨勢 113

7.1 集成電路設(shè)計基本流程 115
7.2 中國集成電路設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況 116
7.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程 116
7.2.2 市場發(fā)展規(guī)模 116
7.2.3 專利申請情況 117
7.2.4 資本市場表現(xiàn) 118
7.2.5 產(chǎn)品類型分布 118
7.2.6 細(xì)分市場發(fā)展 119
7.3 集成電路設(shè)計市場發(fā)展格局 119
7.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模 119
7.3.2 企業(yè)運(yùn)行狀況 120
7.3.3 企業(yè)地域分布 120
7.3.4 設(shè)計人員規(guī)模 121
7.4 集成電路設(shè)計重點(diǎn)軟件行業(yè) 122
7.4.1 EDA軟件基本概念 122
7.4.2 全球EDA市場規(guī)模 122
7.4.3 全球EDA競爭格局 123
7.4.4 中國EDA市場現(xiàn)狀 123
7.4.5 國內(nèi)EDA相關(guān)企業(yè) 124
7.5 集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹 125
7.5.1 深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園 125
7.5.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園 126
7.5.3 無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園 126
7.5.4 上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園 126

8.1 模擬集成電路的特點(diǎn)及分類 127
8.1.1 模擬集成電路的特點(diǎn) 127
8.1.2 模擬集成電路的分類 127
8.1.3 信號鏈路的工作流程 127
8.1.4 模擬集成電路的使用 128
8.2 國內(nèi)外模擬集成電路發(fā)展規(guī)模 129
8.2.1 全球模擬集成電路規(guī)模 129
8.2.2 中國模擬集成電路規(guī)模 130
8.2.3 模擬芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu) 130
8.3 國內(nèi)外模擬集成電路競爭格局 131
8.3.1 國別競爭格局 131
8.3.2 國際企業(yè)格局 131
8.3.3 國內(nèi)企業(yè)格局 131
8.4 模擬集成電路發(fā)展機(jī)遇分析 131
8.4.1 技術(shù)發(fā)展逐步提速 131
8.4.2 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快 132
8.4.3 產(chǎn)業(yè)獲得政策支持 132
8.4.4 重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用機(jī)遇 132
8.5 國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析 133
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 133
8.5.2 企業(yè)主要業(yè)務(wù) 133
8.5.3 財務(wù)運(yùn)行狀況 133
8.5.4 企業(yè)核心技術(shù) 135
8.5.5 技術(shù)研發(fā)水平 135
8.5.6 企業(yè)發(fā)展實(shí)力 135
8.5.7 公司發(fā)展風(fēng)險 135

9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述 137
9.1.1 集成電路制造基本概念 137
9.1.2 集成電路制造工藝流程 137
9.1.3 集成電路制造驅(qū)動因素 142
9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性 143
9.2 中國集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況 144
9.2.1 市場發(fā)展規(guī)模 144
9.2.2 企業(yè)排名狀況 145
9.2.3 行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀 146
9.2.4 市場發(fā)展預(yù)測 146
9.3 中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 147
9.3.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模 147
9.3.2 行業(yè)產(chǎn)能分布 148
9.3.3 行業(yè)競爭格局 148
9.3.4 工藝制程進(jìn)展 149
9.3.5 國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè) 150
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析 151
9.4.1 市場份額較低 151
9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后 151
9.4.3 行業(yè)人才缺乏 151
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議 152
9.5.1 國家和地區(qū)設(shè)計有機(jī)結(jié)合 152
9.5.2 堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求 152
9.5.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善 152
9.5.4 依托相關(guān)政策推動國產(chǎn)化 153
9.5.5 整合力量推動創(chuàng)新發(fā)展 153
9.5.6 集成電路制造國產(chǎn)化發(fā)展 153
9.5.7 實(shí)施集成電路人才專項(xiàng)政策 154

10.1 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述 156
10.1.1 電子封裝基本類型 156
10.1.2 封裝測試發(fā)展概況 156
10.1.3 封裝測試的重要性 158
10.2 中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析 159
10.2.1 整體競爭格局 159
10.2.2 市場規(guī)模分析 159
10.2.3 市場區(qū)域分布 159
10.2.4 主要產(chǎn)品分析 165
10.2.5 企業(yè)類型分析 166
10.2.6 企業(yè)排名狀況 167
10.3 集成電路封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析 168
10.3.1 封裝測試設(shè)備主要類型 168
10.3.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模 169
10.3.3 中國封測設(shè)備市場規(guī)模 169
10.3.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局 169
10.3.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析 170
10.3.6 封裝設(shè)備市場投資情況 170
10.3.7 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析 170
10.3.8 封裝設(shè)備市場發(fā)展機(jī)遇 171
10.4 集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 171
10.4.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破 171
10.4.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn) 172
10.4.3 未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢 172
10.5 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺 173
10.5.1 中心基本情況 173
10.5.2 中心基礎(chǔ)建設(shè) 173
10.5.3 中心服務(wù)狀況 174
10.5.4 中心專利成果 174

11.1 傳感器行業(yè)分析 175
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 175
11.1.2 市場發(fā)展規(guī)模 176
11.1.3 區(qū)域分布格局 176
11.1.4 市場產(chǎn)業(yè)園區(qū) 176
11.1.5 市場競爭格局 177
11.1.6 主要競爭企業(yè) 178
11.1.7 企業(yè)運(yùn)營狀況 178
11.1.8 未來發(fā)展趨勢 179
11.2 分立器件行業(yè)分析 181
11.2.1 市場產(chǎn)業(yè)鏈條 181
11.2.2 市場供給狀況 181
11.2.3 市場銷售規(guī)模 182
11.2.4 市場需求規(guī)模 182
11.2.5 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模 182
11.2.6 市場發(fā)展格局 182
11.2.7 競爭主體分析 183
11.2.8 行業(yè)專利申請 184
11.2.9 行業(yè)發(fā)展壁壘 184
11.2.10 行業(yè)影響因素 185
11.2.11 未來發(fā)展前景 186
11.3 光電器件行業(yè)分析 187
11.3.1 行業(yè)基本概述 187
11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境 188
11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 190
11.3.4 行業(yè)競爭格局 190
11.3.5 項(xiàng)目投資動態(tài) 190
11.3.6 行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 191
11.3.7 行業(yè)發(fā)展策略 192
11.3.8 未來發(fā)展前景 193

12.1 北京 194
12.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 194
12.1.2 重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域 195
12.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 195
12.1.4 重點(diǎn)發(fā)展方向 195
12.1.5 疫情影響分析 196
12.2 上海 196
12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 196
12.2.2 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 197
12.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售收入 198
12.2.4 市場進(jìn)口狀況 199
12.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 199
12.2.6 產(chǎn)業(yè)支持政策 200
12.2.7 產(chǎn)業(yè)投資狀況 200
12.3 深圳 201
12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 201
12.3.2 產(chǎn)業(yè)研究創(chuàng)新 202
12.3.3 產(chǎn)業(yè)支持政策 203
12.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 204
12.4 杭州 204
12.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 204
12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 204
12.4.3 重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域 205
12.4.4 產(chǎn)業(yè)支持政策 205
12.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 206
12.5 廈門 207
12.5.1 產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況 207
12.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 207
12.5.3 市場進(jìn)口狀況 208
12.5.4 產(chǎn)業(yè)平臺現(xiàn)狀 208
12.5.5 區(qū)域發(fā)展動態(tài) 209
12.5.6 產(chǎn)業(yè)支持政策 210
12.5.7 產(chǎn)業(yè)招商規(guī)劃 211
12.5.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 212
12.6 其他地區(qū) 212
12.6.1 江蘇省 212
12.6.2 重慶市 213
12.6.3 武漢市 214
12.6.4 合肥市 215
12.6.5 廣州市 216

13.1 集成電路技術(shù)綜述 218
13.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立 218
13.1.2 技術(shù)應(yīng)用分析 219
13.1.3 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù) 220
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù) 221
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù) 221
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù) 222
13.2.3 器件特性的退化 223
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù) 224
13.3.1 3D集成技術(shù) 224
13.3.2 晶圓級封裝 224
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù) 225
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因 225
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件 225
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析 226
13.4.4 集成電路全芯片防護(hù)技術(shù) 227
13.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望 227
13.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢 227
13.5.2 技術(shù)發(fā)展前景 228
13.5.3 技術(shù)市場展望 228
13.5.4 技術(shù)發(fā)展方向 228

14.1 通信行業(yè) 230
14.1.1 通信行業(yè)總體運(yùn)行狀況 230
14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模 230
14.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) 231
14.1.4 通信行業(yè)集成電路應(yīng)用 232
14.2 消費(fèi)電子 235
14.2.1 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 235
14.2.2 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 236
14.2.3 消費(fèi)電子投資熱點(diǎn)分析 236
14.2.4 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條分析 238
14.2.5 消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)分析 238
14.2.6 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 240
14.3 汽車電子 241
14.3.1 汽車電子相關(guān)概述 241
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條 241
14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境 242
14.3.4 汽車電子市場規(guī)模 242
14.3.5 汽車電子產(chǎn)業(yè)布局 242
14.3.6 汽車電子發(fā)展建議 243
14.3.7 汽車電子前景展望 244
14.3.8 集成電路汽車電子中的應(yīng)用 245
14.4 物聯(lián)網(wǎng) 246
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位 246
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析 247
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況 251
14.4.4 集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用 251

15.1 英特爾（Intel） 252
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 252
15.1.2 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 252
15.1.3 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 253
15.1.4 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 254
15.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 254
15.1.6 企業(yè)研發(fā)投入 255
15.1.7 未來發(fā)展前景 255
15.2 亞德諾（Analog Devices） 256
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 256
15.2.2 企業(yè)并購動態(tài) 256
15.2.3 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 257
15.2.4 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 257
15.2.5 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 258
15.3 海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.） 258
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 258
15.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 258
15.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 259
15.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 259
15.3.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 259
15.3.6 對華戰(zhàn)略分析 259
15.4 德州儀器（Texas Instruments） 260
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 260
15.4.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 260
15.4.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 261
15.4.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 261
15.4.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 262
15.4.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 263
15.5 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.） 264
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 264
15.5.2 企業(yè)產(chǎn)品成就 265
15.5.3 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 265
15.5.4 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 265
15.5.5 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 265
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG） 266
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 266
15.6.2 企業(yè)收購動態(tài) 266
15.6.3 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 267
15.6.4 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 267
15.6.5 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 267
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 267
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 267
15.7.2 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 268
15.7.3 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 268
15.7.4 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 269
15.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 269

16.1 華為海思半導(dǎo)體有限公司 271
16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 271
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 271
16.1.3 業(yè)務(wù)布局動態(tài) 272
16.1.4 企業(yè)業(yè)務(wù)計劃 272
16.1.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài) 272
16.1.6 企業(yè)風(fēng)險分析 272
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司 273
16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 273
16.2.2 企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展 273
16.2.3 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 273
16.2.4 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 273
16.2.5 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 274
16.2.6 企業(yè)發(fā)展前景 274
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司 275
16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 275
16.3.2 經(jīng)營效益分析 275
16.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 275
16.3.4 財務(wù)狀況分析 276
16.3.5 核心競爭力分析 278
16.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 278
16.3.7 未來前景展望 279
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司 279
16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 279
16.4.2 經(jīng)營效益分析 279
16.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 280
16.4.4 財務(wù)狀況分析 280
16.4.5 核心競爭力分析 282
16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 283
16.4.7 未來前景展望 283
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 284
16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 284
16.5.2 經(jīng)營效益分析 284
16.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 285
16.5.4 財務(wù)狀況分析 285
16.5.5 核心競爭力分析 288
16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 288
16.5.7 未來前景展望 288
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司 289
16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 289
16.6.2 經(jīng)營效益分析 289
16.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 290
16.6.4 財務(wù)狀況分析 290
16.6.5 核心競爭力分析 292
16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 293
16.6.7 未來前景展望 293

17.1 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 294
17.1.1 項(xiàng)目基本概況 294
17.1.2 項(xiàng)目實(shí)施價值 294
17.1.3 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) 294
17.1.4 項(xiàng)目市場前景 295
17.1.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度 295
17.1.6 資金需求測算 295
17.1.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 295
17.2 高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目 295
17.2.1 項(xiàng)目基本概況 295
17.2.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) 296
17.2.3 項(xiàng)目發(fā)展前景 296
17.2.4 資金需求測算 296
17.2.5 經(jīng)濟(jì)效益估算 296
17.3 集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目 297
17.3.1 項(xiàng)目投資概況 297
17.3.2 投資合作主體 297
17.3.3 項(xiàng)目合作內(nèi)容 297
17.3.4 項(xiàng)目投資規(guī)模 297
17.3.5 項(xiàng)目建設(shè)分析 298
17.3.6 項(xiàng)目投資影響 298
17.3.7 項(xiàng)目投資風(fēng)險 298
17.4 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目 298
17.4.1 項(xiàng)目基本概況 298
17.4.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ) 299
17.4.3 項(xiàng)目實(shí)施價值 299
17.4.4 資金需求測算 300
17.4.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 300

18.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析 301
18.1.1 產(chǎn)業(yè)投資主體分析 301
18.1.2 產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)分析 301
18.1.3 企業(yè)上市融資分析 302
18.1.4 投融資需求結(jié)構(gòu)分析 302
18.1.5 企業(yè)債券融資分析 302
18.1.6 行業(yè)融資問題分析 303
18.1.7 行業(yè)融資發(fā)展建議 304
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析 306
18.2.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求 306
18.2.2 人工智能開辟技術(shù)新方向 307
18.2.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式 307
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局 307
18.3 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估 308
18.3.1 競爭壁壘 308
18.3.2 技術(shù)壁壘 308
18.3.3 資金壁壘 308
18.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議 309
18.4.1 投資價值綜合評估 309
18.4.2 市場機(jī)會矩陣分析 310
18.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時機(jī)分析 311
18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析 311
18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議 314

19.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估 315
19.1.1 經(jīng)濟(jì)因素 315
19.1.2 政策因素 315
19.1.3 技術(shù)因素 315
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望 316
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇 316
19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局 317
19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢 317
19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化 318
19.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 320

圖表1 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策 38
圖表2 中西部地區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 61
圖表3 全球集成電路行業(yè)銷售規(guī)模 63
圖表4 全球集成電路行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測 67
圖表5 美國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模 69
圖表6 美國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測 70
圖表7 韓國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模 72
圖表8 日本集成電路行業(yè)銷售規(guī)模 75
圖表9 中國臺灣集成電路行業(yè)銷售規(guī)模 81
圖表10 中國臺灣集成電路行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測 83
圖表11 中國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模 87
圖表12 中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量 90
圖表13 2018年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量 91
圖表14 2019年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量 92
圖表15 2020年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量 92
圖表16 2020年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量分布 92
圖表17 中國集成電路行業(yè)進(jìn)口規(guī)模 93
圖表18 2020年中國進(jìn)口集成電路行業(yè)比例（%） 94
圖表19 2020年我國集成電路主要省市進(jìn)出口情況 95
圖表20 中國NAND Flash行業(yè)市場規(guī)模 111
圖表21 中國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 117
圖表22 中國集成電路設(shè)計行業(yè)專利申請 117
圖表23 中國集成電路設(shè)計行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模 119
圖表24 中國集成電路設(shè)計人員規(guī)模 121
圖表25 全球EDA市場規(guī)模 122
圖表26 全球模擬集成電路規(guī)模 129
圖表27 中國模擬集成電路規(guī)模 130
圖表28 圣邦微電子（北京）股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 133
圖表29 3月中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模 144
圖表30 3月中國集成電路行業(yè)生產(chǎn)量 146
圖表31 中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 147
圖表32 分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 181
圖表33 3月北京集成電路行業(yè)產(chǎn)量 194
圖表34 3月上海集成電路行業(yè)產(chǎn)量 197
圖表35 3月深圳集成電路行業(yè)市場規(guī)模 201
圖表36 3月杭州集成電路行業(yè)市場規(guī)模 204
圖表37 3月廈門集成電路行業(yè)市場規(guī)模 207
圖表38 3月江蘇省集成電路行業(yè)市場規(guī)模 213
圖表39 3月重慶市集成電路行業(yè)市場規(guī)模 213
圖表40 3月武漢市集成電路行業(yè)市場規(guī)模 214
圖表41 3月合肥市集成電路行業(yè)市場規(guī)模 215
圖表42 3月廣州市集成電路行業(yè)市場規(guī)模 216
圖表43 消費(fèi)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 238
圖表44 華為海思半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況 271
圖表45 紫光國芯微電子股份有限公司經(jīng)營效益分析 275
圖表46 紫光國芯微電子股份有限公司運(yùn)營能力 275
圖表47 紫光國芯微電子股份有限公司財務(wù)狀況 276
圖表48 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營效益分析 279
圖表49 杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營能力 280
圖表50 杭州士蘭微電子股份有限公司財務(wù)狀況 280
圖表51 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司經(jīng)營效益分析 284
圖表52 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運(yùn)營能力 285
圖表53 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司財務(wù)狀況 285
圖表54 深圳市匯頂科技股份有限公司經(jīng)營效益分析 289
圖表55 深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營能力 290
圖表56 深圳市匯頂科技股份有限公司財務(wù)狀況 290